CN203243624U - 电子器件外壳以及电子控制单元 - Google Patents

Abstract

一种电子器件外壳，其中，在上部壳体的内壁上延伸有多个连接销，连接销包括直径增大的末端、和直径大于印刷电路板上的通孔的直径的根部，根部用于将印刷电路板压靠在下部基板上，下部基板形成有与连接销相对应的锁定孔，锁定孔的直径小于在末端与根部之间的连接销部分的直径，锁定孔的边缘部分通过多个狭缝分成多个扇形部，当连接销穿过印刷电路板上的通孔和锁定孔后，多个扇形部借助于弹性力卡在印刷电路板下方的连接销部分上，从而将印刷电路板固定在下部基板与上部壳体之间。本实用新型还涉及包括这种电子器件外壳的电子控制单元。本实用新型的电子器件外壳和电子控制单元可以简单有效的方式将印刷电路板保持在位，而且还可以降低成本。

Description

电子器件外壳以及电子控制单元

技术领域

本实用新型涉及一种电子器件外壳以及包括这种电子器件外壳的电子控制单元。

背景技术

诸如电子控制单元的电子器件在车辆中被广泛使用。如图1所示，现有的电子控制单元1通常包括下部基板3、装有功率单元和散热器等的印刷电路板5、以及上部壳体7。下部基板3通常由金属板材冲压而成，而上部壳体7通常由塑料模制制成。下部基板3上形成有通孔9，上部壳体7在与下部基板3上的通孔9对应的位置内嵌有金属套11以及从金属套11向上部壳体7内部延伸的盲孔13。为了将印刷电路板5牢固可靠地固定在下部基板3和上部壳体7之间，采用自攻螺钉15在金属套11以及盲孔13的内壁上攻出螺纹，从而将下部基板3、印刷电路板5和上部壳体7紧紧固定在一起。

这种现有的电子控制单元由于采用金属自攻螺钉和金属套筒，材料成本较高。此外，由于需要将金属套筒嵌入上部壳体中，并且还需要在金属套以及盲孔的内壁上攻出螺纹，因此制造工艺复杂，效率低下。

因而，需要对现有的电子器件外壳以及电子控制单元进行改进。

实用新型内容

为此，本实用新型的目的就是要克服上述现有技术中的至少一种缺点，提供一种改进的电子器件外壳以及包括这种电子器件外壳的电子控制单元。这种电子器件外壳和电子控制单元不需要采用金属自攻螺钉和金属套筒就可紧紧固定在一起，可以降低成本，而且制造工艺简单、生产效率高。

根据本实用新型的一个方面，提供一种电子器件外壳，包括下部基板、以及上部壳体，印刷电路板能够被固定在所述下部基板与所述上部壳体之间，其特征在于，在所述上部壳体的内壁上朝着所述下部基板延伸有多个连接销，所述连接销包括直径增大的末端、以及直径大于所述印刷电路板上的通孔的直径的根部，所述根部用于将所述印刷电路板压靠在所述下部基板上，所述下部基板形成有与所述连接销相对应的多个锁定孔，所述锁定孔的直径小于在所述末端与所述根部之间的连接销部分的直径，所述锁定孔的边缘部分通过多个狭缝分成多个扇形部，当所述连接销穿过所述印刷电路板上的通孔以及所述锁定孔之后，所述多个扇形部借助于弹性力卡在所述印刷电路板下方的所述连接销部分上，从而将所述印刷电路板固定在所述下部基板与所述上部壳体之间。

优选地，所述连接销还包括距离所述末端一定距离并且用于与所述印刷电路板上的通孔的内壁接触的直径增大的接触区段，所述接触区段的尺寸选择成使得所述接触区段与所述印刷电路板上的通孔紧密配合，所述锁定孔的直径小于在所述末端与所述接触区段之间的连接销部分的直径。

优选地，所述接触区段的外表面上形成有齿状结构，用于咬合到所述印刷电路板的通孔的内壁上。

优选地，所述根部朝向所述末端的表面是平坦表面。

优选地，在所述根部中形成有环形凹槽。

优选地，所述末端形成有朝着自由端逐渐减小的锥形面。

优选地，在所述印刷电路板与所述连接销的根部的表面之间设置有弹性垫片。

优选地，所述锁定孔分别形成在所述下部基板的多个凸台上，所述凸台具有用于与所述印刷电路板接触的平坦上表面。

优选地，所述上部壳体和所述连接销通过注塑模制工艺整体模制而成。

优选地，所述下部基板由金属板材冲压而成。

根据本实用新型的另一个方面，提供一种电子控制单元，其特征在于，包括：

如上所述的电子器件外壳；以及

被固定在所述下部基板与所述上部壳体之间、并至少装有功率单元和散热器的印刷电路板。

根据本实用新型的电子器件外壳和电子控制单元可以非常简单有效的方式将诸如印刷电路板等的组件在下部基板与上部壳体之间保持在位，而且不需要采用金属自攻螺钉和金属套筒等金属部件，进而可以降低成本。

附图说明

图1是现有电子控制单元的局部剖开示意图；

图2是根据本实用新型的电子控制单元的局部剖开示意图；

图3是根据本实用新型的电子控制单元的上部壳体的局部剖开示意图；

图3a是图3中圆圈圈起部分的放大示意图；以及

图4是根据本实用新型的电子控制单元的下部基板的局部示意图。

具体实施方式

以下将结合附图详细描述根据本实用新型的电子控制单元。

图2是根据本实用新型的电子控制单元的局部剖开示意图。根据本实用新型的电子控制单元21通常包括下部基板23、装有功率单元和散热器等的印刷电路板25、以及上部壳体27。印刷电路板25被固定在下部基板23与上部壳体27之间。

