CN203367674U - 电连接器组合 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，电连接器组合包括：连接于柔性电路板上的第一本体及焊接于芯片模块下方的第二本体，第一本体包括本体、收容于本体中的若干第一导电端子及第二导电端子，第一导电端子包括接触端，第二导电端子包括接触部，第二本体包括主体及收容于主体中的若干第三导电端子及第四导电端子，第三导电端子包括挟持部，第四导电端子包括抵接部，第一导电端子的接触端挟持于第三导电端子的挟持部之间，通过第四导电端子的抵接部抵接第二导电端子的接触部以判断电连接器组合是否处于连通状态。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种电连接器组合，尤其涉及一种电性连接柔性电路板至芯片模块的电连接器组合。
【背景技术】
一种现有的电连接器组合，用以实现芯片模块间高速信号传输功能，如中国台湾专利公告第M429188号所揭示的电连接器组合包括安装于芯片模块上的第二本体及安装于柔性电路板下方并与第二本体插接配合的第一本体。第二本体包括绝缘基部及收容于绝缘基部中的若干第二导电端子。第二本体通过锡球将第二导电端子焊接于芯片模块上，以实现第二本体与芯片模块间的电性连接。第一本体包括本体、收容于本体中的若干第一导电端子。第一本体通过锡球将第一导电端子焊接于柔性电路板上，以实现第一本体与柔性电路板间的电性连通。第二导电端子设有突出于本体外的弹性臂，可于第二本体与第一本体插接时与第一导电端子接触，以实现第二本体与第一本体间的电性连通，进而实现芯片模块与柔性电路板之间的电性连接。
但是电连接器组合在使用的过程中，第一本体的第一导电端子在挟持于第二本体的第二导电端子时，会发生接触不良或者没有接触的现象，此时操作者也不知道导电端子的接触情况，从而影响芯片模块与柔性电路板间的电性连接。
因此，有必要设计一种新的电连接器组合以克服上述电连接器组合存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种电连接器组合，该电连接器组合的导电端子用以侦测电连接器组合的连通状态。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，该电连接器组合包括：可连接于柔性电路板上的第一本体及可连接于芯片模块的第二本体，所述第一本体包括本体及收容于本体中的若干第一导电端子及第二导电端子，第一导电端子具有接触端，第二导电端子具有接触部，第二本体包括主体及收容于主体中的若干第三导电端子及第四导电端子，第三导电端子具有挟持部，第四导电端子具有抵接部，所述第一导电端子的接触端挟持于第三导电端子的挟持部上，通过第四导电端子的抵接部抵接第二导电端子的接触部，在第一本体与第二本体分离时，所述第二导电端子、第四导电端子优于所述第一导电端子、第三导电端子相互分离。
进一步改进之处有：所述第一导电端子还包括本体部及自本体部的下端向下延伸的第一焊接部，所述接触端位于本体部的上端向上延伸形成，第二导电端子还包括基部，由基部的下端向下弯折延伸的第二焊接部及自基部的侧边弯折设置的固持部，所述接触部由基部的上端向上弯折并延伸形成。所述第一本体还包括贯穿本体的若干端子收容孔，所述端子收容孔包括位于本体上的第一收容孔及位于本体的角落处的第二收容孔，其中所述第一导电端子收容于端子收容孔的第一收容孔中，第二导电端子收容于端子收容孔的第二收容孔中。所述第三导电端子还包括竖直部及自竖直部的上端向上弯折的第三焊接部，所述挟持部由竖直部的相对两侧弯折设置形成，第四导电端子还包括基体部，由基体部的下端向下弯折并延伸的第四焊接部及自基体部的侧边弯折设置的固定部，所述抵接部由基体部的上端向上延伸弯折形成。所述第二本体还包括主体及贯穿主体的若干端子孔，所述端子孔的位置与第一本体的端子收容孔的位置相对应，所述端子孔包括位于主体上的第三收容孔及位于主体的角落处的第四收容孔，所述第三导电端子收容于端子孔的第三收容孔中，第四导电端子收容于端子孔的第四收容孔中，所述第一本体还包括位于本体的四周向上延伸的侧墙，第二本体的主体组装于第一本体的侧墙内。所述电连接器组合进一步包括锡球，所述锡球预先设置于芯片模块的上方及柔性电路板的下方，收容于第一本体内的第一导电端子及第二导电端子与收容于第二本体内的第三导电端子及第四导电端子分别与所述锡球相焊接，以实现第一本体及第二本体与芯片模块及柔性电路板之间的电性连接。
