[go: up one dir, main page]

CN203707166U - 一种全金属一体化led灯珠封装结构 - Google Patents

一种全金属一体化led灯珠封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN203707166U
CN203707166U CN201320792989.5U CN201320792989U CN203707166U CN 203707166 U CN203707166 U CN 203707166U CN 201320792989 U CN201320792989 U CN 201320792989U CN 203707166 U CN203707166 U CN 203707166U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lamp cup
lamp
groove
integrated led
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN201320792989.5U
Other languages
English (en)
Inventor
朱衡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hunan Yuegang Mookray Industrial Co Ltd
Original Assignee
ANHUI ZHONGHEDA OPTOELECTRONIC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ANHUI ZHONGHEDA OPTOELECTRONIC Co Ltd filed Critical ANHUI ZHONGHEDA OPTOELECTRONIC Co Ltd
Priority to CN201320792989.5U priority Critical patent/CN203707166U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203707166U publication Critical patent/CN203707166U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种全金属一体化LED灯珠封装结构，包括方形的灯杯，灯杯顶部设置有倒置的平顶正四角锥状的凹槽，凹槽底部圆槽中设置有LED发光芯片，凹槽底部下方的灯杯中还设置有通腔，线路板从通腔中穿过，灯杯凹槽底部两侧分别开有露出线路板的开口，且开口露出的线路板上分别安装有电极焊盘。本实用新型可提高灯珠的散热效果，以及单位面积内的光效和功率。

Description

一种全金属一体化LED灯珠封装结构
技术领域
本实用新型涉及LED灯珠领域，具体为一种全金属一体化LED灯珠封装结构。
背景技术
LED灯珠是LED装置的发光源，LED灯珠封装结构对其性能有着重要影响。现有技术LED灯珠的封装结构，由于其结构限制散热性能较差，并且单位面积光效和功率较低，无法满足LED装置的要求。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种全金属一体化LED灯珠封装结构，以解决现有技术LED灯珠封装结构散热性能差，光效和功率低的问题。
为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：
一种全金属一体化LED灯珠封装结构，包括有方形的灯杯，其特征在于：灯杯顶部向灯杯中设置有倒置的平顶正四角锥状的凹槽，凹槽的底部设置有圆槽，圆槽中设置有LED发光芯片，每个凹槽底部下方的灯杯中还设置有通腔，通腔两端腔口分别开在灯杯两侧侧壁上，还包括有线路板，线路板从灯杯一侧穿入灯杯通腔中后再从灯杯另一侧穿出，灯杯凹槽底部两侧分别开有露出线路板的开口，且灯杯凹槽底部开口露出的线路板上分别安装有电极焊盘。
所述的一种全金属一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述灯杯底部设置有多个散热片。
所述的一种全金属一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：多个灯杯其通腔供线路板依次穿过，构成多个灯杯在线路板上的灯条结构。
本实用新型优点为：
1、LED发光芯片直接接触带有散热片的灯杯，热量无障碍传导，整个灯杯作为散热体，有效散热面积大幅增加，可降低芯片结温，芯片寿命及光效都得到较大提升。
2、本实用新型封装结构既适用于制造小功率灯珠同时也适用于制造大功率灯珠，在相同散热条件下，本实用新型的单位面积光效及设计功率都有较大的提高。
3、每个独立的灯杯通过线路板连接，形成灯条，可以直接串接、并接，直接固定于散热器上，不再需要平面基板电路。灯条可以拉长及缩短、弯曲，以适应灯具不同结构形状及单位面积光通量的要求。
4、本实用新型构成的灯条可以在现有的固晶焊线机台设备进行生产，灯条可切割成单颗灯珠，经编带打包后用于回流焊自动线与基板焊接。具备规模化成本优势。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型构成的灯条结构示意图。
具体实施方式
如图1所示。一种全金属一体化LED灯珠封装结构，包括有方形的灯杯1，灯杯1顶部向灯杯1中设置有倒置的平顶正四角锥状的凹槽2，凹槽2的底部设置有圆槽3，圆槽3中设置有LED发光芯片4，每个凹槽2底部下方的灯杯1中还设置有通腔，通腔两端腔口分别开在灯杯1两侧侧壁上，还包括有线路板5，线路板5从灯杯1一侧穿入灯杯1通腔中后再从灯杯1另一侧穿出，灯杯1凹槽2底部两侧分别开有露出线路板的开口，且灯杯1凹槽2底部开口露出的线路板上分别安装有电极焊盘6。
灯杯1底部设置有多个散热片7。多个灯杯1其通腔供线路板5依次穿过，构成多个灯杯1在线路板5上的灯条结构。

