CN203406283U - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种显示装置，其包括发光二极管和平面显示元件的组合，组合包括：基本上平面的显示元件；以及发光装置，定位在显示元件的周边上，发光装置包括：侧面定向的封装，包括底板；多个LED，安装在底板上；以及多个接触管脚，与多个LED电接触，多个接触管脚从封装的一侧伸出，接触管脚包括安装表面，安装表面与底板正交，使得封装能够安装至一表面，接触管脚中的至少一个在与剩余接触管脚相反的方向上定向；并且底板包括与LED和多个接触管脚电连接的多个结合垫，相邻的结合垫具有逐渐变细的形状，使得第一结合垫的最宽部分邻近第二结合垫的最窄部分。本实用新型改进了制造技术并制造更可靠的装置，另外增加了制造简易性和安装效率。

Description

显示装置

技术领域

本实用新型涉及显示装置，尤其涉及发光二极管（LED），特别是涉及在侧视表面安装（side-view surface mount）应用中使用并产生白光的封装LED。

背景技术

发光二极管的基本物理性质在本领域中是众所周知的，并且在以下来源中予以解释，所述来源包括但不限于Sze,Physics of SemiconductorDevices（半导体装置物理学），第二版(1981)以及Sze,ModernSemiconductor Device Physics（现代半导体装置物理学）(1998)。发光二极管的实际应用也是众所周知的，并在许多来源中予以有用的说明，包括，LED Lighting Systems（LED照明系统）,NLPIP Lighting Answers（NLPIP照明解答），第7卷，第3期，2003年5月,以及Schubert,Light EmittingDiodes（发光二极管）(Cambridge University Press（剑桥大学出版社）,2003)。

侧视表面安装发光二极管（也叫做“侧视者（side-looker，sidelooker）”）是以这样的方式封装的LED，即，使得LED与电路板的平面或类似底座平行地发射其辐射束。进而，可产生白光的侧视者二极管用于包含在相对小的装置（例如，手机、个人数字助理（PDA）、便携式游戏装置和类似应用的彩色屏幕显示器）中。

这些应用通常使用液晶显示器（LCD）、极化材料和滤色片来产生全色效果。因为示例性液晶不会产生光，所以其通常与光源和其他显示元件一起使用，以便产生所需的可视输出。由于许多原因（低成本、长使用寿命、可靠性），发光二极管在这种显示器中经常用作光源。因此，产生白光的LED特别用于这种目的。

在物理上尺寸小或低功率的显示应用（例如手机）中，一种设计沿着其它显示元件的边缘或周边放置白色LED二极管。当将LED放在此位置中时，其提供基本上平行于显示器而不是垂直于显示器的输出。因此，以相对于限定的平面（通常是电路板或显示元件）横向地引导其输出的方式封装的二极管被称为侧视表面安装二极管或“侧视者”。

通常，发光二极管用两种不同的方法产生白光。在一种方法中，将互补色（例如，红色、绿色和蓝色）的多个LED组合，以产生白光。在另一方法中，将在可见光谱的更高能量的部分（即，蓝光、紫光或紫外光）中发光的发光二极管与在可见光谱的更低能量的范围中发光的磷光体一起使用；例如，磷光体在由更高能量的光子激励时发出黄光。当适当地选择时，由二极管发出的辐射与由磷光体发出的黄光辐射一起产生白光。

在一些情况中，红-绿-蓝二极管方法可提供更真实的颜色的优点，但是，典型地需要每个LED色彩的主动反馈和控制。可替换地，具有磷光体方法的单个二极管在物理结构和电路方面稍微更简单，因为其仅需要一种（通常是蓝色）LED和一种或多种磷光体，典型地由二极管芯片附近的密封剂承载。可减小输出的其他因素包括：磷光体的量和组分、其位置、密封剂的组分和几何形状、以及封装的几何形状。

改进制造技术并制造更可靠的装置是有利的。另外，增加制造简易性和安装效率是重要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷。

在一个方面中，本公开包括一种发光装置，其包括侧面定向的封装，该封装包括底板。该装置进一步包括安装在底板上的多个发光二极管（LED）。此外，该装置包括与该多个LED电接触的多个接触管脚。该多个接触管脚从封装的一侧伸出，其中，接触管脚包括安装表面，其中所述接触管脚中的至少一个在与剩余接触管脚相反的方向上定向。该装置的LED设置为在平行于所述安装表面的方向上发光。

