CN203339225U

CN203339225U - 无封装芯片led发光照明结构

Info

Publication number: CN203339225U
Application number: CN2013203258143U
Authority: CN
Inventors: 邱东扬
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-06-06
Filing date: 2013-06-06
Publication date: 2013-12-11
Anticipated expiration: 2023-06-06

Abstract

一种无封装芯片LED发光照明结构，其包含有一散热件；至少一个LED磊晶置于该散热件上；一接着胶层包覆于该LED磊晶周围，用以固定整个结构；一导电胶印刷出线路，用以串联各LED磊晶，提供电源；一胶片，用以取代一般LED芯片的外壳，其上设有至少一个与该LED磊晶的位置相对应的孔洞，该孔洞可用于灌注含有萤光粉的树脂，用于保护LED磊晶，并可发出多色光或白光；通过上述结构，本实用新型可具有散热佳、厚度薄与成本低等优点。

Description

无封装芯片LED发光照明结构

技术领域

本实用新型是有关于一种无封装芯片LED发光照明结构，尤指一种可提升散热效果及增加产品实用性LED发光照明结构。

背景技术

一般的LED封装结构，请参阅图1所示，其主要是将一LED磊晶（epitaxy）12通过外壳14加以封装为一完整的LED芯片1，其中该外壳14通常为塑胶材质或为陶瓷材质，再将该LED芯片1设置或插置于一PCB电路板10上，并利用该PCB电路板10上的导线11与LED磊晶12的电极接点121电性连接，由此，当该PCB电路板10接通电源后，该LED磊晶12即可通电而发光。

请参阅图1所示，该现有的LED封装结构，虽可达到令LED磊晶12发光的目的，但该LED芯片1与PCB电路板10两者之间的接触面积甚为有限，且LED磊晶12周围被外壳14包覆，导致其散热效果极差，对此，业界有开发出一种改良式的LED封装结构，请配合参阅图2所示，其是于一导热材料20上布设导热胶21，该导热胶21上设置LED磊晶22，并于该LED磊晶22上覆盖有透明材料23，且该透明材料23底缘设有金属线路24，此种LED封装结构虽具有较佳的散热效果，但LED磊晶22因周围未封胶（molding）而直接曝露于空气中，故容易因氧化受损而降低产品寿命，同时，该透明材料23为实心且覆盖于LED磊晶22上方，除了会使产品体积与厚度增加，也无空间可设置萤光胶，导致此种LED封装结构仅能发出单色光（例如蓝光），造成产品实用性大打折扣，此外，该金属线路24是设置于LED磊晶22上方，极易使LED磊晶22所发出的光线被金属线路24遮蔽，因此，就整体而言，此一技术方案其实施或商品化的可行性甚低，因此，如何针对上述缺失加以改良，即为本案创作人所欲解决的技术困难点所在。

发明内容

有鉴于现有的LED封装结构，因其散热性较差或是仅具备单色发光，导致产品实用性非常有限，因此本实用新型的目的在于提供一种无封装芯片LED发光照明结构，通过本实用新型是直接将未封装（即裸晶状态）的LED磊晶设于散热件上方，因此LED磊晶可直接通过散热件散热，故可达到极佳的散热效果，同时又通过该胶片设有孔洞，且萤光胶是直接填设于该孔洞中，而可令LED磊晶与萤光胶混光，以发出多种色光或白光，进而使本实用新型可达到提升散热效果、缩小产品体积及增加产品实用性的功效。

为达成以上的目的，本实用新型是提供一种无封装芯片LED发光照明结构，其包含：一散热件；至少一个LED磊晶，该LED磊晶是设置于该散热件上方；一接着胶层，该接着胶层是设置于该散热件上方，且该接着胶层包覆于该LED磊晶周围；一胶片，该胶片是设置于该接着胶层上方，该胶片上设有至少一个与该LED磊晶的位置相对应的孔洞，该孔洞可供填充萤光胶。

其中，该导电胶为银胶。

其中，尚包含有一散热材，且该接着胶层与LED晶粒是分别设置于该散热材上方。

其中，该散热材为散热鳍片。

其中，尚进一步包含有一底材组件，该底材组件是设于该LED磊晶与接着胶层下方。

其中，该底材组件包含有一具暂粘性的可剥离层以及一固设于该可剥离层下方的胶片层。

其中，该可剥离层为硅胶层，且该胶片层为PET层。

通过本实用新型是直接将未封装（即裸晶状态）的LED磊晶设于散热件上方，因此LED磊晶可直接通过散热件散热，故可达到极佳的散热效果，同时又通过该胶片设有孔洞，且萤光胶是直接填设于该孔洞中，而可令LED磊晶与萤光胶混光，以发出多种色光或白光，进而使本实用新型可达到提升散热效果、缩小产品体积及增加产品实用性的功效。

附图说明

图1是现有LED封装结构的示意图。

图2是另一种现有LED封装结构的示意图。

图3是本实用新型其胶片尚未填充萤光胶前的分解示意图。

图3A是本实用新型其胶片填充萤光胶后的分解示意图。

图4是本实用新型的组合示意图。

图5是本实用新型的侧面剖视示意图。

图6是本实用新型其第二实施例的侧面剖视示意图。

图7是图6剥除底材组件的动作示意图。

图8是图7的动作后示意图。

附图标记说明：

〔现有〕

1-LED芯片；10-PCB电路板；11-导线；12-LED磊晶；121-电极接点；14-外壳；20-导热材料；21-导热胶；22-LED磊晶；23-透明材料；24-金属线路；

