CN203691100U - 马达以及盘驱动装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种马达及盘驱动装置，所述马达的基底部具有基底本体部和马达基底部。马达基底部包括第1种金属材料。基底本体部包括第2种金属材料。第1种金属材料的杨氏模量比第2种金属材料的杨氏模量大。马达基底部具有基底贯通孔和基底槽部。从线圈引出导线。导线穿过基底贯通孔和基底槽部内而被导向径向外侧。在基底槽部内，绝缘层配置在导线与基底槽部的下表面之间，并覆盖马达基底部与基底本体部间的边界、基底槽部的外边缘、以及基底本体部的与基底槽部对置的内边缘。

Description

马达以及盘驱动装置

技术领域

本实用新型涉及一种马达和盘驱动装置。

背景技术

在硬盘驱动装置或光盘驱动装置中搭载有用于使盘旋转的马达。马达具有固定于装置的机壳的静止部和支承盘且旋转的旋转部。马达通过静止部与旋转部之间产生的磁通而产生以中心轴线为中心的转矩，并使旋转部相对于静止部旋转。

关于以往的一种马达，例如具有基底部件、线圈、以及配线板。从线圈引出的导线穿过基底部件的贯通孔而被引出并连接于配线板。

在这样的马达中，需要使从线圈引出的导线与基底部件电绝缘。特别是近年来马达越来越薄型化。与此同时，构成线圈的导线的直径也有减小的趋势。如果导线的直径减小，覆盖导线的保护膜也会变薄。因此，若直径小的导线与基底部件接触，则即使是稍微接触也有可能会损伤导线。因此，希望即使在作用有张力的状态下，也能够防止导线与基底部件间的接触。

实用新型内容

本实用新型的例示性的一实施方式中，马达用于使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转的盘驱动装置。马达具有基底部和定子。基底部从中心轴线向径向外侧扩展。定子支承于基底部且具有多个线圈。基底部具有基底本体部和马达基底部。基底本体部具有贯通孔或孔，且呈沿径向扩展的板形状。马达基底部配置在基底本体部的贯通孔或孔中，且具有向径向外侧扩展的圆盘形的底部。马达基底部包括第1种金属材料。基底本体部包括第2种金属材料。第1种金属材料的杨氏模量比第2种金属材料的杨氏模量大。马达基底部具有基底贯通孔和基底槽部。基底贯通孔连通马达基底部的上表面和下表面。基底槽部位于马达基底部的下表面，并向上表面侧凹陷且从基底贯通孔向径向外侧延伸，并到达马达基底部的下表面的径向外边缘。从线圈引出至少1根导线。导线穿过基底贯通孔从而从马达基底部的上表面到达下表面，并且穿过基底槽部内而被导向径向外侧。基底本体部的下表面的至少一部分被绝缘膜覆盖。马达基底部的外周面和基底本体部的与马达基底部的外周面对置的内周面具有没有被绝缘膜覆盖的露出部。在基底槽部内，绝缘层配置在导线与基底槽部的下表面之间，且覆盖马达基底部与基底本体部间的边界、基底槽部的外边缘、以及基底本体部的与基底槽部对置的内边缘。

上述的马达在基底槽部中，沿周向延伸的至少一个边界槽部位于内边缘与外边缘间的边界。

内边缘以及外边缘中的至少一者具有相对于中心轴线倾斜的倾斜面或弯曲面。倾斜面或弯曲面具有露出部。倾斜面或弯曲面的下端具有角部。绝缘层还覆盖角部。

绝缘层是非导电性的胶粘剂，边界槽部被胶粘剂覆盖。

绝缘层的径向内侧端部的至少一部分与基底贯通孔在轴向重叠。

所述马达在基底贯通孔内还具有密封物。

绝缘层与密封物接触。

密封物在基底槽部内覆盖导线的至少一部分。在基底槽部内，密封物的下表面位于比导线靠下侧且比马达基底部的下表面靠上侧的位置。

边界槽部具有露出部。

在基底部的下表面配置与导线电连接的配线板。绝缘层是配线板的至少一部分。

在基底部的下表面配置与导线电连接的配线板。配线板具有与导线电连接的至少一个焊盘部。焊盘部配置在基底本体部的下表面。

盘驱动装置具有所述的马达、至少一张盘、头部、存取部和机壳。盘通过马达而旋转。头部进行盘的读取和写入中的至少任意一项。存取部使头部移动。机壳收纳马达、盘、头部和存取部。

根据本申请的例示性的一实施方式，导线隔着绝缘层与马达基底部和基底本体部间的边界、基底槽部的外边缘、以及基底本体部的与基底槽部对置的内边缘接触。由此，在导线的覆膜损伤时，防止了导线与马达基底部的外周面以及基底本体部的与马达基底部的外周面对置的内周面的露出部直接接触。因此，即使导线的覆膜损伤，也能够可靠地使露出部与导线绝缘。而且，由于盘驱动装置具有所述主轴马达，因此即使盘驱动装置的铜线的覆膜损伤，也能够防止导线与基底部件接触。

关于本实用新型的以上所述以及其他的特征、要素、手段、效果和特征，将参照附图，通过以下的本实用新型的优选实施方式的详细的说明，使之更加明确。

附图说明

图1是盘驱动装置的纵剖视图。

图2是马达的纵剖视图。

图3是马达的局部纵剖视图。

图4是马达的局部纵剖视图。

图5是马达的局部纵剖视图。

图6是马达的局部纵剖视图。

图7是马达的局部纵剖视图。

图8是马达的局部纵剖视图。

图9是马达的局部纵剖视图。

图10是马达的局部纵剖视图。

具体实施方式

以下参照附图对本实用新型的例示性的实施方式进行说明。另外，在以下的说明中，分别将与马达的中心轴线平行的方向称为“轴向”，与马达的中心轴线正交的方向称为“径向”，沿以马达的中心轴线为中心的圆弧的方向称为“周向”。并且，以轴向为上下方向，相对于基底部以定子侧为上，对各部分的形状和位置关系进行说明。但是，该上下方向的定义并不限定本实用新型所涉及的马达以及盘驱动装置在使用时的方向。

并且，在以下的说明中，“平行的方向”也包括大致平行的方向。并且，在本申请中，“正交的方向”也包括大致正交的方向。

图1是第1优选实施方式所涉及的盘驱动装置1的纵剖视图。盘驱动装置1通过马达11至少使一张盘12旋转，且对盘12进行信息的“读取”和“写入”中的至少任意一项。如图1所示，盘驱动装置1具有马达11、盘12、存取部13、头部131、基底部21以及外罩14。盘12例如是磁盘等。

