CN203325857U - 基板承载板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及基板承载板，并且提供了用于同时处理多个基板的方法和设备。在一个实施例，提供了用于支撑多个基板的承载板。所述承载板包括盘状主体，所述盘状主体具有第一侧和与所述第一侧相对的、实质平坦的第二侧，并且所述承载板包括形成在所述盘状主体的第一侧中的多个凹部。多个凹部的各个凹部都包括从第一侧的表面到凹部的底表面渐缩的侧壁和设置在所述凹部的底表面上方并几何对中在所述凹部的支撑结构。

Description

基板承载板

技术领域

在此描述的实施例涉及自动化系统中用于在传送和/或处理期间支撑多个基板的基板承载板。更具体地说，在此描述的实施例涉及用在基板批量处理中的基板承载板，所述基板诸如是用在磁介质装置生产中的基板。 

背景技术

磁介质装置用在诸如硬盘驱动器和磁阻随机存取存储（MRAM）装置等多种电子产品中。硬盘驱动器是选择用于电脑和相关装置的存储介质。在多数台式电脑和笔记本电脑中具有硬盘驱动器，并且诸如媒体记录器和媒体播放机等的许多消费电子装置和用于收集和记录数据的仪器也可以具有硬盘驱动器。硬盘驱动器也用在网络存储阵列中。MRAM装置用在诸如闪存驱动器和动态随机存取存储器（DRAM）装置等多种非易失性存储装置中。 

磁介质装置使用设置在盘上的磁场来存储和检索信息。在硬盘驱动器中，所述盘配置有可由磁头分别寻址的磁畴。磁头移动到形成在所述盘上的磁畴的附近，并改变所述磁畴的磁性，以记录（即“写入”）信息。为恢复所记录的信息，磁头移动到磁畴的附近以检测（即“读取”）磁畴的磁性。磁畴的磁性大体上解释为对应于两种可能的状态——“0”状态和“1”状态中的一种。使用这种方式，数字信息可以记录在磁介质上，并可以在以后恢复。 

用于磁性存储介质的盘大体上包括盘状的环形基板，所述基板具有贯穿形成在基板中的中心孔。所述基板可以由大体为非磁性的玻璃、复合玻璃/陶瓷或金属制成，感磁材料(magnetically susceptible material)设置在所述基板上。为增加盘的存储容量，感磁材料可以沉积在基板的两侧上。可以进一步处理感磁材料以在所述感磁材料上形成图案。保护涂层也可以沉积在感磁材料上。 

典型地，传统的处理系统一次对一个基板执行这些沉积工艺。在一种传统的工艺中，单个基板设置在面向基板两个相对侧的各沉积装置之间的腔室中，使得可以在基板的两侧上沉积。然而，单个基板处理是耗时的，并且每个腔室 系统一个基板需要大的占用面积以实现高产量。这些因素使得更需要进行批量处理。另外，某些传统系统在沉积期间由外边缘支撑所述基板，这样减少了可用于沉积的表面面积。这样在基板的周向边缘上产生了边缘排除区域，这可以减少可用于沉积的面积，并因此减少了盘的存储容量。 

虽然批量处理系统会增加产量，但是在搬运基板时仍存在挑战，尤其在防止对先前已处理的基板侧部的损坏上仍存在挑战。所述损坏可对要进行读写的感磁材料的存储容量或能力造成有害影响。所述损坏可导致产生不可使用或遭严重损坏的存储装置。另外，沉积期间对基板的支撑也有挑战，此挑战使得在不排除任何边缘的情况下在基板周向边缘进行沉积变得困难。 

因此，需要的是可以用在批量处理系统中的基板支撑板，所述板防止或最小化对先前已处理的基板侧部的损坏，并增加可用于沉积的表面面积。 

实用新型内容

本实用新型提供了用于同时处理多个基板的方法和设备。在一个实施例中，提供了用于支撑多个基板的承载板。所述承载板包括盘状主体，所述盘状主体具有第一侧和与第一侧相对的、实质平坦的第二侧，并且所述承载板包括形成在盘状主体的第一侧中的多个凹部。多个凹部的各个凹部都包括从第一侧的表面到凹部的底表面渐缩的侧壁和设置在所述凹部的底表面上方并几何对中在所述凹部的支撑结构。凹部的轮廓可以配置成与基板的轮廓匹配，所述轮廓如存储盘基板的圆形轮廓。 

