CN203773454U - 一种移动节能电脑机箱散热机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种移动节能电脑机箱散热机构,属于机箱领域,其包括金属机箱和集成主板;金属机箱包括面板、侧板和安装底板;集成主板集成了中央处理器和芯片组;集成主板固定在金属机箱的安装底板上;金属机箱的安装底板在集成主板的中央处理器位置设有第一散热凸块,第一散热凸块与中央处理器传导散热。该种移动节能电脑机箱散热机构,散热效果,体积小。
Description
技术领域
本实用新型涉及机箱,特别是涉及一种移动节能电脑机箱散热机构。
背景技术
台式计算机的中央处理器CPU的散热器一般采用风冷方式散热。散热器由风扇、金属散热片、扣具和导热介质组成。工作时通过散热片将CPU的热量进行传导扩散,通过风扇将热量强制带到空气中以达到散热的目的。这种散热方式并不理想,首先机箱外的冷空气进入机箱后,在风流未进入风扇前,已被电子元件预热或部分预热,使风扇吹向散热片的风源成为机箱内已被加热过的空气;其次,被风扇吹向金属散热片后带有大量热量的空气并没有被及时全部排出机箱,还有一部分因紊流再次被风扇吸入。这就是说用来冷却CPU的空气温度高于机箱外的空气温度,并且还存在一部分乱流被风扇反复“利用”,降低了风扇的作用,使CPU散热效果不理想。要改变这一状况,常用的手段是采用较大的散热器。但较大的散热器不仅要增加投资且要占用更大的主板位置,而且增大机箱的体积。
实用新型内容
针对上述的问题,本实用新型提供了一种移动节能电脑机箱散热机构,散热效果,体积小。
本实用新型所采取的技术方案是:一种移动节能电脑机箱散热机构,包括金属机箱和集成主板;金属机箱包括面板、侧板和安装底板;集成主板集成了中央处理器和芯片组;集成主板固定在金属机箱的安装底板上;金属机箱的安装底板在集成主板的中央处理器位置设有第一散热凸块,第一散热凸块与中央处理器传导散热。
在上述技术方案中,第一散热凸块和金属机箱的安装底板一体成型,加快热传递,加强散热效果。
在上述技术方案中,金属机箱为铝合金机箱,铝合金散热效果好。
在上述技术方案中,金属机箱的安装底板上设有螺母座,集成主板通过螺丝固定在金属机箱安装底板的螺母座上,使集成主板和金属机箱之间存在一定的间隙,保证散热的同时集成主板的线路不和金属机箱传导不易造成短路。
在上述技术方案中,金属机箱的安装底板在集成主板的芯片组位置设有第二散热凸块,第二散热凸块与芯片组传导散热。
在上述技术方案中,第一散热凸块与中央处理器之间设有导热层,加强散热效果。
在上述技术方案中,第二散热凸块与芯片组之间设有导热层,加强散热效果。
在上述技术方案中,第二热凸块和金属机箱的安装底板一体成型,加快热传递,加强散热效果。
在上述技术方案中,金属机箱的一侧板设有一无线信号通孔,该无线信号通孔由塑料盖板盖合,由于全金属材质的金属机箱会减弱WIFI或GPS的信号,WIFI GPS设置在无线信号通孔位置可以增强信号。
在上述技术方案中,导热层可以为硅胶层或导热垫块层。
本实用新型的有益效果是:上述构造的一种移动节能电脑机箱散热机构,通过金属机箱利用了金属散热效果好的特性,加强了散热效果;而且第一散热凸块和第二散热凸块传导中央处理器和芯片组,芯片组和中央处理器作为重要发热部件,第一散热凸块第二散热凸块加强了散热效果。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
图2是本实用新型的金属机箱的侧板和安装底板结构示意图;
图3是本实用新型的金属机箱截面图。
图中,1、金属机箱;11、面板;12、侧板;13、安装底板;14、螺母座;15、第一散热凸块;16、第二散热凸块;17、导热层;18、无线网络通孔;2、集成主板;21、中央处理器;22、芯片组;。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
图1至图3示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的一种移动节能电脑机箱散热机构。
一种移动节能电脑机箱散热机构,包括金属机箱1和集成主板2。