进一步地，安装表面与底板正交，使得封装能够安装至一表面。

进一步地，底板包括多个结合垫，以便于LED与多个接触管脚之间的电连接，其中，相邻的结合垫具有逐渐变细的形状，使得第一结合垫的最宽部分邻近第二结合垫的最窄部分。

进一步地，封装进一步包括与底板正交的外表面，外表面至少包括倾斜部分和平坦部分。

进一步地，每个LED发出不同波长的光，发光装置能够发出不同波长的光的组合。

进一步地，发光装置发出不同波长的白光组合。

进一步地，多个LED包括三种LED。

进一步地，发光装置形成三色像素。

进一步地，多个LED包括发红光、发绿光和发蓝光的LED。

进一步地，不同波长包括红色、绿色和蓝色波长。

进一步地，不同波长的光包括蓝色和黄色波长的光。

进一步地，发光装置发出具有范围在2700K至10000K的CCT的光。

进一步地，发光装置发出至少4500K至8000K的CCT的光。

进一步地，发光装置进一步包括光漫射体。

进一步地，发光装置进一步包括具有光漫射体的密封剂，光漫射体使通过密封剂的光物理地散射。

在另一方面中，本公开包括一种发光装置，其包括具有底板的封装。该装置还包括安装在底板上的多个发光二极管（LED）。该装置进一步包括与该多个LED电接触的多个接触管脚。该底板包括多个结合垫（bondpad，焊盘），以便于LED与该多个接触管脚之间的电连接，其中，相邻的结合垫具有逐渐变细的形状，使得第一结合垫的最宽部分邻近第二结合垫的最窄部分。

进一步地，多个接触管脚从封装的一侧伸出，其中，接触管脚包括安装表面，使得封装能够安装至一表面，其中，接触管脚中的至少一个在与剩余的接触管脚相反的方向上定向，并且其中，LED设置为在平行于安装表面的方向上发光。

进一步地，安装表面与底板正交。

进一步地，封装进一步包括与底板正交的外表面，外表面至少包括倾斜部分和平坦部分。

进一步地，每个LED发出不同波长的光，发光装置能够发出不同波长的光的组合。

进一步地，发光装置发出不同波长的白光组合。

进一步地，多个LED包括三种LED。

进一步地，发光装置形成三色像素。

进一步地，多个LED包括发红光、发绿光和发蓝光的LED。

进一步地，不同波长包括红色、绿色和蓝色波长。

进一步地，不同波长的光包括蓝色和黄色波长的光。

进一步地，发光装置发出具有范围在2700K至10000K的CCT的光。

进一步地，发光装置发出至少4500K至8000K的CCT的光。

进一步地，发光装置进一步包括光漫射体。

进一步地，发光装置进一步包括具有光漫射体的密封剂，光漫射体使通过密封剂的光物理地散射。

在又一方面中，本公开包括一种显示装置，其包括发光二极管和平面显示元件的组合，该组合包括基本上平面的显示元件和定位在显示元件的周边上的发光装置。发光装置包括具有底板的侧面定向的封装、以及安装在底板上的多个发光二极管（LED）。该发光装置还包括与该多个LED电接触的多个接触管脚，该多个接触管脚从封装的一侧伸出，其中，接触管脚包括安装表面，其中所述接触管脚中的至少一个在与剩余接触管脚相反的方向上定向；其中，LED设置为在平行于安装表面的方向上发光。

在又一方面中，本公开包括一种显示装置，其特征在于，包括发光二极管和平面显示元件的组合，组合包括：基本上平面的显示元件；以及发光装置，定位在显示元件的周边上，发光装置包括：侧面定向的封装，包括底板；多个LED，安装在底板上；以及多个接触管脚，与多个LED电接触，多个接触管脚从封装的一侧伸出，其中，接触管脚包括安装表面，安装表面与底板正交，使得封装能够安装至一表面，其中接触管脚中的至少一个在与剩余接触管脚相反的方向上定向；并且底板包括与LED和多个接触管脚电连接的多个结合垫，其中，相邻的结合垫具有逐渐变细的形状，使得第一结合垫的最宽部分邻近第二结合垫的最窄部分。

