CN203691621U - 动圈式金属封装喇叭 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种动圈式金属封装喇叭，包括金属外壳以及封装于金属外壳内的振膜、华司、磁铁、T铁和PCB电路板，其中，该振膜位于金属外壳底部，上述华司、磁铁、T铁和PCB电路板由下到上依次安装于振膜上方；该金属外壳顶部设置有向其内侧凹陷形成的压紧部，该压紧部下端抵于上述PCB电路板上表面上，该金属外壳底部设置有与金属外壳内部连通用于将声音传出的通孔。藉此，通过利用金属外壳将喇叭内部各部件一体封装，使喇叭内部各部件得到固定，从而，简化了喇叭组装工艺，提高了喇叭生产效率，同时，封装式金属外壳提高了喇叭的防水性能，延长了喇叭使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声器件领域技术，尤其是指一种动圈式金属封装喇叭。
背景技术
喇叭作为一种将电能转换成声音的转换设备，其广泛应用于各种产品如电视、电脑、音响、耳机等，传统动圈式喇叭内部包括有许多电子部件，各电子部件之间以及与喇叭外壳之间采用胶水、焊接或螺钉进行固定，这种喇叭的组装方式，工艺复杂，生产操作不便，并且，电子部件之间经常会因喇叭震动而导致松脱，喇叭外壳也容易进水。因此，应对这类动圈式喇叭结构进行改良，以解决上述问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种动圈式金属封装喇叭，通过将喇叭内部各部件直接由喇叭金属外壳一体封装固定，从而，简化喇叭内部各部件的固定工艺，提高喇叭生产效率，同时提高喇叭内部各部件稳固性。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种动圈式金属封装喇叭，其包括金属外壳以及封装于金属外壳内的振膜、华司、磁铁、T铁和PCB电路板，其中，该振膜位于金属外壳底部，上述华司、磁铁、T铁和PCB电路板由下到上依次安装于振膜上方；该金属外壳顶部设置有向其内侧凹陷形成的压紧部，该压紧部下端抵于上述PCB电路板上表面上，该金属外壳底部设置有与金属外壳内部连通用于将声音传出的通孔。
作为一种优选方案：所述金属外壳内部下端设置有支撑部，上述振膜安装于该支撑部上。
作为一种优选方案：所述支撑部为由金属外壳底部向其内侧一体凹陷形成的台阶。
作为一种优选方案：所述支撑部为设置于金属外壳内部下端的垫块。
作为一种优选方案：所述金属外壳上端设置有用于将PCB电路板与外部连通的接线孔。
作为一种优选方案：所述金属外壳内部设置有供振膜振动的振动空间，该振动空间位于振膜下方，上述通孔与该振动空间相连通。
作为一种优选方案：所述喇叭为外磁式喇叭。
作为一种优选方案：所述喇叭为内磁式喇叭。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过利用金属外壳将喇叭内部各部件一体封装，使喇叭内部各部件得到固定，相对于传统的固定方式，该封装金属外壳不仅使喇叭内部各部件之间相对位置更加稳固，而且，组装更加快捷、方便。藉此，简化了喇叭内部各部件的固定工艺，提高了喇叭生产效率，同时，该封装式金属外壳提高了喇叭的防水性能，延长了喇叭使用寿命。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
图1为本实用新型之外磁式喇叭内部结构示意图；
图2为本实用新型之另一种外磁式喇叭内部结构示意图；
图3为本实用新型之内磁式喇叭内部结构示意图。
附图标识说明：
10、金属外壳 11、支撑部
111、台阶 112、垫块
12、压紧部 13、接线孔
14、通孔 15、振动空间
20、振膜 30、华司
40、磁铁 50、T铁
60、PCB电路板 70、振膜铜环
80、U杯。
具体实施方式
本实用新型如图1和图2所示，一种动圈式金属封装喇叭，包括有金属外壳10以及封装于金属外壳10内的振膜20、华司30、磁铁40、T铁50和PCB电路板60，其中：
