CN203787241U - 高频电抗器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高频电抗器，解决了现有技术中大多采用铜箔或者铝箔来制作电抗器线圈，为了制作方便大多采用单张铜箔或者铝箔来制作电抗器线圈，在箔与箔（匝与匝）之间放置一层绝缘纸作绝缘耐压隔离，但是不适合在10KHz以上的高频环境中应用的问题，本实用新型采用在10KHz以上的电抗器线圈绕制采用多张箔带叠绕，而且在叠绕的箔带之间和匝与匝之间加一层绝缘纸的技术方案使得本实用新型在同样使用环境中更好的节约绕制材料，减小了电抗器的损耗和发热量，提高整体效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电抗器，尤其涉及一种适合高频条件使用的箔绕式线圈高频电抗器。
背景技术
电抗器也叫电感器，一个导体通电时就会在其所占据的一定空间范围产生磁场，所以所有能载流的电导体都有一般意义上的感性。然而通电长直导体的电感较小，所产生的磁场不强，因此实际的电抗器是导线绕成螺线管形式，称空心电抗器；有时为了让这只螺线管具有更大的电感，便在螺线管中插入铁心，称铁心电抗器。
由于电抗器在电力电子元器件中的广泛应用，电抗器在各种使用环境下的效率和功率损耗也被行业所关注，尤其是在高频的环境下，对铁芯的材质和线圈的制作要求更为苛刻。
电抗器电流在300A以上的电抗器为了工艺和外观的改进，现在大多厂家都采用铜箔或者铝箔来制作电抗器线圈，为了制作方便大多采用单张铜箔或者铝箔来制作电抗器线圈，在箔与箔（匝与匝）之间放置一层绝缘纸作绝缘耐压隔离。但是不适合在10KHz以上的高频环境中应用。
实用新型内容
本实用新型公开了一种高频电抗器，用以解决现有技术中大多采用铜箔或者铝箔来制作电抗器线圈，为了制作方便大多采用单张铜箔或者铝箔来制作电抗器线圈，在箔与箔（匝与匝）之间放置一层绝缘纸作绝缘耐压隔离，但是不适合在10KHz以上的高频环境中应用的问题。
本实用新型的上述目的是通过以下技术方案实现的：
一种高频电抗器，其中，包括：一铁芯柱，多箔层缠绕所述铁芯柱，任意两所述箔层之间均设有绝缘层。
如上所述的高频电抗器，其中，所述绝缘层具体为匝间绝缘纸。
如上所述的高频电抗器，其中，所述箔层采用铜箔带绕制而成。
如上所述的高频电抗器，其中，所述箔层采用铝箔带绕制而成。
如上所述的高频电抗器，其中，所述铁芯柱上安装有一进线引出排和一出线引出排，
如上所述的高频电抗器，其中，所述绝缘层宽度大于所述箔层的宽度。
如上所述的高频电抗器，其中，所述绝缘层两侧与所述箔层两侧之间的距离均为10mm。
如上所述的高频电抗器，其中，多个角撑条安装在所述铁芯柱的周围，所述箔层缠绕在所述多个角撑条上。
如上所述的高频电抗器，其中，所述多个角撑条具体为：四个角撑条，所述四个角撑条具体安装在所述铁芯柱的四角上，所述四个角撑条均为10*10角撑条。
如上所述的高频电抗器，其中，所述多箔层与所述铁芯柱之间设有一工字条。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型解决了现有技术中大多采用铜箔或者铝箔来制作电抗器线圈，为了制作方便大多采用单张铜箔或者铝箔来制作电抗器线圈，在箔与箔（匝与匝）之间放置一层绝缘纸作绝缘耐压隔离，但是不适合在10KHz以上的高频环境中应用的问题，本实用新型采用在10KHz以上的电抗器线圈绕制采用多张箔带叠绕，而且在叠绕的箔带之间和匝与匝之间加一层绝缘纸的技术方案使得本实用新型在同样使用环境中更好的节约绕制材料，减小了电抗器的损耗和发热量，提高整体效率。
附图说明
图1是本实用新型高频电抗器的结构示意图；
图2是本实用新型高频电抗器的结构俯视示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步描述：
图1是本实用新型高频电抗器的结构示意图，图2是本实用新型高频电抗器的结构俯视示意图，请参见图1、图2，一种高频电抗器，其中，包括：一铁芯柱1，多箔层6缠绕铁芯柱1，任意两箔层6之间均设有绝缘层7。
