CN203656691U - 一种大发光角度led漆包线灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大发光角度LED漆包线灯，包括并置的至少两根漆包线，所述漆包线为金属丝外表面包覆绝缘漆，其特征在于：所述漆包线每间隔一段距离设有一个以LED为光源的发光单元，每个发光单元包括两个不同方向的发光面。所述每个发光单元为至少两颗LED芯片背对背设置或至少两颗贴片式LED背对背设置。本实用新型具有发光角度大的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及装饰和照明领域，尤其涉及一种大发光角度LED漆包线灯。
背景技术
用LED来做装饰灯的产品一般为LED灯串,LED灯串的结构为复数颗LED通过电线连成一串,安装到各种物体上后可以产生星星点点的光，起到很好的装饰效果。但是传统的LED灯串由于采用电线连接，而电线本身相对来说较粗，因而使LED灯串的整体体积较大，为解决这个问题，有人将LED焊接于漆包线上来做成LED漆包线灯，由于漆包线相对电线来说很细，因而使LED漆包线灯整体体积很小。但是市面上的LED漆包线灯都是单面发光，发光角度较小，因而装饰效果受到一定的限制。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大发光角度LED漆包线灯。
为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种大发光角度LED漆包线灯，包括并置的至少两根漆包线，所述漆包线为金属丝外表面包覆绝缘漆，其特征在于：所述漆包线每间隔一段距离设有一个以LED为光源的发光单元，每个发光单元包括两个不同方向的发光面。
进一步地，所述每个发光单元为至少两颗LED芯片背对背设置或至少两颗贴片式LED背对背设置。
进一步地，所述漆包线为两根，所述每根漆包线的位于发光单元的位置设有露出金属的平台，LED芯片邦定于平台上或贴片式LED焊接于平台上。
进一步地，所述每颗LED芯片或每颗贴片式LED并联于两根漆包线之间。
进一步地，所述贴片式LED为正面发光贴片式LED或侧面发光贴片式LED。
进一步地，所述漆包线为两根，所述每个发光单元为两颗背对背正面发光贴片式LED，两颗正面发光贴片式LED垂直于漆包线设置并且并联于两根漆包线之间，LED的发光方向为漆包线的轴线方向。
进一步地，所述漆包线为三根，其中两根为电源线，另一根为LED芯片或贴片式LED的串联线，串联线为漆包线经打断后成型，LED焊接于打断点。
进一步地，所述每个发光单元的周围包覆有环氧树脂。
进一步地，所述环氧树脂全部或部分混合有荧光粉。
进一步地，所述漆包线周边还缠绕有绳线。
进一步地，所述每个发光单元都设有导光饰物。
进一步地，所述每颗LED芯片或每颗贴片式LED都设有控制LED亮灭的IC。本实用新型包含如下有益效果：
1、所述漆包线每间隔一段距离设有一个以LED为光源的发光单元，每个发光单元包括两个不同方向的发光面，从而使LED漆包线灯发光角度更大。
2、所述每个发光单元为至少两颗LED芯片背对背设置或至少两颗贴片式LED背对背设置，可以实现LED漆包线灯360度发光。
3、所述每个发光单元的周围包覆有环氧树脂，所述环氧树脂全部或部分混合有荧光粉，LED光线经荧光粉散射后，可以使每个发光单元发出均匀的白光。
4、所述漆包线周边还缠绕有绳线，有利于LED漆包线使用时顺利展开。
5、所述每个发光单元都设有导光饰物，装饰效果更佳。
6、所述每颗LED芯片或每颗贴片式LED都设有控制LED亮灭的IC，可以使每颗LED芯片或每颗贴片式LED闪灭，装饰效果更佳。
需要指出的是，实施本实用新型的任一产品并不需要同时达到以上所有有益效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1是本实用新型实施例一的立体图；
图2是本实用新型实施例一的侧视图；
图3是本实用新型实施例一的俯视图；
图4是本实用新型实施例二的立体图；
图5是本实用新型实施例二的侧视图；
图6是本实用新型实施例二的俯视图；
图7是本实用新型实施例三的立体图；
图8是本实用新型实施例四的立体图；
图9是本实用新型实施例四的俯视图；
图10是本实用新型实施例四的前视图；
具体实施方式
参照图1到图3所示的本实用新型实施例一，一种大发光角度LED漆包线灯，包括并置的两根漆包线1，所述漆包线1为金属丝外表面包覆绝缘漆，所述漆包线1每间隔一段距离设有一个以LED为光源的发光单元2，每个发光单元2为两颗LED芯片3背对背设置。
