CN203588179U - 一种具有散热功能的mid - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种具有散热功能的MID，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有一散热块(302)，所述散热块(302)上安装有一密封框(303)，所述密封框(303)通过通风管道(304)与排风扇(307)连接。本实用新型在MID内安装有一个排风扇，在MID底壳上设计有进风口和出风口，排风扇通过MID供电运转后通过通风管道将CPU产生的热风抽走。与现有技术相比，本实用新型通过排风降温，避免了因MID过热而导致死机、重启等不良现象，提高了MID使用的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及MID，具体涉及的是一种具有散热功能的MID。
背景技术
MID是是介于智能手机和上网本之间的一种移动互联网设备，其集成了相机、WIFI、GPS、3G通话及蓝牙等功能，能够提高办事效率、满足用户随时随地的上网需求。但由于目前的MID屏幕较大，功耗较高，而且长时间上网看视频，玩游戏会产生大量热量，从而容易产生死机、重启等问题，因此其工作稳定性不高，且使用寿命不长。随着社会消费水平程度越来越高，用户体验已经越来越为MID制造商所重视，MID作为日常生活中的重要设备，其包含有很多个人用户的资料，通常用户希望更人性化更稳定，因此需要对MID的稳定性性提出了更高的要求。
实用新型内容
为此，本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的MID，以保证MID的工作稳定性，避免因产品过热而导致的死机、重启等问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
一种具有散热功能的MID，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有一散热块(302)，所述散热块(302)上安装有一密封框(303)，所述密封框(303)通过通风管道(304)与排风扇(307)连接。
优选地，所述底壳(200)上设置有一进风口(201)，所述进风口(201)与密封框(303)之间设置有第一防尘网(305)。
优选地，所述底壳(200)上设置有一出风口(202)，所述出风口(202)与排风扇(307)之间设置有第二防尘网(306)。
本实用新型提供的具有散热功能的MID，在MID内安装有一个排风扇，在MID底壳上设计有进风口和出风口，排风扇通过MID供电运转后通过通风管道将CPU产生的热风抽走。与现有技术相比，本实用新型通过排风降温，避免了因MID过热而导致死机、重启等不良现象，提高了MID使用的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型具有散热功能的MID的结构示意图。
图中标识说明：面壳100、底壳200、进风口201、出风口202、线路板300、CPU芯片301、散热块302、密封框303、通风管道304、第一防尘网305、第二防尘网306、排风扇307。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1所示，图1为本实用新型具有散热功能的MID的结构示意图。本实用新型实施例提供的是一种具有散热功能的MID，其主要用于解决目前的MID因屏幕较大，功耗较高，在长时间上网看视频，玩游戏时会产生大量热量，容易使MID过热而导致死机、重启等不良现象。
其中本实施例所述MID包括面壳100和底壳200，所述底壳200上设置有进风口201和出风口202；所述面壳100和底壳200之间固定安装有显示屏、线路板300、电源和排风扇307，所述电源与线路板300连接，所述显示屏及排风扇307与线路板300连接，电源通过线路板300为显示屏和排风扇307供电。
在线路板300上焊接有一个CPU芯片301，所述CPU芯片301上设置有一个散热块302，所述散热块302上安装有一个密封框303，且所述散热块302分别与CPU芯片301及密封框303接触。
其中所述密封框303上部设置有第一防尘网305，且通过第一防尘网305与底壳200上的进风口201连通；密封框303一侧通过通风管道304与排风扇307连接，所述排风扇307上设置有第二防尘网306，且通过第二防尘网306与底壳200上的出风口202连通。
综上所述，本实用新型通过排风扇降温，避免了用户MID因高温产生的不良现象，提高了MID使用的稳定性。
以上是对本实用新型所提供的一种具有散热功能的MID进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (3)
1.一种具有散热功能的MID，其特征在于，包括面壳(100)和底壳(200)，所述面壳(100)与底壳(200)之间安装有线路板(300)和排风扇(307)，所述线路板(300)上焊接有CPU芯片(301)，所述CPU芯片(301)上设置有一散热块(302)，所述散热块(302)上安装有一密封框(303)，所述密封框(303)通过通风管道(304)与排风扇(307)连接。
2.根据权利要求1所述的具有散热功能的MID，其特征在于，所述底壳(200)上设置有一进风口(201)，所述进风口(201)与密封框(303)之间设置有第一防尘网(305)。
3.根据权利要求1所述的具有散热功能的MID，其特征在于，所述底壳(200)上设置有一出风口(202)，所述出风口(202)与排风扇(307)之间设置有第二防尘网(306)。
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| CN203588179U true CN203588179U (zh) | 2014-05-07 |
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| CN (1) | CN203588179U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109032308A (zh) * | 2018-08-17 | 2018-12-18 | 广西紫极科技有限公司 | 一种计算机硬件高效散热装置 |
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2013
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| GR01 | Patent grant | ||
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| DD01 | Delivery of document by public notice |
Addressee: Dongguan OMG Electronics Co., Ltd. Document name: Notification to Pay the Fees |
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