CN203288906U - 一种抗emc的vga连接线 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗EMC的VGA连接线，属于连接线技术领域，包括主线、插头a、插头b以及设置在主线中部的磁环装置。本实用新型在主线上设置有两个磁环，弱化了连接器的EMC效应；且在主线内设总地线、线芯地线和铝箔；将导体设置在多层结构内部，使线芯组功耗低，信号衰减减弱，实现了无损传输，使信号传输的效果增强，质量更好。
Description
技术领域
本实用新型涉及到数据连接线，具体涉及到一种抗EMC的VGA连接线。
背景技术
触屏设备的主板和驱动板之间需要通过VGA连接线来实现数据的传输。视频信号在传输的过程中容易受收到外界电磁波的干扰，同时也会产生电磁波干扰外界的电子设备，即EMC效应。EMC效应会对信号传输的干扰将会降低信号传输的质量，对电子设备影响较大。现有的用于主板和驱动板的连接线抗EMC能力弱，且传输效果差。
为了解决现有技术中的上述不足，本实用新型提出了一种新的解决方案。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种抗EMC的VGA连接线，包括主线、连接在主线两端的插头a和插头b、设置在主线上的磁环装置。
优选的，主线从外到内依次包括外被绝缘体、编织物、总地线、单面铝箔和线芯组。
优选的，线芯组包括导体、线芯地线和包裹导体的绝缘体。
优选的，磁环装置包括两个磁环。
优选的，插头a包括插孔和设置在插头a两端的固定装置。
优选的，插头b包括插针、热缩套管和包裹插针的线端子。
优选的，插针为12P胶壳插针，间距为2mm。
优选的，插头a和插头b最外层为镀镍层。
综上所述，本实用新型优点：1、在主线上设置有两个磁环，弱化了连接器的EMC效应；2、主线内设总地线、线芯地线和铝箔，导体设置在多层结构内部，使线芯组功耗低，信号衰减减弱，则信号可以实现无损传输，即信号传输的效果增强，质量更好。
附图说明
图1为本实用新型的示意图；
图2为主线的结构图；
图3为插头a的示意图。
其中，1、主线；2、插头a；3、插头b；4、磁环装置；5、外被绝缘体；6、编织物；7、总地线；8、单面铝箔；9、绝缘体；10、插孔；11、热缩套管；12、线芯地线；13、导体；14、固定装置；15、线端子。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
如图1至图3所示，本实用新型是一种抗EMC的VGA连接线，包括主线1、连接在主线1两端的插头a2和插头b3，设置在主线1上的磁环装置4。主线1连接插头a2和插头b3，起到传输信号的作用。磁环装置4设置在主线1上，屏蔽主线1的信号干扰外界环境，同时屏蔽外界电磁波干扰主线1的信号，使得EMC效应大大降低，提高了信号传输的质量。此连接线用于电子行业，家用、工业用PC、触控设备中的主板与驱动板之间，由于高性能的抗EMC作用，起到优良的信号传输、视频输出作用。
主线1的一端通过剥皮、绞线、焊接、端子、成型等工艺与插头a2组装，插头a2有三排插孔10，每排有5个插孔10，且插孔10的形状为D形。插头a2采用蓝胶芯、焊接式工艺，并在外壳镀镍。
进一步的，主线1从外到内依次包括外被绝缘体5、编织物6、总地线7、单面铝箔8和线芯组。线芯组包括导体13、线芯地线12和包裹导体的绝缘体9。主线1内设总地线7、线芯地线12和单面铝箔8；且导体13设置在多层结构内部，使线芯组功耗低，信号衰减减弱，则信号可以实现无损传输，即信号传输的效果增强，质量更好。
进一步的，磁环装置4包括两个磁环，能够加强对EMC效应的弱化。
进一步的，插头a2包括插孔10和设置在插头a2两端的固定装置14。
进一步的，插头b3包括插针、热缩套管11和包裹插针的线端子15。插头b3含有多个端口，其中的五个端口PIN3、PIN5、PIN7、PIN9、PIN12分别与线芯地线12、总地线7及编织物6焊接在一起，并用跳线连接。
进一步的，插针为12P胶壳插针，间距为2mm。
进一步的，插头a2和插头b3最外层为镀镍层。
虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了详细地描述，但不应理解为对本专利的保护范围的限定。在权利要求书所描述的范围内，本领域技术人员不经创造性劳动即可作出的各种修改和变形仍属本专利的保护范围。
Claims (8)
1.一种抗EMC的VGA连接线，其特征在于：包括主线、连接在主线两端的插头a和插头b，以及设置在主线上的磁环装置。
2.根据权利要求1所述的抗EMC的VGA连接线，其特征在于：所述主线从外到内依次包括外被绝缘体、编织物、总地线、单面铝箔和线芯组。
3.根据权利要求2所述的抗EMC的VGA连接线，其特征在于：所述线芯组包括导体、线芯地线和包裹导体的绝缘体。
4.根据权利要求1所述的抗EMC的VGA连接线，其特征在于：所述磁环装置包括两个磁环。
5.根据权利要求1所述的抗EMC的VGA连接线，其特征在于：所述插头a包括插孔和设置在插头a两端的固定装置。
6.根据权利要求1所述的抗EMC的VGA连接线，其特征在于：所述插头b包括插针、热缩套管和包裹插针的线端子。
7.根据权利要求6所述的抗EMC的VGA连接线，其特征在于：所述插针为12P胶壳插针，间距为2mm。
8.根据权利要求1所述的抗EMC的VGA连接线，其特征在于：所述插头a和插头b最外层为镀镍层。
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