CN203409128U - 引线框架模具防止管脚扭斜的矫正装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及生产集成电路芯片的引线框架模具，是一种在冲制产品时，引线框架模具防止管脚扭斜的矫正装置。它包括芯片条带，在芯片条带上具有平行排列、隔开距离且形状相同的芯片管脚。位于芯片条带上方设有小卸料板。在所述的小卸料板中间部位的下方设有与所述的芯片管脚相吻合的凸起状的强压筋，强压筋与小卸料板构为一体。强压筋压在芯片条带上的芯片管脚的边缘处。本实用新型的优点在于：极大程度上提高了产品品质，降低管脚扭斜程度，保证了产品质量的稳定性，大大提高了生产效率及降低了人工成本。此类产品使用范围非常之广，几乎使用于所有多管脚引线框架模具。
Description
技术领域
本实用新型涉及生产集成电路芯片的引线框架模具，是一种在冲制产品时，防止管脚扭斜的矫正装置。
背景技术
集成电路芯片的生产在冲制型孔的过程中，要对型孔区域进行平面强压，降低冲裁后的产品平面度性能的不稳定性。引线框架内引脚数量多、间距小，冲裁过程中分多工位冲裁。在冲裁过程中，管脚冲裁好后，会在材料基岛周边产生条状真空区域，因为冲裁材料厚度仅为0.1～0.2mm，所以材料上管脚在冲制好的条状真空区域会发生相应的变形，而这种变形会随着管脚数量的增加而加剧。根据产品结构和尺寸的要求，在整个冲裁过程中，设置多步的整平装置，调整冲裁过程中材料的变形量。
目前现有技术是在冲裁结束后，在出料前设置一步整平步骤。由于型孔全部冲制完毕，统一整平不能有效的调整产品的扭斜程度，造成产品品质不稳定，生产效率低且人工成本高，满足不了市场的使用需求，降低了企业在市场中的竞争力。长期以来一直依赖于国外进口。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种多管脚、密间距的引线框架产品模具，以防止管脚扭斜的问题。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：
引线框架模具防止管脚扭斜的矫正装置，包括芯片条带，在芯片条带上具有平行排列、隔开距离且形状相同的芯片管脚。位于芯片条带上方设有小卸料板。在所述的小卸料板中间部位的下方设有与所述的芯片管脚相吻合的凸起状的强压筋，强压筋与小卸料板构为一体。强压筋压在芯片条带上的芯片管脚的边缘处。
所述的小卸料板是一块两侧部位薄、中间部位厚的长条形板。
在小卸料板两侧部位上各有两个螺孔，中间部位的一侧上也有两个螺孔。
在小卸料板中间部位与两侧部位相交处，各设有一个定位孔。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：极大程度上提高了产品品质，降低管脚扭斜程度，保证了产品质量的稳定性，大大提高了生产效率及降低了人工成本。此类产品使用范围非常之广，几乎使用于所有多管脚引线框架模具。
附图说明
图1是本实用新型的分解结构示意图。
图2是小卸料板的平面示意图。
图3是芯片条带的平面示意图。
图4是小卸料板对芯片条带施加压力时的透视示意图。
图中标记：
1.小卸料板，2.芯片条带，3.强压筋，4.芯片管脚，5.螺孔，6.定位孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构及操作步骤作描述：
参见图1-图4，本实用新型是引线框架模具防止管脚扭斜的矫正装置，包括芯片条带2和位于芯片条带2上方的小卸料板1。所述的芯片条带2上具有平行排列、隔开距离且形状相同的芯片管脚4。所述的小卸料板1是一块两侧部位薄、中间部位厚的长条形板，在中间部位的下方设有与所述的芯片管脚4相吻合的凸起状的强压筋2，强压筋2与小卸料板1构为一体。操作时，强压筋2压在芯片条带2上的芯片管脚4的边缘处。在小卸料板1两侧部位上各有两个螺孔5，中间部位的一侧上也有两个螺孔5，所述的6个螺孔5用于将小卸料板1固定在卸料板座（图中未画）上。在小卸料板1中间部位与两侧部位相交处，各设有一个定位孔6，用于小卸料板1与芯片条带2间的定位。
本实用新型是在管脚冲制过程中，加入防止扭斜的装置，把扭斜问题分解到每一步冲制工位，综合降低管脚扭斜造成的不稳定性。在冲裁过程中,管脚变形区的材料凸缘部分在切向压应力作用下,很可能因为失稳而发生起皱现象,为了防止管脚前端起皱,管脚型腔冲裁完毕，使用整形凸模把管脚前端压平。生产中第一步采用小卸料板强压筋结构，在管脚型腔变形区周边上施加的作用力，成为压边力。这样,材料被压紧在凹模平面上,当冲裁时工件管脚凸缘部分在强压筋与凹模平面之间被加强压料力,使工件不致失稳而起皱,与此同时,由于摩擦力的存在会阻止坯料的顺利滑动。这样使得单步冲裁时，相应工位材料不变形。
当管脚型腔冲裁完毕，使用整形凸模把管脚前端压平。整平时，凸凹模表面的凸起和凹模平面共同作用，加强内引线部分的压料力，保证内引线的最终的位置度，防止管脚扭斜。
自动送料冲裁时，小卸料板和整形凸模共同作用，保证冲裁过程中产品管脚不发生超差扭斜。
Claims (4)
1.一种引线框架模具防止管脚扭斜的矫正装置，包括芯片条带(2)，在芯片条带(2)上具有平行排列、隔开距离且形状相同的芯片管脚(4)，其特征在于：位于芯片条带(2)上方设有小卸料板(1)，在所述的小卸料板(1)中间部位的下方设有与所述的芯片管脚(4)相吻合的凸起状的强压筋(2)，强压筋(2)与小卸料板(1)构为一体；强压筋(2)压在芯片条带(2)上的芯片管脚(4)的边缘处。
2.根据权利要求1所述的矫正装置，其特征在于：所述的小卸料板(1)是一块两侧部位薄、中间部位厚的长条形板。
3.根据权利要求2所述的矫正装置，其特征在于：在小卸料板(1)两侧部位上各有两个螺孔(5)，中间部位的一侧上也有两个螺孔(5)。
4.根据权利要求2或3所述的矫正装置，其特征在于：在小卸料板(1)中间部位与两侧部位相交处，各设有一个定位孔(6)。
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Cited By (2)
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| CN107026091A (zh) * | 2017-05-16 | 2017-08-08 | 杰群电子科技（东莞）有限公司 | 一种半导体生产工艺及装置 |
| CN112474947A (zh) * | 2020-12-26 | 2021-03-12 | 安徽中巨机电设备有限公司 | 铝管弯折处扭斜用夹装夹具 |
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2013
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