盘驱动装置1的马达11支承至少一张盘12并且使盘12以中心轴线9为中心旋转。中心轴线9沿上下延伸。马达11具有从中心轴线9向径向外侧扩展的基底部21。并且，基底部21的上部被外罩14覆盖。马达11、盘12、头部131以及存取部13收纳在由基底部21和外罩14构成的机壳的内部。更详细地说，马达11的旋转部3、盘12、头部131以及存取部13收纳在由基底部21和外罩14构成的机壳的内部。存取部13使头部131沿盘12的记录面移动。头部131对盘12进行信息的“读取”和“写入”中的至少任意一项。

另外，盘驱动装置1也可以具有2张以上的盘12。

图2是马达11的纵剖视图。如图2所示，马达11具有静止部2和旋转部3。静止部2相对于基底部21相对静止。旋转部3被支承为能够相对于静止部2旋转。

静止部2具有基底部21、定子22、配线板24、第1绝缘板25、第2绝缘板26以及轴承单元27。

基底部21在旋转部3的下侧从中心轴线9向径向外侧扩展。基底部21具有马达基底部217和基底本体部218。

基底本体部218具有上下贯通基底本体部218的贯通孔2181，且所述基底本体部218呈沿径向扩展的板形状。

马达基底部217是大致板状的部件并配置在贯通孔2181中。马达基底部217具有第1圆筒部211、底部212、第2圆筒部216以及基底贯通孔51。第1圆筒部211呈圆筒状并沿轴向延伸。底部212呈圆盘状并向径向外侧扩展。第2圆筒部216呈圆筒状并沿轴向延伸。

基底贯通孔51连通马达基底部217的上表面和下表面。更详细地说，基底贯通孔51配置于底部212，且沿轴向贯通底部212。底部212是呈环状的部件，并从中心轴线9向径向外侧扩展。底部212配置在定子22的轴向下侧。另外，基底贯通孔51是至少一个即可，也可以是多个。并且，基底贯通孔51既可以与轴向平行，也可以相对于轴向倾斜，又可以与径向平行。

第1圆筒部211配置在底部212的大致中央。第1圆筒部211呈大致圆筒状。第1圆筒部211从底部212向轴向上侧延伸。更详细地说，第1圆筒部211从底部212的径向内侧的端缘部向轴向上侧延伸。

第2圆筒部216是呈大致圆筒状的部件。第2圆筒部216从底部212的径向外侧的端缘部向轴向上侧延伸。第2圆筒部216的内周面与第1圆筒部211的外周面在径向对置。换言之，第2圆筒部216的内周面包围第1圆筒部211的外周面。第2圆筒部216的轴向上侧的端部配置在比第1圆筒部211的轴向上侧的端部靠轴向下侧的位置。

马达基底部217的材料例如能够使用强磁性不锈钢、非磁性不锈钢、电磁钢板、冷轧钢板等。具体地说，能够使用SUS303或SUS304等奥氏体系不锈钢、SUS420等马氏体系不锈钢、或者SUS430等铁氧体系不锈钢。但是，马达基底部217的材料也可以使用其他种类的不锈钢或者非合金的铁。并且，马达基底部217的材料既可以是磁性的金属，也可以是非磁性的金属。并且，马达基底部217也可通过切削以外的方法，例如冲压加工或锻造等方法形成。

而且，马达基底部217的至少一部分位于后述的磁铁34的轴向下侧。因此，马达基底部217的材料具有强磁性时，在马达基底部217与磁铁34之间产生磁吸引力。由此，旋转部3被吸引到静止部2侧。其结果是，即使马达11从外部受到冲击等时，也能够抑制旋转部3从静止部2沿轴向相对分离。

基底本体部218是呈大致板状的部件，并向径向外侧扩展。基底本体部218具有贯通孔2181、环状壁部213以及基底本体部底部214。

如图2和图3所示，贯通孔2181是沿轴向贯通基底部21的贯通孔。并且，基底本体部218的内周面构成贯通孔2181。马达基底部217配置在贯通孔2181中。马达基底部217的外周面与基底本体部218的内周面在径向对置。以下，将基底本体部218的与马达基底部217的外周面对置的内周面叫做基底本体部218的内周面。换言之，贯通孔2181与马达基底部217的端部在径向对置。更详细地说，构成基底本体部218的贯通孔2181的内周面与第2圆筒部216的外周面在径向对置。马达基底部217例如通过压入或粘结等固定于基底本体部218的内周面。马达基底部217与基底本体部218通过粘结固定时，胶粘剂配置在马达基底部217的端部（即第2圆筒部216的外周面）与基底本体部218的周缘部（即基底本体部218的内周面）之间（参照图4）。并且，胶粘剂更优选使用非导电性胶粘剂。如果是非导电性胶粘剂，即使胶粘剂溢出到基底部21的下表面侧，非导电性胶粘剂也覆盖马达基底部217与基底本体部218间的边界71（参照图3）、基底槽部52的外边缘2172（参照图3）以及基底本体部的与外边缘2172对置的内边缘2183（以下，称为内边缘2183）（参照图3）。即胶粘剂构成绝缘层。换言之，绝缘层覆盖马达基底部217与基底本体部218间的边界71（参照图3）、基底槽部52的外边缘2172（参照图3）以及内边缘2183（参照图3）。

如图2所示，基底本体部218的内周面具有相对于中心轴线9倾斜的环状壁部213。即中心轴线9和环状壁部213之间的径向距离随着朝向轴向上侧而逐渐增大。环状壁部213配置在基底本体部218的内周面的径向外侧。环状壁部213与轮毂32在径向和轴向对置。

基底本体部底部214从环状壁部213的径向外侧的端缘部进一步向径向外侧扩展。基底本体部底部214配置在比底部212靠轴向上侧的位置。基底本体部底部214配置在比第1圆筒部211的轴向上侧的端部靠轴向上侧的位置。基底本体部底部214配置在比第2圆筒部216的轴向上侧的端部靠轴向上侧的位置。

基底本体部218的材料例如使用铝合金。换言之，基底本体部218包括第1种金属材料。并且，基底本体部218例如由铝合金等金属的铸造得到。但是，基底本体部218也可以通过切削加工或冲压加工等其他方法得到。马达基底部217例如可通过不锈钢的切削加工或冲压加工、以及锻造加工得到。换言之，马达基底部217包括第2种金属材料。即，用于马达基底部217的第1种金属材料的杨氏模量比用于基底本体部218的第2种金属材料的杨氏模量大。基底本体部218和马达基底部217也可以分别由多个部件构成。

如图3所示，定子22、第2绝缘板26以及旋转部3的一部分收纳在底部212的上侧且环状壁部213的径向内侧。因此，基底本体部底部214的轴向位置与定子22以及旋转部3的一部分的轴向位置大致相同。配线板24配置在底部212和环状壁部213的径向外侧。因此，定子22与配线板24在轴向不重叠。因此，配线板24能够配置在比底部212的底面靠轴向上侧的位置，从而能够抑制马达11整体的轴向尺寸。

