CN203492264U - 一种用于led显示的积层电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于LED显示的积层电路板，包括:至少一层有机树脂绝缘层和至少两层金属导电层；所述有机树脂绝缘层上具有电连接孔，所述电连接孔内填充有第一导电金属；所述金属导电层上具有隔离槽；所述至少两层金属导电层沉积在所述至少一层有机树脂绝缘层的上、下表面上，通过所述电连接孔相连接；其中，所述金属导电层和第一导电金属为溅射或电镀沉积在所述有机树脂绝缘层上的金属层结构；所述隔离槽为所述金属导电层在光刻、刻蚀后的图形化结构。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种用于LED显示的积层电路板。
背景技术
在传统的LED显示产品发展到今天，配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善，但因为受制于传统的产品结构采用FR4电路板用来做LED电路基板，因此在显示屏的分辨率提高到一定程度时（譬如像素间距小于1MM时），传统电路板是完全没法满足小尺寸、高精度的要求的。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于LED显示的积层电路板，能够克服前述传统结构中的缺陷，能够满足小尺寸、高精度的要求，尤其适用于在同一LED显示屏内同时大规模使用同一类光电零件的场景上应用。
在第一方面，本实用新型提供了一种用于LED显示的积层电路板，包括：至少一层有机树脂绝缘层和至少两层金属导电层；
所述有机树脂绝缘层上具有电连接孔，所述电连接孔内填充有第一导电金属；
所述金属导电层上具有隔离槽；
所述至少两层金属导电沉积设在所述至少一层有机树脂绝缘层的上、下表面上，通过所述电连接孔相连接；
其中，所述金属导电层和第一导电金属为溅射或电镀沉积在所述有机树脂绝缘层上的金属层结构；所述隔离槽为所述金属导电层在光刻、刻蚀后的图形化结构。
优选的，所述金属导电层的隔离槽内沉积有绝缘介质。
进一步优选的，所述顶层金属导电层的隔离槽内沉积的绝缘介质的厚度为10%～20%顶层金属导电层厚度。
进一步优选的，所述顶层金属导电层被所述隔离槽隔开形成多个承载LED晶片的LED共晶焊盘。
优选的，所述积层电路板的底层具有绝缘保护层，所述绝缘保护层的厚度为10%～20%底层金属导电层厚度。
进一步优选的，所述绝缘保护层上具有焊盘孔，所述焊盘孔内填充有第二导电金属，并且所述第二导电金属从所述焊盘孔中露出，形成多个与外部芯片或电路进行电连接的接触电极。
进一步优选的，所述接触电极与所述积层电路板的底层金属导电层相连接，从而形成所述积层电路板与外部芯片或电路之间的电连接。
在本实用新型提供的用于LED显示的积层电路板，能够满足LED显示屏的像素间距小尺寸、高精度的要求，尤其适用于在同一LED显示屏内同时大规模使用同一类光电零件的场景上应用。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种用于LED显示的积层电路板的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。
本实用新型的一种用于LED显示的积层电路板，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等。
图1为本实用新型实施例提供的一种用于LED显示的积层电路板的剖面结构示意图。其中，图中的上方为积层电路板的上表面方向，图中的下方为积层电 路板的下表面方向。
如图1所示，本实施例的用于LED显示的积层电路板，包括：三层有机树脂绝缘层1和四层金属导电层2。
有机树脂绝缘层1上具有电连接孔11，电连接孔11内填充有第一导电金属；
金属导电层2上具有隔离槽21，隔离槽21内沉积有机树脂；
四层金属导电层2分别沉积在三层有机树脂绝缘层1的上、下表面上，形成一层金属导电层2，一层有机树脂绝缘层1，再一层金属导电层2的结构，每两层金属导电层2之间通过所述电连接孔11内的第一导电金属实现电连接。
其中，金属导电层2和第一导电金属为溅射或电镀沉积在有机树脂绝缘层1上的金属层结构；隔离槽21为金属导电层2在经过光刻、刻蚀后的图形化结构。
