CN203351591U - 一种柔性基板封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，所述封装单元引出柔性连接线。使得封装单元与外界连接线能够高密度互连。解决了现有技术中，封装完成后，再接出连接线，容易产生电磁干扰、难以高密度布线的技术问题。本实用新型适用于电子封装领域。

Description

一种柔性基板封装结构

【技术领域】

本实用新型涉及一种柔性基板封装结构。 

【背景技术】

在目前的电子封装工程中，有多种电子树脂封装的实现方法。例如目前比较流行的DIP（双列直插式封装，DualIn-linePackage）、SOP（小外形封装，SmallOut-LinePackage）、QFP（方型扁平式封装，PlasticQuadFlatPackage）、BGA（球状引脚栅格阵列封，Ball Grid Array）、CSP（芯片级封装，ChipScalePackage），最近发展起来的MCM（多芯片组件封装multi-chip module）、SIP（系统级封装，SystemInaPackage）、SOP封装等。尤其是MCM和SIP封装适合于高速数字和高频模拟电路，已被广泛应用于通信、雷达、导航和家电的各种系统领域中。尤其是MCM封装，是将集成电路裸芯片和其它微型元器件互连组装在同一块高密谋高层基板上，并封装在同一树脂或管壳内构成功能齐全质量可靠、独立功能、柔性连接的电子组件。MCM是实现电子装备小型化轻量化高速度高可靠、低成本电路集成不可缺少的关键技术。 

但是目前MCM和SIP封装用于高频时多采用陶瓷基板。采用陶瓷基板封装有频率高、高温不易变形、性能好的特点，可是另一方面采用陶瓷基板封装的成本高、制作工艺复杂、加工较复杂。近年来有机基板、柔性基板和有机无机材料结合复合基板的高频特性等性能有了长足的发展，现有技术中，往往在传感器封装完成后，再接出连接线，容易产生电磁干扰、难以高密度布线。 

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的问题就是提供封装单元与柔性引线的一体化的一种柔性基板封装结构。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案，一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元， 所述封装单元引出柔性连接线。 

进一步的，所述封装单元之间设有间隙。 

进一步的，所述间隙为5mm-10mm。 

进一步的，所述柔性基板对应隙位置处为非金属层。 

进一步的，所述封装单元为多芯片组件封装单元。 

进一步的，所述柔性基板是多层柔性基板。 

进一步的，所述树脂封装结构由模具封装、滴灌封装或者吸附封装形成。 

本实用新型的有益效果： 

本实用新型的柔性基板封装结构，所述封装单元引出柔性连接线。使得封装单元与外界连接线能够高密度互连。本实用新型的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。 

【附图说明】

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明： 

图1为本实用新型一种柔性基板封装结构示意图； 

图2为图1中的剖视图； 

图3为树脂封封装结构由模具封装形成示意图； 

图4为树脂封封装结构由滴灌封装形成示意图； 

图5为树脂封封装结构由吸附封装形成示意图。 

【具体实施方式】

本实用新型提供一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，所述封装单元引出柔性连接线。连接线与封装单元的结合处封装在树脂内，不容易产生电磁干扰，能够高密度布线，使得封装单元与外界连接线能够高密度柔性互连。 

下面结合本实用新型实施例的附图对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。 

实施例一： 

如图1至图2所示，为本实用新型一种柔性基板封装结构，包括柔性基板1板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元2，所述柔性基板是多层柔性基板，即柔性基板1为金属及高分子材料，利用厚膜、薄膜等技术制成的多层结构。所述封装单元2引出柔性连接线4。具体的，在整片柔性基板1上将多个封装单元2进行隔离封装，即每个封装单元2都被单独进行注模树脂封装。 

所述封装单元2之间设有间隙d，5mm≤d≤10mm。柔性基板在X、Y、Z方向上的热热膨胀系数与树脂在X、Y、Z轴上的热膨胀系数不同，大面积的柔性基板1与封装单元2容易发生局部开裂和剥离。本方案对封装单元2进行封装时，封装单元2之间设有间隔3，间隔3的尺寸为d，所述柔性基板1对应隙d处为非金属层，即间隔d（图2中区域5）处的柔性基板1的柔性材料内或柔性材料上不含有金属材料的存在。保证间隔3处封装过程中伸缩自由度大。在树脂注入高温成型时，封装树脂与不同热膨胀系数的柔性基板1的绝对位移就变得较小，柔性基板1上的单个封装单元2位移应力小于粘着力。经过高温加热成型后，封装单元2的树脂封装结构与不同热膨胀系数的柔性基板1不会发生剥离，能够紧密地结合在一起。 

从图1和图2可以看出，经过高温加热成型后，图中整片柔性基板1出现弯曲，偏离水平线A3-A4。通过实验和计算，有意识在整片基板上1保持各个封装单元2之间设有间隔3，间隔3的尺寸为d，所述柔性基板1对应隙位置d处为非金属层，保证封装过程中伸缩自由度大。封装单元2为多芯片组件封装单元，即所述封装单元2内可以是多个被封装器件的组合。 

以柔性有机介质基板上MCM封装实施为例，我们采用手机中目前普遍采用的高频柔性基板材料。在柔性基板1上实施IC裸片和表贴电阻、电容、电感等组成的IC外围器件封装在一个单元里。有机柔性基板在X、Y方向的热膨胀系数（CTE，Coefficient expansion）典型值约在在30～95ppm/℃左右。但在Z方向（竖直方向）在无拘束下将扩大为55～110ppm/℃。环氧树脂在X、Y、Z 三方向的无拘束下热膨胀系数为70ppm/℃左右。由于一定的间隔距离d的存在，在树脂注入高温成型时，封装单元2的树脂与不同热膨胀系数的基板的绝对位移就变得较小，位移应力小于粘着力。封装单元2经过高温加热成型后，不会发生开裂、剥离现象，封装单元2的树脂封装结构与柔性基板1紧密地结合。 

如图3至图5所示，分别为封装单元2由模具封装、滴灌封装或者吸附封装形成。 

本实用新型可作为一种能够适合于大规模、低成本、提高成品率的一种柔性基板封装结构，在复杂系统机电结构，尤其是传在感器应用方面能得到广泛的应用。 

通过上述实施例，本实用新型的目的已经被完全有效的达到了。熟悉该项技艺的人士应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。 

Claims (7)

1.一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，其特征在于：所述封装单元引出柔性连接线。 

2.如权利要求1所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述封装单元之间设有间隙。 

3.如权利要求2所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述间隙为5mm-10mm。 

4.如权利要求1所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述柔性基板对应隙位置处为非金属层。 

5.如权利要求1所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述封装单元为多芯片组件封装单元。 

6.如权利要求1至5任意一项所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述柔性基板是多层柔性基板。 

7.如权利要求1至5任意一项所述的一种柔性基板封装结构，其特征在于：所述树脂封装结构由模具封装、滴灌封装或者吸附封装形成。 

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