该金属外壳10内部下端设置有支撑部11，该支撑部11可以由两种结构来实现，其中一种为由金属外壳10底部向其内侧一体凹陷形成的台阶111，另外一种为设置于金属外壳10内部下端的垫块112，该金属外壳10上端设置有向其内侧凹陷形成的压紧部12，该压紧部12围成用于PCB电路板60连接电路的接线孔13，该金属外壳10下端设置有与金属外壳10内部连通用于将声音传出的通孔14；该振膜20安装于上述支撑部11上，于金属外壳10内部下端设置有供振膜20振动的振动空间15，该振动空间15设置于振膜20下方，上述通孔14与该振动空间15连通；上述华司30、磁铁40、T铁50和PCB电路板60由下到上依次安装于振膜20上方，上述压紧部12下端抵于PCB电路板60上表面上。
需要说明的是，上述喇叭为外磁式喇叭，该外磁式喇叭所使用的金属外壳一体封装的方法同样可适用于内磁式喇叭上，如图3所示，该内磁式喇叭内部设置了振膜铜环70和U杯80，磁铁40由两侧移到了喇叭中部。
本实用新型组装步骤如下：将振膜20、华司30、磁铁40、T铁50和PCB电路板60依次叠加在一起形成一整体，然后，于该整体的外部一体成型封装金属外壳10，上述各部件即被固定。
本实用新型的设计重点在于，通过利用金属外壳将喇叭内部各部件一体封装，使喇叭内部各部件得到固定，相对于传统的固定方式，该封装金属外壳不仅使喇叭内部各部件之间相对位置更加稳固，而且，组装更加快捷、方便。藉此，简化了喇叭内部各部件的固定工艺，提高了喇叭生产效率，同时，该封装式金属外壳提高了喇叭的防水性能，延长了喇叭使用寿命。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (8)
1.一种动圈式金属封装喇叭，其特征在于：包括金属外壳以及封装于金属外壳内的振膜、华司、磁铁、T铁和PCB电路板，其中，该振膜位于金属外壳底部，上述华司、磁铁、T铁和PCB电路板由下到上依次安装于振膜上方；该金属外壳顶部设置有向其内侧凹陷形成的压紧部，该压紧部下端抵于上述PCB电路板上表面上，该金属外壳底部设置有与金属外壳内部连通用于将声音传出的通孔。
2.根据权利要求1所述动圈式金属封装喇叭，其特征在于:所述金属外壳内部下端设置有支撑部，上述振膜安装于该支撑部上。
3.根据权利要求2所述动圈式金属封装喇叭，其特征在于: 所述支撑部为由金属外壳底部向其内侧一体凹陷形成的台阶。
4.根据权利要求2所述动圈式金属封装喇叭，其特征在于: 所述支撑部为设置于金属外壳内部下端的垫块。
5.根据权利要求1所述动圈式金属封装喇叭，其特征在于:所述金属外壳上端设置有用于将PCB电路板与外部连通的接线孔。
6.根据权利要求1所述动圈式金属封装喇叭，其特征在于：所述金属外壳内部设置有供振膜振动的振动空间，该振动空间位于振膜下方，上述通孔与该振动空间相连通。
7.根据权利要求1所述动圈式金属封装喇叭，其特征在于：所述喇叭为外磁式喇叭。
8.根据权利要求1所述动圈式金属封装喇叭，其特征在于：所述喇叭为内磁式喇叭。
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|---|---|---|---|---|
| CN104378722A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-02-25 | 音品电子（深圳）有限公司 | 一种超微型动圈式电声转换器 |
| CN105472491A (zh) * | 2016-01-04 | 2016-04-06 | 歌尔声学股份有限公司 | 一种具有振动功能和发声功能的多功能装置 |
| CN106658311A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-10 | 深圳市吉瑞德隆电子科技有限公司 | 喇叭及电子设备 |
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