CN203298004U - 一种环形发光的led光源模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种环形发光的LED光源模组，包括一圆形的透明基板，透明基板的中心开有两个电线孔，多个LED芯片固定在透明基板上与透明基板同圆心的一个圆周上，金属电极对称固定在透明基板的任一直径上，金属电极与LED芯片之间以及LED芯片之间均以金属线连接，形成串、并联结构，荧光胶层包裹在LED芯片上;本实用新型可大幅增加发光角度，还可提高出光效率50%以上；同时，只在LED芯片上涂覆条形荧光胶，与整面涂覆荧光胶相比，可节省胶水材料90%以上，极大地降低了生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源模组，尤其涉及一种环形发光的LED光源模组。
背景技术
半导体发光二极管（LED）照明被认为是21世纪最具发展前景的领域之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。
传统的多芯片LED光源模组，一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板，基本本身不透明，所以光源模组上面焊接LED光源颗粒后，只能向上出光，对于灯具的设计、配光限制较大。
以球泡灯为例，不透明基板模组直接用于灯中时，只能达到半配光型(光束角小于180度)球泡灯的效果；要想实现国内外标准中的准全配光(光束角大于180度)和全配光型(光束角大于180度，且在135~180度区域内的光通量不低于总光通量的5%)要求，就必须在灯具中增加二次光学透镜，增加了灯具的成本。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种环形发光的LED光源模组。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种环形发光的LED光源模组，包括一圆形的透明基板，透明基板的中心开有两个电线孔，多个LED芯片固定在透明基板上与透明基板同圆心的一个圆周上，金属电极对称固定在透明基板的任一直径上，金属电极与LED芯片之间以及LED芯片之间均以金属线连接，形成串、并联结构，荧光胶层包裹在LED芯片上。
本实用新型的有益效果是，本实用新型可大幅增加发光角度，还可提高出光效率50%以上；同时，只在LED芯片上涂覆条形荧光胶，与整面涂覆荧光胶相比，可节省胶水材料90%以上，极大地降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型环形发光的COB LED光源模组；
图中，透明基板1、LED芯片2、金属线3、电线孔4、金属电极5、荧光胶条6。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细说明。
如图1所示，本实用新型的环形发光的LED光源模组，包括一圆形的透明基板1，透明基板1的中心开有两个电线孔4，多个LED芯片2固定在透明基板1上与透明基板1同圆心的一个圆周上，金属电极5对称固定在透明基板1的任一直径上，金属电极5与LED芯片2之间以及LED芯片2之间均以金属线3连接，形成串、并联结构，荧光胶层6包裹在LED芯片2上。
本实用新型采用上述结构，可大幅增加发光角度，还可提高出光效率50%以上；同时，只在LED芯片上涂覆条形荧光胶，与整面涂覆荧光胶相比，可节省胶水材料90%以上，极大地降低了生产成本。
Claims (1)
1.一种环形发光的LED光源模组，其特征在于，它包括一圆形的透明基板（1），透明基板（1）的中心开有两个电线孔（4），多个LED芯片（2）固定在透明基板（1）上与透明基板（1）同圆心的一个圆周上，金属电极（5）对称固定在透明基板（1）的任一直径上，金属电极（5）与LED芯片（2）之间以及LED芯片（2）之间均以金属线（3）连接，形成串、并联结构，荧光胶层（6）包裹在LED芯片（2）上。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN104048204A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-09-17 | 宋勇飞 | Led光源及其制造方法 |
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2013
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