本实用新型的目的可以通过以下另一技术方案实现：一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，该电连接器组合包括：可连接于柔性电路板上的第一本体及可连接于芯片模块的第二本体，所述第一本体包括本体及收容于本体中的若干第一导电端子及第二导电端子，第一导电端子具有接触端，第二导电端子具有接触部，第二本体包括主体及收容于主体中的若干第三导电端子及第四导电端子，第三导电端子具有挟持部，第四导电端子具有抵接部，第一导电端子的接触端挟持于第三导电端子的挟持部之间，第四导电端子的抵接部抵接第二导电端子的接触部，第一导电端子与第三导电端子之间的接触早于第四导电端子与第二导电端子的接触，即第四导电端子与第二导电端子接触时，第一导电端子与第三导电端子已接触。
进一步改进之处有：所述第一导电端子还包括本体部及自本体部的下端向下延伸的第一焊接部，所述接触端由本体部的上端向上延伸形成，所述第二导电端子还包括基部，由基部的下端向下弯折延伸的第二焊接部及自基部的侧边弯折设置的固持部，所述接触部由基部的上端向上弯折并延伸形成，所述第一本体还包括贯穿本体的若干端子收容孔，所述端子收容孔包括位于本体上的第一收容孔及位于本体的角落处的第二收容孔，所述第一导电端子收容于端子收容孔的第一收容孔中，第二导电端子收容于端子收容孔的第二收容孔中。所述第三导电端子还包括竖直部及自竖直部的上端向上弯折的第三焊接部，所述挟持部由竖直部的相对两侧弯折设置形成，所述第四导电端子还包括基体部、由基体部的下端向下弯折并延伸的第四焊接部及自基体部的侧边弯折设置的固定部。所述抵接部由基体部的上端向上延伸弯折形成，所述第二本体还包括主体及贯穿主体的若干端子孔，所述端子孔的位置与第一本体的端子收容孔的位置相对应，所述端子孔包括位于主体上的第三收容孔及位于主体的角落处的第四收容孔，所述第三导电端子收容于端子孔的第三收容孔中，第四导电端子收容于端子孔的第四收容孔中，所述第一本体还包括位于本体的四周向上延伸的侧墙，第二本体的主体组装于第一本体的侧墙内。所述电连接器组合进一步包括锡球，所述锡球预先设置于芯片模块的上方及柔性电路板的下方，收容于第一本体内的第一导电端子及第二导电端子与收容于第二本体内的第三导电端子及第四导电端子分别与所述锡球相焊接，以实现第一本体及第二本体与芯片模块及柔性电路板之间的电性连接。
相较于现有技术，本实用新型电连接器组合的第一导电端子的接触端挟持于第三导电端子的挟持部之间，因第四导电端子的抵接部抵接第二导电端子的接触部且第二导电端子、第四导电端子优于第一导电端子、第三导电端子相互分离，故第四导电端子的抵接部与第二导电端子的接触部相接触，连接于第四导电端子上的信号灯发出连接信号，可告知操作者电连接器组合的连通状态。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器组合电性连接芯片模块与柔性电路板的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器组合的分解图，其中，第一本体焊接于柔性电路板上，第二本体组装于芯片模块下。
图3是本实用新型电连接器组合的立体组合图。
图4是本实用新型电连接器组合的立体分解图，其中，第一本体与第二本体相分离。
图5是本实用新型电连接器组合的立体分解图。
图6是本实用新型电连接器组合的第二导电端子及第四导电端子的立体分解图。
图7是沿图2的电连接器组合的剖视示意图，其中，第二本体位于第一本体上方，第二导电端子未与第四导电端子接触。
图8与图7相似，是沿图2的电连接器组合的剖视示意图，其中，第二本体组装于第一本体之上，第二导电端子与第四导电端子相接触。
【具体实施方式】
请参阅图1至图8所示，本实用新型电连接器组合100用于电性连接芯片模块200至柔性电路板300，所述电连接器组合100包括焊接于柔性电路板300上的第一本体1及组接于芯片模块200上的第二本体2。
第一本体1焊接于柔性电路板300的上方，其包括纵长板状的本体10、贯穿本体10的若干端子收容孔11、自本体10的四周竖直向上延伸的侧墙12。其中，端子收容孔11包括位于本体10上的第一收容孔110及位于本体10的角落处的第二收容孔111，第一导电端子3收容于端子收容孔11的第一收容孔110中，第二导电端子4收容于端子收容孔11的第二收容孔111中。
