CN203313516U - 一种pcb板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板，其中，所述PCB板上设有散热孔。采用本实用新型的PCB板，由于元器件的周围或之间设有的散热孔形成风道，使得风道附近的空气产生对流，从而降低风道附近元器件的温度。
Description
技术领域
本实用新型涉一种PCB板。
背景技术
现有产品的PCB板上元器件的散热是通过增加自身的各项结构类参数，从元器件本身来提高散热性能和抗热性能。在PCB板水平放置时，元器件因散热方式不合理，温度明显比在PCB板其它角度放置时高。如图1所示，元器件放置在PCB板上，元器件工作时发出的热量仅从一个方向散发。因散热方式不良，在元器件结构上提高各项结构类参数指标，明显地增加了成本同时也增大了体积，特别是在PCB板水平放置时，即使增加元器件的结构类参数，也不能有效改善元器件的散热。
发明内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种PCB板。
本实用新型采用的技术方案是，设计一种PCB板，其中，所述PCB板上设有散热孔。
在一实施例中，所述散热孔设置在元器件的周围或之间。
所述散热孔为长条形孔、方孔或圆形孔。
与现有技术相比，采用本实用新型的PCB板，由于元器件的周围或之间设有的散热孔形成风道，使得风道附近的空气产生对流，从而降低散热孔附近元器件的温度。
附图说明
图1为现有技术PCB板的示意图。
图2为本实用新型PCB板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图2和实施例对实用新型进行详细的说明。
如图2所示，本实用新型提出的PCB板1，该PCB板1上安装有散热器3及多个电感2等元器件， PCB板1上安装有散热器3和电感2的位置周边或之间设有散热孔4。
在本实施例中，散热孔采用长条形孔、方孔或圆形孔。
散热孔4由车或铣等方法直接在PCB板本体上一次性加工而成，孔的大小、数量由元器件自身的结构类参数作相应调整。
在元器件的的功率较小时，也可以不使用散热器3，由PCB板1上自带的散热孔4对元器件进行散热。
采用本实用新型的PCB板，在元器件周边和底部开有少量的散热孔，散热孔形成散热风道，通过空气流动能有效解决的PCB板上元器件散热的问题，对提供产品的稳定性非常简便和有益，且不影响产品的成本和元器件的体积。
上述实施例仅用于说明本实用新型的具体实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和变化，这些变形和变化都应属于本实用新型的保护范围。
Claims (1)
1.一种PCB板，其特征在于：所述PCB板上设有散热孔；
所述散热孔设置在元器件的周围或之间；
所述散热孔采用长条形孔、方孔或圆形孔。
Priority Applications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110996613A (zh) * | 2019-11-26 | 2020-04-10 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种功率模块散热装置及电饭煲 |
| CN113210786A (zh) * | 2021-04-30 | 2021-08-06 | 南京西普尔科技实业有限公司 | 一种单面电路板smt回流焊生产工艺及设备 |
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2013
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Cited By (3)
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|---|---|---|---|---|
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