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CN203686720U - 一种带挡光层的灯带式灯串 - Google Patents

一种带挡光层的灯带式灯串 Download PDF

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CN203686720U CN201320660256.6U CN201320660256U CN203686720U CN 203686720 U CN203686720 U CN 203686720U CN 201320660256 U CN201320660256 U CN 201320660256U CN 203686720 U CN203686720 U CN 203686720U
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CN201320660256.6U
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樊邦扬
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Guangdong Tongfang Decorative Lighting Co ltd
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Heshan Lide Electronic Enterprise Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种灯串式条形灯,包括:由多个贴片式LED焊接于柔性电路板上所形成的灯带,所述每一个或多个贴片式LED组成一个发光单元,所述发光单元至少为两个;包封灯带的柔性包覆层,所述包覆层外表周面设置有挡光层,所述挡光层对应每一个发光单元发光面的位置设有独立的透光窗。本实用新型防水性能优异,结构简单,生产效率高,可完全取代传统的灯串。

Description

一种带挡光层的灯带式灯串
技术领域
本实用新型涉及照明装饰灯领域,尤其涉及一种带挡光层的灯带式灯串。
背景技术
灯串是一种由多颗灯头通过串联或并联的方式联结成串的灯饰,可以广泛用于室内外照明或装饰场合。现有的灯串一般采用LED作为光源,灯头内部的LED灯脚与电线连接后,外部再通过注塑形成灯座,或采用组合式灯头的方式实现灯脚与电线的电连接,灯头之间采用橡胶外皮的导线连接起来。该种灯串存在以下不足:一、灯串不能达到完全密封防水的效果,长期在户外使用可能导致水分进入灯头内部,造成损坏甚至发生安全事故;二、只能采用插脚式LED作为光源,相比于SMT工艺,其生产工序繁复,生产效率低下而且品质一致性低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种带挡光层的灯带式灯串,其防水性能优异,结构简单,生产效率高。
为实现上述目的,本实用新型所采取的技术方案如下:
一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:包括
由多个贴片式LED焊接于柔性电路板上所形成的灯带,所述每一个或多个贴片式LED组成一个发光单元,所述发光单元至少为两个;
包封灯带的柔性包覆层,所述包覆层外表周面设置有挡光层,所述挡光层对应每一个发光单元发光面的位置设有独立的透光窗。
进一步地,所述包覆层外表面对应每一个透光窗都设置有导光装置。
进一步地,所述贴片式LED为高压LED,且每一个发光单元都设置有高压线性恒流IC。
进一步地,所述挡光层可以是印刷油墨或者薄膜。
进一步地,所述包覆层包括内、外两层,且所述内、外两层为一体结构。
进一步地,所述导光装置可以是透光泡壳或反射杯。
进一步地,所述带挡光层的灯带式灯串还设置有固定于包覆层外表面的底座,所述底座的数量至少为一个,所述每一个底座与一个导光装置连接并将导光装置固定于包覆层的外表面对应贴片式LED发光面的位置。
进一步地,所述底座通过注塑工艺成形于包覆层外表面。
进一步地,所述底座由上半部分和下半部分组成,所述上半部分和下半部分夹持包覆层。
进一步地,所述底座的上半部分和下半部分通过扣合、胶水粘接、铆接、螺丝、绑定或超声波焊接中的任何一种方式固定锁紧。
进一步地,所述柔性电路板包括并置排列的多条扁平导线和压合于扁平导线上下面的绝缘层,所述部分扁平导线设有断开区,LED焊接于断开区或跨接于相邻的扁平导线上。
进一步地,所述扁平导线由金属丝压延制成,或是用金属箔、金属板、金属带通过切除加工制成。
进一步地,所述断开区为通过切除加工在扁平导线上切除掉一小段扁平导线所形成。
进一步地,所述切除加工可以是模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割中的任何一种。
本实用新型的有益效果包括:一,每一个发光单元都设置有对应的导光装置,且包覆层外表面设置的挡光层能够模拟传统灯串的橡胶外皮导线外观,使LED条形灯实现灯串的点光源效果;二,挡光层可以喷涂不同颜色和效果的油墨或贴上薄膜,使灯串的包覆层与使用环境融为一体,既起到装饰作用也不会破坏整体视觉效果,同时加上挡光层上的透光窗可以使LED条形灯更具有点光源的效果;三,灯体的结构和生产工艺简单,其发光单元为采用SMT工艺的贴片式LED灯带,有利于实现大批量快速生产,极大地提高了生产效率及品质一致性;四,灯带外围包封有包覆层,起到完全密封防水的效果,经得起室内外长时间苛刻的使用环境要求;五,与传统的通过化学蚀刻工艺制造的腐蚀性电路板相比,本实用新型采用的非腐蚀性软电路板具有优良的散热性、耐弯折和挠曲性,并且可采用全自动化生产,有利于降低成本,同时有利于LED灯带做得更长,如10米、100米甚至更长;六,采用高压LED且每一个发光单元都设置高压线性恒流IC,可以使灯带的亮度有效提高,且一个发光单元损坏不亮后,其它发光单元由于都设有高压线性恒流IC,因而不受损坏的发光单元的影响,保证灯体正常工作;结合以上所述各项优点的本实用新型可完全取代传统的灯串。
需要指出的是,实施本实用新型的任一产品并非需要同时达到以上所有效果。
附图说明
图1是本实用新型的实施例一的结构示意图;
图2是本实用新型的实施例一的立体图;
图3是本实用新型的实施例一的灯带的立体图;
图4是本实用新型的实施例二的结构示意图
图5是本实用新型的实施例二的立体图
图6是本实用新型的实施例二的横截面图;
图7是本实用新型的实施例二的底座的另一种实施方式的立体图;
图8是本实用新型的实施例三的结构示意图;
图9是本实用新型的实施例三的立体图;
图8是本实用新型的实施例三的结构示意图;
图9是本实用新型的实施例三的立体图;
图10是本实用新型的实施例四的结构示意图;
图11是本实用新型的实施例四的立体图。
具体实施方式
下面结合附图,通过实施例对本实用新型作进一步说明。所述实施例仅用于说明本实用新型的技术方案,并不构成对本实用新型权利保护范围的限定。
参照图1至图3,本实用新型的实施例一包括由多个贴片式LED4焊接于柔性电路板3上所形成的灯带,每一个贴片式LED4为一个发光单元;包封灯带的柔性包覆层1;包覆层1外表周面设置有挡光层17,该挡光层为喷涂在包覆层外表周面的墨绿色的印刷油墨,起到模拟传统灯串的橡胶外皮导线外观的作用;挡光层17对应每一个发光单元发光面的位置设有独立的透光窗18,便于LED发出的光透出灯体;贴片式LED4为高压LED,且每一个发光单元都设置有高压线性恒流IC。
包覆层1采用挤出成型工艺把灯带部分密封在内,起到完全防水和绝缘的作用;作为改进,包覆层可以为内外两层(图中未画出),防水和绝缘效果更佳。
柔性电路板3包括并置排列的多条扁平导线31和压合于扁平导线31上下面的绝缘层,部分扁平导线设有断开区,LED焊接于断开区或跨接于相邻两根扁平导线上。
参照图4至图6,实施例二在实施例一的基础上,在包覆层1外表面对应每一个透光窗都设置有导光装置,能更有效使LED发出的光透出灯体。在本实施例中,所述导光装置为透光泡壳5,透光泡壳5设置于包覆层1的外表面对应贴片式LED4发光面的位置。
为了更好地将导光泡壳5固定于包覆层1的外表面,在实施例二中还设置有固定于包覆层外表面的底座6,底座6的数量至少为一个,每一个底座6与一个透光泡壳5连接并将透光泡壳5固定于包覆层1的外表面对应贴片式LED4发光面的位置。底座6采用注塑工艺成形于包覆层1外表面。
参照图7,底座6可以采用另一种方案。底座由上半部分61和下半部分62组成,且两者夹持包覆层1。底座的下半部分62的外壁设置有突出的扣持块64,上半部分61的侧壁设置有与扣持块64相匹配的空槽63,底座的上半部分61和下半部分62通过扣持块64与空槽63之间的扣合固定锁紧。
参照图8至图9,在实施例三中,导光装置设为反射杯10,对LED发出的光起到聚焦反射的作用。其他的技术要点都与实施例二大体一致,在此不作多述。
参照图6,在实施例三中,导光装置设为跑马灯泡7,使灯体实现传统的跑马灯串的效果。其他的技术要点都与实施例二大体一致,在此不作多述。
以上所述仅以方便说明本实用新型,在不脱离本实用新型的创作精神范畴内,熟知此技术的本领域的技术人员所做的任何简单的修饰与变形仍属于本实用新型的保护范围。