在上述承载板的一个方案中，所述支撑结构包括上表面，所述上表面平行于所述第一侧的所述表面的平面。 

在上述承载板的一个方案中，所述支撑结构包括实质半圆的支撑表面。 

在上述承载板的一个方案中，所述支撑表面偏离所述第一侧的所述表面的平面。 

在上述承载板的一个方案中，所述支撑表面偏离所述第一侧的所述表面一段距离，所述距离大体等于所述多个基板中的单一基板的厚度。 

在上述承载板的一个方案中，所述支撑结构包括第一半圆支撑表面和第二半圆支撑表面。 

在上述承载板的一个方案中，所述第一半圆支撑表面和所述第二半圆支撑 表面由间隙间隔开。 

在上述承载板的一个方案中，所述盘状主体包含硅。 

在上述承载板的一个方案中，所述盘状主体的周向边缘包括形成在所述周向边缘中的一或多个槽口。 

在另一实施例中，提供用于支撑多个基板的承载板。所述承载板包括盘状主体，所述盘状主体具有第一侧和与第一侧相对的、实质平坦的第二侧，并且所述承载板包括形成在所述盘状主体的所述第一侧中的多个凹入部（pocket）。各所述凹入部包括设置在第一侧的表面与凹入部的底表面之间的侧壁和设置在所述底表面上方的支撑结构，其中所述支撑结构包括一或多个实质半圆形的支撑表面。 

在上述承载板的一个方案中，所述支撑结构几何对中在所述凹入部。 

在上述承载板的一个方案中，所述侧壁以相对于所述第一侧的表面以一定角度渐缩。 

在上述承载板的一个方案中，所述支撑结构包括第一半圆支撑表面和第二半圆支撑表面。 

在上述承载板的一个方案中，所述第一半圆支撑表面和所述第二半圆支撑表面由间隙间隔开。 

在上述承载板的一个方案中，所述盘状主体包含硅。 

在上述承载板的一个方案中，所述盘状主体的周向边缘包括形成在所述周向边缘中的一或多个槽口。 

在另一实施例中，提供了用于支撑多个基板的承载板。所述承载板包括盘状主体，所述盘状主体具有第一侧和与第一侧相对的、实质平坦的第二侧，并且所述承载板包括形成在盘状主体的第一侧中的多个凹入部。各所述凹入部包括从第一侧的表面到凹入部的底表面渐缩的侧壁和支撑结构，所述支撑结构包括设置在所述凹入部的底表面上方并几何对中在所述凹入部的一或多个实质半圆形的支撑表面。 

在上述承载板的一个方案中，所述支撑结构包括第一半圆支撑表面和第二半圆支撑表面。 

在上述承载板的一个方案中，所述第一半圆支撑表面和所述第二半圆支撑表面由间隙间隔开。 

在上述承载板的一个方案中，所述盘状主体包含硅。 

附图说明

在附图中图示了某些实施例，可参考这些实施例，更具体地说明如上简单总结的本实用新型，使得可以详细地理解本实用新型的上述特征。然而，应当注意的是，附图仅图示了本实用新型的典型实施例，因此不被考虑成限制本实用新型的范围，因为，本实用新型可以认可其它同等有效的实施例。 

图1是根据本实用新型一个实施例的基板承载板的俯视图。 

图2是图1中的基板承载板的一部分的正等轴测投影图。 

图3A是沿图2的剖面线3A-3A剖切得到的基板承载板的主体的侧视剖视图。 

图3B是沿图2的剖面线3B-3B剖切得到的基板承载板的主体的侧视剖视图。 

图4是用于使用图1的基板承载板批量处理磁介质的系统的平面图。 

图5是图4图示的平台的一部分、基板承载板的一部分和翻转机械手的一部分的正等轴测投影图。 

为便于理解，尽可能使用了相同标号以表示各附图中共有的相同元件。应考虑的是，一个实施例中公开的元件可以在不经特别说明的情况下有利地用于其它实施例。 

具体实施方式

在此描述的实施例大体上提供用于将材料沉积在基板上和/或用于加工先前沉积在基板上的材料的设备和方法。所述基板可以是具有两个主表面的环形盘，如用在生产磁介质中的基板。在此所描述的基板可以由玻璃、复合玻璃/陶瓷、金属或其它适用于形成磁介质的基板制成。本实用新型的实施例可以用于在多个（即一“批”）基板上对材料进行沉积、加工和/或图案化。在此所描述的实施例不仅用于在基板的两个主表面上对材料进行沉积、加工和/或图案化，而且也可适用于仅在所述基板的一个表面上对材料进行沉积、加工和/或图案化。另外，本实用新型的实施例可以用在诸如金属或半导体材料沉积等工艺中，也可以用在其它工艺中，如蚀刻工艺、注入、光刻和需要处理基板两个主表面的其它工艺。 

