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CN203840538U - 扬声器模组 - Google Patents

扬声器模组 Download PDF

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CN203840538U
CN203840538U CN201420265035.3U CN201420265035U CN203840538U CN 203840538 U CN203840538 U CN 203840538U CN 201420265035 U CN201420265035 U CN 201420265035U CN 203840538 U CN203840538 U CN 203840538U
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China
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electrical connection
connection section
downside
monomer
loud speaker
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CN201420265035.3U
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English (en)
Inventor
李兆鹏
苗青
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Goertek Inc
Original Assignee
Goertek Inc
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Abstract

本实用新型属于电声产品技术领域,尤其涉及一种扬声器模组,包括设置有扬声器单体,该扬声器单体的下侧面上设有平板状的电连接部;模组壳体,该模组壳体上设有收容固定扬声器单体的容置腔;将扬声器模组与外部电路电连接的焊盘;用于电连接焊盘与电连接部的电连接片,该电连接片与焊盘一体设置,与电连接部电连接的一端伸入容置腔内悬空设置,与电连接部的下侧搭接,电连接片伸入容置腔内的一端与电连接部的下侧焊接连接;使用时,能够保证超薄装入式扬声器模组的良好导通,提高了导通的可靠性,同时避免出现模组壳体变形甚至破裂以及因模组壳体太厚影响声学灵敏度的问题,提高了成品率。

