CN203500923U - 发光模块 - Google Patents

Abstract

一种发光模块包括一电路基板以及多个发光单元。多个发光单元电性连接电路基板。发光单元彼此之间是具有至少部分不同的间距。本实用新型的发光模块无须通过复杂的光学元件或电路设计，即可有效的控制光线的分布与所呈现的光形。

Description

发光模块

技术领域

本实用新型涉及一种发光模块，特别涉及一种可调整光源疏密的发光模块。

背景技术

随者科技日新月异，发光模块已成为生活中不可或缺的必需品。从早期大量使用钨丝灯泡作为发光模块，现已进步到使用发光二极管（LED）作为发光模块。使用发光二极管作为发光模块具有省电、体积小、产热性低、耗电量低以及使用寿命长等优点。加上近来制造技术的进步，其发光亮度不断提升，且其制造成本亦逐渐降低。未来，发光二极管更可能取代目前灯泡或日光灯源，而成为照明设备中最重要的发光模块。

以发光二极管作为照明装置的光源时，却有其存在的问题。现有利用发光二极管的产品，为达到控制其光线分布，多利用控制其光学配向，例如于二次透镜上进行改良，或是电子电路等方式来调整其最终光形与光强度。而无论是通过光学配向或是控制其电子电路的方式通常需额外的元件，并通过较复杂的制程方可达成，进而造成研发费用、甚至是光学电子元件成本的增加。

因此，如何提供一种利用发光二极管作为光源的发光模块，无须通过复杂的光学元件或电路设计，即可有效的控制光线的分布与所呈现的光形，已成为重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本实用新型的目的为提供一种利用发光二极管作为光源的发光模块，无须通过复杂的光学元件或电路设计，即可有效的控制光线的分布与所呈现的光形。

为达上述目的，依据本实用新型的一种发光模块包括一电路基板以及多个发光单元。多个发光单元电性连接电路基板。发光单元彼此之间是具有至少部分不同的间距。

在一实施例中，发光单元包括发光二极管或有机发光二极管。

在一实施例中，60%的发光单元是设置于该电路基板的40%的区域。更甚者，70%的发光单元是设置于该电路基板的30%的区域。

在一实施例中，发光单元彼此之间相对于电路基板的一维及／或二维的方向，具有至少部分不同的间距。

在一实施例中，发光单元彼此之间的间距是由电路基板的一端面至相对的另一端面由疏至密排列。

在一实施例中，发光单元彼此之间的间距是由电路基板的一端面至相对的另一端面由密至疏排列。

在一实施例中，发光单元彼此之间的间距是由电路基板的中央向外由疏至密排列。

在一实施例中，发光单元彼此之间的间距是由电路基板的中央向外由密至疏排列。

在一实施例中，发光单元的高度至少部分不同。

在一实施例中，发光模块更包括多个光学部件。光学部件分别对应设置于发光单元，且光学部件接触并设置于电路基板。

在一实施例中，各光学部件具有至少一反射面，使各发光单元射出至各光学部件的光线可局部分穿透且部分反射。

在一实施例中，发光模块应用于路灯。

承上所述，本实用新型的发光模块借由调整多个发光单元的分布间距，可有效地搭配其所应用的照明装置的发光需求，达成所需的光学分布效果。更详细来说，是通过调整各区域中发光单元的间距的疏密设置，可形成特定的光形，甚至是特定的光学图案。

相较于公知应用发光二极管作为发光模块的照明装置，本实用新型的发光模块无须于其上的光学部件，如：透镜，上进行改良，更佳地是，通过调整发光单元的分布间距，可免除日后于应用上须通过电子电路的设计，方能达到使特定区域亮／暗的效果，因此可减少发光单元设置的数量，甚至可免除复杂的电路设计，并有效降低研发及元件的成本。

附图说明

图1A为本实用新型较佳实施例的一种发光模块的外观示意图。

图1B为图1A所示的发光模块的排列示意图。

图2为本实用新型另一实施例的一种发光模块的排列示意图。

图3为本实用新型另一实施例的一种发光模块的排列示意图。

图4为本实用新型另一实施例的一种发光模块的排列示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、1’、2、2’：发光模块

11、11’、21、21’：电路基板

111、112：端面

12、22、22’：发光单元

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依本实用新型较佳实施例的一种发光模块，其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。

