CN203377258U - 一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构 - Google Patents
一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203377258U CN203377258U CN201320410923.5U CN201320410923U CN203377258U CN 203377258 U CN203377258 U CN 203377258U CN 201320410923 U CN201320410923 U CN 201320410923U CN 203377258 U CN203377258 U CN 203377258U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- crystal
- dual
- chip
- bowls
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H10W90/753—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构,包括LED支架,及设置在所述LED支架中的芯片,其特征在于,所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构;芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中,两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层,两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。该结构双晶贴片LED封装结构设计合理,能够提高双晶贴片LED的发光角度并增大散热面积,适用于双晶贴片LED的封装,有利于双晶贴片LED的发展。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体照明技术领域,涉及一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构。
背景技术
目前为了降低成本,提高光效,降低光电损失,达到高的性价比,越来越多的灯具厂家倾向于使用串联高压的双晶贴片LED,双晶贴片LED的发展益发受到重视,而现有的双晶贴片LED一般都使用常规的贴片LED支架,见图1、图2所示。发光角度受限,无法有效散热,这样大大降低了双晶贴片LED的发光效率和使用寿命,从而阻碍了双晶贴片LED的发展。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种能够提高发光效率的双晶贴片LED封装结构,该结构能够克服现有技术中存在的上述不足,双晶贴片LED封装结构设计合理,能够提高双晶贴片LED的发光角度并增大散热面积,适用于双晶贴片LED的封装,有利于双晶贴片LED的发展。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:
一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构,包括LED支架,及设置在所述LED支架中的芯片,其特征在于,所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构;芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中,两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层,两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。
本实用新型的有益效果是,该种双晶贴片LED封装方法不仅能够增大双晶贴片LED的发光角度,而且可以增大双晶贴片LED的散热面积,从而提高了双晶LED的发光效率和可靠性,不仅提高了传统双晶贴片LED的发光角度,也增加了双晶LED的寿命和稳定性。
本实用新型的结构简单,设计合理,有利于双晶贴片LED的更好发展。
附图说明
图1是传统的双晶LED支架侧视示意图。
图2是传统的高压串联双晶LED封装方法示意图。
图3是本实用新型实施例提供的双晶LED支架侧视示意图。
图4是本实用新型实施例提供的高压串联双晶LED封装方法示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明或实用新型进行详细说明。
请参阅图3和图4,本实用新型实施例提供的双晶LED支架侧视示意图和双晶LED封装结构示意图,该提高发光效率的双晶贴片LED封装结构,包括LED支架1,及设置在所述LED支架1中的芯片2,所述LED支架1不同于传统贴片LED支架,设计为两个倒梯形凹槽杯碗3结构;芯片2(芯片一和芯片二)分别置于两个独立的碗杯中,且碗杯设计为两边凹中间微凸的形状,两个凹槽杯壁均设计为倒梯形,两个凹槽底部碗杯的正表面均为镀银层,用来放置芯片一和芯片二,两个碗杯中间微凸出的部分为PPA层,碗杯壁有一定的梯度,以此来增大发光角度;并且支架底部每个凹槽背部都设计有散热片,散热面积较传统贴片LED支架的散热面积增大,有利于双芯片的散热。在固晶时,将两个芯片分别放置在独立的碗杯,焊线时将两个芯片串联、经过点胶、烘烤后,即可得到发光效率高可靠性好的串联高压双晶贴片LED。
本实用新型实施例提供的双晶贴片LED封装结构,其设有放置双晶的两个独立碗杯,且碗杯壁为梯度式,两个独立碗杯底部分别有散热片,这样封装的双晶LED点亮后出光角度和散热面积均增大,大大提高了双晶贴片LED的发光效率和可靠性,适用于双晶LED封装。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种提高发光效率的双晶贴片LED封装结构,包括LED支架,及设置在所述LED支架中的芯片,其特征在于,所述LED支架为两个倒梯形凹槽杯碗结构;芯片分别置于两个独立的凹槽杯碗中,两个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层,两个凹槽碗杯之间微凸出的部分表面设有PPA层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320410923.5U CN203377258U (zh) | 2013-07-10 | 2013-07-10 | 一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320410923.5U CN203377258U (zh) | 2013-07-10 | 2013-07-10 | 一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203377258U true CN203377258U (zh) | 2014-01-01 |
Family
ID=49839769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320410923.5U Expired - Fee Related CN203377258U (zh) | 2013-07-10 | 2013-07-10 | 一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203377258U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106816515A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种高效的贴片led封装结构 |
-
2013
- 2013-07-10 CN CN201320410923.5U patent/CN203377258U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106816515A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种高效的贴片led封装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204045628U (zh) | 一种多碗杯结构的贴片led光源 | |
| CN203134860U (zh) | 一种中小功率led贴片封装结构 | |
| CN101958387A (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
| CN203377258U (zh) | 一种提高发光效率的双晶贴片led封装结构 | |
| CN203521408U (zh) | 基于镀银铝基板的led光源 | |
| CN203377261U (zh) | Led封装支架及led封装结构 | |
| CN202549840U (zh) | 多晶片集成式白光led封装结构 | |
| CN202797064U (zh) | 一种高功率led芯片的封装机构 | |
| CN205028918U (zh) | 一种led支架及led封装体 | |
| CN202282382U (zh) | 一种陶瓷led产品 | |
| CN106816515A (zh) | 一种高效的贴片led封装结构 | |
| CN201758139U (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
| CN201562693U (zh) | 一种四点led支架及采用该支架制成的led光源 | |
| CN201884982U (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
| CN202474017U (zh) | Led光源的封装结构 | |
| CN202721192U (zh) | 一种散热型led2835双晶封装结构 | |
| CN111627895A (zh) | 一种双色温结构led发光器件 | |
| CN203398158U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN202352670U (zh) | 一种led灯 | |
| CN209119161U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN201681970U (zh) | 一种贴片式发光二极管 | |
| CN104952861A (zh) | 一种低成本、高亮度、大功率白光led | |
| CN203674263U (zh) | 一种集成式led光源 | |
| CN201527996U (zh) | 高温共烧陶瓷封装大功率集成led光源 | |
| CN203218320U (zh) | 一种功率型led灯珠支架 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140101 Termination date: 20180710 |