如图2所示，定子22具有定子铁芯41和多个线圈42。定子铁芯41和多个线圈42支承于基底部21并配置在底部212的轴向上侧。换言之，定子22支承于基底部21并配置在底部212的轴向上侧。定子铁芯41例如由层叠钢板构成。层叠钢板通过多个电磁钢板（硅钢板等）在轴向多层层叠而构成。定子铁芯41通过压入或粘结等固定在第1圆筒部211的外周面。定子铁芯41具有向径向外侧伸展的多个齿411。优选多个齿411大致等间隔地沿周向排列。

各线圈42由卷绕于各齿411周围的至少一根导线421构成。从各线圈42引出至少1根导线421。导线421穿过基底贯通孔51从马达基底部217的上表面到达下表面。而且导线421穿过基底槽部52内而被导向径向外侧。在此优选实施方式中，马达11是三相马达。因此，多个线圈42由用于提供三相的各电流的3根导线421构成。各导线421的端部从各线圈42引出，且穿过配置在底部212的基底贯通孔51，从而从马达基底部217的上表面到达下表面。而且各导线421的端部穿过基底槽部52内而被导向径向外侧。且所述各导线端部被向基底部21的下表面侧引出。

配线板24配置在基底部21的下表面。更详细地说，配线板24配置在基底本体部底部214的下表面。配线板24与外部电源连接。配线板24具有至少一个焊盘部241。焊盘部241是铜箔露出的部位。焊盘部241配置在配线板24的下表面。在此优选实施方式中，配置有3个焊盘部241。从基底贯通孔51引出的各导线421例如通过锡焊（包括有铅焊锡和无铅焊锡）等分别连接在各焊盘部241。即配线板24与各导线421电连接。而且，配线板24与各焊盘部241电连接。由此配线板24与线圈42电连接。马达11的驱动电流通过配线板24从外部电源提供给线圈42。

并且，焊盘部241配置在基底本体部218的下表面。优选焊盘部241配置在基底本体部底部214的下表面。通过将焊盘部241配置在基底本体部底部214的下表面，能够防止焊锡突出到比基底部21的下表面靠下侧的位置。其结果是，能够抑制马达整体的高度。

因此，定子22与焊盘部241在轴向不重叠。因此，焊盘部241能够配置在比底部212的底面靠轴向上侧的位置，从而能够抑制马达11整体的轴向尺寸。

另外，从基底贯通孔51引出的导线421的个数不限于3根。例如也可以从基底贯通孔51引出4根导线421。既可以从每个基底贯通孔51逐一引出1根导线421，也可以从1个基底贯通孔51引出多个导线421。并且也可以存在引出有导线421的基底贯通孔51和未引出导线421的基底贯通孔51。并且，焊盘部241的个数也可相应于连接的导线421的个数适当变更。

在此优选实施方式中，配线板24例如使用具有可挠性的柔性印刷基板（FPC）。如果使用柔性印刷基板，则能够沿基底部21的下表面的凹凸配置配线板24。并且，如果使用柔性印刷基板，则与其他种类的基板相比，能够抑制配线板24自身的轴向的厚度。因此能够更加抑制马达11的轴向的尺寸。

如图2所示，轴承单元27具有套筒271和帽272。套筒271是具有贯通孔的大致圆筒状的部件。后述的大致圆柱状的轴31贯通套筒271的贯通孔。套筒271的下部收纳在基底部21的圆筒部的径向内侧。套筒271的下部例如通过胶粘剂与圆筒部固定。套筒271的构成贯通孔的内周面与轴31的外周面在径向对置。并且，帽272封闭套筒271的下部的开口。另外，套筒271也可以由多个部件构成。

在此优选实施方式中，旋转部3具有轴31、轮毂32、环状部件33以及磁铁34。

如上所述，轴31是大致圆柱状的部件。轴31在套筒271的贯通孔的径向内侧沿轴向延伸。轴31的材料例如使用强磁性或非磁性的不锈钢等金属。轴31的上端部从套筒271的上表面向轴向上侧突出。

轮毂32具有大致板状的顶板部324。在顶板部324配置轮毂贯通孔323。轴31的上端部贯通轮毂贯通孔323。轴31的上端部例如通过压入或粘结等固定于轮毂贯通孔323。顶板部324从轴31的上端部的周缘部向径向外侧扩展。如图2所示，向轴向下侧突出的环状突部320配置在轮毂32的顶板部324的下表面。环状部件33固定在环状突部320的内周面。环状部件33例如通过压入或粘结等固定在环状突部320的内周面。环状部件33的内周面与套筒271的外周面在径向对置。

并且，轮毂32具有第1保持部321和第2保持部322。第1保持部321是大致圆筒状的部位。第1保持部321从顶板部324的径向外侧的端部向径向外侧延伸。第2保持部322从第1保持部321的下端部向径向外侧扩展。盘12具有盘贯通孔。盘贯通孔沿盘12的厚度方向贯通盘12。盘12配置在马达11时，盘贯通孔的内周部与第1保持部321的外周面的至少一部分接触。并且，盘12的下表面与第2保持部322的至少一部分接触。由此，盘12被轮毂32保持。

在轴31、轮毂32以及环状部件33与轴承单元27之间存在有润滑流体。润滑流体的液面位于套筒271与环状部件33之间。润滑流体例如使用多元醇酯类油或二元酸酯类油。在马达11驱动时，轴31被支承为能够隔着润滑流体而相对于轴承单元27旋转。

即，在本实施方式中，通过静止部2侧的部件即套筒271以及帽272、旋转部3侧的部件即轴31、轮毂32以及环状部件33、介于这些部件之间的润滑流体构成轴承机构15。轴承机构15收纳在圆筒部的内部。旋转部3被轴承机构15支承并以中心轴线9为中心旋转。

磁铁34在定子22的径向外侧通过胶粘剂等固定在轮毂32的内周面。在该优选实施方式中，磁铁34呈圆环状。磁铁34的内周面与多个齿411的径向外侧的端面在径向对置。磁铁34的内周面沿周向被交替磁化出N极和S极。如上所述，磁铁34与马达基底部217在轴向对置。在磁铁34与马达基底部217之间产生磁吸引力。

另外，也可以代替圆环状的磁铁34使用多个磁铁34。使用多个磁铁34时，以N极和S极交替排列的方式沿周向排列多个磁铁34即可。

在马达11，当通过配线板24从外部电源给线圈42提供驱动电流，会在多个线圈42产生磁通。而且，通过线圈42与磁铁34间的磁通的相互作用，在线圈42与磁铁34之间产生周向的转矩。其结果是，旋转部3能够以中心轴线9为中心相对于静止部2旋转。支承于轮毂32的盘12与旋转部3一同以中心轴线9为中心旋转。