所述每根漆1包线的位于发光单元2的位置设有露出金属的平台4，LED芯片3邦定于平台4上，即LED芯片3通过银胶固定在平台4上，LED芯片3通过金线5并联于两根漆包线1上。
所述每个发光单元2的周围包覆有环氧树脂6，所述环氧树脂6可以全部或部分混合有荧光粉（图中未示）；所述漆包线1周边可以缠绕有绳线（图中未示）；所述每个发光单元2都可以设有导光饰物（图中未示）；所述每颗LED芯片3都可以设有控制LED亮灭的IC（图中未示）。
参照图4到图6所示的本实用新型实施例二，其结构与实施例一大体一致，其主要区别点在于：每个发光单元2为两颗正面发光贴片式LED7背对背设置，两颗正面发光贴片式LED7焊接于平台4上，其发出的光面平行于两根漆包线1组成的平面。
参照图7所示的本实用新型实施例三，其结构与实施例二大体一致，其主要区别点在于：所述贴片式LED为侧面发光贴片式LED8，其发出的光面垂直于两根漆包线1组成的平面。
参照图8到图10所示的本实用新型实施例四，其结构与实施例二大体一致，其主要区别点在于：两颗正面发光贴片式LED7垂直于漆包线1设置并且并联于两根漆包线1之间，LED的发光方向为漆包线1的轴线方向，也即其发出的光面垂直于两根漆包线1组成的平面。
以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以同等的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (12)
1.一种大发光角度LED漆包线灯，包括并置的至少两根漆包线，所述漆包线为金属丝外表面包覆绝缘漆，其特征在于：所述漆包线每间隔一段距离设有一个以LED为光源的发光单元，每个发光单元包括两个不同方向的发光面。
2.根据权利要求1所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述每个发光单元为至少两颗LED芯片背对背设置或至少两颗贴片式LED背对背设置。
3.根据权利要求2所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述漆包线为两根，所述每根漆包线的位于发光单元的位置设有露出金属的平台，LED芯片邦定于平台上或贴片式LED焊接于平台上。
4.根据权利要求3所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述每颗LED芯片或每颗贴片式LED并联于两根漆包线之间。
5.根据权利要求4所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述贴片式LED为正面发光贴片式LED或侧面发光贴片式LED。
6.根据权利要求2所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述漆包线为两根，所述每个发光单元为两颗背对背正面发光贴片式LED，两颗正面发光贴片式LED垂直于漆包线设置并且并联于两根漆包线之间，LED的发光方向为漆包线的轴线方向。
7.根据权利要求2所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述漆包线为三根，其中两根为电源线，另一根为LED芯片或贴片式LED的串联线，串联线为漆包线经打断后成型，LED焊接于打断点。
8.根据权利要求1、2、3、6、7中任一项所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述每个发光单元的周围包覆有环氧树脂。
9.根据权利要求8所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述环氧树脂全部或部分混合有荧光粉。
10.根据权利要求8所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述漆包线周边还缠绕有绳线。
11.根据权利要求8所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述每个发光单元都设有导光饰物。
12.根据权利要求8所述的一种大发光角度LED漆包线灯，其特征在于：所述每颗LED芯片或每颗贴片式LED都设有控制LED亮灭的IC。
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