图1是基板承载板100的一个实施例的俯视图。基板承载板100包括主体105，主体105可以实质成形为盘形。主体105包括形成在主体105上的多个凹入部110。各凹入部110可以实质为圆形凹部，所述凹部用于接收基板（未图示）并且在传送和处理期间保持基板。主体105可以由诸如第四（IV）族元素或化合物等半导体材料制成，所述第四族元素或化合物例如是硅（Si）、锗（Ge）、镓（Ga）或它们的组合以及它们的衍生物。所述半导体材料可以包括单晶或多晶结构。主体105也可以由诸如聚醚醚酮（PEEK）或聚四氟乙烯（PTFE）等高纯度塑料材料制成。 

在一个实施例中，各凹入部110在基板承载板100的主体105中形成。各凹入部110也可以包括凹壁115和形成在凹入部110的中心或凹入部110的中心附近处的支撑特征件120。在一个实施例中，基板承载板100的主体105定尺寸成与标准半导体处理装备一起使用。例如，主体105的直径与标准半导体晶片的直径相似。因此，可以使用标准传送装备（如机械手装备）传送基板承载板100，并且基板承载板100可以用于在标准半导体处理腔室中处理基板。 

在一个实施例中，基板承载板100的主体105包括周向边缘125，周向边缘125的直径为大约300毫米（mm）至大约450mm或更大。凹入部110嵌入主体105中以最大化形成在主体105中的凹入部110的数量。在一个实例中，基板承载板100可以包括十四（14）个凹入部110，所述十四个凹入部所使用的主体105的直径为大约300mm。然而，凹入部110的数量可以大于14个，使用直径大于300mm的主体105，或者小于14个，使用直径小于300mm的主体105。周向边缘125也可以包括形成在周向边缘125中的一或多个槽口130。槽口130用作转位特征件（indexing feature），所述转位特征件用于与末端执行器(end effector)或机械手装备（未图示）相联接(interface)，所述末端执行器或机械手装备用来将基板承载板100传送到处理工具或工具接口（均未图示）中、传送出处理工具或工具接口，或在处理工具或工具接口内传送。在一个方面中，周向边缘包括3个槽口130，其中，至少两个槽口130设置成彼此间隔一百八十度（180°）。第三个槽口130可以定位成与所述相对的槽口130中的一个成九十度（90°）。凹壁115、支撑特征件120和/或槽口130可以通过蚀刻、机加工（即铣削）或者层压工艺而形成在主体105中。 

图2是图1基板承载板100的一部分的正等轴测投影图。基板承载板100 的主体105包括第一侧200A和与第一侧200A相对的第二侧200B，所述第一侧200A设置在第一平面中。第一侧200A和第二侧200B可以是实质上平坦且平行的。凹入部110包括下表面205，下表面205设置在与第一侧200A的第一平面偏离的第二平面内。下表面205可以与第一侧200A和/或第二侧200B的平面平行。图1的基板承载板100的凹壁115连接下表面205和第一侧200A的表面，在此方面，所述凹壁115是从第一侧200A延伸到下表面205的渐缩的锥形（tapered）侧壁210。渐缩的锥形侧壁210可以用来对中和/或支撑可定位在凹入部110中的基板周向边缘（未图示）。渐缩的锥形侧壁210可以包括设置成与第一侧200A的平面和/或下表面205成大约三十度（30°）至大约五十五度（55°）角，如大约四十五度（45°）角。 