进一步地，LED设置为在平行于所述安装表面的方向上发光。

进一步地，封装进一步包括与底板正交的外表面，外表面至少包括倾斜部分和平坦部分。

进一步地，每个LED发出不同波长的光，发光装置能够发出不同波长的光的组合。

进一步地，发光装置发出不同波长的白光组合。

进一步地，多个LED包括三种LED。

进一步地，发光装置形成三色像素。

进一步地，多个LED包括发红光、发绿光和发蓝光的LED。

进一步地，不同波长包括红色、绿色和蓝色波长。

进一步地，不同波长的光包括蓝色和黄色波长的光。

进一步地，发光装置发出具有范围在2700K至10000K的CCT的光。

进一步地，发光装置发出至少4500K至8000K的CCT的光。

进一步地，发光装置进一步包括光漫射体。

进一步地，发光装置进一步包括具有光漫射体的密封剂，光漫射体使通过密封剂的光物理地散射。

本实用新型改进了制造技术并制造更可靠的装置，另外增加了制造简易性和安装效率。

基于结合附图的以下详细描述，本实用新型及其实现方式的以上目的和其他目的与优点将变得更清楚。

附图说明

图1是示出了根据本公开的一个实施方式的侧视表面安装装置的底视图。

图2是示出了根据本公开的一个实施方式的侧视表面安装装置的顶视图。

图3是示出了根据本公开的一个实施方式的侧视表面安装装置的后侧视图。

图4是示出了根据本公开的一个实施方式的侧视表面安装装置的前侧视图。

图5是现有技术的侧视表面安装装置的前侧视图，其中突显出结合垫区域。

图6是示出了根据本公开的一个实施方式的侧视表面安装装置的前侧视图，其中突显出结合垫区域。

图7是现有技术的侧视表面安装装置的前侧视图，其中突显出顶部边缘区域。

图8是示出了根据本公开的一个实施方式的侧视表面安装装置的前侧视图，其中突显出顶部边缘区域。

图9是包含了根据本实用新型的侧视表面安装装置的使用的显示元件的示意性透视图。

具体实施方式

图1至4示出了相对于本公开的示例性侧视表面安装装置结构。在其最宽泛的语境中，本实用新型是这样的发光二极管，其包括封装支撑部、以及位于该封装支撑部上的至少一个半导体芯片。在示例性实施方式中，封装支撑部可能是反射性的（或者，可包括反射元件），以增强光输出。反射封装可由白树脂形成，例如，聚邻苯二甲酰胺（例如，来自于美国，佐治亚州，阿尔法利塔，Solvay Advanced Polymers,L.L.C.的AMODEL），或耐热聚酰胺树脂（例如，日本，东京，Kuraray Co.,Ltd的GENESTAR）。在用于芯片的接触材料比封装材料具有更高的反射性的实施方式中，增加触点相对于封装底板140的面积可增加所产生的装置的亮度。在接触材料比封装具有更小的反射性的实施方式中，减小触点相对于封装所覆盖的面积以增加整体反射率可能是有利的。

芯片包括：在光谱的可见光或UV部分中发光的有源区域（层，p-n结）、与封装上的芯片电连通的金属触点、覆盖封装中的芯片的密封剂，并且在一些实施方式中，可在密封剂中包括磷光体，其可在比由芯片发出的更长波长（更低能量）的可见光谱中响应于由芯片发出的波长而发出辐射。芯片在侧视方向上定向，并且由多个芯片或一个芯片发出的波长与由磷光体发出的波长的组合在色度图上的适当边界内发出白光。

在这里，参考某些实施方式描述本实用新型，但是应理解，本实用新型可以许多不同的形式实现，并且不应将其解释为限制于这里阐述的实施方式。特别地，下面相对于某些侧视表面安装装置来描述本实用新型，但是应理解，该装置可适合于其他使用。除了这里描述的那些实例之外，该装置和系统还可与许多不同的封装、系统和应用一起使用，其中许多是基于LED的。

应理解，当一个元件被称为位于另一元件“上”时，其可直接位于该另一元件上，或者也可存在插入元件。此外，这里可用关系术语（例如，“内部”、“外部”、“上部”、“上方”、“下部”、“之下”和“下方”以及相似的术语）来描述一个元件与另一元件的关系。应理解，这些术语旨在包含除了图中所示的方向之外的装置的不同方向。

