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CN203656830U - 一种led工矿灯 - Google Patents

一种led工矿灯 Download PDF

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CN203656830U
CN203656830U CN201320883256.2U CN201320883256U CN203656830U CN 203656830 U CN203656830 U CN 203656830U CN 201320883256 U CN201320883256 U CN 201320883256U CN 203656830 U CN203656830 U CN 203656830U
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CN
China
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led
led light
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radiator
light source
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CN201320883256.2U
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马玉波
王辰明
张宝东
张培剑
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Abstract

本实用新型公开了一种LED工矿灯包括电源室,所述电源室与散热器的一端固定连接,所述散热器的另一端的端面上固定连接有铝基板,所述铝基板上设有LED光源;所述LED光源包括阵列设置的若干SMD封装的LED发光芯片,每个所述LED发光芯片包括底衬,所述底衬贴在所述铝基板上。本实用新型的LED光源采用SMD封装的LED发光芯片,该LED发光芯片与铝基板之间面接触,使散热面积大,使LED工矿灯的散热性好;同时LED光源为阵列方式设置,使本实用新型发光均匀,而且维护容易。

Description

一种LED工矿灯
技术领域
本实用新型涉及LED工矿灯配置技术领域,尤其涉及一种LED工矿灯。
背景技术
传统的LED工矿灯均采用COB封装的LED光源。其中COB封装是将多颗LED发光芯片直接封装在金属基板印刷电路板MCPCB上,通过金属基板直接散热。但是这种类型的工矿灯都有以下缺点:发光集中,散热不均匀,光衰严重,寿命短,可靠性差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED工矿灯,该LED工矿灯发光均匀,同时散热性好、稳定性好和容易维护。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种LED工矿灯包括电源室,所述电源室与散热器的一端固定连接,所述散热器的另一端的端面上固定连接有铝基板,所述铝基板上设有LED光源;所述LED光源包括阵列设置的若干SMD封装的LED发光芯片,每个所述LED发光芯片包括底衬,所述底衬贴在所述铝基板上。
优选方式为,所述LED光源包括八组并接的LED发光芯片组,每个LED发光芯片组由十个所述LED发光芯片串接组成。
优选方式为,还包括锥形灯罩,所述灯罩与所述散热器一体结构设置,所述铝基板罩在所述灯罩内,所述铝基板与所述散热器接触处涂有导热硅脂。
优选方式为,所述铝基板上设有若干安装孔,所述安装孔通过螺栓与所述散热器连接。
采用上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:由于本实用新型所述的一种LED工矿灯包括LED光源,该LED光源为阵列设置的若干LED发光芯片,每片LED发光芯片采用SMD封装方式,即LED发光芯片为贴片。每个LED发光芯片焊接到铝基板上后,LED发光芯片的底衬与铝基板面接触,使散热面积大,不会出现局部温度过高的情况。同时铝基板与散热器接触,进一步增加了散热效果。而且阵列设置的若干LED发光芯片,阵列的形状可以根据需要的进行排列,使LED工矿灯发光均匀,使其实用。同时本实用新型的每片LED发光芯片均独立焊接在铝基板上,若LED发光芯片损坏时,仅更换损坏的芯片即可,使本实用新型维修方便。
附图说明
图1是本实用新型的LED工矿灯的结构示意图;
图2是本实用新型实施例的铝基板的线路板放大图;
图中:1—电源室、2—散热器、3—铝基板、31—LED发光芯片、32—通孔、4—灯罩、5—印制线路板、50—LED发光芯片固定区域、500—正极焊盘、501—负极焊盘、51—铜线、52—总正极焊盘、53—总负极焊盘。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
如图1所示,一种LED工矿灯,包括电源室1,该电源室1与散热器2的一端固定连接,该散热器2的另一端的端面上固定连接有铝基板3,该铝基板3上设有LED光源;铝基板3上设有若干安装孔,该安装孔通过螺栓与散热器2连接。LED光源包括阵列设置的若干SMD封装的LED发光芯片31,每个LED发光芯片31包括底衬,该底衬贴在铝基板3上。还包括锥形灯罩4,该灯罩4与散热器2一体结构设置连接,铝基板3罩在灯罩4内,铝基板3与散热器2接触处涂有导热硅脂,使散热效果好。
如图2所示,本实用新型的铝基板3上布有印制线路板5,该印制线路板5的表面包括八十个矩形的LED发光芯片固定区域50,该LED发光芯片固定区域50设有正极焊盘500和负极焊盘501。本实用新型的LED光源包括八组LED发光芯片组,每组LED发光芯片组由十个LED发光芯片31串接组成,串接后的LED发光芯片组的正极焊盘500和负极焊盘501分别与设在印制线路板5中部的总正极焊盘52和总负极焊盘53通过铜线51电连接,同时总正极焊盘52和总负极焊盘53通过设在印制线路板5中部的通孔32与电源室1电连接。
本实用新型的单个的SMD封装形式的LED发光芯片31的底衬包括LED正极和LED负极。在铝基板3上固定LED发光芯片31时,将LED正极焊接在正极焊盘500上,LED负极焊接在负极焊盘501上。上述焊接方式让LED发光芯片31的底衬与铝基板3实现面接触,该面接触使散热面积大,不会出现局部温度过高的情况。而铝基板3还与散热器2接触,进一步增加了散热效果,使本实用新型的工作性能稳定。本实用新型的LED光源的阵列为八组并接的LED发光芯片组排列成圆形阵列,且均匀分布在铝基板3上。由于本实用新型的LED发光芯片31的阵列设置方式,使LED工矿灯发光均匀,且某个LED发光芯片31损坏时,可单独更换损坏的LED发光芯片31即可,无需跟换整体LED光源,维修方便。
本实用新型上述的MCPCB是指金属基印刷电路板(Metal Core PCB,MCPCB),即是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上,可改善电路板层面的散热。
上述的SMD为表面贴装技术(SMT,surface mount technology),是一种电子装联技术,起源于20世纪80年代,是将电子元件,如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上,并通过钎焊形成电气联结。COG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上,利用线连结(wire bonding)及黏糊的方式,直接连接裸芯片(Bare chip),现COG接合技术是将长有金凸块的驱动IC裸芯片,使用ACF直接与LCD面板做连接。
以上所述本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种LED工矿灯,包括电源室,所述电源室与散热器的一端固定连接,所述散热器的另一端的端面上固定连接有铝基板,其特征在于:所述铝基板上设有LED光源;所述LED光源包括阵列设置的若干SMD封装的LED发光芯片,每个所述LED发光芯片包括底衬,所述底衬贴在所述铝基板上。
2.根据权利要求1所述的LED工矿灯,其特征在于:所述LED光源包括八组并接的LED发光芯片组,每个所述LED发光芯片组由十个所述LED发光芯片串接组成。
3.根据权利要求1或2所述的LED工矿灯,其特征在于:还包括锥形灯罩,所述灯罩与所述散热器一体结构设置,所述铝基板罩在所述灯罩内,所述铝基板与所述散热器接触处涂有导热硅脂。
4.根据权利要求3所述的LED工矿灯,其特征在于:所述铝基板上设有若干安装孔,所述安装孔通过螺栓与所述散热器连接。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107559614A (zh) * 2017-09-12 2018-01-09 江门沃能光电科技有限公司 一种新型led路灯发光模组

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