各凹入部110用来保持形成有贯穿中心孔的盘形基板（未图示）。所述基板的中心孔的内径表面配置成与支撑特征件120对齐。支撑特征件120包括分开的突出部，所述突出部具有由间隙230分开的第一部分225A和第二部分225B。各第一部分225A和第二部分225B在构造和尺寸上都可以实质相似。各第一部分225A和第二部分225B都包括第一半圆结构235，第一半圆结构235具有沿半径形成、从凹入部110的中心延伸的外壁，所述半径大于要接收在凹入部110中的基板的内径表面的半径。各第一部分225A和第二部分225B也都包括第二半圆结构240，第二半圆结构240具有沿半径形成、对中在凹入部110中心的外壁，所述外壁比环形基板的内径表面稍小，使得大体平行于第一侧200A的平面延伸的支撑表面245被限定在该外壁与环形基板之间。 

图3A是沿图2的剖面线3A-3A剖切的、主体105的侧视剖视图。图3B是沿图2的剖面线3B-3B剖切的、主体105的侧视剖视图。图示了设置在图3A和图3B图示的凹入部110中的基板300。基板300具有第一主表面305A和第二主表面305B。基板300的第一主表面305A和第二主表面305B中的一个或两个可需要进行处理。基板300也包括周缘部分310A和中心部分310B。中心部分310B和周缘部分310A都可以是具有直径的圆形表面，其中，中心部分310B的直径小于周缘部分310A的直径。 

当基板300设置在凹入部110中时，基板300的第二主表面305B的中心部分310B靠在支撑特征件120的支撑表面245上，并且基板300的第二主表面305B的周缘部分310A至少可以部分地接触渐缩的锥形侧壁210并被渐缩 的锥形侧壁210支撑。如图3A和图3B所示，支撑特征件120的第二半圆形结构240的上表面315可以是圆的、锥形的或斜面的，以便于将基板300对中在凹入部110中。在一个实施例中，上表面315的至少一部分与基板承载板100的主体105的第一侧200A是共面的。 

基板300是盘形的（即环形的），并且配置成用在硬盘驱动器中。基板300的中心部分310B包括内径表面，且周缘部分310A包括外径表面。邻近中心部分310B的、基板300的第一主表面305A和第二主表面305B的一部分不用于记忆存储空间，以使得能够耦接到硬盘驱动设备中的主轴上。因此，在邻近中心部分310B的、基板300的第一主表面305A和第二主表面305B上有意地产生和/或形成了内部边缘排除区域。支撑表面245用来对中和/或支撑基板300的中心表面，所述中心表面邻近于基板300的内壁并从基板300的内壁径向向外但仍在基板300的内部排除区域的范围内。另外，各凹入部110的渐缩的锥形侧壁210可以用来对中和/或支撑定位在凹入部110中的基板300的周缘部分310A。由于基板300在周缘部分310A上没有被夹持，所以基板300的更多表面面积可以用于沉积。因此，在基板300的上表面（图3A和图3B中的第一主表面305A）上的沉积操作可以在基板300的周向边缘上没有任何排除的情况下执行。 

图4是使用图1的基板承载板100对磁介质进行批量处理的系统400的平面图。系统400包括基板处理模块402和耦接到基板处理模块402的基板搬运模块404。基板搬运模块404包括装载区405、传送区406、翻转模块408和工具接口410。基板处理模块402具有一或多个锁载腔室（load-lock chamber）412、传送腔室414和多个处理腔室416。 

基板搬运模块404用来在装载区405之间传送基板300，在装载区405处，可以装载/卸载一或多个基板300以在基板处理模块402中于一或多个基板承载板100上进行处理。装载区405包括位于系统400的输入侧“A”上的托盘422A和位于系统400的输出侧“B”上的托盘422B。各基板承载板100都适于保持多个基板300以在传送区406中传送并在基板处理模块402中处理。基板300可以在托盘422A和托盘422B中竖直定向。装载区405包括装载机械手407A和卸载机械手407B，以分别将基板300从托盘422A传送到基板承载板100和将基板300从基板承载板100传送到托盘422B。装载机械手407A和卸 载机械手407B每个都包括臂409，臂409具有位于臂的远端处的拾取装置411。拾取装置411大体上配置成在传送期间夹持各基板300的内径。拾取装置411可以包括类似于图5图示的夹持装置500A和500B的可铰接钳口（articulatable jaw）。各臂406能够沿轴线C旋转，以在装载区405和传送区406之间传送基板300。各拾取装置411能沿轴线D旋转以将基板300从竖直方向旋转到水平方向。 

