CN203897419U - 一种双密度高跟鞋底 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双密度高跟鞋底，包括底板，所述底板包括后部以及设在后部的前方的前掌区，所述后部的脚跟位设有鞋跟，所述底板上表面整体凹陷形成凹槽，在前掌区与所述后部的连接过渡位置的两侧均开设有缺口，所述凹槽内填充有软质的垫料。本实用新型公开的双密度高跟鞋底，其采用两种不同密度的材质制作高跟鞋底，有效吸收步行所带来的冲击和震动，并且在前掌区与所述后部的连接过渡位置的两侧均开设有缺口，使得前掌区与后部可以在一定程度上弯曲，使其更加舒适。本实用新型可用于生产高跟鞋。
Description
技术领域
本实用新型涉及鞋类部件领域，特别是一种双密度高跟鞋底。
背景技术
一双优质的高跟鞋能使女性更显美丽与自信,但美丽的代价便是需要双足承受前后较大的落差。常规的高跟鞋的鞋底都是与鞋跟一体成型的，由于前后落差较大，所以需要采用硬度较高的材质支撑使用者的跖骨。但是硬质的高跟鞋底减震能力很差，而且使用者的足部处于绷紧的状态也无法有效缓冲步行时的冲击，所以使用者很快就会感到疲劳。现有的解决方法都是采用较软的鞋垫以尽量减少冲击，但是鞋垫的厚度仍然不足以抵消步行时产生的冲击，并且容易在鞋内滑动，反而不利于使用者行走。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种双密度高跟鞋底，既能有足够的硬度来支撑使用者的跖骨，又能有效吸收步行所带来的冲击和震动。
本实用新型解决技术问题的技术方案如下：
一种双密度高跟鞋底，包括底板，所述底板包括后部以及设在后部的前方的前掌区，所述后部的脚跟位设有鞋跟，所述底板上表面整体凹陷形成凹槽，在前掌区与所述后部的连接过渡位置的两侧均开设有缺口，所述凹槽内填充有软质的垫料。
进一步作为优选的实施方式，所述底板是硬质塑胶构件。
进一步作为优选的实施方式，所述垫料是软质塑胶构件。
进一步作为优选的实施方式，所述缺口形状为V形或U形。
进一步作为优选的实施方式，所述鞋跟与底板一体成型。
进一步作为优选的实施方式，所述前掌区的底部设有底片。
进一步作为优选的实施方式，所述鞋跟底部设有天皮。
本实用新型公开的双密度高跟鞋底，其采用两种不同密度的材质制作高跟鞋底，有效吸收步行所带来的冲击和震动，并且在前掌区与所述后部的连接过渡位置的两侧均开设有缺口，使得前掌区与后部可以在一定程度上弯曲，使其更加舒适。本实用新型可用于生产高跟鞋。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。
图1是本实用新型的立体示意图；
图2是本实用新型的前掌区的剖视图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
如图1和图2所示，一种双密度高跟鞋底，包括底板1，所述底板1包括后部以及设在后部的前方的前掌区11，所述后部的脚跟位设有鞋跟2，所述底板1上表面整体凹陷形成凹槽12，在前掌区11与所述后部的连接过渡位置的两侧均开设有缺口3，所述凹槽12内填充有软质的垫料4。本实用新型沿用硬质的底板1，保证有足够的硬度来支撑使用者的跖骨；在底板1上掏空出凹槽，并填充有缓冲、减震用的垫料4，垫料4受限于凹槽12不会出现位移。所述缺口3可以避免过渡位置出现疲劳破坏。
进一步作为优选的实施方式，所述底板1是硬质塑胶构件。相应的，所述垫料4是软质塑胶构件。所述的软质塑胶构件包括PU发泡胶、PCU发泡胶等，共同点在于能有效减震。
进一步作为优选的实施方式，所述缺口3形状为V形或U形。所述缺口3是为了预留出空位供过渡位置作微量形变。
进一步作为优选的实施方式，所述鞋跟2与底板1一体成型。
进一步作为优选的实施方式，所述前掌区11的底部设有底片5。同理，所述鞋跟2底部设有天皮6，本领域技术人员均了解所述“天皮”即为鞋跟底部的耐磨块。底片5和天皮6不仅能提升高跟鞋的防滑性能，还可以加强缓冲、减震能力。
以上对本实用新型的较佳实施方式进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种双密度高跟鞋底，包括底板（1），所述底板（1）包括后部以及设在后部的前方的前掌区（11），所述后部的脚跟位设有鞋跟（2），其特征在于：所述底板（1）上表面整体凹陷形成凹槽（12），在前掌区（11）与所述后部的连接过渡位置的两侧均开设有缺口（3），所述凹槽（12）内填充有软质的垫料（4）。
2.根据权利要求1所述的双密度高跟鞋底，其特征在于：所述底板（1）是硬质塑胶构件。
3.根据权利要求1所述的双密度高跟鞋底，其特征在于：所述垫料（4）是软质塑胶构件。
4.根据权利要求1所述的双密度高跟鞋底，其特征在于：所述缺口（3）形状为V形或U形。
5.根据权利要求1所述的双密度高跟鞋底，其特征在于：所述鞋跟（2）与底板（1）一体成型。
6.根据权利要求1所述的双密度高跟鞋底，其特征在于：所述前掌区（11）的底部设有底片（5）。
7.根据权利要求1所述的双密度高跟鞋底，其特征在于：所述鞋跟（2）底部设有天皮（6）。
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| CN (1) | CN203897419U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104473375A (zh) * | 2014-11-22 | 2015-04-01 | 青岛亨达股份有限公司 | 一种制跟技术 |
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2014
- 2014-03-10 CN CN201420105523.8U patent/CN203897419U/zh not_active Expired - Fee Related
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