CN203288590U - 一种led灯条 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯条，包括PCB板，设置在PCB板上的至少一个LED发光单元，至少一个LED发光单元包括至少两颗LED芯片和覆盖LED芯片的封装胶，且LED芯片设置在PCB板上并与PCB板电连接。可见，本实用新型将LED芯片直接设置在PCB板上，而非将具有LED支架的贴片式LED设置在PCB板上，LED芯片产生的热量可直接传递至PCB板的金属层上散发出去，可减小LED灯条的散热热阻，提高其散热效率，提高灯条可靠性，同时还可省去LED单灯珠制造流程，可缩短制造LED灯条的周期，避免了LED支架热塑性材料或热固化材料的吸光，提高LED灯条的发光效率。

Description

一种LED灯条

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体涉及一种LED灯条。

背景技术

LED广泛的应用于背光领域，在色彩还原性、寿命和响应速度等方面具有颠覆性优势，已成为液晶电视的主要背光源。目前，“LED模块”外形为长方形，故行业也叫LED灯条。LED灯条是把贴片式LED、连接器贴装于PCB板上组成，PCB板有FR-4,CEM-3及铝基板等不同类型，LED的外形也有不同的封装形式，如图1和图2所示：现有LED灯条包括PCB板1，设置于PCB板1上与其电连接的贴片式LED2，具体的，贴片式LED2通过锡膏回流贴装LED的方式与PCB板1实现电连接，为了满足背光屏亮度的要求，贴片式LED2一般采用大功率的LED，现有的这种LED灯条至少存在以下问题：

1、制造周期长、成本高：制造该LED灯条时，需先制得贴片式LED2，然后再将LED2焊接在PCB板1上，制造过程繁琐，制造周期长，所需的成本高；

2、散热效果差：由于是将贴片式LED2直接焊接在PCB板1上，作时，贴片式LED2产生的热量需通过LED支架传递到PCB板，然后传至PCB板设置的散热器上，导致散热热阻大，易产生光衰和色漂问题，从而影响液晶电视图像的品质。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种LED灯条,解决现有LED灯条散热效果差、制造周期长、成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED灯条,包括PCB板，还包括设置于所述PCB板上的至少一个LED发光单元，至少一个所述LED发光单元包括至少两颗LED芯片和覆盖所述LED芯片的封装胶，所述LED芯片设置在所述PCB板上并与所述PCB板电连接。

在本实用新型的一种实施例中，每个LED发光单元都包括至少两颗LED芯片。

在本实用新型的一种实施例中，所述封装胶的长度为0.85*n*d至1.15*n*d，所述n为一个LED发光单元包括的LED芯片的颗数；所述d为LED发光单元中LED芯片之间的距离。

在本实用新型的一种实施例中，所述PCB板为长条形,所述LED芯片为长条形LED芯片，设置于所述PCB板上的LED芯片的长度方向与所述PCB板的长度方向不平行。

在本实用新型的一种实施例中，设置于所述PCB板上的LED芯片的长度方向与所述PCB板的长度方向垂直。

在本实用新型的一种实施例中，所述PCB板为长条形,设置于所述PCB板上的LED芯片的焊线方向与所述PCB板的长度方向不平行。

在本实用新型的一种实施例中，设置于所述PCB板上的LED芯片的焊线方向与所述PCB板的长度方向垂直。

在本实用新型的一种实施例中，所述PCB板上设置有至少两个LED发光单元，所述LED发光单元在所述PCB板上呈直线分布。

在本实用新型的一种实施例中，所述PCB板上设置有至少两个LED发光单元，所述LED发光单元在所述PCB板上均匀分布。

在本实用新型的一种实施例中，所述封装胶的上表面为平面或弧面。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的LED灯条包括PCB板，设置在PCB板上的至少一个LED发光单元，其中，至少一个LED发光单元包括至少两颗LED芯片和覆盖LED芯片的封装胶，且LED芯片设置在PCB板上并与PCB板电连接，也即：

本实用新型提供的LED灯条是将LED芯片直接设置在PCB板上，而非将具有LED支架的贴片式LED设置在PCB板上，因此当工作时，LED芯片产生的热量可直接传递至PCB板的金属层上进而散发出去，可减小LED灯条的散热热阻，提高其散热效率，尽可能避免出现光衰和色漂的问题，提高LED灯条的可靠性和液晶电视图像的品质，进而提高用户的体验；

另外，在制得本实用新型提供的LED支架时，可直接将LED芯片设置在PCB板上与其电连接，不需要先制得贴片式LED，然后再将贴片式LED焊接在PCB板上，省去了LED单灯珠制造流程，因此可缩短制造LED灯条的周期，简化制造流程，提高LED灯条的制造效率；另外，由于直接将LED芯片设置在PCB板上，省去了LED支架，避免了LED支架热塑性材料或热固化材料的吸光，可进一步提高LED灯条的发光效率，同时还节省了LED支架成本、贴装成本和二次透镜成本，可进一步降低LED灯条的成本。

