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CN203760508U - 一种全金属结构的led封装支架 - Google Patents

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CN203760508U CN201320794398.1U CN201320794398U CN203760508U CN 203760508 U CN203760508 U CN 203760508U CN 201320794398 U CN201320794398 U CN 201320794398U CN 203760508 U CN203760508 U CN 203760508U
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王云
朱序
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Abstract

一种全金属结构的LED封装支架，其特征为用金属板制成带有凹形反光杯的支架本体；用耐热绝缘胶粘层，把两个相对独立分开的金属片固定在所述支架本体的上表面形成一个在绝缘保护条件下带有输入输出电极的一体化全金属LED封装支架；将LED芯片固定在所述凹形反光杯的上表面，所述两个金属片靠近LED芯片的一端与LED芯片之间形成电气连接；或者用物理或化学方法在所述凹形反光杯的上表面直接沉积可与所述LED芯片做电气连接的涂层。

Description

一种全金属结构的LED封装支架
技术领域
本新型涉及到的是一种LED封装支架，具体的是一种全金属结构的LED封装支架。
背景技术
目前的传统的LED封装支架主要是LED颗粒密封在横截面为倒梯形反光杯状、塑料或陶瓷+金属电极组成的支架内，LED颗粒左右有2根电极引脚延伸出支架外。这种传统的方案工艺复杂且由于使用塑料为反光材料一方面导致反光效率低；另一方面由于外壳材料为塑料，其导热性较差，散热仅靠左右2根电极引脚，所以导致整体散热效果很差。所以设计一种反光效率高，导热性能良好的封装方式就很重要。
发明内容
有鉴于此，为了解决上述问题，本发明提供一种针对上述缺点加以改进，工艺简单、成本低反光散热效果好的新型LED封装支架。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种全金属结构的LED封装支架，其特征为用金属板制成带有凹形反光杯的支架本体；
用耐热绝缘胶粘层，把两个相对独立分开的金属片固定在所述支架本体的上表面形成一个在绝缘保护条件下带有输入输出电极的一体化全金属LED封装支架；
将LED芯片固定在所述凹形反光杯的上表面，所述两个金属片靠近LED芯片的一端与LED芯片之间形成电气连接；或者用物理或化学方法在所述凹形反光杯的上表面直接沉积可与所述LED芯片做电气连接的涂层；
进一步的，用荧光粉或者硅胶或者远程荧光膜对所述全金属结构的LED封装支架进行封装保护。
进一步的，所述凹形反光杯截面形状可以为梯形。
进一步的，所述固定LED芯片的方法可以为银胶、银浆固定。
进一步的，所述靠近LED芯片的一端与LED芯片之间形成的电气连接的方式可以是打上金丝或者银丝。
进一步的，所述梯形反光杯上表面镀银或者镀铝或者采用纳米反光材料涂敷。
进一步的，所述耐热绝缘胶粘层可以是环氧树脂类、派瑞林、PET或者聚酰亚胺、丙烯酸酯类的膜层或结构胶层，或以上各种材料的组合，或用高导热材料掺入的改性胶体。
进一步的，所述全金属结构的LED封装支架封装成品的表面有派瑞林涂层。
进一步的，所述所述支架本体的下表面通常与灯具的金属散热基板焊接，所述金属散热基板表面可以用中低温焊接的银、镍、锡等材料做电镀、化学镀层处理让其表面具备与SMT设备相通用的可焊接性能。
有益效果：
采用本方案以后，LED芯片可直接被封装在高反光、高导热、带有光学设计功能的金属杯体底部上表面面。同时该支架的金属电极不仅具有良好的反光散热性能，且它与支架本体之间设计有良好的绝缘保护。
用该技术封装出来的LED器件，被应用于灯具产品时，其可焊性杯底（即支架本体反面）与灯具的金属散热基板之间，可用低温锡焊技术形成良好的散热通路；本发明所提出的全金属结构的LED封装支架，与传统的用塑料和金属材料、以及陶瓷材料设计成的LED封装支架相比，能显著提升LED封装器件的光效和散热性能。
附图说明
图1是本新型的侧面剖视图。
具体实施方式
参考图1、一种全金属结构的LED封装支架，用金属板制成带有凹形反光杯11的支架本体1；用耐热绝缘胶粘层2，把两个相对独立分开的金属片3固定在所述支架本体1的上表面形成一个在绝缘保护条件下带有输入输出电极的一体化全金属LED封装支架；将LED芯片4固定在所述凹形反光杯11的上表面，所述两个金属片3靠近LED芯片4的一端与LED芯片4之间形成电气连接；或者用物理或化学方法在所述凹形反光杯11的上表面直接沉积可与所述LED芯片4做电气连接的涂层；用荧光粉混硅胶或者远程荧光膜对所述全金属结构的LED封装支架进行封装保护。所述凹形反光杯11截面形状可以为梯形。所述固定LED芯片4的方法可以为银胶、银浆固定。所述靠近LED芯片4的一端与LED芯片4之间形成的电气连接的方式可以是打上金丝或者银丝5。所述梯形反光杯11上表面镀银或者镀铝或者采用纳米反光材料涂敷。所述耐热绝缘胶粘层2可以是环氧树脂类、派瑞林、PET或者聚酰亚胺、丙烯酸酯类的膜层或结构胶层，或以上各种材料的组合，或用高导热材料掺入的改性胶体。所述全金属结构的LED封装支架封装成品的表面处理采用派瑞林技术。所述所述支架本体1的下表面通常与灯具的金属散热基板焊接，所述金属散热基板表面可以用中低温焊接的银、镍、锡等材料做电镀、化学镀层处理让其表面具备与SMT设备相通用的可焊接性能。
本发明采用的热电分离的技术，和传统方案相比，区别在于本发明采用梯形反光杯11上表面镀银或者镀铝或者采用纳米反光材料涂敷形成全镜面反射，出光反射效率比传统的LED封装支架提高了15%以上。由于采用全金属结构，并可以直接焊接在金属散热基板上，较电极到铜箔到绝缘层再到金属散热基板的传统LED器件应用方式，利用本封装支架生产的LED器件，其散热面积较传统电极有了几十倍的扩大，向上减少了传统塑料或者陶瓷反光杯通过电极和铜箔进行散热而形成的热扩散不利影响，向下减少一层热阻（本发明封装器件可直接焊接在非绝缘热沉上，而传统封装需要通过电路或基板的绝缘处理来散热，它将形成一道不可避免的热阻），其综合散热性能将提升上百倍。且该方案工艺简单，成本低，可靠性好。