图1A为本实用新型较佳实施例的一种发光模块的外观示意图，图1B为图1A所示的发光模块的排列示意图，请同时参考图1A及图1B所示，发光模块1具有一电路基板11及多个发光单元12。于本实施例中，发光模块1是以应用于一照明装置（图未示）为例，且发光模块1是以电路基板11为一矩形的构造为例，然此非限制性者，于实际应用上，如图3或图4所示，发光模块亦可具有一正方形的电路基板的构造，并可作为一直下式光源或灯箱。以下将先针对发光模块1的各结构特征逐一说明之。

需先说明的是，为便于述明及绘示，故本实施例是以设置多个发光单元12于电路基板11为例，其他光学部件或相关电路配置则省略，然非限用于本实用新型。于其他实施例中，所述多个发光单元可发出不同的光色。

于本实施例中，发光单元12为一发光二极管晶片（die），然于实际应用中，发光单元12可为发光二极管封装体，本实用新型于此不限。实际应用时，当发光单元12为发光二极管晶片的表面黏着型发光二极管封装体时，发光二极管晶片的数量非限制性者，其可为单晶、二晶、三晶甚至是多晶片的封装，端视应用其的发光模块所需的发光效果而使用。此外，发光单元12亦可选用有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode, OLED）。

当发光单元12为发光二极管封装体的构造时，其可以为一种晶片直接封装（Chip on Board, COB）结构，但也可以是其他封装结构，例如，导线架(lead-frame)封装结构，本实用新型于此不限。惟关于发光二极管的相关实施细节及封装制程为本实用新型所属技术领域普通技术人员所能理解者，于此不再赘述。

于本实施例中，电路基板11可为一印刷电路板（PCB）、一软基板（flexiblesubstrate）、一铝基板（aluminum substrate）、一陶瓷基板（ceramic substrate）或一铜基板（copper substrate），多个发光单元12电性连接电路基板11，电路基板11进一步外接电路控制单元（图未示），以达成提供电源使发光单元12通电的功效，惟关于发光二极管的电路控制原理大致上为本实用新型所属技术领域中普通技术人员所能理解者，于此不再赘述。

于本实施例中，发光模块1更包括多个光学部件（图未示）设置于发光单元12上。当实际应用需封装发光单元12时，可将光学部件设置于发光单元12上，使光学部件与发光单元12一起封装。另外，亦可将光学部件设置于已封装的发光单元12上，且使光学部件与发光单元12相接触。

其中，光学部件具有至少一反射面，用以使发光单元12发射至光学部件的光线为部分穿透，且部分自光学部件反射后射出；部分穿透且部分反射是指发光单元12射出至光学部件的光线，部分光线直接穿透光学部件而射出，其他部分光线则经光学部件反射后再射出。然特别须说明的是，本实用新型并不以光学部件的设置为限，实际应用时，光学部件可以例如为玻璃、压克力、树脂及塑胶等可透光材质制成，但并不限于此。或者，光学部件亦可以具有至少一开口（opening）的不透光材质制成，同样可达到部分穿透部分反射的效用。不透光材质可为例如金属材质或者表面具有反射层的非金属材质，但并不限于此。

同样请参考图1B所示，于本实施例中，多发光单元12彼此之间的间距是由电路基板11的一端面111至相对的另一端面112由密至疏排列，亦即，发光单元12彼此之间是具有至少部分不同的间距。详细而言，相对于电路基板11而言，各发光单元12之间的间距于一维方向上存在差异，且接近端面111的各发光单元12之间的间距明显较小，以本实施例而言，60%的发光单元12是设置于电路基板11的40%的区域。更甚者，70%的发光单元12是设置于电路基板11的30%的区域。通过此设置方式，可提供接近端面111的一侧较强的光照度，相对地则提供远离端面111的一侧较微弱的光强度。

另外，本实施例的多发光单元12皆具有相同高度，此处所指的“高度”是指告发光单元12与其设置于电路基板11的端面的最远距离。惟此非限制性者，于其他实施例中，亦可通过调整多发光单元的高度，以达成更多样化的光形。

当实际运用时，发光模块1可应用但不限如路灯的光源，由于发光模块1端面111的一侧的光强度较端面112强，因此可将端面111及端面112分别靠近路面及住家设置，以达成一侧光强度较高而另一侧光强度较低的光形，而使路灯在使用时不会造成住家的光害。相较于公知需通过电路设计，或甚至是另外于光学部件上进行改良，本实用新型具有简化工艺及降低成本的功效。

