CN203691746U - 一种印制电路板组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种印制电路板组件，其包括：压合为一体的印制电路板、绝缘压合材料和结构件，所述绝缘压合材料位于所述印制电路板和所述结构件之间。本实用新型将结构件通过绝缘压合材料进一步集成到印制电路板上，不仅能够保留两者原有的功能，也优化了整合后的强度，同时，还避免了现有技术中结构件和印制电路板之间需要保持空间距离而导致的整个印制电路板组件厚度较大的技术问题，使产品的整体布局更具有设计自由度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种印制电路板组件。
背景技术
在目前的电子产品设计中，通常包括电路和结构两部分，在实际应用中往往需要同时考虑二者的要求进行取舍。在承载电路设计的印制电路板组件（Printed Circuit Board Assembly，PCBA）中，除了需要满足印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）本身的电路功能，同时还需要具有一定的结构强度以满足其可靠性验证，因此，PCBA中必须有单独的结构件（Structure）对其进行内部支撑和外部保护，如：避免外物入侵、温度湿度干扰或电磁干扰等。PCBA中的PCB板和对应的结构件，在电子产品中作为不同的部件具有各自独立的功能，并且，二者之间一般都会保持一定的空间以防止直接接触。
但是，PCB板和结构件以及其之间的距离使得整个印制电路板组件的厚度增加，不利于节省产品的整体空间。
实用新型内容
（一）要解决的技术问题
本实用新型提供一种印制电路板组件，以解决现有技术中对产品的整体空间占用较多的技术问题。
（二）技术方案
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种印制电路板组件，包括：
压合为一体的印制电路板、绝缘压合材料和结构件，所述绝缘压合材料位于所述印制电路板和所述结构件之间。
进一步地，所述绝缘压合材料为树脂材料或半固化片。
进一步地，所述结构件为陶瓷结构件或金属结构件。
进一步地，所述印制电路板的厚度为0.6mm。
进一步地，所述结构件的厚度为0.5mm。
进一步地，所述绝缘压合材料的厚度为0.2mm。
（三）有益效果
可见，在本实用新型实施例提供的一种印制电路板组件中，将结构件通过绝缘压合材料进一步集成到印制电路板上，不仅能够保留两者原有的功能，也优化了整合后的强度，同时，还避免了现有技术中结构件和印制电路板之间需要保持空间距离而导致的整个印制电路板组件厚度较大的技术问题，使产品的整体布局更具有设计自由度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中印制电路板组件的结构示意图；
图2是本实用新型实施例中印制电路板组件的结构示意图；
其中：1、印制电路板；2、结构件；3、功能模块；4、元器件；5、引脚；6、绝缘压合材料。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1为常见电子产品的简化模板，其中PCBA以结构件2为依托，支撑并保护PCB板1和功能模块（Function）3，其中PCB板1的上面包括元器件4，下面包括引脚5。如果取PCB板1厚度为a=1mm，结构件2厚度为c=1mm，中间空隙b=0.8mm，则此时PCB板1和结构件2整体所占的厚度为a+b+c=2.8mm，在整体产品中所占据的空间较大。
因此，本实用新型实施例提供一种印制电路板组件，参见图2，包括：
压合为一体的印制电路板1、绝缘压合材料6和结构件2，其中绝缘压合材料6位于印制电路板1和结构件2之间。
可见，在本实用新型实施例提供的一种印制电路板组件中，将结构件通过绝缘压合材料进一步集成到印制电路板上，不仅能够保留两者原有的功能，也优化了整合后的强度，同时，还避免了现有技术中结构件和印制电路板之间需要保持空间距离而导致的整个印制电路板组件厚度较大的技术问题，使产品的整体布局更具有设计自由度。
优选地，可以利用树脂材料或者半固化片作为绝缘压合材料6将PCB板1和结构件2进行粘结。此处，将结构件2视为PCB板1非元器件一面的最外层，利用半固化片或者树脂材料等绝缘体在真空高温条件下进行压合，绝缘压合材料6融化并流动，使得PCB板1与结构件2形成良好接触，等绝缘压合材料6凝固变硬后使得三者粘连在一起。绝缘压合材料6不仅需要保证PCB板1和结构件2之间的粘结强度，还需要保证绝缘以防止PCB板1上的元器件引脚漏电。
优选地，结构件2可以为陶瓷结构件或者金属结构件。由于结构件2需要与PCB板1和绝缘压合材料6进行高温压合，因此用于压合的结构件2需要为耐高温材料结构件，如陶瓷、金属材料等。在压合后或者压合前，还需要对结构件2进行成型。例如当结构件2为钣金材料时，成型工艺可以包括剪、冲/切/复合、折、焊接、铆接、拼接等。
由于与现有技术相比较，本实用新型实施例中的PCB板1和结构件2成为一体，中间还包括绝缘压合材料6作为粘结材料粘结，因此可以适当减小原有器件的厚度而可以达到所要求的材料支撑强度。优选地，印制电路板1的厚度a＇=0.6mm，结构件2的厚度c＇=0.5mm，绝缘压合材料6的厚度b＇=0.2mm，此时厚度和只有a＇+b＇+c＇=1.3mm，大大小于之前所需的2.8mm。
可见，本实用新型具有如下有益效果：
在本实用新型实施例提供的一种印制电路板组件中，将结构件通过绝缘压合材料进一步集成到印制电路板上，不仅能够保留两者原有的功能，也优化了整合后的强度，同时，还避免了现有技术中结构件和印制电路板之间需要保持空间距离而导致的整个印制电路板组件厚度较大的技术问题，使产品的整体布局更具有设计自由度。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种印制电路板组件，其特征在于，其包括：
压合为一体的印制电路板、绝缘压合材料和结构件，所述绝缘压合材料位于所述印制电路板和所述结构件之间。
2.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于：
所述绝缘压合材料为树脂材料或半固化片。
3.根据权利要求1所述的印制电路板组件，其特征在于：
所述结构件为陶瓷结构件或金属结构件。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的印制电路板组件，其特征在于：
所述印制电路板的厚度为0.6mm。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的印制电路板组件，其特征在于：
所述结构件的厚度为0.5mm。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的印制电路板组件，其特征在于：
所述绝缘压合材料的厚度为0.2mm。
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| CN201420081708.XU CN203691746U (zh) | 2014-02-25 | 2014-02-25 | 一种印制电路板组件 |
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|---|---|---|---|---|
| CN106659041A (zh) * | 2016-11-15 | 2017-05-10 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 一种用于印制电路板的安装座 |
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