在工作中，托盘422A装载有要处理的基板300。基板300可设置到托盘422A，托盘422A具有设置在托盘422A上的一或多个金属层，以及磁性膜和可选择地具有图案化掩模或光刻胶（resist），并且，系统400可以用来对各基板300进行其它处理。 

装载机械手407A配置成从托盘422A拾取基板300，并将基板300放置在位于系统400中的第一位置423A处的基板承载板100上。装载机械手407A一次一个将基板300从托盘422A的竖直方向传送到水平方向，以放置在基板承载板100的凹入部110中。具有要被处理的基板300的基板承载板100可以沿轨道424被传送到系统400中的第二位置423B。第二位置423B允许基板承载板100由设置在轨道424和工具接口410之间的承载板装载器426接近和传送。承载板装载器426将基板承载板100传送到工具接口410的输入平台428，在输入平台428处，可以将基板承载板100传送到锁载腔室412的一个中。工具接口410中的传送机械手430可以用来将基板承载板100传送到锁载腔室412中。可以将锁载腔室412抽气，并且可以将基板承载板100传送到基板处理模块402的处理腔室416的一或多个处，在处理腔室416的一或多个处，多个基板300的每个的第一侧（即第一主表面305A（图3A和图3B图示））在设置在基板承载板100上时都可以被处理。例如，各基板300的第一侧可以在处理腔室416中进行其它处理，在处理腔室416中，可在第一侧沉积覆盖层（cap layer），并且可以在基板300上进行诸如蚀刻、注入和剥离（stripping）等其它工艺。 

在处理各基板300的第一侧后，具有已被处理的基板300的基板承载板100被传送通过锁载腔室412的另一个到工具接口410的输出平台432。基板承载板100可被传送到便于将基板300重定位到基板承载板100上的翻转模板408。传送机械手430和承载板装载器426的一个或两个可以用来将基板承载 板100定位在翻转模板408的平台434上。翻转模板408包括翻转机械手435，翻转机械手435具有设置在支撑臂437上的第一夹持装置和第二夹持装置（两个在图5中图示）。 

如将在图5中详细解释的，翻转机械手435的第一夹持装置将各基板300同时从基板承载板100移除，并同时将各基板300传送到第二夹持装置。然后，第二夹持装置将各基板300传送到基板承载板100上，第一侧（即已处理侧）向下且第二侧（即第二主表面305B（如图3A和图3B图示））向上，在基板承载板100处，可以处理所述第二侧。 

基板300在翻转到基板承载板100上后，可以处理基板300的第二侧。可以将基板承载板100传送到工具接口410的输入平台428处，在输入平台428处，基板承载板100被传送到锁载腔室412的一个中，并且进入基板处理模块402以处理基板300的第二侧。当完成基板300的第二侧上的处理时，基板承载板100可以传送通过锁载腔室412的另一个到工具接口410的输出平台432处。然后，可以将基板承载板100传送到系统400中的第三位置439。第三位置439可以是由承载板装载器426接近的轨道438的一部分。可以沿轨道438将基板承载板100传送到第四位置440，在第四位置440处，可以使用卸载机械手407B将基板300从基板承载板100上卸载。卸载机械手407B将已处理的基板300放入托盘422B，以传送到系统400外部其它的处理工具处。当基板承载板100为空时，承载板机械手442可以将基板承载板100从第四位置440传送到第一位置423A，以通过装载机械手407A重新装载。 

图5是图4图示的平台434的一部分、基板承载板100的一部分和翻转机械手435的一部分的正等轴测投影图。翻转机械手435包括多个卸载夹持装置和多个重新装载夹持装置。只图示了一个卸载夹持装置——第一夹持装置500A，并且只图示了一个重新装载夹持装置——第二夹持装置500B，图4中图示的翻转机械手435可以具有多个卸载夹持装置和多个重新装载夹持装置，所述多个卸载夹持装置和多个重新装载夹持装置的数量等于基板承载板100中的凹入部110的数量，以使得能够同时从基板承载板100传送基板300，或者将基板300传送到基板承载板100。例如，如果基板承载板100包括十四（14）个凹入部110，那么翻转机械手435会包括十四（14）个第一夹持装置500A和十四（14）个第二夹持装置500B。 

第一夹持装置500A用来从设置在基板承载板100上的凹入部110传送基板300，并将基板300卸到第二夹持装置500B。在将基板300从第一夹持装置500A传送到第二夹持装置500B上后，第二夹持装置500B绕轴线P旋转，然后将基板300传送到凹入部110中。 