附图说明

图1为一种LED灯条的俯视图；

图2为图1所示LED灯条的主视图；

图3为本实用新型一种实施例的LED灯条俯视图一；

图4为图3中C部分的放大示意图；

图5为本实用新型一种实施例的LED灯条俯视图二；

图6为图5中A部分的放大示意图；

图7为图6所示LED灯条的主视图；

图8为图7中B部分的放大示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的LED灯条可用于背光领域，具体将LED芯片直接设置在PCB板上，而非将具有LED支架的贴片式LED设置在PCB板上，因此当工作时，LED芯片产生的热量可直接传递至PCB板的金属层上进而散发出去，可减小LED灯条的散热热阻，提高其散热效率，尽可能避免出现光衰和色漂的问题，提高LED灯条的可靠性和液晶电视图像的品质，进而提高用户的体验；同时，由于直接将LED芯片设置在PCB板上与其电连接，不需要先制得贴片式LED，然后再将贴片式LED焊接在PCB板上，因此可缩短制造LED灯条的周期，简化制造流程，提高制造效率，还可省去LED支架，降低制造成本。

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参见图3-图4所示，图3所示为LED灯条的俯视图，图4所示为图3中C部分的放大示意图。由该图可知，本实施例中提供的LED灯条包括PCB板11，设置在PCB板上的至少一个LED发光单元12，由该图所示可知，至少一个LED发光单元12包括至少两颗LED芯片121和覆盖LED芯片121的封装胶，且LED芯片121设置在PCB板11上并与PCB板电连接，可见，本实施例并非将具有LED支架的贴片式LED设置在PCB板上，而是直接将LED芯片设置在PCB板上，具体可在PCB板11上的相应位置设置好过孔，然后将LED芯片直接固晶于设有过孔的PCB板11上，因此LED芯片产生的热量可直接传递至PCB板的金属层上散发出去，可减小LED灯条的散热热阻，提高其散热效率，尽可能避免出现光衰和色漂的问题，提高LED灯条的可靠性和液晶电视图像的品质；同时，直接将LED芯片设置在PCB板上与其电连接，不需要先制得贴片式LED，然后再将贴片式LED焊接在PCB板上，因此可缩短制造LED灯条的周期，简化制造流程，提高LED灯条的制造效率，降低其制造成本，还可省去LED支架，避免了LED支架热塑性材料或热固化材料的吸光，进一步提高LED灯条的发光效率，同时进一步降低LED灯条的成本。

由图3可知，本实施例中的PCB板11为长条形,LED发光单元12包括的LED芯片121也可为长条形，且设置于PCB板11上的LED芯片121的长度方向与该PCB板11的长度方向并不平行；本实施例中可优选设置于PCB板11上的LED芯片121的长度方向与该PCB板11的长度方向垂直或接近垂直。同时，本实施例中设置于PCB板11上的LED芯片121的焊线方向与PCB板11的长度方向也不平行，优选LED芯片121的焊线方向与PCB板11的长度方向垂直或接近垂直。

由图3可知，本实施例中的LED灯条包括至少两个LED发光单元12时，LED发光单元12在PCB板11上呈直线分布，依保证各LED发光单元出光的一致性。同时，为了保证出光的一致性，还可进一步设置各LED发光单元12在PCB板上均匀分布。

在本实施例中，可优选设置每个LED发光单元12都包括至少两颗LED芯片121，且LED芯片121除了选用大功率LED芯片外，还可选择中、小功率LED芯片，以替代现有的大功率LED，当选用多颗中、小功率LED芯片代替大功率LED时，既能达到光亮度要求，同时相对来说又增加了散热面积，能进一步提高散热效率，进而避免出现光衰和色漂情况的发生，同时，当LED发光单元12包括的多颗LED芯片均匀分布时，相对采用一颗大功率LED还能进一步提高出光均匀性。

请参见图4所示，当本实施例中的LED发光单元12都包括至少两颗LED芯片时，可设置LED发光单元12封装胶的长度（沿PCB板11长度方向的尺寸）为0.85*n*d至1.15*n*d，所述n为一个LED发光单元12包括的LED芯片121的颗数；所述d为LED发光单元12中LED芯片12之间的距离。且在LED发光单元12都包括至少两颗LED芯片121时，优选设置各LED芯片121在LED发光单元12中均匀设置，以保证出光的均匀性；同时，设置封装胶的长度为0.85*n*d至1.15*n*d，可保证足够大的出光面积。

本实施例中LED发光单元12的封装胶根据实际情况可选择为透明胶或荧光胶，所述荧光胶由荧光粉和透明胶组成，且本实施例中的封装胶的上表面（也即出光面）可设置为平面或弧面,可有效提高发光效率或光耦合效率，提高液晶电视面板的发光辉度。