图3是马达11的局部纵剖视图。如上所述，马达基底部217具有基底贯通孔51和基底槽部52。基底贯通孔51在定子22的下侧沿轴向贯通底部212。在底部212以及环状壁部213的下表面配置沿径向延伸的基底槽部52。基底槽部52是位于基底部21的下表面，并向基底部21的上表面侧凹陷的凹部。更详细地说，基底槽部52是位于马达基底部217的下表面，并向马达基底部217的上表面侧凹陷的凹部。且基底槽部52还从基底贯通孔51的下端部向径向外侧延伸，并到达马达基底部217的下表面的径向外侧的外边缘2172。即，基底槽部52配置在从马达基底部217的下表面到基底本体部218的范围。基底贯通孔51的下端部在基底槽部52内开口。基底本体部218与马达基底部217间的边界71位于基底槽部52内。更详细地说，底部构成基底槽部52，而基底本体部218的内周面与马达基底部217的第2圆筒部216（参照图2）的外周面间的边界71构成了底部的一部分。

基底本体部218被进行绝缘处理而由绝缘膜28覆盖。因此，基底本体部218的下表面的至少一部分被绝缘膜28覆盖。因此，即使配线板24或导线421与基底本体部218的下表面接触也可以防止短路。绝缘膜28例如是电泳涂装膜。

如上所述，马达基底部217配置在基底本体部218的贯通孔2181中。马达基底部217必须高精度地配置在贯通孔2181内。因此，马达基底部217的外周面以及基底本体部218的与马达基底部217的外周面在径向对置的内周面（以下、称为基底本体部218的内周面）要求高度的尺寸精度。但是，如上所述，基底本体部218被绝缘膜28覆盖。绝缘膜28的厚度精度比通过切削形成基底本体部218的内周面时的加工精度低。因此，为满足基底本体部218的内周面的加工精度，在绝缘处理后必须对构成贯通孔2181的内周面进行加工。通过此加工，覆盖基底本体部218的绝缘膜28的至少一部分被剥落。即，在基底本体部218存在没有被绝缘膜28覆盖的露出部。具体地说，露出部存在于基底本体部218的内周面。换言之，基底本体部218的内周面具有露出部。另外，马达基底部217的外周面或后述的边界槽部72等具有露出部。

如图3所示，绝缘层配置在基底槽部52内。作为绝缘层的一例使用第1绝缘板25。在本实施方式中，第1绝缘板25配置在基底槽部52内。第1绝缘板25通过胶粘剂或粘结剂固定在基底槽部52内的底面。更详细地说，第1绝缘板25配置在从马达基底部217的下表面到基底本体部218的下表面的范围。并且，第1绝缘板25位于导线421与基底槽部52的下表面之间。第1绝缘板25覆盖马达基底部217与基底本体部218的贯通孔2181间的边界71、基底槽部52的外边缘2172以及基底本体部218的与外边缘2172对置的内边缘2183。更详细地说，第1绝缘板25覆盖马达基底部217与基底本体部218的贯通孔2181间的边界71、基底槽部52的外边缘2172、以及基底本体部218的与外边缘2172对置的内边缘2183。

如上所述，构成贯通孔2181的内周面的周缘部可能存在没有配置绝缘膜28的部位。并且，马达基底部217没有进行绝缘处理而也没有被绝缘膜28覆盖。因此，马达基底部217与基底本体部218间的边界71（即，在基底部21的下表面处的、马达基底部217的外边缘2172与基底本体部218的内边缘2183间的边界71）可能存在未实施绝缘膜28等的绝缘处理的部位。因此，需要防止这些未配置绝缘膜28的部位与导线421接触。具体地说，需要通过绝缘层覆盖边界71（参照图3）、基底槽部52的外边缘2172（参照图3）以及基底本体部218的内边缘2183（参照图3）。

因此，第1绝缘板25被配置为作为绝缘层覆盖马达基底部217的构成基底槽部52的下表面、马达基底部217与基底本体部218间的边界71、基底槽部52的外边缘2172、以及基底本体部218的内边缘2183。因此，能够防止沿基底槽部52内布置的导线421与边界71、马达基底部217的在基底槽部52处的下表面以及基底本体部218的露出部直接接触。

并且，第4绝缘板25的径向内侧端部配置在基底贯通孔51中，并覆盖构成基底贯通孔51的内周面的至少一部分。因此，能够防止从各线圈42引出的导线421直接与构成基底贯通孔51的内周面接触。其结果是，导线421与马达基底部217电绝缘。

另外，相对于构成基底贯通孔51的内周面、以及基底贯通孔51的轴向上侧和下侧的周缘部，也可以进行配置胶粘剂或绝缘板等绝缘处理。即使此时也可以防止导线421与马达基底部217直接接触。

第2绝缘板26配置在马达基底部217的底部212的上表面。第2绝缘板26优选通过胶粘剂或粘结剂固定在底部212的上表面。第2绝缘板26的外形优选呈与底部212对应的形状。例如，当从轴向观察底部212呈大致环状时，第2绝缘板26的外形也可从轴向观察呈大致环状。并且，在底部212上，也可以沿周向配置多个第2绝缘板26。

第2绝缘板26配置在底部212与线圈42之间。由此能够防止基底部21与线圈42接触。因此，基底部21与线圈42电绝缘。并且，通过在底部212与线圈42之间配置第2绝缘板26，能够使线圈42靠近底部212。由此能够实现马达11的薄型化。

第1绝缘板25和第2绝缘板26的材料例如使用为绝缘材料的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）等树脂。第1绝缘板25和第2绝缘板26的厚度比绝缘膜28的厚度厚，并且比配线板24的在焊盘部241处的厚度薄。另外，基底本体部218的表面的至少一部分也可以被镀层覆盖。这时，第1绝缘板25的厚度最好比镀层的厚度厚。

如图3所示，导线421从比底部212的上侧且比基底贯通孔51的中央靠径向内侧的位置向基底贯通孔51延伸。导线421穿过基底贯通孔51而引出到基底槽部52内。导线421在基底槽部52的内部沿第1绝缘板的下表面向径向外侧延伸。而且，导线421的端部在比底部212靠径向外侧的位置锡焊在配线板24的焊盘部241上。

如此一来，向底部212的下表面侧引出的导线421收纳在基底槽部52的内部。基底槽部52的轴向深度比第1绝缘板的厚度和导线421的直径加起来还要深。由此，能够抑制导线421从底部212的下表面向轴向下侧突出。其结果是，能够抑制马达11的轴向的厚度。另外，以上所述的导线421的直径是包括导线421的裸线以及覆盖裸线的保护膜两者的截面的直径。