虽然这里可能用顺序术语第一、第二等来描述各种元件、部件、区域和/或部分，但是这些元件、部件、区域和/或部分不应限于这些术语。这些术语仅用来将一个元件、部件、区域或部分与另一元件、部件、区域或部分区分开。因此，在不背离本实用新型的教导的前提下，以下讨论的第一元件、部件、区域或部分可叫做第二元件、部件、区域或部分。

如这里使用的，术语“光源”、“芯片”或“发射器”可用来表示单个光发射器或用作单个光源的多于一个的光发射器。例如，可用该术语来描述单个蓝色LED，或可用该术语来描述附近的作为单个光源发光的红色LED和绿色LED。因此，除非以其它方式明确说明，否则不应将术语“光源”、“芯片”或“发射器”解释为是表示单元件结构或多元件结构的限制。

在这里参考横截面图示（其是示意图）描述了本实用新型的实施方式。同样地，元件的实际厚度可以是不同的，并且，例如，由于制造技术和/或公差的结果，预期会有与图示的形状不同的变型。因此，图中所示的元件本质上是示意性的，并且，其形状并非旨在示出装置的区域的精确形状，也并非旨在限制本实用新型的范围。

图1至4示出了根据本公开的侧视表面安装装置的底视图、顶视图和侧视图。将把这些图理解为本质上是示意性的，因此为了清楚起见而示出形状和尺寸，而不是作为对特定装置的精确图示。

传统的侧视表面安装装置通常包括从该装置的壳体伸出的多个接触管脚。这些管脚通常附接至安装表面，并且通过这些管脚提供通向其内部的发射器的电流。通常，这些管脚均设置在装置的一侧上并且在一个方向上定向。这可使得难以接触所有管脚，并提供不平衡的装置，减小了安装可靠性。一些装置可包括多个管脚，这些管脚是细长的并且围绕转角部弯曲，以在装置的其他侧上提供附加的接入（aceess，访问，接触）区域。然而，由于这些细长且弯曲的部分可能折断（这不是希望出现的），所以这些管脚具有更低的可靠性。

图1示出了装置100的底视图。装置100包括封装102，该封装进而包括从底表面伸出的多个接触管脚106。这些接触管脚106设置成使得其沿着封装102的可接触安装表面的底表面。在此结构中，示出了6个接触管脚106，提供了与3个光发射器110的连接。然而，可使用任何数量的接触管脚，以便与装置内的任何数量的光发射器连接并对其供电。接触管脚106中的一子集（subset，一些）在底表面上沿与剩余的接触管脚106相反的方向伸出。此结构与传统结构不同，在传统结构中所有管脚被定向在相同方向上。本结构或其变型至少提供这样的优点：更平衡的封装、提供更简单且更可靠的安装，同时仍使用可从底表面或安装表面接入的接触管脚。使管脚在相同表面的相反方向上伸出，可提供平衡特性。另外，如果所有管脚都位于装置的一侧上，那么组件PCB布局难以设计。此外，这些管脚设置在其可从那里接入的表面上且在不同方向上定向，从而与在封装侧面周围弯曲的管脚不同（这些管脚由于断裂而不太可靠）。

图2是在底部上具有接触管脚106的装置100的顶视图。如图示出的，封装102具有可用密封剂112填充的腔体。图4所示的腔体可包括底板140，该底板可容纳一个或多个光发射器110的安装。光发射器110将具有与接触管脚106的电连接。如果希望的话，此腔体可包括反射表面。

另外，腔体可由透镜覆盖、由密封剂填充、或保持原样。在一些结构中，密封剂可包括散射材料、漫射体、或光转换材料。密封剂部分地或完全地填充封装102中的凹陷或腔体，并可相对于封装的其它几何形状形成弯月面。另外，密封剂可包括改进光提取（light extraction）的特征。一些光提取改进特征可包括表面纹饰、粗糙化、或成型；然而，也可使用任何光提取改进特征。可在密封剂中包括漫射体，以增强光输出。如这里使用的，漫射体是任何帮助在密封剂内更有效地散射光并由此增强总输出的颗粒或表面特征。典型地，漫射体是陶瓷，并可相对于芯片、封装几何形状和磷光体来选择或设计。