在基板翻转次序的一个实施例中，第一夹持装置500A可以耦接到定位于平台434和基板承载板100上方的支撑臂437。可以固定支撑臂437使得支撑臂437不会相对于平台434和/或基板承载板100移动。第二夹持装置500B耦接到臂515，臂515被致动以移动到第一位置，以将第二夹持装置500B与第一夹持装置500A间隔开来，并移动到第二位置，其中，第二位置处于第一夹持装置500A和基板承载板100的中间位置，如图5所图示的。 

为了移除第一侧已处理的基板300，当第二夹持装置500B处于第一位置并且与第一夹持装置500A间隔开来时，将平台434朝向第一夹持装置500A移动。将平台434朝向第一夹持装置500A移动，以将基板承载板100带入第一夹持装置500A的附近。 

第一夹持装置500A和第二夹持装置500B具有第一末端执行器520A和第二末端执行器520B。各第一末端执行器520A包括中心位于第一末端执行器520A的端部上的单个槽口板525。各第二末端执行器520B包括周缘位于第二末端执行器520B的端部上的两个槽口板530。第二末端执行器520B的两个槽口板530形成这样的槽，即，第一末端执行器520A的单个槽口板525可以固定在所述槽中。第一末端执行器520A以类似的方式构造。在各第一末端执行器520A和第二末端执行器520B上的两个槽口板530和单个槽口板525定尺寸成装配在支撑特征件120的间隙230中。各夹持装置500A和500B都包括致动器535（只图示了夹持装置500A上的一个）。各夹持装置500A、500B的末端执行器520A和520B都通过用以拉回末端执行器520A和520B的致动器535而被致动，从而将末端执行器520A和520B带得更近（由箭头图示），以插入基板300的中心开口540，然后延伸分开末端执行器520A和520B直到单个槽口板525和两个槽口板530接触基板300的内边缘545。 

当基板承载板100位于第一夹持装置500A附近时，将相对于彼此被拉回的末端执行器520A和520B插入基板300的中心开口540。在插入后，致动末端执行器520A和520B以延伸/分开末端执行器520A和520B，允许两个槽 口板530和单个槽口板525接合基板300的内边缘545。当基板300由末端执行器520A和520B支撑时，可以向下或远离末端执行器520A和520B来致动平台434，以从基板承载板100移除基板300。然后，致动第二夹持装置500B的臂515以将第二夹持装置500B定位在第二位置，在第二位置处，第二夹持装置500B处于第一夹持装置500A和基板承载板100的中间位置，如图5所图示的。可以将第二夹持装置500B移动到基板300的背侧附近。 

末端执行器520A和520B便于将基板从一个夹持装置以如下方式传送到另一夹持装置。第二夹持装置500B的末端执行器520A和520B可以被拉回（即带到一起），使得第二夹持装置500B的单个槽口板525和两个槽口板530可以插入基板300的中心开口540。第二夹持装置500B的单个槽口板525定尺寸成容纳在第一夹持装置500A的两个槽口板530之间。同样地，第一夹持装置500A的单个槽口板525定尺寸成容纳在第二夹持装置500B的两个槽口板530之间。在将第二夹持装置500B插入基板300的中心开口540并且第一夹持装置500A的单个槽口板525处于第一夹持装置500A的两个槽口板530之间后，致动第二夹持装置500B以延伸第二夹持装置500B的末端执行器520A和520B，从而允许两个槽口板530和单个槽口板525接合基板300的内边缘。然后，第一夹持装置500A可以通过相对于第二末端执行器520B拉回第一末端执行器520A而分离基板300。臂515和此时夹持基板300的第二夹持装置500B可以向下移动，并远离第一夹持装置500A。臂515可以沿轴线P旋转，以反转基板300的第一侧和第二侧的方向。然后，基板300可以通过臂515和平台434中一个运动或二者结合的运动而定位在凹入部110中。一旦基板300至少部分接触支撑特征件120，第二夹持装置500B的第一末端执行器520A和第二末端执行器520B可以相对于彼此拉回，以此释放基板300。臂515和第二夹持装置500B可以向上移动，以离开基板300，然后基板承载板100可以由处于系统400中的机械手装备传送。 