Claims (14)

1.一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:包括
由多个贴片式LED焊接于柔性电路板上所形成的灯带,所述每一个或多个贴片式LED组成一个发光单元,所述发光单元至少为两个;
包封灯带的柔性包覆层,所述包覆层外表周面设置有挡光层,所述挡光层对应每一个发光单元发光面的位置设有独立的透光窗。
2.根据权利要求1所述的一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:所述包覆层外表面对应每一个透光窗都设置有导光装置。
3.根据权利要求1所述的一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:所述贴片式LED为高压LED,且每一个发光单元都设置有高压线性恒流IC。
4.根据权利要求1所述的一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:所述挡光层可以是印刷油墨或者薄膜。
5.根据权利要求1所述的一种灯带式灯串,其特征在于:所述包覆层包括内、外两层,且所述内、外两层为一体结构。
6.根据权利要求2所述的一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:所述导光装置可以是透光泡壳或反射杯。
7.根据权利要求6所述的一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:所述带挡光层的灯带式灯串还设置有固定于包覆层外表面的底座,所述底座的数量至少为一个,所述每一个底座与一个导光装置连接并将导光装置固定于包覆层的外表面对应贴片式LED发光面的位置。
8.根据权利要求7所述的一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:所述底座通过注塑工艺成形于包覆层外表面。
9.根据权利要求7所述的一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:所述底座由上半部分和下半部分组成,所述上半部分和下半部分夹持包覆层。
10.根据权利要求9所述的一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:所述底座的上半部分和下半部分通过扣合、胶水粘接、铆接、螺丝、绑定或超声波焊接中的任何一种方式固定锁紧。
11.根据权利要求1至10任一项所述的一种带挡光层的灯带式灯串,其特征在于:所述柔性电路板包括并置排列的多条扁平导线和压合于扁平导线上下面的绝缘层,所述部分扁平导线设有断开区,LED焊接于断开区或跨接于相邻的扁平导线上。
12.根据权利要求11所述的一种灯带式灯串,其特征在于:所述扁平导线由金属丝压延制成,或是用金属箔、金属板、金属带通过切除加工制成。
13.根据权利要求12所述的一种灯带式灯串,其特征在于:所述断开区为通过切除加工在扁平导线上切除掉一小段扁平导线所形成。
14.根据权利要求13所述的一种灯带式灯串,其特征在于:所述切除加工可以是模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割中的任何一种。
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