〔本实用新型〕

3-散热件；4-LED磊晶；41-发光面；42-电极端；5-接着胶层；6-导电胶；7-胶片；71-孔洞；8-萤光胶；9-底材组件；91-可剥离层；92-胶片层。

具体实施方式

请参阅图3A、图4所示，本实用新型是提供一种无封装芯片LED发光照明结构，其包含：

一散热件3，该散热件3可为散热鳍片，此外，值得一提的是，在本实施例中因具有该散热件3，故此一实施例特别适用于作为一般的灯泡或灯管等照明器具用途；

至少一个LED磊晶4，该LED磊晶4是设置于该散热件3上方；

一接着胶层5，该接着胶层5是设置于该散热件3上方，请再配合参阅图5所示，且该接着胶层5包覆于该LED磊晶4周围，由此，使该接着胶层5可将LED磊晶4固定于散热件3上，另外，该LED磊晶4的发光面41及电极端42是外露于该接着胶层5外，又LED磊晶4其各电极端42均分别连接设有导电胶6，该导电胶6可为银胶，由此，而使该导电胶6可与外部的电源相连接，使该LED磊晶4可通电发光，此外，当该LED磊晶4的数量不只一个时，相邻的LED磊晶4之间的电极端42（即P、N电极）则可通过导电胶6以串接（联）方式相连接，其中各该导电胶6详细的连接方式是属先前技术且非本案技术特征，于此不再赘述；

一胶片7，该胶片7是设置于该接着胶层5上方，该胶片7为平板状，请再配合参阅图3所示，又该胶片7上设有至少一个与该LED磊晶4的位置相对应的孔洞71，由此，使该胶片7可取代现有LED芯片1的外壳14，又该孔洞71可位于LED磊晶4的正上方，此外，该孔洞71内可供填充萤光胶8（即含有萤光粉的树脂），而如图3A与图4所示；

请参阅图3、图5所示，通过本实用新型利用胶片7取代现有LED芯片1的外壳14，因此可直接将未封装（即裸晶状态）的LED磊晶4设于散热件3上方，并通过接着胶层5包覆固定该LED磊晶4，也即本实用新型不若现有必须先将LED磊晶12封装为LED芯片1，因此LED磊晶4可直接通过散热件3散热，故可达到极佳的散热效果，同时又通过该胶片7设有孔洞71，且萤光胶8是直接填设于该孔洞71中，而使本实用新型可充分利用胶片7的厚度、体积以及孔洞71的空间，即可令LED磊晶4与萤光胶8混光，以发出多种色光或白光的效果，进而使本实用新型可达到提升散热效果、缩小产品体积及增加产品实用性的功效；此外，再通过该LED磊晶4周围与上方均呈封闭状态，而不会直接与空气接触以避免或减少氧化受损，进而使本实用新型可兼具提产品使用寿命的功效；另，本实用新型通过使用导电胶6取代现有的金属线路24，而可将各LED磊晶4串接并提供电源，进而使本实用新型可兼具简化制程及提高加工效率的功效。

请再参阅图6所示为本实用新型的第二实施例，其与第一实施例的差别在于省略该散热件3，因此产品整体的体积与厚度可更进一步缩减，故此一实施例特别适用于作为液晶显示器的背光光源用途，惟因缺乏散热件3以供接着胶层5及LED磊晶4依附并固化成型，因此本实施例在制作时，会先提供一设于该LED磊晶4与接着胶层下方的底材组件9，其中该底材组件9进一步包含有一具暂粘性的可剥离层91以及一固设于该可剥离层91下方的胶片层92，更具体地，该可剥离层91可为硅胶层，该胶片层92可为PET（Polyethylene Terephthalate，聚乙烯对苯二甲酸酯）层，由此，该底材组件9即可供LED磊晶4及接着胶层5依附并固化成型，请再配合参阅图7、图8所示，当本实用新型欲进行后续组装时，只需将该底材组件9剥除即可，此一实施例除具有厚度体积更小的优点，同时该LED磊晶4亦可直接利用空气散热，进而可具有更佳的散热效果。

Claims

1.一种无封装芯片LED发光照明结构，其特征在于，其包含：

至少一个LED磊晶，该LED磊晶是设置于该散热件上方；

一接着胶层，该接着胶层是设置于该散热件上方，且该接着胶层包覆于该LED磊晶周围，该LED磊晶的发光面及电极端是外露于该接着胶层外，又LED磊晶的各电极端均分别连接设有导电胶；

一胶片，该胶片是设置于该接着胶层上方，该胶片上设有至少一个与该LED磊晶的位置相对应的孔洞，该孔洞内填充有萤光胶。

2.根据权利要求1所述的无封装芯片LED发光照明结构，其特征在于，该导电胶为银胶。

3.根据权利要求1或2所述的无封装芯片LED发光照明结构，其特征在于，尚包含有一散热材，且该接着胶层与LED晶粒是分别设置于该散热材上方。

4.根据权利要求3所述的无封装芯片LED发光照明结构，其特征在于，该散热材为散热鳍片。

5.根据权利要求1或2所述的无封装芯片LED发光照明结构，其特征在于，尚进一步包含有一底材组件，该底材组件是设于该LED磊晶与接着胶层下方。

6.根据权利要求5所述的无封装芯片LED发光照明结构，其特征在于，该底材组件包含有一具暂粘性的可剥离层以及一固设于该可剥离层下方的胶片层。

7.根据权利要求6所述的无封装芯片LED发光照明结构，其特征在于，该可剥离层为硅胶层，且该胶片层为PET层。