本实用新型的绝缘层7具体为匝间绝缘纸。
本实用新型的箔层6采用铜箔带绕制而成。
进一步的，本实用新型的箔层6采用铝箔带绕制而成。
在本实用新型的一个实施例中，由于是针对电抗器在10KHz以上的高频环境中应用，对线圈的附加损耗和发热更为注重，在选用绕组的导线线径时（铜箔或铝箔的厚度时），要考虑导线的集肤效应（指导线中流过交变电流时使导线横截面上的电流分布不均，使导线的有效截面积减少，电阻增大，损耗增加，温升过高，效率降低），一般要求导线线径小于两倍穿透深度。例如：经过计算得穿透深度Δ=0.3mm，因此绕组应选用线径厚度2Δ= 0.6mm 的导线。也就是说集肤效应是减小了导线的有效截面积，比如：选择0.6MM的线，它只有0.3MM流过电流，其他的都没有或者很少电流流过。因此：在大电流的情况下选择一张铜箔或者铝箔来绕制线圈的话铜线就浪费了，还占窗口面积。针对以上情况，在箔式线圈绕制过程中应选择多张更薄的箔带来进行叠绕绕制，而且在叠绕的箔带之间和匝与匝之间也要加一层绝缘纸以减小涡流损耗和集肤效应带来的附加损耗。为保证绝缘耐压的可靠性，绝缘纸宽度的两端要比箔带宽10mm左右，在铁芯柱1和线圈之间设置10mm通风道以保证线圈更好通风，散热。
本实用新型的铁芯柱1上安装有一进线引出排4和一出线引出排5。
本实用新型的绝缘层7宽度大于箔层6的宽度。
本实用新型的绝缘层7两侧与箔层6两侧之间的距离均为10mm。
本实用新型的多个角撑条2安装在铁芯柱1的周围，箔层6缠绕在多个角撑条2上。
本实用新型的多个角撑条2具体为：四个角撑条2，四个角撑条2具体安装在铁芯柱1的四角上，四个角撑条2均为10*10角撑条2。
本实用新型的多箔层6与铁芯柱1之间设有一工字条3。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型解决了现有技术中大多采用铜箔或者铝箔来制作电抗器线圈，为了制作方便大多采用单张铜箔或者铝箔来制作电抗器线圈，在箔与箔（匝与匝）之间放置一层绝缘纸作绝缘耐压隔离，但是不适合在10KHz以上的高频环境中应用的问题，本实用新型采用在10KHz以上的电抗器线圈绕制采用多张箔带叠绕，而且在叠绕的箔带之间和匝与匝之间加一层绝缘纸的技术方案使得本实用新型在同样使用环境中更好的节约绕制材料，减小了电抗器的损耗和发热量，提高整体效率。
Claims (10)
1.一种高频电抗器，其特征在于，包括：一铁芯柱，多箔层缠绕所述铁芯柱，任意两所述箔层之间均设有绝缘层；所述箔层包括多张叠绕的箔带，任意两箔带之间均设有绝缘纸。
2.根据权利要求1所述的高频电抗器，其特征在于，所述绝缘层具体为匝间绝缘纸。
3.根据权利要求1所述的高频电抗器，其特征在于，所述箔层采用多张叠绕的铜箔带绕制而成。
4.根据权利要求1所述的高频电抗器，其特征在于，所述箔层采用多张叠绕的铝箔带绕制而成。
5.根据权利要求1所述的高频电抗器，其特征在于，所述铁芯柱上安装有一进线引出排和一出线引出排。
6.根据权利要求1所述的高频电抗器，其特征在于，所述绝缘层宽度大于所述箔层的宽度。
7.根据权利要求6所述的高频电抗器，其特征在于，所述绝缘层两侧与所述箔层两侧之间的距离均为10mm。
8.根据权利要求1所述的高频电抗器，其特征在于，多个角撑条安装在所述铁芯柱的周围，所述箔层缠绕在所述多个角撑条上。
9.根据权利要求8所述的高频电抗器，其特征在于，所述多个角撑条具体为：四个角撑条，所述四个角撑条具体安装在所述铁芯柱的四角上，所述四个角撑条均为10*10角撑条。
10.根据权利要求1所述的高频电抗器，其特征在于，所述多箔层与所述铁芯柱之间设有一工字条。
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| CN105428005A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-23 | 合康变频科技（武汉）有限公司 | 一种基于空心线包的电抗器及其制造方法 |
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