图2为本实用新型另一实施例的一种发光模块的排列示意图，请参考图2所示，发光模块1’与前述实施例的发光模块1具有大致相同的结构与特征，于此不再赘述。于本实施例中，多发光单元12’彼此之间的间距是由电路基板11’的一端面111至相对的另一端面112由疏至密排列，以构成靠近端面111的一端光强度较微弱，而靠近端面112的一端的光强度则相对较强的光形分布。同样地，各发光单元彼此之间的间距的数值非本实用新型所限制性者，端视所需呈现的光形及配合的照明装置的尺寸配合设置。

相对于电路基板而言，上述的各实施例的发光单元之间的间距皆于一维方向上存在差异，后方的实施例将以相对于电路基板而言，无论是一维或二维的方向上皆存在差异说明，以提供更多的光形变化策略。

图3及图4分别为本实用新型另一实施例的一种发光模块的排列示意图，首先请参考图3所示，发光模块2与前述实施例的发光模块1具有大致相同的结构与特征，于此不再赘述。惟本实施例的多发光单元22彼此之间的间距是由电路基板21的中央向外由密至疏排列，以构成靠近电路基板21的中央侧的光强度较强，而靠近电路基板21外侧的光强度则相对较微弱的光形分布。同样地，各发光单元彼此之间的间距的数值非本实用新型所限制性者，端视所需呈现的光形及配合的照明装置的尺寸配合设置。

另外请参考图4所示，与前述实施例的发光模块2相较，发光模块2’的多发光单元22’彼此之间的间距是由电路基板21’的中央向外由疏至密排列，以构成靠近电路基板21’的中央侧的光强度较微弱，而靠近电路基板21’外侧的光强度则相对较微弱的光形分布。

特别须说明的是，上述各实施例的发光单元的间距非限制性者，惟所述多个发光单元彼此之间是具有至少部分不同的间距，以提供应用于不同的照明装置、照明环境或是照明需求，而无须如公知较复杂的调整方式，从而提供高度便利性及使用弹性。

综上所述，本实用新型的发光模块借由调整多个发光单元的分布间距，可有效地搭配其所应用的照明装置的发光需求，达成所需的光学分布效果。更详细来说，本实用新型的发光模块通过调整各区域中发光单元之间距的疏密设置，可形成特定的光形，甚至是特定的光学图案。

相较于公知应用发光二极管作为发光模块的照明装置，本实用新型的发光模块无须于其上的光学部件，如：透镜，上进行改良，更佳地是，通过调整发光单元的分布间距，可免除日后于应用上须通过电子电路的设计，方能达到使特定区域亮／暗的效果，因此可减少发光单元设置的数量，甚至可免除复杂的电路设计，并有效降低研发及元件的成本。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所附的权利要求中。

Claims (13)

1.一种发光模块，其特征在于，包括：

一电路基板；

多个发光单元，电性连接该电路基板；

其中，所述多个发光单元彼此之间是具有至少部分不同的间距。

2.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述多个发光单元包括发光二极管或有机发光二极管。

3.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，60%的所述发光单元是设置于该电路基板的40%的区域。

4.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，70%的所述发光单元是设置于该电路基板的30%的区域。

5.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述多个发光单元彼此之间相对于该电路基板的一维及／或二维的方向，具有至少部分不同的间距。

6.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，所述多个发光单元彼此之间的间距是由该电路基板的一端面至相对的另一端面由疏至密排列。

7.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，所述多个发光单元彼此之间的间距是由该电路基板的一端面至相对的另一端面由密至疏排列。

8.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，所述多个发光单元彼此之间的间距是由所述电路基板的中央向外由疏至密排列。

9.如权利要求5所述的发光模块，其特征在于，所述多个发光单元彼此之间的间距是由所述电路基板的中央向外由密至疏排列。

10.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述多个发光单元的高度至少部分不同。

11.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，还包括：

多个光学部件，分别对应设置于所述多个发光单元，且所述多个光学部件接触并设置于该电路基板。

12.如权利要求11所述的发光模块，其特征在于，每一所述光学部件具有至少一反射面，使每一所述发光单元射出至每一所述光学部件的光线部分穿透且部分反射。

13.如权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述发光模块应用于路灯。

Images