第一导电端子3大致呈直条状设置，其包括本体部30、自本体部30的上端竖直向上延伸的接触端31及自本体部30的下端竖直向下延伸的第一焊接部32。第二导电端子4包括板状的基部40、由基部40的上端向上弯折并延伸的接触部41、由基部40的下端向下弯折延伸的第二焊接部42及自基部40的侧边弯折设置的固持部43。
第二本体2焊接于芯片模块200的下方，其包括纵长板状的主体20、贯穿主体20的若干端子孔21。其中，所述端子孔21的位置与第一本体1的端子收容孔11的位置相对应。所述端子孔21包括位于主体20上的第三收容孔210及位于主体20的角落处的第四收容孔211，第三导电端子5收容于端子孔21的第三收容孔210中，第四导电端子6收容于端子孔21的第四收容孔211。
第三导电端子5包括竖直板状的竖直部50、由竖直部50的相对两侧弯折设置的挟持部51及自竖直部50的上端向上弯折的第三焊接部52。第四导电端子6包括基体部60、由基体部60的上端向上弯折延伸的抵接部61、由基体部60的下端向下弯折并延伸的第四焊接部62及自基体部60的侧边弯折设置的固定部63。
其中，电连接器组合100还包括锡球（未标号），所述锡球预先设置于芯片模块200的上方及柔性电路板300的下方，收容于第一本体1内的第一导电端子3及第二导电端子4与收容于第二本体2内的第三导电端子5及第四导电端子6分别与所述锡球相焊接，用以实现第一本体1及第二本体2与芯片模块200及柔性电路板300之间良好地电性连接。
将所述电连接器组合100组装至一体时，第一导电端子3收容于第一本体1的端子收容孔11的第一收容孔110中，第二导电端子4收容于第一本体1的端子收容孔11的第二收容孔111中，第三导电端子5收容于第二本体2的端子孔21的第三收容孔210中，第四导电端子6收容于第二本体2的端子孔21的第四收容孔211。请具体参阅图7所示，将第二本体2的主体20组装于第一本体1的侧墙12内时，第一导电端子3的接触端31挟持于第三导电端子5的挟持部51之间，因第一导电端子3与第三导电端子5之间的接触行程小于第四导电端子6与第二导电端子4的接触行程，所以第四导电端子6的抵接部61未与第二导电端子4的接触部41接触处于断路状态，可通过连接于第四导电端子6上的信号灯（未图示）得知电连接器组合100是否连接完成。请具体参阅图8所示，当继续下压第二本体2的主体20下底面使之靠近第一本体1的本体10的上表面时，第一导电端子3的接触端31仍然挟持于第三导电端子5的挟持部51之间，第四导电端子6的抵接部61与第二导电端子4的接触部41相接触，连接于第四导电端子6上的信号灯（未图示）发出连接信号，告知操作者电连接器组合100处于连通状态。
应当指出，以上所述仅为本实用新型的最佳实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型的权利要求所涵盖。
Claims (10)
1.一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，该电连接器组合包括：可连接于柔性电路板上的第一本体及可连接于芯片模块的第二本体，其特征在于：所述第一本体包括本体及收容于本体中的若干第一导电端子及第二导电端子，第一导电端子具有接触端，第二导电端子具有接触部，第二本体包括主体及收容于主体中的若干第三导电端子及第四导电端子，第三导电端子具有挟持部，第四导电端子具有抵接部，所述第一导电端子的接触端挟持于第三导电端子的挟持部上，通过第四导电端子的抵接部抵接第二导电端子的接触部，在第一本体与第二本体分离时，所述第二导电端子、第四导电端子优于所述第一导电端子、第三导电端子相互分离。
2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述第一导电端子还包括本体部及自本体部的下端向下延伸的第一焊接部，所述接触端由本体部的上端向上延伸形成，第二导电端子还包括基部，由基部的下端向下弯折延伸的第二焊接部及自基部的侧边弯折设置的固持部，所述接触部由基部的上端向上弯折并延伸形成。
3.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于：所述第一本体还包括贯穿本体的若干端子收容孔，所述端子收容孔包括位于本体上的第一收容孔及位于本体的角落处的第二收容孔，其中所述第一导电端子收容于端子收容孔的第一收容孔中，第二导电端子收容于端子收容孔的第二收容孔中。