为了更好的理解本实用新型，下面以每个LED发光单元12都包括三颗LED芯片为例进行说明，此处LED芯片根据实际应用场景可选择中功率LED芯片，也可为小功率LED芯片。

请参见图5-图8所示，LED灯条包括PCB板11和设置在PCB板11上的多个LED发光单元12，图6所示为图5中A部分的放大示意图（为了更清楚的显示，图5和图6中都未示出LED发光单元12的封装胶部分），由图6可知，各LED芯片121均匀分布，LED发光单元12的封装胶的长度为2.55d至3.45d，以保证有足够的出光面积。

请参见图7-8所示，图7所示为图5的主视图，但图7在图5的基础上示出了LED发光单元12的封装胶部分，图8所示为图7中B部分的放大示意图，由上述分析可知，且该图中的封装胶122为荧光胶，其长度为2.55d至3.45d；假设LED芯片之间的距离为1.5mm，则其长度为3.825至5.175mm。

在本实施例中，在制造LED灯条的过程中，在PCB板11上形成上述封装胶时，可采用真空模压成型或点胶成型，为了降低成本，本实施例以点胶成型为例进行说明，其过程如下：

在制作PCB板时，通过丝印方式将一层耐高温白色胶以荧光胶截面尺寸印好围坝，围坝有一定的厚度，大约在0.10mm～0.3mm间，固晶、焊线和前测试好后，再将触变型硅胶和荧光粉组成的荧光胶水注入到围坝内，烘烤成形完成。本实施例中使用的封装胶是触变型硅胶（是一种高粘度的透明胶）和荧光粉组成的荧光胶，这种荧光胶注入点成一点时可以成曲面透镜，如果点成一条线，则可以成面透镜。因此，在PCB板制作过程中，利用丝印法印刷一层耐高温白色胶于PCB上方注荧光胶区域可起到类似“围坝”作用，即可完成将荧光胶覆盖在设计好的发光区域内。

当然，也可在PCB做好后，制作灯条时直接采用先做围坝再在围坝区内注入触变型硅胶和荧光粉组成的荧光胶水后烘烤成形完成，所形成的出光面也可为平面或弧形。可有效提高发光效率或光耦合效率。

由于本实用新型采用了LED单元替代单颗大功率LED芯片，且采用高导热率的透明固晶胶直接将LED芯片固定于有金属过孔的PCB固晶区上，而不是将大功率LED芯片固定于LED支架腔体中，然后再将该LED支架规定在PCB板上，因此能够将LED单元的热量快速散发到PCB背面铜金属上，避免了LED支架热塑性材料或热固化材料的吸光，可进一步提高LED灯条的发光效率。

另外，与现有液晶电视使用的LED贴装式LED灯条相比，此本实用新型提供的LED灯条省去了LED单灯珠制造流程，更省去了LED支架成本、贴装成本和二次透镜成本，具有成本优势和可靠性优势。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED灯条，包括PCB板，其特征在于还包括设置于所述PCB板上的至少一个LED发光单元，至少一个所述LED发光单元包括至少两颗LED芯片和覆盖所述LED芯片的封装胶，所述LED芯片设置在所述PCB板上并与所述PCB板电连接。 

2.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，每个LED发光单元都包括至少两颗LED芯片。 

3.如权利要求2所述的LED灯条，其特征在于，所述封装胶的长度为0.85*n*d至1.15*n*d，所述n为一个LED发光单元包括的LED芯片的颗数；所述d为LED发光单元中LED芯片之间的距离。 

4.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述PCB板为长条形,所述LED芯片为长条形LED芯片，设置于所述PCB板上的LED芯片的长度方向与所述PCB板的长度方向不平行。 

5.如权利要求4所述的LED灯条，其特征在于，设置于所述PCB板上的LED芯片的长度方向与所述PCB板的长度方向垂直。 

6.如权利要求1所述的LED灯条，其特征在于，所述PCB板为长条形,设置于所述PCB板上的LED芯片的焊线方向与所述PCB板的长度方向不平行。 

7.如权利要求6所述的LED灯条，其特征在于，设置于所述PCB板上的LED芯片的焊线方向与所述PCB板的长度方向垂直。 

8.如权利要求1-7任一项所述的LED灯条，其特征在于，所述PCB板上设置有至少两个LED发光单元，所述LED发光单元在所述PCB板上呈直线分布。 

9.如权利要求1-7任一项所述的LED灯条，其特征在于，所述PCB板上设置有至少两个LED发光单元，所述LED发光单元在所述PCB板上均匀分布。 

10.如权利要求1-7任一项所述的LED灯条，其特征在于，所述封装胶的上表面为平面或弧面。 

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