CN203277363U - 一种正向串联的二极管框架结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体框架，尤其是一种二极管正向串联的结构框架，该框架载芯部位由独立的载芯板结构分离为两个各自的区域，然后将两个引脚通过管脚、中筋引脚分别与两个载芯板连接，在完成后续的上芯、焊线环节，塑封并切除其中一引脚及部分框架后，则在其余两引脚形成两粒二极管芯片间的正向串联模式，另框架弯折为45°，且缩小的框架弯折尺寸、加宽加长的中筋引脚面积，该实用新型大大节省了集成电路的空间，并且减少了引脚焊接点，同时也减少了虚焊、脱焊的风险，有效的增加了产品使用的可靠性，其易于塑封、存放。

Description

一种正向串联的二极管框架结构

技术领域

本实用新型涉及一种半导体框架，特指一种正向串联的二极管框架结构。

背景技术

在半导体行业，随着各种新型材料、技术的不断发展，二极管所能承受的反向工作电压也越来越高。但是由于半导体材料本身也有其极限，PN结所能承受的耐压也不可能无止尽的增加。在电路中，当所要求的二极管承受的电压值超过其最高反向工作电压时，一个二极管就满足不了要求，这时，可将两只或两只以上的二极管串联起来代替一只使用，使每只二极管平均分担反向电压，且均不超过其极限值，这样就可以成倍增加二极管所能承受的反向工作电压。

然而对于大规模集成电路来说，如将相同型号的两个二极管串联使用时，则需要4只引脚焊接点和2个管体的空间，这样大大浪费了集成电路有限的空间，而且增加的引脚焊接点同时也增加了虚焊、脱焊的风险，对产品的使用可靠性带来了不利影响。

发明内容

本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种正向串联的二极管框架结构，以减少集成电路的空间，增加产品使用的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型为一种正向串联的二极管框架结构，包括塑封部分、第一引脚、第二引脚，所述塑封部分中设有两个平行排列的载芯板，两个载芯板顶端分别与一塑封定位孔相连接，下端分别与一管脚相连接，而第一管脚与第一中筋引脚相连接，第二管脚与第二中筋引脚相连接，所述第一引脚与第一中筋引脚相连接，第二引脚与第三中筋引脚相连接。

所述两个载芯板面积均为3.0*3.0mm²-4.3*4.0mm²，其优选面积为3.0*3.0mm²，两个载芯板的间距为0.50mm。

所述第二中筋引脚的面积为2.80*1.60mm²。

所述载芯板与管脚的连接处宽度为2.80mm。

所述载芯板与塑封定位孔的连接部位背向台阶式弯折45°，第一管脚和第二管脚背向台阶式弯折45°。

本实用新型的优点在于：与以往的框架规格相对比，通过将载芯板分为两个独立的区域，载芯板与两侧形成45度凹入，缩小框架弯折尺寸、加宽加长的中筋引脚面积，不仅大大节省了集成电路的空间，并且减少了引脚焊接点，同时也减少了虚焊、脱焊的风险，有效的增加了产品使用的可靠性，其易于塑封、存放。

附图说明：

附图1为实用新型之成品结构示意图；

附图2为实用新型之框架结构示意图；

附图3为实用新型之侧视图。

具体实施方式：

为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：

请参阅图1所示，系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图，本实用新型为一种正向串联的二极管框架结构，包括塑封部分1、第一引脚、第二引脚，所述塑封部分1中设有两个平行排列的载芯板31、32，载芯板31顶端与塑封定位孔41相连接，下端与第一管脚51相连接，载芯板32顶端与塑封定位孔42相连接，下端与第二管脚52相连接，而第一管脚51与第一中筋引脚61相连接，第二管脚52与第二中筋引脚62相连接。所述第一引脚21与第一中筋引脚61相连接，第二引脚22与第三中筋引脚63相连接。

所述两个载芯板31、载芯板32的面积均为3.0*3.0mm²-4.3*4.0mm²，其优选面积为3.0*3.0mm²，故适应于尺寸在3.0*3.0mm²以下的芯片装配，且载芯板31、32之间的间距为0.50mm，此间距宽度可以最大限度的增加两个分立载芯板31、32的面积，且该间距也不会因两个载芯板31、32距离过近而导致塑封后的载芯板31、32间缺胶、针孔异常。

所述第二中筋引脚62面积为2.80*1.60mm²，可以适应1*20mil以下的粗铝线焊接。

所述载芯板31与第一管脚51、载芯板32与第二管脚52的连接处为连筋底边7，其宽度为2.80mm，这样一来不会影响引脚与载芯板的结合强度，另外缩小后的弯折部位也不会对塑封时的树脂体流动产生阻塞作用。

图2所示，在该框架塑封前，框架8与所有引脚相连接，框架9与两塑封定位孔上方相连接，引脚10与第二中筋引脚62相连接，首先在载芯板31、载芯板32上进行芯片3的焊接，然后将载芯板31中的芯片3与管脚62用金属导线11连接，将载芯板32中的芯片3与管脚63用金属导线11连接，对两塑封定位孔、两载芯板以及所有管脚、中筋引脚进行塑封，形成一个塑封部分1，在完成塑封部分1后，引脚10位于塑封部分1外部分以及框架8、框架9则一并切除，这样便在第一引脚21和第二引脚22形成两粒二极管芯片间的正向串联模式。

图1与图3所示，所述载芯板31、载芯板32与塑封定位孔41、塑封定位孔42的连接部位背向台阶式弯折45°，第一管脚51和第二管脚52背向台阶式弯折45°，这样使得框架在堆叠存放时，相邻的两条框架载芯板能够紧密贴合在一起，不会因存放、运输问题而导致框架变形异常。

当然，以上图示仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种正向串联的二极管框架结构，包括塑封部分（1）、第一引脚（21）、第二引脚（22），其特征在于：所述塑封部分（1）中设有两个平行排列的载芯板（31、32），载芯板（31）顶端与塑封定位孔（41）相连接，下端与第一管脚（51）相连接；载芯板（32）顶端与塑封定位孔（42）相连接，下端与第二管脚（52）相连接，而第一管脚（51）与第一中筋引脚（61）相连接，第二管脚（52）与第二中筋引脚（62）相连接，所述第一引脚（21）与第一中筋引脚（61）相连接，第二引脚（22）与第三中筋引脚（63）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种正向串联的二极管框架结构，其特征在于：所述两个载芯板（31、32）面积均为3.0*3.0mm²-4.3*4.0mm²，其优选面积为3.0*3.0mm²，两个载芯板（31、32）的间距为0.50mm。

3.根据权利要求1所述的一种正向串联的二极管框架结构，其特征在于：所述第二中筋引脚（62）面积为2.80*1.60mm²。

4. 根据权利要求1所述的一种正向串联的二极管框架结构，其特征在于：所述载芯板（31、32）与第一管脚（51）、第二管脚（52）的连接部位宽度均为2.80mm。

5. 根据权利要求1所述的一种正向串联的二极管框架结构，其特征在于：所述载芯板（31、32）与塑封定位孔（41、42）的连接部位背向台阶式弯折45°，第一管脚（51）和第二管脚（52）背向台阶式弯折45°角。

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