CN203858656U - 一种非接触智能卡卡贴 - Google Patents
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Abstract
本实用新型为一种非接触智能卡卡贴。它包括蚀刻天线、芯片、承载层，所述芯片封装在所述蚀刻天线上，所述蚀刻天线的上方设有所述承载层，所述承载层的底面设有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽内；所述蚀刻天线的上表面通过胶黏层与所述承载层相连，所述蚀刻天线的下表面设有双面胶层。本实用新型通过所述蚀刻天线下表面的双面胶层，使得本实用新型能与现有的卡片进行粘合，有效降低卡片的厚度，减少生产成本，同时在所述承载层的底面设有避空槽，有效保护芯片不受挤压，保证本实用新型的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种非接触智能卡，特别是公开一种非接触智能卡卡贴。
背景技术
随着社会的发展，现在智能卡使用的场所越来越多，用户手上的卡片也越来越多，往往一个用户钱包里面都有4、5张甚至更多的智能卡卡片，而且很多卡片的功能都类似。因此，许多用户都希望能够实现多张卡片的功能合一，或者一张卡片能够实现多个应用，但目前市场上尚缺这种多卡合一的智能卡。
发明内容
本实用新型的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种可以与现有其他卡片进行结合、并不影响现有卡片使用，实现多卡合一，大大降低卡片厚度、节约成本的非接触智能卡卡贴。
本实用新型是这样实现的：一种非接触智能卡卡贴，其特征在于：包括蚀刻天线、芯片、承载层，所述芯片封装在所述蚀刻天线上，所述蚀刻天线的上方设有所述承载层，所述承载层的底面设有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽内；所述蚀刻天线的上表面通过胶黏层与所述承载层相连，所述蚀刻天线的下表面设有双面胶层。
所述芯片通过倒贴片的方式封装在所述蚀刻天线上。
所述蚀刻天线与承载层的总厚度为0.4~0.6mm。
本实用新型的有益效果是：通过所述蚀刻天线下表面的双面胶层，使得本实用新型能与现有的卡片进行粘合，有效降低卡片的厚度，减少生产成本，同时在所述承载层的底面设有避空槽，有效保护芯片不受挤压，保证本实用新型的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型内部结构示意图。
其中：1、蚀刻天线；2、芯片；3、承载层；4、避空槽；5、胶黏层；6、双面胶层。
具体实施方式
根据图1，本实用新型包括蚀刻天线1、芯片2、承载层3，所述芯片2通过倒贴片的方式封装在所述蚀刻天线上1，所述蚀刻天线1的上方设有所述承载层3，所述承载层3的底面设有上凹的避空槽4，所述芯片2位于所述避空槽4内；所述蚀刻天线1的上表面通过胶黏层5与所述承载层3相连，所述蚀刻天线1的下表面设有双面胶层6。所述蚀刻天线1与承载层3的总厚度为0.4~0.6mm，优选0.5mm。本实用新型使用时，将双面胶层6与现有的其他卡片进行粘合即可。方便地实现了多卡合一的使用效果。
Claims (3)
1.一种非接触智能卡卡贴，其特征在于：包括蚀刻天线、芯片、承载层，所述芯片封装在所述蚀刻天线上，所述蚀刻天线的上方设有所述承载层，所述承载层的底面设有上凹的避空槽，所述芯片位于所述避空槽内；所述蚀刻天线的上表面通过胶黏层与所述承载层相连，所述蚀刻天线的下表面设有双面胶层。
2.根据权利要求 1 所述的一种非接触智能卡卡贴，其特征在于：所述芯片通过倒贴片的方式封装在所述蚀刻天线上。
3.根据权利要求 1 所述的一种非接触智能卡卡贴，其特征在于：所述蚀刻天线与承载层的总厚度为0.4~0.6mm。
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