CN203325842U - 半导体器件成型机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体加工技术领域的设备，特别是涉及一种半导体器件成型机，包括成型机底座和上压盘，其特征是：所述的成型机底座上面、上压盘的下面有一个弹性物，弹性物上放置有钢板，所述的弹性物是橡胶板、海绵、气垫或弹簧等，这样结构的半导体器件成型机具有能够保证产品质量、焊接得更牢固，减少压坏的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域的设备，特别是涉及一种半导体器件成型机。
背景技术
半导体器件是在成型机上制成的，成型机具有成型台和上压盘，上压盘具有加热装置和气动压力装置，现有技术中，所述的成型台是固定在成型机底座上的钢板，在半导体成型的过程中，上压盘直接作用于成型台，这样的设置没有缓冲功能，往往会压坏瓷板，影响半导体产品的质量。
发明内容
本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种能够保证产品质量、焊接得更牢固，减少压坏的半导体器件成型机。
本实用新型的技术方案是这样实现的：半导体器件成型机，包括成型机底座和上压盘，其特征是：所述的成型机底座上面、上压盘的下面有一个弹性物，弹性物上放置有钢板。
所述的弹性物是橡胶板、海绵、气垫或弹簧等。
本实用新型的有益效果是：这样结构的半导体器件成型机具有能够保证产品质量、焊接得更牢固，减少压坏的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中：1、成型机底座 2、上压盘 3、弹性物 4、钢板。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示，半导体器件成型机，包括成型机底座1和上压盘2，其特征是：所述的成型机底座1上面、上压盘2的下面有一个弹性物3，弹性物3上放置有钢板4。
所述的弹性物3是橡胶板、海绵、气垫或弹簧等。
Claims (2)
1.半导体器件成型机，包括成型机底座和上压盘，其特征是：所述的成型机底座上面、上压盘的下面有一个弹性物，弹性物上放置有钢板。
2.根据权利要求1所述的半导体器件成型机，其特征是：所述的弹性物是橡胶板、海绵、气垫或弹簧。
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