第1绝缘板25介于底部212的下表面与导线421之间。并且，第2绝缘板26介于底部212的上表面与导线421之间。由此，可以防止基底部21与导线421接触。因此，基底部21与导线421电绝缘。特别是在此优选实施方式中，俯视时，第1绝缘板25的一部分与基底贯通孔51的下侧开口的径向外侧的端部重叠。并且，俯视时，第2绝缘板26的一部分与基底贯通孔51的上侧开口的径向内侧的端部重叠。由此，能够防止基底部21与导线421接触。

第2绝缘板26介于构成基底贯通孔51的内周面的径向内侧的上端角部与导线421之间。因此，导线421与上端角部不接触。由此能够抑制对于导线421的应力集中。其结果是，能够抑制导线421损伤。

另外，从线圈42引出的导线421具有裸线和由覆盖裸线的绝缘材料构成的保护膜（省略图示）。这种保护膜如果与金属等刚性高的材料接触则容易损伤。在此优选实施方式中，导线421与比构成基底部21的金属刚性低的第1绝缘板25以及第2绝缘板26接触。由此能够抑制该保护膜损伤。并且，导线421的保护膜即使损伤，导线421也不会与基底部21接触。特别是第1绝缘板25和第2绝缘板26由绝缘材料制成。因此，抑制了导线421与基底部21间的电导通。

并且，在该优选实施方式中，第1绝缘板25的径向内侧端部位于比构成基底贯通孔51的内周面的径向外侧的下端角部靠径向内侧的位置。换言之，第1绝缘板25的径向内侧端部的至少一部分与基底贯通孔51在轴向重叠。第1绝缘板25的径向内侧端部位于下端角部的附近。并且，第1绝缘板25的径向内侧端部与筒状面分离。即，第1绝缘板25的径向内侧端部是自由端。而且，导线421与第1绝缘板25的该端部接触。而且，第1绝缘板25在比下端角部靠径向内侧的位置向上方弯曲。由此，在第1绝缘板25与导线421之间产生的力减小。其结果是，更加抑制了导线421损伤。

同样，第2绝缘板26的位于基底贯通孔51内的端部位于比内周面的径向内侧的上端角部靠径向外侧的位置。第2绝缘板26的该端部位于上端角部的附近。而且，第2绝缘板26的该端部由于与导线421接触而向下方弯曲。由此，在第2绝缘板26与导线421之间产生的力减小。其结果是，更加抑制了导线421损伤。

在此优选实施方式中，导线421从线圈42到焊盘部241大致保持无松弛状态地延伸。即在导线421作用有张力。由此，能够防止导线421从基底槽部52向下方突出。但是，如果在导线421作用有张力，则在覆盖导线421的表面的保护膜容易产生损伤。但是，在该优选实施方式中，通过第1绝缘板25和第2绝缘板26，能够降低施加在导线421的外力。其结果是，能够抑制导线421损伤。

并且，在该优选实施方式中，第1绝缘板25和配线板24各自为分体的部件。而且，第1绝缘板25的径向外侧的端部位于比配线板24的径向内侧的端部靠径向内侧的位置。并且，环状壁部213的下表面位于第1绝缘板25的径向外侧的端部与配线板24的径向内侧的端部之间。即，在此优选实施方式中，第1绝缘板25没有配置于作为倾斜面或台阶面的环状壁部213的下表面。如此一来，能够抑制第1绝缘板25从基底部21向下侧分离。

并且，如图3所示，在该优选实施方式中，第1绝缘板25的径向内侧端部位于比构成基底贯通孔51的内周面的径向内侧的端部靠径向外侧的位置。并且，基底部21的在比基底贯通孔51靠径向内侧的位置处的轴向的厚度比基底部21的在基底槽部52处的轴向的厚度厚。由此，能够提高基底部21的在比基底贯通孔51靠径向内侧的位置处的刚性。

并且，如图3所示，静止部2还具有作为密封物的胶粘剂29。更具体地说，马达11在基底贯通孔51内具有胶粘剂29。胶粘剂29为非导电性。基底贯通孔51通过胶粘剂29而被密封。由此，能够抑制基底贯通孔51处的气体出入。其结果是，盘驱动装置1内的气密性得到提高。并且，通过胶粘剂29，导线421在基底贯通孔51内被固定。其结果是，能够抑制导线421从底部212的下表面向轴向下侧探出。因为胶粘剂29覆盖在构成基底贯通孔51的内周面上，因此还能够防止导线421与基底贯通孔51的内周面接触而短路。

并且，在此优选实施方式中，不仅在基底贯通孔51内，在基底槽部52内也配置胶粘剂29。如此一来，能够用胶粘剂29固定导线421上的更广的范围。因此，能够抑制导线421从底部212的下表面向轴向下侧突出。

在此优选实施方式中，基底槽部52的轴向深度比第1绝缘板25的厚度、导线421的直径以及胶粘剂29的涂敷厚度三者的合计还深。由此，能够防止胶粘剂29从基底槽部52向轴向下侧溢出。

另外，也可以代替胶粘剂29使用其他的密封物。例如，也可以使用胶粘剂29以外的树脂材料作为密封物。

以上对本实用新型的例示性的实施方式进行了说明，但本实用新型并不限定于以上所述的实施方式。

图4是马达的局部纵剖视图。在图4的例子中，内边缘2183和外边缘2171具有倾斜面。并且倾斜面具有露出部。另外，内边缘2183和外边缘2172的至少任意一者具有倾斜面即可，也可以是内边缘2183和外边缘2172两者分别具有倾斜面。

作为以上所述的倾斜面的例子，在基底本体部218的与外边缘2172对置的内边缘2183形成基底本体部倾斜面2182。换言之，内边缘2183具有基底本体部倾斜面2182。如图4所示，中心轴线9与基底本体部倾斜面2182之间的径向的距离随着朝向轴向上侧而逐渐减小。基底本体部倾斜面2182在周缘部上沿周向延伸。在此，基底本体部倾斜面2182在周缘部上沿整周配置。

作为以上所述的倾斜面的例子，在基底槽部52的外边缘2172形成马达基底倾斜面2171。换言之，基底槽部52的外边缘2172具有马达基底倾斜面2171。马达基底倾斜面2171与基底本体部倾斜面2182在径向对置。中心轴线9与马达基底倾斜面2171之间的径向的距离随着朝向轴向上侧而逐渐增大。马达基底倾斜面2171在基底槽部52的外边缘2172上沿周向延伸。在如图4所示的例子中，马达基底倾斜面2171沿基底槽部52的外边缘2172的整周配置。

