CN203322878U - 一种led投光灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED投光灯，其包括有一外壳、一设于外壳内的散热器、一贴合于散热器的LED模组、一反光杯及一设于反光杯的开口处且固定于壳体上的透镜，外壳为户外抗紫外线PC外壳且其上开设有多个散热槽，散热器通过散热槽与外部空间相连通，LED模组位于反光杯的杯底，该LED模组包括有一基板及设于基板上的多个LED芯片，多个LED芯片依次串联后与LED投光灯的驱动电源相连。该LED投光灯具有低成本、安全性好、易于生产加工的优势。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯具，尤其涉及一种LED投光灯。
背景技术
LED光源因其具有发光效率高、节能效果好、寿命长和环保等优点而广泛应用于各行各业。与此同时，基于LED光源的照明产品也如雨后春笋般涌现出来。在大力推广低碳经济的市场环境下，高压LED投光灯也因其具有上述优点而越来越多的应用于照明设备，且正逐步取代传统的照明灯具，由此可见，LED灯具对未来的照明应用方面具有重要意义。
现有的LED投光灯大多由压铸铝外壳、散热器和LED光源组成，其中，由于外壳为压铸铝结构，所以其不仅成本较高，而且绝缘性能较差，存在安全隐患，同时，LED光源大多由多个单颗LED组合而成，所以其生产工序繁杂，增加了企业的生产成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种LED投光灯，该LED投光灯具有低成本、安全性好、易于生产加工的优势。
为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。
一种LED投光灯，其包括有一外壳、一设于外壳内的散热器、一贴合于散热器上的LED模组、一反光杯及一设于反光杯的开口处且固定于壳体上的透镜，所述外壳为户外抗紫外线PC外壳且其上开设有多个散热槽，所述散热器通过散热槽与外部空间相连通，所述LED模组位于反光杯的杯底，该LED模组包括有一基板及设于基板上的多个LED芯片，多个LED芯片依次串联后与LED投光灯的驱动电源相连。
优选地，所述壳体上设有一防水接头，多个LED芯片的引线穿过该防水接头而连接于LED投光灯的驱动电源。
优选地，所述壳体上设有一支架，所述支架呈U形且其两端跨设于壳体上，该支架的两个端部均可转动连接于壳体。
优选地，所述基板上设有8个LED芯片。
本实用新型公开的LED投光灯中，外壳为户外抗紫外线PC外壳，该外壳相比现有的压铸铝外壳而言，不仅成本较低，且具有好的绝缘能力，从而提高了LED投光灯的安全性。同时，多个LED芯片依次串联后与LED投光灯的驱动电源相连，从而实现了高压式LED模组，并且在生产加工过程中，只需对LED模组、壳体、散热器等部件进行组装，从而简化了生产工序，适用于批量化生产。此外，依次串联的多个LED芯片还具有较强的耐高压能力，使得LED投光灯的光照射能力进一步提高。结合以上几点可以看出，该LED投光灯具有低成本、安全性好、易于生产加工等优势。
附图说明
图1为本实用新型提出的LED投光灯的侧向剖视图。
图2为本实用新型提出的LED投光灯的仰视图。
图3为LED模组的结构示意图。
图4为本实用新型提出的LED投光灯的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作更加详细的描述。
本实用新型提出了一种LED投光灯，如图1所示，其包括有一外壳1、一设于外壳1内的散热器2、一贴合于散热器2的LED模组3、一反光杯4及一设于反光杯4的开口处且固定于壳体1上的透镜5。
结合图1至图4所示，所述外壳1为户外抗紫外线PC外壳且其上开设有多个散热槽8，所述散热器2通过散热槽8与外部空间相连通，所述LED模组3位于反光杯4的杯底，该LED模组3包括有一基板6及设于基板6上的多个LED芯片7，多个LED芯片7依次串联后与LED投光灯的驱动电源相连。实际应用中，该驱动电源可以设于LED投光灯之外，也可以设于LED投光灯之内，且利用该驱动电源对多个LED芯片7提供驱动电压，由于多个LED芯片7呈依次串联设置，使得LED模组3实现了高压式LED模组。
本实施例中，所述壳体1上设有一防水接头9，多个LED芯片7的引线穿过该防水接头9而连接于LED投光灯的驱动电源，该防水接头9可以是金属接头也可以是塑料接头，其在使用过程中，还可以通过密封圈等部件将其与引线夹紧，以实现密封。
本实施例中，所述壳体1上设有一支架10，所述支架10呈U形且其两端跨设于壳体1上，该支架10的两个端部均可转动连接于壳体1，该支架10可固定于墙壁或者其他设备上，且通过转动壳体1来调整LED投光灯的照射方向。
本实施例中，所述基板6上设有8个LED芯片7。但是这只是本实用新型的一个较佳的实施例，并不用于限制本实用新型，在本实用新型的其他实施例中，所述LED芯片7还可以是设置为其他数量。
本实用新型公开的LED投光灯中，外壳1为户外抗紫外线PC外壳，该外壳相比现有的压铸铝外壳而言，不仅成本较低，且具有好的绝缘能力，从而提高了LED投光灯的安全性。同时，多个LED芯片7依次串联后与LED投光灯的驱动电源相连，从而实现了高压式LED模组3，并且在生产加工过程中，只需对LED模组3、壳体1、散热器2等部件进行组装，从而简化了生产工序，适用于批量化生产。此外，依次串联的多个LED芯片7还具有较强的耐高压能力，使得LED投光灯的光照射能力进一步提高。结合以上几点可以看出，该LED投光灯具有低成本、安全性好、易于生产加工等优势，适合在LED照明领域内推广应用，并具有较好的市场前景。
以上所述只是本实用新型较佳的实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本实用新型所保护的范围内。
Claims (4)
1.一种LED投光灯，其特征在于，所述LED投光灯包括有一外壳（1）、一设于外壳（1）内的散热器（2）、一贴合于散热器（2）的LED模组（3）、一反光杯（4）及一设于反光杯（4）的开口处且固定于壳体（1）上的透镜（5），所述外壳（1）为户外抗紫外线PC外壳且其上开设有多个散热槽（8），所述散热器（2）通过散热槽（8）与外部空间相连通，所述LED模组（3）位于反光杯（4）的杯底，该LED模组（3）包括有一基板（6）及设于基板（6）上的多个LED芯片（7），多个LED芯片（7）依次串联后与LED投光灯的驱动电源相连。
2.如权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于，所述壳体（1）上设有一防水接头（9），多个LED芯片（7）的引线穿过该防水接头（9）而连接于LED投光灯的驱动电源。
3.如权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于，所述壳体（1）上设有一支架（10），所述支架（10）呈U形且其两端跨设于壳体（1）上，该支架（10）的两个端部均可转动连接于壳体（1）。
4.如权利要求1所述的LED投光灯，其特征在于，所述基板（6）上设有8个LED芯片（7）。
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|---|---|---|---|---|
| CN105575270A (zh) * | 2014-11-07 | 2016-05-11 | 兆光科技有限公司 | 配备成用于室外用途的室内smd led |
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