CN203868811U - Led筒灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED筒灯，包括防尘外壳，金属铝衬件，PC导光板，LED光源组件，其特征是PC导光板卡在防尘外壳底部的端口上，防尘外壳上端与金属铝衬件通过螺丝连接，在防尘外壳两侧设有弹簧卡扣，所述LED光源组件通过螺丝固定在金属铝衬件上，所述LED光源组件包括铝基板和LED，所述铝基板为圆形，由铜箔线路板，导热绝缘层和铝板三层组成，铝基板上设有若干个碗形槽，碗形槽的底部处在铝板上；所述LED包括芯片和荧光粉，芯片固定在碗形槽底面的铝板上，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线连接，本实用新型具有结构简单，散热效果好，使用寿命长，发光效率高等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种筒灯，尤其涉及一种LED筒灯。
背景技术
筒灯是家装和写字楼亮化的重要组成部分，主要用于局部美化和凸显独特效果，是当今家装和写字楼凸显个性的主要效果灯，目前使用的LED筒灯存在以下不足：一是LED散热效果不好，影响其使用寿命，二是LED内的环氧树脂容易受紫外线的干扰，长时间工作后树脂慢慢变得混浊，影响发光效率。
实用新型内容
本实用新型的目的就是针对上述情况提供一种散热效果好，使用寿命长，发光效率高的LED筒灯。本实用新型的目的可通过以下方案来实现：一种LED筒灯，包括防尘外壳，金属铝衬件，PC导光板，LED光源组件，其特征是PC导光板卡在防尘外壳底部的端口上，防尘外壳上端与金属铝衬件通过螺丝连接，在防尘外壳两侧设有弹簧卡扣，便于将本实用新型筒灯卡在墙壁的洞口里，所述LED光源组件通过螺丝固定在金属铝衬件上，所述LED光源组件包括铝基板和LED，所述铝基板为圆形，由铜箔线路板，导热绝缘层和铝板三层组成，上层为铜箔线路板，底层为铝板，导热绝缘层处在铜箔线路板和铝板之间，铝基板上设有若干个碗形槽，碗形槽的底部处在铝板上；所述LED包括芯片和荧光粉，芯片固定在碗形槽底面的铝板上，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线连接，LED光源组件通过导线与外接驱动电源连接，由于芯片直接安装在铝板上，无需通过导热绝缘层，而是直接通过铝板直接散热，另外，铜箔线路板不仅导电，还能通过连接芯片的金线散发一部分热量，大大提高了LED的散热效果，延长了LED的使用寿命，另外，碗形槽的设置可以加大LED的照射角度，不再使用环氧树脂，使得长时间工作也不会影响LED的发光效率。本实用新型具有结构简单，散热效果好，使用寿命长，发光效率高等特点。
附图说明
图1，本实用新型结构示意图。
图2，防尘外壳底部结构示意图。
图3，LED光源组件局部截面图。
图4，铝基板结构示意图。
具体实施方式
对照图1、图2、图3、图4可知，一种LED筒灯，包括防尘外壳1，金属铝衬件2，PC导光板3，LED光源组件4，其特征是PC导光板卡在防尘外壳底部的端口上，防尘外壳上端与金属铝衬件通过螺丝（图中未标出）连接，在防尘外壳两侧设有弹簧卡扣5，所述LED光源组件通过螺丝（图中未标出）固定在金属铝衬件上，所述LED光源组件包括铝基板6和LED7，所述铝基板为圆形，由铜箔线路板8，导热绝缘层9和铝板10三层组成，上层为铜箔线路板，底层为铝板，导热绝缘层处在铜箔线路板和铝板之间，铝基板上设有若干个碗形槽11，碗形槽的底部处在铝板上；所述LED包括芯片12和荧光粉13，芯片固定在碗形槽底面的铝板上，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线14连接，LED光源组件通过导线与外接驱动电源连接。
Claims (1)
1.一种LED筒灯，包括防尘外壳（1），金属铝衬件（2），PC导光板（3），LED光源组件（4），其特征是PC导光板卡在防尘外壳底部的端口上，防尘外壳上端与金属铝衬件通过螺丝连接，在防尘外壳两侧设有弹簧卡扣（5），所述LED光源组件通过螺丝固定在金属铝衬件上，所述LED光源组件包括铝基板（6）和LED（7），所述铝基板为圆形，由铜箔线路板（8），导热绝缘层（9）和铝板（10）三层组成，上层为铜箔线路板，底层为铝板，导热绝缘层处在铜箔线路板和铝板之间，铝基板上设有若干个碗形槽（11），碗形槽的底部处在铝板上；所述LED包括芯片（12）和荧光粉（13），芯片固定在碗形槽底面的铝板上，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线（14）连接，LED光源组件通过导线与外接驱动电源连接。
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