在顶层的金属导电层2的隔离槽21内还沉积有厚度为10%～20%顶层金属导电层厚度的绝缘介质3。顶层的金属导电层2被隔离槽21隔开，形成多个承载LED晶片的LED共晶焊盘22。
积层电路板的底层亦沉积有绝缘保护层4，绝缘保护层4的厚度为10%～20%底层的金属导电层厚度。绝缘保护层4上具有焊盘孔41，焊盘孔41内填充有第二导电金属，并且第二导电金属从所述焊盘孔41中露出，形成多个与外部芯片或电路进行电连接的接触电极42。
接触电极42与积层电路板的底层的金属导电层2相连接，从而形成积层电路板与外部芯片或电路之间的电连接。
在本实施例中，中心层的有机树脂绝缘层1厚度为200μm，经过图形化的过孔加工（Laser Drilling）得到中心层的有机树脂绝缘层1上的电连接孔11；整板金属溅射或电镀沉积，形成紧贴在中心层有机树脂绝缘层1两侧的金属导电层2并沉积了前述的电连接孔11，金属材料优选为铜，这两层金属导电层2的厚度30～35μm，填充电连接孔11的金属厚度为200μm。对两层金属导电层2分别进行图形化刻蚀，形成多个隔离槽21；沉积有机树脂，在两层金属导电层2的外侧形成两层有机树脂绝缘层1，厚度为50μm，并且隔离槽21内也填沉积有机 树脂；对上述两层有机树脂绝缘层1进行图形化的过孔加工后，同样的再在积层电路板的两侧溅射或电镀沉积得到第三、四层金属导电层2，厚度为30-35μm，沉积电连接孔11的金属厚度为50μm；再对积层电路板顶面和底面的金属导电层2进行图形化刻蚀，之后对积层电路板进行清洗并图形化溅射或电镀沉积5～10μm的绝缘介质3。最后，对底面的绝缘介质3进行图形化处理得到焊盘孔41，再溅射电镀沉积一层金属形成多个与外部芯片或电路进行电连接的接触电极42。
在一个优选的例子中，积层电路板具有以下的基本参数特征：
介电常数ε3～4
金属导电层的线宽L和间距S分别为：20～50μm
LED晶片焊盘密度：4000/（（200X200）μm2）
孔径和焊盘径分别为：30～50μm,
绝缘电阻：1.0e+13Ω.m
积层电路板的热膨胀系数CTE：13-19ppm/℃
积层电路板厚度：0.7～0.8mm
积层电路板之基板中心层的有机树脂层厚度200μm,CTE=6-8ppm/℃
本实用新型实施例提供了一种用于LED显示的积层电路板，制备工艺简单，能够实现无需人工的自动化生产，具有良好的强度和高精度，能够满足LED显示屏的像素间距小尺寸、高精度的要求（如像素间距小于1MM时），尤其适用于在同一LED显示屏内同时大规模使用同一类光电零件的场景上应用。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于LED显示的积层电路板，其特征在于，所述电路板包括：至少一层有机树脂绝缘层和至少两层金属导电层；
所述有机树脂绝缘层上具有电连接孔，所述电连接孔内填充有第一导电金属；
所述金属导电层上具有隔离槽；
所述至少两层金属导电层沉积在所述至少一层有机树脂绝缘层的上、下表面上，通过所述电连接孔相连接；
其中，所述金属导电层和第一导电金属为溅射或电镀沉积在所述有机树脂绝缘层上的金属层结构；所述隔离槽为所述金属导电层在光刻、刻蚀后的图形化结构。
2.根据权利要求1所述的积层电路板，其特征在于，所述金属导电层的隔离槽内沉积有绝缘介质。
3.根据权利要求2所述的积层电路板，其特征在于，所述顶层金属导电层的隔离槽内沉积的绝缘介质的厚度为10%～20%顶层金属导电层厚度。
4.根据权利要求3所述的积层电路板，其特征在于，所述顶层金属导电层被所述隔离槽隔开形成多个承载LED晶片的LED共晶焊盘。
5.根据权利要求1所述的积层电路板，其特征在于，所述积层电路板的底层具有绝缘保护层，所述绝缘保护层的厚度为10%～20%底层金属导电层厚度。
6.根据权利要求5所述的积层电路板，其特征在于，所述绝缘保护层上具有焊盘孔，所述焊盘孔内填充有第二导电金属，并且所述第二导电金属从所述焊盘孔中露出，形成多个与外部芯片或电路进行电连接的接触电极。
7.根据权利要求6所述的积层电路板，其特征在于，所述接触电极与所述积层电路板的底层金属导电层相连接，从而形成所述积层电路板与外部芯片或电路之间的电连接。
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