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CN203377258U - 一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构 - Google Patents

一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构 Download PDF

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CN203377258U
CN203377258U CN201320410923.5U CN201320410923U CN203377258U CN 203377258 U CN203377258 U CN 203377258U CN 201320410923 U CN201320410923 U CN 201320410923U CN 203377258 U CN203377258 U CN 203377258U
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China
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CN201320410923.5U
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高璇
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SHAANXI OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
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SHAANXI OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd
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    • H10W90/753
    • H10W90/756

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  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构,包括LED支架,及设置在所述LED支架中的芯片,其特征在于,所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构;芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中,两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层,两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。该结构双晶贴片LED封装结构设计合理,能够提高双晶贴片LED的发光角度并增大散热面积,适用于双晶贴片LED的封装,有利于双晶贴片LED的发展。

Description

一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构
技术领域
本实用新型属于半导体照明技术领域,涉及一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构。
背景技术
目前为了降低成本,提高光效,降低光电损失,达到高的性价比,越来越多的灯具厂家倾向于使用串联高压的双晶贴片LED,双晶贴片LED的发展益发受到重视,而现有的双晶贴片LED一般都使用常规的贴片LED支架,见图1、图2所示。发光角度受限,无法有效散热,这样大大降低了双晶贴片LED的发光效率和使用寿命,从而阻碍了双晶贴片LED的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够提高发光效率的双晶贴片LED封装结构,该结构能够克服现有技术中存在的上述不足,双晶贴片LED封装结构设计合理,能够提高双晶贴片LED的发光角度并增大散热面积,适用于双晶贴片LED的封装,有利于双晶贴片LED的发展。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:
一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构,包括LED支架,及设置在所述LED支架中的芯片,其特征在于,所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构;芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中,两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层,两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。
本实用新型的有益效果是,该种双晶贴片LED封装方法不仅能够增大双晶贴片LED的发光角度,而且可以增大双晶贴片LED的散热面积,从而提高了双晶LED的发光效率和可靠性,不仅提高了传统双晶贴片LED的发光角度,也增加了双晶LED的寿命和稳定性。
本实用新型的结构简单,设计合理,有利于双晶贴片LED的更好发展。
附图说明
图1是传统的双晶LED支架侧视示意图。
图2是传统的高压串联双晶LED封装方法示意图。
图3是本实用新型实施例提供的双晶LED支架侧视示意图。
图4是本实用新型实施例提供的高压串联双晶LED封装方法示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明或实用新型进行详细说明。
请参阅图3和图4,本实用新型实施例提供的双晶LED支架侧视示意图和双晶LED封装结构示意图,该提高发光效率的双晶贴片LED封装结构,包括LED支架1,及设置在所述LED支架1中的芯片2,所述LED支架1不同于传统贴片LED支架,设计为两个倒梯形凹槽杯碗3结构;芯片2(芯片一和芯片二)分别置于两个独立的碗杯中,且碗杯设计为两边凹中间微凸的形状,两个凹槽杯壁均设计为倒梯形,两个凹槽底部碗杯的正表面均为镀银层,用来放置芯片一和芯片二,两个碗杯中间微凸出的部分为PPA层,碗杯壁有一定的梯度,以此来增大发光角度;并且支架底部每个凹槽背部都设计有散热片,散热面积较传统贴片LED支架的散热面积增大,有利于双芯片的散热。在固晶时,将两个芯片分别放置在独立的碗杯,焊线时将两个芯片串联、经过点胶、烘烤后,即可得到发光效率高可靠性好的串联高压双晶贴片LED。
本实用新型实施例提供的双晶贴片LED封装结构,其设有放置双晶的两个独立碗杯,且碗杯壁为梯度式,两个独立碗杯底部分别有散热片,这样封装的双晶LED点亮后出光角度和散热面积均增大,大大提高了双晶贴片LED的发光效率和可靠性,适用于双晶LED封装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构,包括LED支架,及设置在所述LED支架中的芯片,其特征在于,所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构;芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中,两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层,两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106816515A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 郑州森源新能源科技有限公司 一种高效的贴片led封装结构

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