CN203814117U - 导热垫以及主板 - Google Patents

Abstract

导热垫以及主板。导热垫用以热性连接发热芯片，发热芯片为凸字形，并具有中央发热面以及周围发热面，周围发热面环绕中央发热面，导热垫包括：中央导热部以及周围导热部；中央导热部包括中央顶面与中央接触面，中央顶面与中央接触面分别位于中央导热部的两相对侧，中央接触面与中央发热面接触；周围导热部围绕中央导热部，周围导热部包括周围顶面与周围接触面，周围顶面与周围接触面分别位于周围导热部的两相对侧，周围接触面与周围发热面互相接触；其中中央顶面与周围顶面共平面，中央顶面相对中央接触面具有第一厚度，周围顶面相比周围接触面具有第二厚度，并且第二厚度大于第一厚度。本实用新型能有效解决高发热功率的发热芯片的散热问题。

Description

导热垫以及主板

技术领域

本实用新型涉及一种导热垫以及主板（motherboard），且特别涉及一种适用于凸字形发热芯片的导热垫以及主板。

背景技术

现今发热芯片的封装形式多为FCBGA（覆晶式球栅阵列封装工艺），其特点为其发热芯片中央高度较高，周围高度较低。中央与周围的高低差约为1～2mm。由于组装时，导热垫所接触的壳体具有固定高度。若欲在发热芯片上方黏贴导热垫时，仅能配合发热芯片的中央或周围其中一高度来选择导热垫的厚度。

若配合发热芯片中央高度黏贴小块导热垫，会大幅降低发热芯片传热的面积，使得热传效率不佳。若配合发热芯片外圈高度黏贴导热垫，则导热垫过厚会产生组装干涉问题。

因此，需要提供一种导热垫以及主板来解决上述问题。

实用新型内容

因此本实用新型的目的之一是提供一种导热垫，该导热垫用以热性连接一发热芯片，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面，该导热垫包括：一中央导热部以及一周围导热部；该中央导热部包括一中央顶面与一中央接触面，该中央顶面与该中央接触面分别位于该中央导热部的两相对侧，该中央接触面与该中央发热面接触；该周围导热部围绕该中央导热部，该周围导热部包括一周围顶面与一周围接触面，该周围顶面与该周围接触面分别位于该周围导热部的两相对侧，该周围接触面与该周围发热面互相接触；其中该中央顶面与该周围顶面共平面，该中央顶面相对该中央接触面具有一第一厚度，该周围顶面相比该周围接触面具有一第二厚度，并且该第二厚度大于该第一厚度。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部分别为两硅胶构件。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部为一体成型的硅胶构件。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部的组合为矩形，周围导热部为回字形。

本实用新型还提供一种主板，包含电路板、发热芯片、导热垫以及导热座。发热芯片设置于电路板。发热芯片为凸字形，并具有中央发热面以及周围发热面。周围发热面环绕中央发热面。发热芯片位于电路板与导热垫之间。导热座锁固于电路板。导热垫热性连接于导热座与发热芯片之间。

本实用新型还提供一种主板，该主板包括：一电路板；一发热芯片，该发热芯片设置于该电路板，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面；一导热垫，该导热垫用以热性连接该发热芯片，该导热垫包括：一中央导热部，该中央导热部包括一中央顶面与一中央接触面，该中央顶面与该中央接触面分别位于该中央导热部的两相对侧，该中央接触面与该中央发热面接触；以及一周围导热部，该周围导热部围绕该中央导热部，该周围导热部包括一周围顶面与一周围接触面，该周围顶面与该周围接触面分别位于该周围导热部的两相对侧，该周围接触面与该周围发热面互相接触；其中该中央顶面与该周围顶面共平面，该中央顶面相对该中央接触面具有一第一厚度，该周围顶面相比该周围接触面具有一第二厚度，并且该第二厚度大于该第一厚度，其中该发热芯片位于该电路板与该导热垫之间；以及一导热座，该导热座锁固于该电路板，其中该导热垫热性连接于该导热座与该发热芯片之间。

依据本实用新型的一实施方式，主板包含壳体，设置于电路板。壳体具有容置空间，发热芯片与导热垫容置于容置空间内。壳体包含上盖，上盖接触中央顶面与周围顶面。

依据本实用新型的一实施方式，主板包含导热片，热性连接于上盖与导热座之间。导热片由弹性导热材料构成。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部分别为两硅胶构件。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部为一体成型的硅胶构件。

依据本实用新型的一实施方式，中央导热部与周围导热部的组合为矩形，周围导热部为回字形。

综上所述，若发热芯片为凸字形，本实用新型的导热垫能有效地将发热芯片的热传导至导热座。导热垫包含中央导热部以及周围导热部，分别用以传导发热芯片的中央发热面以及周围发热面所制造的热量。中央导热部的中央顶面与周围导热部的周围顶面共平面，也就是位于同一水平面，因此导热垫能平整地与上方的导热装置接合。本实用新型的导热垫能分别制造为两个构件以降低制造成本。也可以制造为一个构件以减少组装程序。经实验测试证实，相比传统的导热垫，本实用新型的导热垫能有效降温多达5度以上，因此能有效解决高发热功率的发热芯片的散热问题。