Claims (3)

1.一种全金属一体化LED灯珠封装结构，包括有方形的灯杯，其特征在于：灯杯顶部向灯杯中设置有倒置的平顶正四角锥状的凹槽，凹槽的底部设置有圆槽，圆槽中设置有LED发光芯片，每个凹槽底部下方的灯杯中还设置有通腔，通腔两端腔口分别开在灯杯两侧侧壁上，还包括有线路板，线路板从灯杯一侧穿入灯杯通腔中后再从灯杯另一侧穿出，灯杯凹槽底部两侧分别开有露出线路板的开口，且灯杯凹槽底部开口露出的线路板上分别安装有电极焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种全金属一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述灯杯底部设置有多个散热片。
3.根据权利要求1所述的一种全金属一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：多个灯杯其通腔供线路板依次穿过，构成多个灯杯在线路板上的灯条结构。
CN201320792989.5U 2013-12-04 2013-12-04 一种全金属一体化led灯珠封装结构 Expired - Lifetime CN203707166U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320792989.5U CN203707166U (zh) 2013-12-04 2013-12-04 一种全金属一体化led灯珠封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320792989.5U CN203707166U (zh) 2013-12-04 2013-12-04 一种全金属一体化led灯珠封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203707166U true CN203707166U (zh) 2014-07-09

Family

ID=51057564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320792989.5U Expired - Lifetime CN203707166U (zh) 2013-12-04 2013-12-04 一种全金属一体化led灯珠封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203707166U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104359037A (zh) * 2014-11-04 2015-02-18 朱衡 一种可插拔led金属灯珠配套的可弯曲条形模组灯条

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104359037A (zh) * 2014-11-04 2015-02-18 朱衡 一种可插拔led金属灯珠配套的可弯曲条形模组灯条

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204045628U (zh) 一种多碗杯结构的贴片led光源
WO2012113249A1 (zh) Led封装支架结构及led器件
CN102456682B (zh) 一种led灯结构
CN101958387A (zh) 新型led光源模组封装结构
CN103824926A (zh) 一种多芯片led封装体的制作方法
CN203707166U (zh) 一种全金属一体化led灯珠封装结构
CN202674951U (zh) 一种高效散热的led日光管
CN203363722U (zh) 一种夹层式双面发光led光源模组
CN202549930U (zh) 一种具有荧光片的led模组结构
CN201758139U (zh) 新型led光源模组封装结构
CN204271135U (zh) 光电转换效率高的光源模组
CN202150484U (zh) Led光源模块封装用凸杯底座结构
CN202598179U (zh) 一种功率型led模块
CN201884982U (zh) 新型led光源模组封装结构
CN203249053U (zh) 一种可弯曲的灯条结构
CN203176881U (zh) 一种自带电路并可伸缩弯曲的纳米全金属灯条结构
CN203190172U (zh) 一种灯条结构
CN203273459U (zh) 一种自带电路的纳米全金属灯珠条结构
CN202948979U (zh) 高散热效率led封装结构
CN204927326U (zh) 一种采用倒装芯片的高光效高显指led灯管
CN204045623U (zh) 一种改善led灯管光斑的高光效cob柔性灯条
CN202094119U (zh) 凸杯结构led光源模组封装结构
CN205320365U (zh) Led倒装线路板
CN203215559U (zh) 一种多灯条led光源封装结构
CN204538086U (zh) 多芯片封装led结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170126

Address after: 247131 Anhui Province, Chizhou city Guichi District Tang Tian Zhen Ba Yi Cun Hill Group No. 25

Patentee after: Zhu Xiangyang

Patentee after: Wen Yanchuan

Patentee after: Ye Chengzhi

Patentee after: Wang Fang

Address before: Huaining Industrial Park, Anqing County, Anhui nine

Patentee before: ANHUI ZHONGHEDA OPTOELECTRONIC Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20170411

Address after: 415106 Dingcheng District, Hunan City, the town of irrigation district

Patentee after: HUNAN YUEGANG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 247131 Anhui Province, Chizhou city Guichi District Tang Tian Zhen Ba Yi Cun Hill Group No. 25

Co-patentee before: Wen Yanchuan

Patentee before: Zhu Xiangyang

Co-patentee before: Ye Chengzhi

Co-patentee before: Wang Fang

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 415106 Guanxi Town, Dingcheng District, Changde, Hunan

Patentee after: HUNAN YUEGANG MOOKRAY INDUSTRIAL Co.,Ltd.

Address before: 415106 Guanxi Town, Dingcheng District, Changde, Hunan

Patentee before: HUNAN YUEGANG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd.

CX01 Expiry of patent term
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20140709