Claims (9)

1.一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：
用金属板制成带有凹形反光杯（11）的支架本体（1）；
用耐热绝缘胶粘层（2），把两个相对独立分开的金属片（3）固定在所述支架本体（1）的上表面形成一个在绝缘保护条件下带有输入输出电极的一体化全金属LED封装支架；
将LED芯片（4）固定在所述凹形反光杯（11）的上表面，所述两个金属片（3）靠近LED芯片（4）的一端与LED芯片（4）之间形成电气连接；或者在所述凹形反光杯（11）的上表面直接沉积可与所述LED芯片（4）做电气连接的涂层。
2.如权利要求1所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：用荧光粉或者硅胶或者远程荧光膜对所述全金属结构的LED封装支架进行封装保护。
3.如权利要求2所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述凹形反光杯（11）截面形状可以为梯形。
4.如权利要求3所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述固定LED芯片（4）的方法可以为银胶、银浆固定。
5.如权利要求4所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述靠近LED芯片（4）的一端与LED芯片（4）之间形成的电气连接的方式可以是打上金丝或者银丝（5）。
6.如权利要求5所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述梯形反光杯（11）上表面镀银或者镀铝或者采用纳米反光材料涂敷。
7.如权利要求6所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述耐热绝缘胶粘层（2）可以是环氧树脂类、派瑞林、PET或者聚酰亚胺、丙烯酸酯类的膜层或结构胶层。
8.如权利要求7所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述全金属结构的LED封装支架封装成品的表面有派瑞林涂层。
9.如权利要求1-8之一所述的一种全金属结构的LED封装支架，其特征为：所述所述支架本体（1）的下表面焊接有金属散热基板，所述金属散热基板表面有银、镍、锡电镀材料。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425683A (zh) * 2013-08-21 2015-03-18 无锡来德电子有限公司 一种全金属结构的led封装支架
CN105336834A (zh) * 2015-07-17 2016-02-17 无锡来德电子有限公司 一种带有电路结构的镜面金属基led模块、生产方法及其应用

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6480389B1 (en) * 2002-01-04 2002-11-12 Opto Tech Corporation Heat dissipation structure for solid-state light emitting device package
CN2613054Y (zh) * 2003-03-12 2004-04-21 兴华电子工业股份有限公司 发光二极管晶片的基板构造
CN102130110A (zh) * 2010-12-24 2011-07-20 哈尔滨工业大学 多芯片组大功率led封装结构
CN203134855U (zh) * 2013-01-11 2013-08-14 华南师范大学 具有良好散热和高显色指数功率型led结构
CN104425683A (zh) * 2013-08-21 2015-03-18 无锡来德电子有限公司 一种全金属结构的led封装支架

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425683A (zh) * 2013-08-21 2015-03-18 无锡来德电子有限公司 一种全金属结构的led封装支架
CN105336834A (zh) * 2015-07-17 2016-02-17 无锡来德电子有限公司 一种带有电路结构的镜面金属基led模块、生产方法及其应用

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