在基底槽部52，沿周向延伸的至少一个边界槽部72位于内边缘2183与外边缘2172间的边界。内边缘2183被胶粘剂29覆盖。外边缘2172被胶粘剂29覆盖。即，边界槽部72被胶粘剂29覆盖。因此，爬布在基底槽部52内的导线421即使想与边界槽部72接触，也是与胶粘剂29接触。即，胶粘剂29作为绝缘层发挥功能。因此，能够抑制导线421与边界槽部72接触，从而导线421与马达基底部217以及基底本体部218电绝缘。另外，胶粘剂29为非导电性。

并且，倾斜面的下端具有角部。具体地说，基底本体部倾斜面2182在下端具有外侧角部2184。并且，马达基底倾斜面2171在下端具有内侧角部2173。角部具有没被绝缘膜28覆盖的露出部。因此，通过用胶粘剂29覆盖角部，能够抑制导线421与角部接触，从而导线421与马达基底部217以及基底本体部218电绝缘。

并且，倾斜面也可以是弯曲面。内边缘2183和外边缘2172中的至少任意一者具有倾斜面或弯曲面即可，也可以是内边缘2183和外边缘2172两者分别具有倾斜面或弯曲面。倾斜面是弯曲面时，倾斜面在下端具有角部。具体地说，基底本体部倾斜面2182在下端具有外侧角部2184。并且，马达基底倾斜面2171在下端具有内侧角部2173。角部具有没有被绝缘膜28覆盖的露出部。因此，通过用绝缘层覆盖角部，能够抑制导线421与角部接触，从而导线421与马达基底部217以及基底本体部218电绝缘。在图4的实施例中，绝缘层是非导电性的胶粘剂29。

另外，基底本体部倾斜面2182不需沿基底本体部218的内边缘整周配置。基底本体部倾斜面2182也可以配置在基底本体部218的内边缘的一部分。多个基底本体部倾斜面2182也可以沿周向配置在基底本体部218的内边缘上。

并且，马达基底倾斜面2171不需配置在构成基底槽部52的马达基底部217的外边缘2172的整周。马达基底倾斜面2171也可以配置在端部上的一部分。马达基底倾斜面2171既可以只配置于构成基底槽部52的底部的一部分的部位，也可以配置于基底槽部52以外的端部。多个马达基底倾斜面2171也可以沿周向配置在该端部上。

配置多个马达基底倾斜面2171和多个基底本体部倾斜面2182时，两者在周向的位置不需一定一致。例如，边界槽部72可以通过没有配置马达基底倾斜面2171的部位和配置有基底本体部倾斜面2182的部位构成。同样，边界槽部72也可以通过配置有马达基底倾斜面2171的部位和没有配置基底本体部倾斜面2182的部位构成。

并且，马达基底倾斜面2171和基底本体部倾斜面2182不必一定是倾斜面。也可以马达基底倾斜面2171以及基底本体部倾斜面2182中的至少任意一者具有弯曲面，另一者具有倾斜面。

并且，第1绝缘板25的径向外侧的端部也可以配置于比马达基底部217的构成基底槽部52的端部靠径向外侧的位置。

图5是马达的局部纵剖视图。如图5所示，第1绝缘板25的径向外侧的端部向比马达基底部217的构成基底槽部52的端部靠径向外侧的位置延伸。第1绝缘板25的径向外侧的端部的至少一部分与基底本体部218的绝缘膜28在轴向重叠。第1绝缘板25覆盖马达基底部217的构成基底槽部52的端部以及基底本体部218的周缘部的边界71。即，通过如上所述地配置第1绝缘板25，在基底槽部52内，第1绝缘板25配置在导线421与马达基底部217以及基底本体部218之间。如上所述，在基底槽部52中，基底本体部218的内边缘2183中的至少一部分没被绝缘膜28覆盖。并且马达基底部217没有被绝缘处理。因此，通过如上所述配置第1绝缘板25，导线421与马达基底部217以及基底本体部218电绝缘。

并且，基底本体部218的下表面也可以不使用绝缘膜28而进行其他绝缘处理。图6是马达的局部纵剖视图。如图6所示，第3绝缘板81配置在基底本体部218的下表面。第3绝缘板81配置在配线板24与基底本体部218的下表面之间。第3绝缘板81向径向内侧延伸。在从配置有配线板24的位置到基底槽部52的基底贯通孔51的开口部的范围配置第3绝缘板81。第3绝缘板81在马达基底部217的构成基底槽部52的下表面的部位与第1绝缘板25在轴向重叠。更详细地说，第1绝缘板25配置在马达基底部217的构成基底槽部52的下表面的轴向下侧，第3绝缘板81配置在第1绝缘板25的轴向下侧。第3绝缘板81优选沿第1绝缘板25的下表面配置。并且，第3绝缘板81位于导线421与基底槽部52的下表面之间。第3绝缘板81覆盖马达基底部217与基底本体部218的贯通孔2181间的边界71、基底槽部52的外边缘2172、以及基底本体部218的与外边缘2172对置的内边缘2183。即，第3绝缘板81作为绝缘层而发挥作用。

以上所示的密封物的一部分也可以配置在第1绝缘板25与第3绝缘板81之间。由此，能够防止第3绝缘板81从第1绝缘板25分离。另外，在第1绝缘板25与第3绝缘板81之间在径向也可以有空隙。导线421优选配置在第3绝缘板81的下表面。在导线421与第3绝缘板81之间也可以配置上述的胶粘剂29等密封物。由此，能够防止导线421从第3绝缘板81分离，从而能够防止导线421从基底槽部52向轴向下侧探出。

并且，配线板24的一部分可以代替绝缘膜28配置在基底本体部218的下表面。此时，配线板24的一部分作为绝缘层发挥作用。配线板24由多层构成。配线板24具有使焊盘部241与其他部位绝缘的外罩层242。外罩层242例如使用聚酰亚胺膜或光致阻焊剂膜等。

图7是马达的局部纵剖视图。如图7所示，配线板24的外罩层242向径向内侧延伸，并延伸到基底贯通孔51。即，配线板24的外罩层242作为绝缘层覆盖马达基底部217的构成基底槽部52的下表面、马达基底部217与基底本体部218间的边界71、外边缘2172以及内边缘2183。外罩层242的至少一部分与第1绝缘板25在轴向重叠。更详细地说，第1绝缘板25配置在马达基底部217的轴向下侧，外罩层242配置在第1绝缘板25的轴向下侧。外罩层242优选沿第1绝缘板25的下表面配置。在基底槽部52内，导线421配置在比外罩层242靠轴向下侧的位置。在导线421与外罩层242之间也可以配置以上所述的密封物。由此，能够防止导线421从外罩层242分离，从而能够抑制导线421从基底槽部52探出。

并且，胶粘剂29也可以配置在基底槽部52的底部或基底本体部218的下表面。图8是马达的局部纵剖视图。如图8所示，胶粘剂291作为绝缘层被涂于马达基底部217的构成基底槽部52的下表面。胶粘剂291使用非导电性胶粘剂。第1绝缘板25配置在涂于马达基底部217的下表面的胶粘剂291上。