例如，用作漫射体的二氧化硅颗粒提供这样的折射率，即，其值接近于通常的密封剂，并由此用作“更弱的”漫射体。这导致低损耗。SiO₂也是容易且可广泛获得的。可将碳化硅（SiC）用作漫射体，其也具有相对低的损耗，但是，其高折射率使得其成为强漫射体，这在一些情况中是有利的。然而，与二氧化硅相比，碳化硅通常更难以以小颗粒尺寸起作用。例如二氧化钛（TiO₂）的其他陶瓷是容易获得的，因而如果需要，也可包含这种陶瓷。除了陶瓷之外，或者除了将这些分散在密封剂中之外，实际上可将漫射体预先形成为单独的块，然后将其定位在所希望的地方。

用覆盖封装102中的芯片110的基本上透明的密封剂填充图2的腔体。虽然在图1中未示出密封剂，但是，如果示意性地描述，其将部分地或完全地填充封装102中的凹槽或腔体，所述凹槽或腔体由腔体的斜壁和底板140限定。

在一些实施方式中，密封剂可包括磷光体。磷光体将在可见光谱中发出辐射，且具有比由光发射器发出的辐射更低的能量，并且响应于由光发射器发出的波长而发出辐射。

图3示出了装置100的后侧视图。此视图示出了接触管脚106和从封装102伸出的栅极108。图4示出了装置100的前侧视图，使得我们可在腔体的底板140处看到封装102中的腔体中。封装102包括四个向下倾斜的（或者在一些情况中，垂直的）壁部，所述壁部限定包括底板140的凹槽或腔体。一个或多个半导体芯片110位于底板140上，并由此位于封装102上。虽然将芯片110示意性地示出为矩形110，但是将理解，其包括有源区域，典型地包括多个外延层和p-n结，所述有源区域在光谱的可见光或紫外光部分中发光。芯片可以倒装晶片结构安装，或者可具有与结合垫114连接的一个或多个引线结合部。典型地，芯片110的导电部分与结合垫114中的一个电接触，而引线结合部将芯片110与另一结合垫114连接，如用中心芯片110示出的。在其他结构中，例如最左侧的芯片，可使用两个引线结合部来与两个结合垫114连接。而且，虽然将结合垫示意性地示出为具有特定形状，但是将理解，可使结合垫的部分具有不同的形状，以适应适当的电路板互补装置，从而可将结合垫根据需要成型。然而，结合垫114的位于结合垫之间的逐渐变细的部分是将在下面更详细地讨论的特征。在一些实施方式中，结合垫114可以是金属引线框元件。

在各种实施方式中，可在该装置内使用多种发射器或芯片。在一些结构中，发射器可包括RGB发射器。其他结构可包括红色和绿色发射器，红色发射器，蓝色发射器，绿色发射器，或白色发射器。在又一些结构中，可使用其他数量和类型的组合的发射器。在使用发白光的光发射器（而不是各种颜色的发射器）的实施方式中，半导体芯片由宽带隙半导体材料（例如，碳化硅（SiC）或III族氮化物）形成。实例包括美国北卡罗来纳州达勒姆的Cree,Inc.的芯片，Cree,Inc.是本申请的受让人。请参见Cree的产品[网上]http://www.cree.com/productslindex.htm（2006年4月）。由于这些芯片的宽带隙的能力，这些芯片趋向于在可见光谱的蓝色部分中发光。因此，在光谱的黄色部分中发光的磷光体是与发蓝光的二极管芯片互补的理想物。示例性芯片可在短至380nm的波长中（即，以UV）发光，并可包括在3伏（V）或更小的正向电压下（在20毫安（mA）的电流下）操作的芯片。该芯片可包括被粗糙化的或透镜状的表面或衬底，以增强光提取。

磷光体的组合可与发蓝光或发UV的芯片一起使用，以产生白光；所述组合例如，蓝色和黄色、蓝色和绿色和红色、以及蓝色和绿色和黄色和红色。使用三种或更多种颜色可提供选择特殊白光点和更好的显色性的可能。还可期望的是，具有多于一个的发射峰值的LED在激励一个或多个磷光体时将是有用的，以产生白光。

如这里使用的，通常在本领域中，用术语“白色”来描述产生两种或更多种发射的装置的输出，当所述两种或更多种发射组合时，对于人眼来说看起来像是白色的阴影。特别地，照明装置有时按其“相关色温”（CCT）分类，其将特定装置的颜色与加热至特定温度的参考光源进行比较。根据本实用新型的装置具有至少4500K至8000K的CCT，在一些情况中，具有2700K至10000K的CCT。