4.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于：所述第三导电端子还包括竖直部及自竖直部的上端向上弯折的第三焊接部，所述挟持部由竖直部的相对两侧弯折设置形成，第四导电端子还包括基体部、由基体部的下端向下弯折并延伸的第四焊接部及自基体部的侧边弯折设置的固定部，所述抵接部由基体部的上端向上延伸弯折形成。
5.如权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于：所述第二本体还包括主体及贯穿主体的若干端子孔，所述端子孔的位置与第一本体的端子收容孔的位置相对应，所述端子孔包括位于主体上的第三收容孔及位于主体的角落处的第四收容孔，所述第三导电端子收容于端子孔的第三收容孔中，第四导电端子收容于端子孔的第四收容孔中，所述第一本体还包括位于本体的四周向上延伸的侧墙，第二本体的主体组装于第一本体的侧墙内。
6.如权利要求5所述的电连接器组合，其特征在于：所述电连接器组合进一步包括锡球，所述锡球预先设置于芯片模块的上方及柔性电路板的下方，收容于第一本体内的第一导电端子及第二导电端子与收容于第二本体内的第三导电端子及第四导电端子分别与所述锡球相焊接，以实现第一本体及第二本体与芯片模块及柔性电路板之间的电性连接。
7.一种电连接器组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，该电连接器组合包括：可连接于柔性电路板之上的第一本体及可连接于芯片模块的第二本体，其特征在于：所述第一本体包括本体及收容于本体中的若干第一导电端子及第二导电端子，第一导电端子具有接触端，第二导电端子具有接触部，第二本体包括主体及收容于主体中的若干第三导电端子及第四导电端子，第三导电端子具有挟持部，第四导电端子具有抵接部，第一导电端子的接触端挟持于第三导电端子的挟持部之间，第四导电端子的抵接部抵接第二导电端子的接触部，第一导电端子与第三导电端子之间的接触早于第四导电端子与第二导电端子的接触，即第四导电端子与第二导电端子接触时，第一导电端子与第三导电端子已接触。
8.如权利要求7所述的电连接器组合，其特征在于：所述第一导电端子还包括本体部及自本体部的下端向下延伸的第一焊接部，所述接触端由本体部的上端向上延伸形成，所述第二导电端子还包括基部，由基部的下端向下弯折延伸的第二焊接部及自基部的侧边弯折设置的固持部，所述接触部由基部的上端向上弯折并延伸形成，所述第一本体还包括贯穿本体的若干端子收容孔，所述端子收容孔包括位于本体上的第一收容孔及位于本体的角落处的第二收容孔，所述第一导电端子收容于端子收容孔的第一收容孔中，第二导电端子收容于端子收容孔的第二收容孔中。
9.如权利要求8所述的电连接器组合，其特征在于：所述第三导电端子还包括一竖直部及自竖直部的上端向上弯折的第三焊接部，所述挟持部由竖直部的相对两侧弯折设置形成，所述第四导电端子还包括基体部、由基体部的下端向下弯折并延伸的第四焊接部及自基体部的侧边弯折设置的固定部，所述抵接部由基体部的上端向上延伸弯折形成，所述第二本体还包括主体及贯穿主体的若干端子孔，所述端子孔的位置与第一本体的端子收容孔的位置相对应，所述端子孔包括位于主体上的第三收容孔及位于主体的角落处的第四收容孔，所述第三导电端子收容于端子孔的第三收容孔中，第四导电端子收容于端子孔的第四收容孔中，所述第一本体还包括位于本体的四周向上延伸的侧墙，第二本体的主体组装于第一本体的侧墙内。
10.如权利要求9所述的电连接器组合，其特征在于：所述电连接器组合进一步包括锡球，所述锡球预先设置于芯片模块的上方及柔性电路板的下方，收容于第一本体内的第一导电端子及第二导电端子与收容于第二本体内的第三导电端子及第四导电端子分别与所述锡球相焊接，以实现第一本体及第二本体与芯片模块及柔性电路板之间的电性连接。
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| CN112542712A (zh) * | 2019-09-20 | 2021-03-23 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
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