附图说明

图1绘示依照本实用新型的一实施方式的导热垫、导热座与发热芯片的分解示意图。

图2绘示图1中的导热垫、导热座与发热芯片的叠合示意图。

图3绘示本实用新型的另一实施方式的导热垫、导热座与发热芯片的分解示意图。

图4绘示本实用新型的又一实施方式的导热垫、导热座与发热芯片的叠合示意图。

图5绘示本实用新型的一实施方式的主板的分解示意图。

主要组件符号说明：

100、100'、100''   导热垫              220          导热座

110                中央导热部          230          壳体

112                中央顶面            232          容置空间

114                中央接触面          234          上盖

120                周围导热部          236          围墙

122                周围顶面            240          导热片

124                周围接触面          300          发热芯片

130                外墙导热部          310          中央发热面

132                外围顶面            320          周围发热面

200                主板                d1           第一厚度

210                电路板              d2           第二厚度

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚地说明本实用新型的精神，任何所属技术领域中的普通技术人员在了解本实用新型的较佳实施方式后，应当可由本实用新型所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本实用新型的精神与范围。

为了解决中间突出的发热芯片在安装导热垫时，会有干涉或覆盖面积不足的问题，本实用新型提供一种导热垫，藉以有效改善此问题。请见图1以及图2。图1绘示依照本实用新型的一实施方式的导热垫100、导热座220与发热芯片300的分解示意图。图2绘示图1中的导热垫100、导热座220与发热芯片300的叠合示意图。本实用新型的导热垫100用以热性连接发热芯片300。发热芯片300为凸字形，并具有中央发热面310以及周围发热面320，周围发热面320环绕中央发热面310。

导热垫100包含中央导热部110以及周围导热部120。在本实施方式中，中央导热部110与周围导热部120分别为两硅胶构件。将导热垫100分别制造为两个构件，能降低制造成本。中央导热部110包含中央顶面112与中央接触面114，分别位于中央导热部110的两相对侧。中央接触面114与中央发热面310接触。周围导热部120围绕中央导热部110。周围导热部120包含周围顶面122与周围接触面124，分别位于周围导热部120的两相对侧。周围接触面124与周围发热面320互相接触。换句话说，中央导热部110以及周围导热部120，分别用以传导发热芯片300的中央发热面310以及周围发热面320所制造的热量。

中央顶面112与周围顶面122共平面，也就是位于同一水平面，因此导热垫100能与上方的导热装置平整地接合。中央顶面112相对中央接触面114具有第一厚度d1，周围顶面122相比周围接触面124具有第二厚度d2，并且第二厚度d2大于第一厚度d1，因此导热垫100能适应发热芯片300的形状。换句话说，针对凸字形的发热芯片300，本实用新型的导热垫100能有效地将发热芯片300的热传导至导热座220。经实验测试证实，相比传统的导热垫，本实用新型的导热垫100能有效降温多达5度以上，因此能有效解决高发热功率的发热芯片300的散热问题。

依据本实用新型的另一实施方式，本实用新型的导热垫也可以制造为一个构件以减少组装程序。图3绘示本实用新型的另一实施方式的导热垫100'、导热座220与发热芯片300的分解示意图。导热垫100'用以热性连接发热芯片300。发热芯片300为凸字形，并具有中央发热面310以及周围发热面320。周围发热面320环绕中央发热面310。

导热垫100'包含中央导热部110'以及周围导热部120'，周围导热部120'环绕连接中央导热部110'。在本实施方式中，中央导热部110'与周围导热部120'为一体成型的硅胶构件。将导热垫100'分别制造为一个构件，能减少组装程序。中央导热部110'包含中央顶面112'与中央接触面114'，分别位于中央导热部110'的两相对侧。中央接触面114'与中央发热面310接触。周围导热部120'围绕中央导热部110'。周围导热部120'包含周围顶面122'与周围接触面124'，分别位于周围导热部120'的两相对侧。周围接触面124'与周围发热面320互相接触。换句话说，中央导热部110'以及周围导热部120'分别用以传导发热芯片300的中央发热面310以及周围发热面320所制造的热量。

中央顶面112'与周围顶面122'相连且共平面，也就是位于同一水平面，因此导热垫100'能与上方的导热装置平整地接合。中央顶面112'相对中央接触面114'具有第一厚度d1，周围顶面122'相比周围接触面124'具有第二厚度d2，并且第二厚度d2大于第一厚度d1，因此导热垫100'能适应发热芯片300的形状。换句话说，针对凸字形的发热芯片300，本实用新型的导热垫100'能有效地将发热芯片300的热传导至导热座220。