在典型实施方式中，密封剂由一种或多种组分形成，所述组分被选择成用于其物理、光学和化学性质。用于密封剂的典型组分包括硅树脂、环氧树脂、弹性体、某些凝胶、热塑性树脂、以及丙烯酸树脂。通常，密封剂在相关频率内应是透明的，并且应阻止与芯片、封装、磷光体或漫射体中的材料的化学反应，或对于所述化学反应来说是惰性的。在可能的程度上，密封剂应阻止光化学反应，并应提供所需的环境保护和必要的物理强度。这些特殊因素中的每一个在特定情况中都可能是更重要的，因此，最佳选择可能根据特定应用而改变。

典型地，密封剂的折射率（I_R）的范围应在大约1.4和大约1.6之间。密封剂的特征可进一步在于那些在此范围内具有稍微更高（1.5-1.6）或稍微更低（1.4-1.5）的折射率的密封剂。高折射率密封剂具有优点，但是可能不像更低折射率的材料那样好地发射。另外，1.4-1.5的折射率范围内的材料趋向于可更广泛地获得。

在一些实施方式中，密封剂具有负弯月面。可为了各种目的而选择弯月面的深度（该深度被定义为封装壁和弯月面之间的距离），典型地，所述深度的范围从0（平弯月面）到500微米。介于大约320微米和280微米之间的弯月面深度提供更窄的视角（90°-110°）和更高的颜色均匀性。大约260微米之间的深度在更宽的视角（110°-120°）下提供颜色均匀性。

如果希望的话，密封剂可形成圆顶（透镜）。在典型实施方式中，圆顶可在封装102的顶部上方具有大约60微米和400微米之间的高度。根据弯月面44或圆顶60的尺寸和形状，可产生接近朗伯的远场图案。某些形状可帮助使光提取最大化，但是，这样做可能会以一些颜色均匀性为代价（即，折衷）。然而，如果希望的话，可调节磷光体和漫射体的位置，以获得所需结果。

如在背景技术中进一步提到的，封装可包含三个芯片，以形成产生白光的三色像素。三色像素提供这样的优点：不需要滤色器也不需要磷光体来产生白光。然而，这种像素将需要附加的导线和电路。

这些示意图趋向于示出以相对于封装的几何形状对准的方式的芯片；例如，图4所示的方向。然而，可使芯片不同地定向（典型地，在平面中旋转或交错），以更有效地提取光。这种方向可通过特别避免使矩形芯片的长轴与矩形封装的长轴匹配来改进颜色均匀性。

图5是描述了现有技术侧视装置的侧视图。图5中突显出的区域520示出了2个矩形形状的结合垫514。装置500内的区域是有限的，并且因此希望有效地组织结合垫和其他部件。所示传统的结合垫514具有矩形形状，并且并排地布置。因此，其仅可根据每个结合垫的宽度而容纳引线结合球，所述引线结合球的尺寸小于结合垫的可用面积的空间的一半。在装置内使用正方形或矩形结合垫可限制或减小可使用的引线结合球的尺寸和材料。

图6是根据本公开的示例性侧视表面安装装置的前侧视图。突显出的区域120示出了根据本公开的一个方面的逐渐变细的结合垫114。这些结合垫114设置在与图5突显出的区域520中的那些区域相似的区域中。然而，这些结合垫114具有逐渐变细的形状，使得一个结合垫114的较窄部分邻近第二结合垫114的较宽部分。尽管结合垫114通常占据与图5突显出的区域520中所示的那些区域相同的区域，但是此逐渐变细的形状允许在每个结合垫114上使用更大的引线结合球。这允许使用更大的引线结合球，并允许在引线结合球结合中使用更多种材料，因为减小或消除了尺寸限制。

尽管未在图中特别示出为单独的元件，但是，那些熟悉二极管的人将认识到，可将芯片110以一些方式固定至底板140。在一些情况中，使芯片与诸如银环氧树脂或低共溶合金的材料导电地附接。其他导电附接包括导电带和导电热塑性材料（即，分散有第二组分以产生导电路径的塑料）。在一些实施方式中，这种导电粘合剂是必需的或有利的，但是可能造成光损耗的附加可能性。例如，银环氧树脂趋向于在使用中是不透明的。因此，其在使用中的导电优点将与可能的光损耗保持平衡。