在此所描述的实施例提供在基板的两个相对的主表面上沉积、加工和/或图案化材料，同时防止损坏先前已处理的表面的任何一个。本实施例包括多工艺的处理系统中用来支撑和传送批量基板的基板承载板。在一个实施例中，基板承载板定尺寸成与诸如机器人、腔室和类似物的标准半导体传送和处理装备一起使用，此允许基板承载板用于现有处理装备。 

虽然以上内容涉及本实用新型的实施例，但是可以在不偏离本实用新型基本范围的情况下设计本实用新型的其它或进一步实施例。 

Claims (20)

1.一种用于支撑多个基板的承载板，其特征在于，所述承载板包括：

盘状主体，所述盘状主体具有第一侧和与所述第一侧相对的、实质平坦的第二侧；和

多个凹部，所述多个凹部形成在所述盘状主体的所述第一侧中，所述多个凹部的各个凹部都包括：

侧壁，所述侧壁从所述第一侧的表面到所述凹部的底表面渐缩；和

支撑结构，所述支撑结构设置在所述凹部的底表面上方并几何对中在所述凹部。

2.如权利要求1所述的承载板，其特征在于，所述支撑结构包括上表面，所述上表面平行于所述第一侧的所述表面的平面。

3.如权利要求1所述的承载板，其中，所述支撑结构包括实质半圆的支撑表面。

4.如权利要求3所述的承载板，其特征在于，所述支撑表面偏离所述第一侧的所述表面的平面。

5.如权利要求3所述的承载板，其特征在于，所述支撑表面偏离所述第一侧的所述表面一段距离，所述距离大体等于所述多个基板中的单一基板的厚度。

6.如权利要求3所述的承载板，其特征在于，所述支撑结构包括第一半圆支撑表面和第二半圆支撑表面。

7.如权利要求6所述的承载板，其特征在于，所述第一半圆支撑表面和所述第二半圆支撑表面由间隙间隔开。

8.如权利要求1所述的承载板，其特征在于，所述盘状主体包含硅。

9.如权利要求1所述的承载板，其特征在于，所述盘状主体的周向边缘包括形成在所述周向边缘中的一或多个槽口。

10.一种用于支撑多个基板的承载板，其特征在于，所述承载板包括：

盘状主体，所述盘状主体具有第一侧和与所述第一侧相对的、实质平坦的第二侧；和

多个凹入部，所述凹入部形成在所述盘状主体的所述第一侧中，各所述凹入部包括：

侧壁，所述侧壁设置在所述第一侧的表面与所述凹入部的底表面之间；和

支撑结构，所述支撑结构设置在所述底表面上方，所述支撑结构包括一或多个实质半圆形的支撑表面。

11.如权利要求10所述的承载板，其特征在于，所述支撑结构几何对中在所述凹入部。

12.如权利要求10所述的承载板，其特征在于，所述侧壁以相对于所述第一侧的表面以一定角度渐缩。

13.如权利要求10所述的承载板，其特征在于，所述支撑结构包括第一半圆支撑表面和第二半圆支撑表面。

14.如权利要求13所述的承载板，其特征在于，所述第一半圆支撑表面和所述第二半圆支撑表面由间隙间隔开。

15.如权利要求10所述的承载板，其特征在于，所述盘状主体包含硅。

16.如权利要求10所述的承载板，其特征在于，所述盘状主体的周向边缘包括形成在所述周向边缘中的一或多个槽口。

17.一种用于支撑多个基板的承载板，其特征在于，所述承载板包括：

盘状主体，所述盘状主体具有第一侧和与所述第一侧相对的、实质平坦的第二侧；和

多个凹入部，所述凹入部形成在所述盘状主体的所述第一侧中，各所述凹入部包括：

侧壁，所述侧壁从所述第一侧的表面到所述凹入部的底表面渐缩；和

支撑结构，所述支撑结构包括设置在所述凹入部的底表面上方并几何对中在所述凹入部的一或多个实质半圆形的支撑表面。

18.如权利要求17所述的承载板，其特征在于，所述支撑结构包括第一半圆支撑表面和第二半圆支撑表面。

19.如权利要求18所述的承载板，其特征在于，所述第一半圆支撑表面和所述第二半圆支撑表面由间隙间隔开。

20.如权利要求17所述的承载板，其特征在于，所述盘状主体包含硅。

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