胶粘剂291还配置在基底本体部218的下表面的至少一部分。配线板24爬布于基底本体部218的涂有胶粘剂291的下表面上。

胶粘剂291也配置在基底部21的下表面处的马达基底部217与基底本体部218间的边界71。以上所述的边界槽部72位于基底部21的下表面处的马达基底部217与基底本体部218间的边界71。边界槽部72至少位于基底本体部218与基底槽部52间的边界71。胶粘剂291覆盖边界槽部72。换言之，在基底部21的下表面，从基底槽部52到基底本体部218的下表面处的配置有配线板24的部位被胶粘剂291覆盖。

胶粘剂291位于第1绝缘板25与马达基底部217的构成基底槽部52的下表面之间。第1绝缘板25的径向外侧的端部延伸到基底部21的下表面处的基底本体部218与马达基底部217间的边界71。配线板24具有以上所述的外罩层242。外罩层242延伸到基底部21的下表面处的基底本体部218与马达基底部217间的边界71。第1绝缘板25的径向外侧的端部与配线板24（即外罩层242）的径向内侧的端部夹着间隙在径向对置。另外，胶粘剂291也可以配置在第1绝缘板25的径向外侧的端部与配线板24（即外罩层242）的径向内侧的端部之间。导线421爬布在第1绝缘板25以及外罩层242上并与焊盘部241连接。

另外，边界槽部72也可以不配置在马达基底部217的构成基底槽部52的下表面与基底本体部218间的边界71。即，在马达基底部217不必一定配置马达基底倾斜面2171。在基底本体部218不必一定配置基底本体部倾斜面2182。

并且，胶粘剂291不需涂于马达基底部217的构成基底槽部52的下表面或基底本体部218。胶粘剂29也可以只配置在边界槽部72或马达基底部217的下表面与基底本体部218间的边界71。

并且，如图9所示，静止部2还具有作为密封物的胶粘剂29。胶粘剂29为非导电性。基底贯通孔51通过胶粘剂29被封闭。具体地说，胶粘剂29的一部分被填充在基底贯通孔51内。由此抑制了基底贯通孔51处的气体的出入。其结果是，盘驱动装置1内的气密性得到提高。并且，通过胶粘剂29，导线421在基底贯通孔51内被固定。其结果是，能够抑制导线从底部212的下表面向轴向下侧突出。因为胶粘剂29覆盖在构成基底贯通孔51的内周面上，因此还能够防止导线421与基底贯通孔51的内周面接触而短路。

在此优选实施方式中，胶粘剂29不仅配置在基底贯通孔51内，也配置在基底槽部52内。更详细地说，胶粘剂29在基底槽部52内覆盖导线421的至少一部分。并且，在基底槽部52内，胶粘剂29的下表面位于比导线421靠下侧且比马达基底部的下表面靠上侧的位置。如此一来，能通过胶粘剂29固定导线421上的更大范围。因此，能够抑制导线421从底部212的下表面向轴向下侧突出。胶粘剂29也可以与胶粘剂291接触。另外，胶粘剂29也可以与胶粘剂291为相同材料，并且胶粘剂29和胶粘剂291也可以是非导电性的树脂材料。

并且，基底部21或轮毂32的形状不限于以上所述。图9是马达的局部纵剖视图。如图9所示，轮毂32A具有顶板部324A、轮毂圆筒部325A以及盘载置部326A。顶板部324A是大致圆盘状的部件。顶板部324A具有供轴31的上端部固定的轮毂贯通孔323A。轮毂圆筒部325A是大致筒状的部件。轮毂圆筒部325A配置在顶板部324A的径向外侧，并向轴向下侧延伸。以上所述的磁铁34配置在轮毂圆筒部325A的内周面。

盘载置部326A呈大致圆环状，且从轮毂圆筒部325A的轴向下侧的端部向径向外侧延伸。盘（图略）配置于轮毂32A时，轮毂圆筒部325A固定在盘贯通孔中。盘的下表面与盘载置部326A在轴向接触。

基底部21A具有马达基底部217A和基底本体部218A。与以上所述的马达基底部217不同，在图9的基底部21A中没有配置第2圆筒部216。在马达基底部217A的上表面配置有向轴向上侧突出的轴向凸部217A1。轴向凸部呈大致环状。轴向凸部217A1与磁铁34在轴向对置。与以上所述的马达基底部217相同，使用磁性材料作为马达基底部217A的材料。因此，在马达基底部217A1与磁铁34之间作用有磁吸引力。轴向凸部217A1与磁铁34的轴向距离比底部212A与磁铁34的轴向距离短。因此，轴向凸部217A1与磁铁34的磁吸引力比底部212A与磁铁34之间的磁吸引力大。由此，马达11即使从外部受到冲击等，也能够防止旋转部3从静止部2沿轴向相对分离。

并且，在轴向凸部217A1的径向外侧配置轴向凹部217A2。轴向凹部沿周向延伸。轴向凹部呈大致环状。轴向凹部217A2与轮毂圆筒部325A的轴向下侧的端部在轴向对置。轮毂圆筒部325A的轴向下侧的端部的至少一部分配置在轴向凹部217A2内。并且，磁铁34的轴向下侧的端部配置在比轮毂圆筒部325A的轴向下侧的端部靠轴向上侧的位置。因此，即使配置有轴向凸部217A1，也能使轴向凸部217A1与圆筒部在轴向相对接近。因此，通过配置轴向凸部217A1，能够抑制马达11的轴向尺寸增大。

另外，即使轮毂和基底部的构造不同时，也能够适用通过以上所述的各绝缘板25、26、配线板24、胶粘剂29等构成绝缘层的绝缘构造。并且，作为其他的绝缘构造，绝缘板也可以与配线板（图略）在轴向重叠。

图10是马达的局部纵剖视图。如图10所示，第1绝缘板25配置在马达基底部217A的构成基底槽部52的下表面。在基底部21A的下表面，第1绝缘板25覆盖马达基底部217A与基底本体部218A间的边界71。

配线板24具有以上所述的外罩层242。外罩层242从基底本体部218A向基底贯通孔51延伸。外罩层242覆盖马达基底部217A与基底本体部218A间的边界71。外罩层242与第1绝缘板25在轴向重叠。更详细地说，在基底部21A的下表面，第1绝缘板25的至少一部分配置在马达基底部217A与基底本体部218A间的边界71上。并且，在配置在马达基底部217A与基底本体部218A间的边界71的第1绝缘板25的轴向下侧配置外罩层242。并且，导线421爬布于比第1绝缘板25以及外罩层242在轴向重叠的部位靠轴向下侧的位置。也可以在导线421与外罩层242之间、外罩层242与第1绝缘板25之间、以及第1绝缘板25与边界71之间中的至少任意一方中配置以上所述的密封物。由此，能够防止各部件之间在轴向分离，且能够抑制从基底槽部52内探出。