图4绘示本实用新型的又一实施方式的导热垫100''、导热座220与发热芯片300的叠合示意图。在本实施方式中。导热垫100''包含外墙导热部130。外墙导热部130环绕连接周围导热部120，用以与发热芯片300的侧面相接触。发热芯片300侧面的热量通过外墙导热部130传送至外围顶面132以并提高散热面积。实务上，发热芯片300的侧面亦具有相当的热量需要传导。

图5绘示本实用新型的一实施方式的主板200的分解示意图。本实用新型还提供一种主板200，包含电路板210、发热芯片300、导热垫100以及导热座220。发热芯片300设置于电路板210。发热芯片300为凸字形，并具有中央发热面310以及周围发热面320。周围发热面320环绕中央发热面310。发热芯片300位于电路板210与导热垫100之间。导热座220锁固于电路板210。导热垫100热性连接于导热座220与发热芯片300之间。在本实施方式中，导热垫100的中央导热部110与周围导热部120的组合为矩形，周围导热部120为回字形。

主板200包含壳体230，设置于电路板210。壳体230具有容置空间232，发热芯片300与导热垫100容置于容置空间232内。壳体230包含上盖234以及围墙236。主板200包含导热片240，热性连接于上盖234与导热座220之间。导热片240由弹性导热材料构成，因此能适应导热座220底面的结构并且将热传导至导热座220。上盖234接触导热垫100的中央顶面112与周围顶面122。围墙236支撑上盖234以及来自导热座220的重量，使得散热芯片不受导热座220的重量压坏。壳体230为金属构成，因此导热能力良好，并且能有效防止发热芯片300所产生的电磁波干扰电路板210上的其他组件。

综上所述，若发热芯片为凸字形，本实用新型的导热垫能有效地将发热芯片的热传导至导热座。导热垫包含中央导热部以及周围导热部，分别用以传导发热芯片的中央发热面以及周围发热面所制造的热量。中央导热部的中央顶面与周围导热部的周围顶面共平面，也就是位于同一水平面，因此导热垫能平整地与上方的导热装置接合。本实用新型的导热垫能分别制造为两个构件以降低制造成本。也可以制造为一个构件以减少组装程序。经实验测试证实，相比传统的导热垫，本实用新型的导热垫能有效降温多达5度以上，因此能有效解决高发热功率的发热芯片的散热问题。

Claims (10)

1.一种导热垫，该导热垫用以热性连接一发热芯片，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面，其特征在于，该导热垫包括：

一中央导热部，该中央导热部包括一中央顶面与一中央接触面，该中央顶面与该中央接触面分别位于该中央导热部的两相对侧，该中央接触面与该中央发热面接触；以及

一周围导热部，该周围导热部围绕该中央导热部，该周围导热部包括一周围顶面与一周围接触面，该周围顶面与该周围接触面分别位于该周围导热部的两相对侧，该周围接触面与该周围发热面互相接触；

其中该中央顶面与该周围顶面共平面，该中央顶面相对该中央接触面具有一第一厚度，该周围顶面相比该周围接触面具有一第二厚度，并且该第二厚度大于该第一厚度。

2.如权利要求1所述的导热垫，其特征在于，该中央导热部与该周围导热部分别为两硅胶构件。

3.如权利要求1所述的导热垫，其特征在于，该中央导热部与该周围导热部为一体成型的一硅胶构件。

4.如权利要求1所述的导热垫，其特征在于，该中央导热部与该周围导热部的组合为矩形，该周围导热部为回字形。

5.一种主板，该主板包括：

一电路板；以及

一发热芯片，该发热芯片设置于该电路板，该发热芯片为凸字形，并具有一中央发热面以及一周围发热面，该周围发热面环绕该中央发热面；

其特征在于，该主板还包括一如权利要求1所述的导热垫，其中该发热芯片位于该电路板与该导热垫之间；以及

一导热座，该导热座锁固于该电路板，其中该导热垫热性连接于该导热座与该发热芯片之间。

6.如权利要求5所述的主板，其特征在于，该主板还包括一壳体，该壳体设置于该电路板，该壳体具有一容置空间，该发热芯片与该导热垫容置于该容置空间内，该壳体包括一上盖，该上盖接触该中央顶面与该周围顶面。

7.如权利要求6所述的主板，其特征在于，该主板还包括一导热片，该导热片热性连接于该上盖与该导热座之间，该导热片是弹性导热材料导热片。

8.如权利要求5所述的主板，其特征在于，该中央导热部与该周围导热部分别为两硅胶构件。

9.如权利要求5所述的主板，其特征在于，该中央导热部与该周围导热部为一体成型的一硅胶构件。

10.如权利要求5所述的主板，其特征在于，该中央导热部与该周围导热部的组合为矩形，该周围导热部为回字形。