Description

扬声器模组
技术领域
本实用新型属于电声产品技术领域,尤其涉及一种扬声器模组。
背景技术
扬声器是一种能量转换器,可以将电能转换为声能辐射出去,是电声产品中不可或缺的部件。
随着现代电声产品越做越薄的发展趋势,扬声器模组也在随之变薄,同时为了美观和缩短生产周期,现代电声产品的扬声器模组多为装入式的结构,这种结构又对扬声器模组的厚度提出了比较高的要求,对于传统的装入式扬声器模组而言,其扬声器单体的自带弹片凸出于单体外壳并且具有一定的弹性,扬声器单体通过自带弹片与模组壳体的注塑弹片搭接实现电连接,或通过导线、FPCB焊接实现电连接,然后再与电声产品的电路导通。前者受扬声器单体自带弹片保护结构及弹片自身特性影响,对注塑弹片所在塑胶模组壳体的厚度有严格的要求,如果太薄会造成模组壳体变形甚至破裂,太厚又会影响声学灵敏度,对于本身就比较薄的扬声器模组,这个问题已经局限了装入式扬声器模组的结构设计;后者存在的主要不足之处在于通过FPCB实现电连接会相应提高模组制作的成本和工艺难度,通过导线实现电连接的可靠性差,容易发生断线的问题,严重影响成品率。对于这种超薄装入式扬声器模组的导通方式,至今没有较好的解决方案,这严重局限了超薄装入式扬声器模组结构设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种扬声器模组,能够保证超薄装入式扬声器模组的良好导通,提高了导通的可靠性,同时避免出现模组壳体变形甚至破裂以及因模组壳体太厚影响声学灵敏度的问题,提高了成品率。
本实用新型是这样实现的,一种扬声器模组,所述扬声器模组包括扬声器单体,所述扬声器单体包括单体外壳,所述单体外壳上设有声孔,所述单体外壳围成的空腔内收容有振动系统和磁路系统,所述振动系统包括外边缘固定在所述单体外壳端部的振膜,定义靠近所述振膜所在的一侧为上侧,与其相对的另一侧为下侧;模组壳体,所述模组壳体上设有收容固定所述扬声器单体的容置腔;用于将所述扬声器单体与外部电路电连接的焊盘,所述焊盘设置在所述模组壳体上;
所述单体外壳的下侧面上设有平板状的电连接部;
在所述焊盘上一体设置有电连接片,所述电连接片与所述电连接部电连接的一端伸入所述容置腔内悬空设置,与所述电连接部的下侧搭接,所述电连接片伸入所述容置腔内的一端与所述电连接部的下侧焊接连接。
作为一种改进,所述容置腔贯通所述模组壳体,在所述容置腔的下侧端口上固定设有金属片。
作为一种改进,在所述模组壳体的下侧上对应所述金属片的边缘处设有放置所述金属片边缘的台阶。
作为一种改进,所述金属片与所述模组壳体一体注塑结合。
作为一种改进,所述单体外壳的下侧面上设有凹槽,所述平板状的电连接部镶嵌在所述凹槽内。
作为一种改进,所述电连接片与所述电连接部的搭接处激光焊接连接。
由于采用了上述技术方案,使用本实用新型提供的扬声器模组时,因单体外壳的下侧面上设有呈平板状的电连接部,电连接片与电连接部电连接的一端均伸入容置腔内悬空设置,与电连接部的下侧搭接,并在搭接处焊接连接,能够实现良好导通,这样扬声器单体就不再需要设置凸出于单体外壳并且具有一定的弹片,能够缩减扬声器单体的厚度,对模组壳体的厚度要求降低,可以缩减模组壳体的厚度;同时也可避免使用导线或FPCB与焊盘焊接,然后再与电声产品的电路导通,避免了断线问题的发生,降低了制作成本和工艺难度。
附图说明
图1是本实用新型的扬声器模组的爆炸结构示意图;
图2是本实用新型的扬声器模组的仰视结构示意图;
图3是沿图2中A-A线的剖视结构示意图;
图4是本实用新型的扬声器模组的扬声器单体装入过程示意图;
其中,10、扬声器单体,101、电连接部,102、电连接部,103、单体外壳,11、模组壳体,111、容置腔,12、焊盘,13、焊盘,14、电连接片,15、电连接片,16、模组上盖,17、钢片,18、钢片。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
由图1、图2及图3可知,该扬声器模组包括:扬声器单体10,该扬声器单体10包括单体外壳103,该单体外壳103上设有声孔,在本实施例中,声孔设置在单体外壳103的侧部,该单体外壳103围成的空腔内收容有振动系统和磁路系统,该振动系统包括外边缘固定在单体外壳103端部的振膜,定义靠近振膜所在的一侧为上侧,远离振膜所在的一侧为下侧,扬声器单体10上设有呈平板状的电连接部101、电连接部102,该电连接部101、电连接部102间隔设置在单体外壳103的下侧面上;模组壳体11,该模组壳体11上设有收容固定扬声器单体10的容置腔111;设置在模组壳体11上的焊盘12、焊盘13,用于将扬声器模组与外部电路电连接,具体的说是将扬声器单体10与外部电路电连接;分别电连接焊盘12与电连接部101、焊盘13与电连接部102的电连接片14、电连接片15,该电连接片14与焊盘12一体式设置、电连接片15与焊盘13一体式设置,该电连接片14与电连接部101电连接的一端伸入容置腔111内悬空设置并且与电连接部101的下侧对应设置,该电连接片15与电连接部102电连接的一端也伸入容置腔111内悬空设置并且与电连接部102的下侧对应设置,该电连接片14与电连接部101、该电连接片15与电连接部102是通过激光点焊焊接连接的,当然也可以通过其它的方式固定连接;在扬声器单体10的上侧盖设有模组上盖16,在模组上盖16上嵌设有钢片17,这样可以增强模组上盖16的强度。
使用时,因单体外壳103的下侧面上设有呈平板状的电连接部101、电连接部102,电连接片14与电连接部101、电连接片15与电连接部102电连接的一端均伸入容置腔111内悬空设置,并且与电连接部101、电连接部102的下侧搭接并在搭接处焊接连接,能够实现良好导通,这样扬声器单体10就不再需要设置凸出于单体外壳并且具有一定的弹片,能够缩减扬声器单体10的厚度,对模组壳体11的厚度要求降低,可以缩减模组壳体11的厚度;同时也可以避免使用导线或者FPCB与焊盘12、焊盘13焊接,然后再与电声产品的电路导通,避免了断线问题的发生,降低了制作的成本和工艺难度。
图4示出了扬声器单体装入模组壳体的过程,图4中C处箭头所指的方向为将扬声器单体10装入模组壳体11的方向。
在本实施例中,单体外壳103的下侧面上对应电连接部101、电连接部102处分别设有一个凹槽,呈平板状的电连接部101、电连接部102分别镶嵌在一个凹槽内。这样能够缩减扬声器单体10的厚度,以及所占用的空间。
在本实施例中,容置腔111为贯通模组壳体11的通孔,在通孔的下侧端口上固定设有钢片18,当然也可以是铜片或者其它材质的金属片,具体地说,是将模组壳体11在扬声器单体10正下方部分塑料壳体更换为厚度薄于塑料壳体厚度的钢片18。因钢片18的刚性及强度大于塑料壳体,更换为金属片后相当于缩减了原扬声器单体10正下方部分塑料壳体的厚度,可增加扬声器单体10与模组壳体11、钢片18所围成后声腔的体积,提高了扬声器模组的声学灵敏度,并且这种结构能够降低工艺难度,节省制作成本。
在本实施例中,在模组壳体11的下侧上对应钢片18处设有放置钢片18边缘的台阶,将钢片18镶嵌在模组壳体11内,为了保证钢片18与模组壳体11结合强度,该钢片18与模组壳体11一体注塑而成,这样增大了扬声器单体10的下侧与钢片18之间的距离,相当于增大了后声腔的空间,能够提高声学性能,同时可以缩减扬声器模组的整体厚度。
本实用新型所提出的电连接片14、电连接片15伸出模组壳体11并伸入模组壳体11的容置腔111内与扬声器单体10的电连接部101、电连接部102搭接,通过激光点焊连接或者导电胶导通的结构,适用于所有超薄及普通装入式因高度不足而影响电连接片14、电连接片15及前后腔设计的扬声器模组,及相关的电声产品,适合在电子行业内广泛推广。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.扬声器模组,包括扬声器单体,所述扬声器单体包括单体外壳,所述单体外壳上设有声孔,所述单体外壳围成的空腔内收容有振动系统和磁路系统,所述振动系统包括外边缘固定在所述单体外壳端部的振膜,定义靠近所述振膜所在的一侧为上侧,与其相对的另一侧为下侧;模组壳体,所述模组壳体上设有收容固定所述扬声器单体的容置腔;用于将所述扬声器单体与外部电路电连接的焊盘,所述焊盘设置在所述模组壳体上;其特征在于:
所述单体外壳的下侧面上设有平板状的电连接部;
在所述焊盘上一体设置有电连接片,所述电连接片与所述电连接部电连接的一端伸入所述容置腔内悬空设置,与所述电连接部的下侧搭接,所述电连接片伸入所述容置腔内的一端与所述电连接部的下侧焊接连接。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述容置腔贯通所述模组壳体,在所述容置腔的下侧端口上固定设有金属片。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,在所述模组壳体的下侧上对应所述金属片的边缘处设有放置所述金属片边缘的台阶。
4.根据权利要求2或3所述的扬声器模组,其特征在于,所述金属片与所述模组壳体一体注塑结合。
5.根据权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,所述单体外壳的下侧面上设有凹槽,所述平板状的电连接部镶嵌在所述凹槽内。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组,其特征在于,所述电连接片与所述电连接部的搭接处激光焊接连接。
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Patentee before: Goertek Inc.

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