并且，基底槽部52的个数不限于一个。在马达基底部217的下表面也可以配置多个基底槽部52。此时，各基底槽部52优选沿周向配置。各导线421既可以逐一配置在各基底槽部52中，也可多个导线421配置在一个槽部中。也可以配置没有配置导线421的基底槽部52和配置有导线421的基底槽部52。

在有多个基底槽部52配置在马达基底部217时，既可以对应于各基底槽部52配置多个第1绝缘板25，也可使一个第1绝缘板25具有对应于各基底槽部52的多个绝缘部。

并且，贯通孔2181也可以不是能够收纳马达基底部217的贯通孔。贯通孔2181也可以是能够收纳马达基底部217的底部的凹部。此时，基底贯通孔51贯通马达基底部217的下表面以及贯通孔2181的底部。导线421从该基底贯通孔51引出。

虽然在此实施方式中，基底本体部218的内周面以及第2圆筒部216的外周面相对于中心轴线大致平行，但也可以是其他形状。例如，基底本体部218的内周面与第2圆筒部216的外周面也可以相对于中心轴线9倾斜。

并且，贯通孔2181的周缘部以及第2圆筒部216的外周缘部也可以呈台阶面。在没有配置第2圆筒部216的基底部21A中，也可以将马达基底部217A的外周缘部设成台阶面。

并且，贯通孔2181也可以不上下贯通基底本体部218。贯通孔2181也可以是不贯通的孔。

并且，配线板24也可以扩展到环状壁部213的下表面。并且，在配线板24中，也可在位于环状壁部213的下表面的部分设置凹部，并配置焊盘部241，导线421锡焊于该焊盘部241。

并且，马达基底部217的形状不限于以上所述的优选实施方式的形状。例如，马达基底部217也可以具有环状壁部213。

并且，配线板24不必一定是柔性印刷基板。配线板24例如也可以是连接器等刚性基板。

本实用新型的马达能够用于各种盘驱动装置。盘驱动装置也可以是使磁盘以外的盘，例如使光盘旋转的装置。使光盘旋转时，优选将橡胶设置在轮毂的与盘在轴向对置的部位。但是，通过本实用新型，尤其能够在轴向实现盘驱动装置的薄型化。因此，本实用新型能够适用于例如用于面向薄型笔记本个人电脑或台式电脑的盘驱动装置的马达。

并且，在以上所述的实施方式中，对套筒属于静止部、轴属于旋转部的所谓的轴旋转型的马达进行了说明。但是，本实用新型的马达也可以是轴属于静止部、套筒属于旋转部的所谓的轴固定型的马达。

本实用新型，例如能够用于马达以及盘驱动装置。

以上所述的优选实施方式以及其变形例子的特征只要不产生矛盾能够适当地组合。

根据上述说明的本实用新型的优选实施方式可认为，对本领域技术人员而言不超出本实用新型的范围和精神的变形和变更是明显的。因此本实用新型的范围唯一地由本权利要求书决定。

Claims (12)

1.一种马达，其用于盘驱动装置，所述盘驱动装置使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转，所述马达的特征在于，所述马达具有：

基底部，其从所述中心轴线向径向外侧扩展；以及

定子，其支承于所述基底部并具有多个线圈，

所述基底部具有：

基底本体部，其具有贯通孔或孔并呈沿径向扩展的板形状；以及

马达基底部，其配置在所述基底本体部的所述贯通孔或孔中，且具有向径向外侧扩展的圆盘形的底部，

所述马达基底部包括第1种金属材料，

所述基底本体部包括第2种金属材料，

所述第1种金属材料的杨氏模量比所述第2种金属材料的杨氏模量大，

所述马达基底部具有：

基底贯通孔，其连通所述马达基底部的上表面和下表面；以及

基底槽部，其位于所述马达基底部的所述下表面，并向所述上表面侧凹陷且从所述基底贯通孔向径向外侧延伸，并达到所述马达基底部的下表面的径向外边缘，

从所述线圈引出至少一根导线，所述导线穿过所述基底贯通孔而从所述马达基底部的所述上表面到达所述下表面，并且穿过所述基底槽部内而被导向径向外侧，

所述基底本体部的下表面的至少一部分被绝缘膜覆盖，

所述马达基底部的外周面以及所述基底本体部的与所述马达基底部的外周面对置的内周面具有未被所述绝缘膜覆盖的露出部，

在所述基底槽部内，绝缘层配置在所述导线与所述基底槽部的下表面之间，并覆盖所述马达基底部与所述基底本体部间的边界、所述基底槽部的外边缘以及所述基底本体部的与所述外边缘对置的内边缘。

2.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

在所述基底槽部中，沿周向延伸的至少一个边界槽部位于所述内边缘与所述外边缘间的边界。

3.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，

所述内边缘以及所述外边缘中的至少任意一方具有相对于所述中心轴线倾斜的倾斜面或弯曲面，

所述倾斜面或弯曲面具有所述露出部，

所述倾斜面或弯曲面的下端具有角部，

所述绝缘层还覆盖所述角部。

4.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，

所述绝缘层是非导电性的胶粘剂，

所述边界槽部被所述胶粘剂覆盖。

5.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

所述绝缘层的径向内侧端部的至少一部分与所述基底贯通孔在轴向重叠。

6.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

在所述基底贯通孔内还具有密封物。

7.根据权利要求6所述的马达，其特征在于，

所述绝缘层与所述密封物接触。

8.根据权利要求7所述的马达，其特征在于，

所述密封物在所述基底槽部内覆盖所述导线的至少一部分，

在所述基底槽部内，所述密封物的下表面位于比所述导线靠下侧且比所述马达基底部的下表面靠上侧的位置。

9.根据权利要求2所述的马达，其特征在于，

所述边界槽部具有露出部。

10.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

在所述基底部的下表面配置与所述导线电连接的配线板，

所述绝缘层是所述配线板的至少一部分。

11.根据权利要求1所述的马达，其特征在于，

在所述基底部的下表面配置与所述导线电连接的配线板，

所述配线板具有与所述导线电连接的至少一个焊盘部，

所述焊盘部配置在所述基底本体部的下表面。

12.一种盘驱动装置，其特征在于，其具有：

权利要求1至权利要求11中的任意一项所述的马达；

至少一张盘，所述至少一张盘通过所述马达而旋转；

头部，其进行所述盘的读取和写入中的至少任意一项；

存取部，其使所述头部移动；以及

机壳，其收纳所述马达、所述盘、所述头部以及所述存取部。

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