金属机箱1为铝合金机箱,铝合金散热效果好。金属机箱1包括一个面板11、四个侧板12和一个安装底板13。侧板12围设在安装底板13上端,侧板12和安装底板13一体成型,侧板12和安装底板13通过面板11盖合。
集成主板2集成了中央处理器21和芯片组22;集成主板2固定在金属机箱1的安装底板13上;金属机箱1的安装底板13上设有两个螺母座14,两个螺母座14设在安装底板13的两上侧,集成主板2通过螺丝固定在金属机箱1安装底板13的螺母座14上,使集成主板2和金属机箱1之间存在一定的间隙,集成主板2的线路和金属机箱1传导不易造成短路。
金属机箱1的安装底板13在集成主板2的中央处理器21位置设有第一散热凸块15,第一散热凸块15与中央处理器21传导散热。第一散热凸块15和金属机箱1的安装底板13一体成型,加快热传递,加强散热效果。第一散热凸块15与中央处理器21之间设有导热层17,加强散热效果。
金属机箱1的安装底板13在集成主板2的芯片组22位置设有第二散热凸块16,第二散热凸块16与芯片组22传导散热。第二热凸块和金属机箱1的安装底板13一体成型,加快热传递,加强散热效果。第二散热凸块16与芯片组22之间设有导热层17,加强散热效果。
上述的,导热层17可以为硅胶层或导热垫块层。
金属机箱1的后一侧板12设有一无线信号通孔18,该无线信号通孔18由塑料盖板盖合,由于全金属材质的金属机箱1会减弱WIFI或GPS的信号,WIFI GPS设置在无线信号通孔18位置可以增强信号。
金属机箱1的前一侧板12设有USB输出插孔、显卡输出插孔和声卡输出插孔等等,为实现电脑基本功能。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型,故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (10)
1.一种移动节能电脑机箱散热机构,其特征在于,包括金属机箱和集成主板;金属机箱包括面板、侧板和安装底板;集成主板集成了中央处理器和芯片组;集成主板固定在金属机箱的安装底板上;金属机箱的安装底板在集成主板的中央处理器位置设有第一散热凸块,第一散热凸块与中央处理器传导散热。
2.根据权利要求1所述的一种移动节能电脑机箱散热机构,其特征在于:第一散热凸块和金属机箱的安装底板一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种移动节能电脑机箱散热机构,其特征在于:金属机箱为铝合金机箱。
4.根据权利要求1所述的一种移动节能电脑机箱散热机构,其特征在于:金属机箱的安装底板上设有螺母座,集成主板通过螺丝固定在金属机箱所述安装底板的螺母座上。
5.根据权利要求1所述的一种移动节能电脑机箱散热机构,其特征在于:金属机箱的安装底板在集成主板的芯片组位置设有第二散热凸块,第二散热凸块与芯片组传导散热。
6.根据权利要求1所述的一种移动节能电脑机箱散热机构,其特征在于:第一散热凸块与中央处理器之间设有导热层。
7.根据权利要求5所述的一种移动节能电脑机箱散热机构,其特征在于:第二散热凸块与芯片组之间设有导热层。
8.根据权利要求5所述的一种移动节能电脑机箱散热机构,其特征在于:第二热凸块和金属机箱的安装底板一体成型。
9.根据权利要求1所述的一种移动节能电脑机箱散热机构,其特征在于:金属机箱的一侧板设有一无线信号通孔,该无线信号通孔由塑料盖板盖合。
10.根据权利要求6或7所述的一种移动节能电脑机箱散热机构,其特征在于:所述导热层为硅胶层或导热垫块层。
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Cited By (1)
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| CN118695554A (zh) * | 2024-07-05 | 2024-09-24 | 华东光电集成器件研究所 | 一种非标准金属机箱 |
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2014
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