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CN203326240U - 一种双sim卡座结构 - Google Patents

一种双sim卡座结构 Download PDF

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黄茂昭
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
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Abstract

一种双SIM卡座结构,包括呈门字形弯折形状的柔性电路板(1),柔性电路板(1)弯折的两个相对的内表面各安装有一个卡座,柔性电路板(1)弯折形成的容腔内固定有一支架(2),所述支架(2)上下表面与柔性电路板(1)的相对的内表面贴合,支架(2)内插接有固定SIM卡的托盘(3),SIM卡与卡座电性连接。本实用新型所提供的双SIM卡座结构可以有效节省手机内部空间,结构紧凑,减小手机厚度,且SIM卡拆装方便。

Description

一种双SIM卡座结构
技术领域
 本实用新型涉及一种SIM卡的固定结构形式,具体涉及一种双SIM卡座结构。
背景技术
随着科技的发展和进步,双卡手机渐渐进入人们的生活,由于市场对手机需求的风向标之一是机型小巧便携。现有的双卡手机的SIM卡座结构形式通常为并排设置或叠层设置,并排设置双SIM卡的结构形式需要占据较大的主板面积,对主板电路布局有一定限制;叠层设置双SIM卡的结构形式必然会增加手机厚度,影响手机外观。
发明内容
为克服现有技术的不足及存在的问题,本实用新型提供一种可以有效节省手机内部空间,结构紧凑,减小手机厚度,且SIM卡拆装方便的双SIM卡座结构。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种双SIM卡座结构,包括呈门字形弯折形状的柔性电路板,柔性电路板弯折的两个相对的内表面各安装有一个卡座,柔性电路板弯折形成的容腔内固定有一支架,所述支架上下表面与柔性电路板的相对的内表面贴合,支架内插接有固定SIM卡的托盘,SIM卡与卡座电性连接。
所述托盘呈方框形,托盘两外侧设有滑槽,支架两内侧设置有与滑槽滑动连接的凹凸滑轨或凸包;托盘方框的内周设有与SIM卡形状吻合的容置叠层SIM卡的卡槽,托盘上下表面分别设置有从托盘本体延伸的固定SIM卡的弹片。
所述支架一端设有容托盘进出的开口,一端设有限位挡片。
所述卡座贴装固定于柔性电路板上。
所述支架贴装或卡装固定于柔性电路板上。
本实用新型与现有技术比较,卡座贴装于弯折的柔性电路板上,在弯折形成的容腔内装配SIM卡固定组件,柔性电路板与手机主板电性连接,电路布局方便简单;支架上设置凹凸滑轨或凸包,托盘设置与之配合的滑槽,托盘与支架之间滑动联接,方便拆装双SIM卡;方框形的托盘内周设有与SIM卡形状吻合的容置叠层双SIM卡的卡槽,双SIM卡背对背无缝隙紧密贴合装入托盘,厚度上进行了极限优化;托盘上下表面分别设置有从托盘本体延伸的固定双SIM卡的弹片,SIM卡装入托盘后,弹片将SIM卡压紧,避免滑落。
附图说明
图1是本实用新型纵向截面结构;
图2是支架结构示意图;
图3是托盘结构示意图;
图4是SIM卡组装流程图;
图5是整体组装流程图。
图中:1-柔性电路板,2-支架, 201-凸包,3-托盘,301-滑槽,302-弹片, 401-卡座A,402-卡座B, 501- SIM卡A,502-SIM卡B。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述。
在本实施例中,卡座包括卡座A401 和卡座B402,SIM卡包括SIM卡A501和SIM卡B502。
如附图1、2、3所示,一种双SIM卡座结构,包括呈门字形弯折形状的柔性电路板1,柔性电路板1弯折的两个相对的内表面各安装有一个卡座,柔性电路板1弯折形成的容腔内固定有一支架2,所述支架2上下表面与柔性电路板1的相对的内表面贴合,支架2内插接有固定SIM卡的托盘3,SIM卡与卡座电性连接。
所述托盘3呈方框形,托盘3两外侧设有滑槽301,支架2两内侧设置有与滑槽301滑动连接的凹凸滑轨或凸包201;托盘3方框的内周设有与SIM卡形状吻合的容置叠层SIM卡的卡槽,本实施例中SIM卡具有金属部分朝外背靠背叠层放置,这种组装方式将厚度降到最小,节省空间到极致。在托盘插入支架内时,SIM卡上的金属部分与卡座的金属弹脚接触。托盘3上下表面分别设置有从托盘3本体延伸的固定SIM卡的弹片302,在SIM卡装入托盘时,弹片将SIM卡压紧固定,防止SIM卡脱落。
所述支架2一端设有容托盘3进出的开口,一端设有限位挡片,装好SIM卡的托盘3从支架2开口处直接滑入插装。
所述卡座贴装固定于柔性电路板1上。
所述支架2贴装或卡装固定于柔性电路板1上。
本实用新型组装过程如图4、5所示,先将双SIM卡装入托盘3,具体过程如图4,先将SIM卡B502卡入托盘3下层的卡槽内,再将SIM卡A501从托盘3侧面推入,SIM卡具有芯线金属一面朝向外侧,背靠背贴合组装,托盘3上弹片将SIM卡固定,SIM卡组装完成。整体组装流程如图5,将SIM卡座A401和SIM卡座B402贴装于柔性电路板上,支架2架设固定于SIM卡座B402上,将柔性电路板1弯折,柔性电路板1弯折形成夹层,将支架2包裹于夹层内,支架2上下表面与柔性电路板1贴装固定或卡装固定,然后如图4所示组装好SIM卡的托盘3滑入插装于支架2内,便完成了整体的组装。 
上述实施例中提到的内容并非是对本实用新型的限定,在不脱离本实用新型的发明构思的前提下,任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种双SIM卡座结构,其特征在于:包括呈门字形弯折形状的柔性电路板(1),柔性电路板(1)弯折的两个相对的内表面各安装有一个卡座,柔性电路板(1)弯折形成的容腔内固定有一支架(2),所述支架(2)上下表面与柔性电路板(1)的相对的内表面贴合,支架(2)内插接有固定双SIM卡的托盘(3),SIM卡与卡座电性连接。
2.一种双SIM卡座结构,其特征在于:包括呈门字形弯折形状的柔性电路板(1),柔性电路板(1)弯折的两个相对的内表面各安装有一个卡座,柔性电路板(1)弯折形成的容腔内固定有一支架(2),所述支架(2)上下表面与柔性电路板(1)的相对的内表面贴合,支架(2)内插接有固定双SIM卡的托盘(3),SIM卡与卡座电性连接。
3.根据权利要求2所述的双SIM卡座结构,其特征在于:所述支架(2)一端设有容托盘(3)进出的开口,一端设有限位挡片。
4.根据权利要求3所述的双SIM卡座结构,其特征在于:所述卡座贴装固定于柔性电路板(1)上。
5.根据权利要求4所述的双SIM卡座结构,其特征在于:所述支架(2)贴装或卡装固定于柔性电路板(1)上。
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