对于在芯片与封装之间不需要直接导电连接的设计，可用非导电材料执行连接。这些可包括与密封剂相同的（或相关的）材料、或胶带（关于这一点，多个手机元件被典型地附接）、或之前被称为包括热塑性塑料、环氧树脂、硅树脂和丙烯酸树脂的树脂中的一种。

图7是描述了现有技术侧视装置的前侧视图。图7突显出的区域630示出了具有平坦边缘635的矩形形状的装置。此平坦表面或边缘635在引线框制造和模制中造成困难。无法从塑料PPA模制工具中释放（release脱模）得到完全平坦的表面，并且必须使用模制释放剂（mold releasingagent，脱模剂）。然而，脱模剂可能污染封装。用完全倾斜的边缘代替脱模剂也可能是有问题的，因为将难以与真空处理一起工作。

图8是根据本公开的示例性侧视表面安装装置的前侧视图。突显出的区域130示出了根据本公开的一个方面的装置的一个边缘。如所示出的，此边缘包括两个倾斜部分132和平坦部分134。将倾斜部分和平坦部分组合允许在不使用脱模剂的情况下而从模具释放装置，同时仍具有可用于真空处理的平坦部分。这与图7突显出的区域630中的那些不同，区域630包括仅具有平坦部分的一侧。这些结构（诸如所示出的结构）允许使用模制工具、真空处理，并可能减小制造限制和低效。

图9是根据本实用新型的装置在显示元件的环境中的示意性透视图。显示元件主要用74表示，并且基本上是平面的。如前所述，显示元件74的最终用途可落在许多应用内，其中手机、个人数字助理和便携式游戏装置是目前广为认可的种类。这些应用均包含许多设计和功能元件，为了清楚起见，这些设计和功能元件未在图9中呈现。本领域的普通技术人员对这些显示元件很了解，然而，由此可将本实用新型包含于这种应用中，而不需要进行过度的实验。

图9由此示出了定位在显示元件74的周边77上的两个装置75和76，并用箭头80示出了该装置在平行于显示元件74的平面的主要方向上引导光。显示元件74还可包括所示意性地示出的附加元件，例如，液晶显示器81、一个或多个滤色器82、以及可能的极化薄膜83。

虽然已经参考其某些优选结构详细描述了本实用新型，但是其他变型也是可能的。本实用新型的实施方式可包括各幅图中所示的兼容特征的任何组合，并且，不应将这些实施方式限制于那些清楚示出和讨论的内容。因此，本实用新型的实质和范围不应限制于上述变型。

Claims (14)

1.一种显示装置，其特征在于，包括发光二极管和平面显示元件的组合，所述组合包括：

基本上平面的显示元件；以及

发光装置，定位在所述显示元件的周边上，所述发光装置包括：

侧面定向的封装，包括底板；

多个LED，安装在所述底板上；以及

多个接触管脚，与所述多个LED电接触，所述多个接触管脚从所述封装的一侧伸出，其中，所述接触管脚包括安装表面，所述安装表面与所述底板正交，使得所述封装能够安装至一表面，其中所述接触管脚中的至少一个在与剩余接触管脚相反的方向上定向；并且

所述底板包括与所述LED和所述多个接触管脚电连接的多个结合垫，其中，相邻的结合垫具有逐渐变细的形状，使得第一结合垫的最宽部分邻近第二结合垫的最窄部分。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述LED设置为在平行于所述安装表面的方向上发光。

3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述封装进一步包括与所述底板正交的外表面，所述外表面至少包括倾斜部分和平坦部分。

4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，每个所述LED发出不同波长的光，所述发光装置能够发出所述不同波长的光的组合。

5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述发光装置发出所述不同波长的白光组合。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述多个LED包括三种LED。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述发光装置形成三色像素。

8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述多个LED包括发红光的LED、发绿光的LED和发蓝光的LED。

9.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述不同波长包括红色波长、绿色波长和蓝色波长。

10.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述不同波长的光包括蓝色波长和黄色波长的光。

11.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光装置发出具有范围在2700K至10000K的CCT的光。

12.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光装置发出至少4500K至8000K的CCT的光。

13.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光装置进一步包括光漫射体。

14.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光装置进一步包括具有光漫射体的密封剂，所述光漫射体使通过所述密封剂的光物理地散射。

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