图3是根据本实用新型的电子控制单元的上部壳体的局部剖开示意图。如图3所示，上部壳体27的内壁29上延伸有多个连接销31（图中只显示了一个连接销）。尽管在优选实施例中，连接销31呈圆柱形形状，但应理解的是，连接销31可以呈任何合适的棱柱形状。连接销31具有直径略微增大的末端31a、以及距离末端一定距离并且用于与印刷电路板25上的通孔25a的内壁接触的直径略微增大的接触区段31b。接触区段31b的尺寸选择成它能够与印刷电路板25上的通孔25a紧密配合，从而防止印刷电路板25松动。如图3a所示，直径略微增大的接触区段31b的外表面上优选地还形成有齿状结构31c，齿状结构31c可以咬合到印刷电路板25的通孔25a的内壁上，以加强对印刷电路板25的固定。连接销31还具有比接触区段31b的直径更大的根部31d，根部31d朝向接触区段31b的表面31e是用于与印刷电路板25或垫片接触的平坦表面。由于上部壳体27和其上的连接销31通常是通过注塑模制工艺整体模制而成的，为了防止根部31d由于直径过大、塑料材料量过多而导致的应力集中，优选地在根部31d中形成环形凹槽31f。

通常由金属板材制成的下部基板23通过冲压工艺形成有多个带锁定孔33a的凸台33（图中只显示了一个凸台）。凸台33具有用于与印刷电路板25接触的平坦上表面33b。凸台33的锁定孔33a的直径小于在末端31a与接触区段31b之间的连接销部分的直径，但凸台33的锁定孔33a的边缘部分通过多个狭缝33c分成多个扇形部33d。

装配时，将印刷电路板25放置在下部基板23的凸台33的平坦上表面33b上，使得印刷电路板25的通孔25a与凸台33的锁定孔33a大体对齐，然后安装上部壳体27，使得上部壳体27的连接销31的末端31a推开凸台33的锁定孔33a周围的扇形部33d而穿过锁定孔33a，连接销31的接触区段31b正好位于印刷电路板25的通孔25a中并且与通孔25a的内壁紧密接触，而连接销31的根部31d朝向接触区段31b的表面31e紧紧抵靠印刷电路板25。凸台33的锁定孔33a周围的扇形部33d通过其自身弹性紧紧地卡在末端31a与接触区段31b之间的连接销部分上，从而将印刷电路板25在下部基板23与上部壳体27之间紧紧并且可靠地保持在位。

为了便于连接销31的末端31a穿过凸台33的锁定孔33a，连接销31的末端31a形成有朝着自由端逐渐减小的锥形面31g。塑性材料受到应力作用或者随着环境温度变化容易蠕变。为了防止由于塑性材料蠕变导致保持在下部基板23与上部壳体27之间的印刷电路板25松动，优选地在印刷电路板25与连接销31的根部31d的表面31e之间设置有弹性垫片35。在设置弹性垫片35的情况下，连接销31的根部31d的表面31e压靠在弹性垫片35上。

根据本实用新型的电子控制单元的上部壳体上的连接销可以通过注塑模制工艺整体地形成，并且连接销可以被下部基板的凸台的通孔周围的扇形部卡紧，从而可以非常简单有效的方式将印刷电路板在下部基板与上部壳体之间保持在位，而且不需要采用金属自攻螺钉和金属套筒等金属部件，进而可以降低成本。

尽管以上结合优选实施例对本实用新型进行了描述，但本实用新型并不局限于上述实施例。例如，当仅靠上部壳体和下部基板就能够将印刷电路板可靠地固定在位的情况下，连接销可以不用形成直径略微增大的接触区段。此外，优选实施例以电子控制单元为例进行了描述，诸如传感器装置等的其它电子器件也可以采用类似的外壳。因此，应理解的是，在不脱离本实用新型原理的情况下，本领域技术人员可以对本实用新型进行各种修改。所有这些修改以及等同结构也包括在本实用新型的范围内。

Claims (11)

1.一种电子器件外壳，包括下部基板（23）、以及上部壳体（27），印刷电路板（25）能够被固定在所述下部基板（23）与所述上部壳体（27）之间，其特征在于，在所述上部壳体（27）的内壁（29）上朝着所述下部基板（23）延伸有多个连接销（31），所述连接销（31）包括直径增大的末端（31a）、以及直径大于所述印刷电路板（25）上的通孔（25a）的直径的根部（31d），所述根部（31d）用于将所述印刷电路板（25）压靠在所述下部基板（23）上，所述下部基板（23）形成有与所述连接销（31）相对应的多个锁定孔（33a），所述锁定孔（33a）的直径小于在所述末端（31a）与所述根部（31d）之间的连接销部分的直径，所述锁定孔（33a）的边缘部分通过多个狭缝（33c）分成多个扇形部（33d），当所述连接销（31）穿过所述印刷电路板（25）上的通孔（25a）以及所述锁定孔（33a）之后，所述多个扇形部（33d）借助于弹性力卡在所述印刷电路板（25）下方的所述连接销部分上，从而将所述印刷电路板（25）固定在所述下部基板（23）与所述上部壳体（27）之间。

2.如权利要求1所述的电子器件外壳，其特征在于，所述连接销（31）还包括距离所述末端（31a）一定距离并且用于与所述印刷电路板（25）上的通孔（25a）的内壁接触的直径增大的接触区段（31b），所述接触区段（31b）的尺寸选择成使得所述接触区段（31b）与所述印刷电路板（25）上的通孔（25a）紧密配合，所述锁定孔（33a）的直径小于在所述末端（31a）与所述接触区段（31b）之间的连接销部分的直径。

3.如权利要求2所述的电子器件外壳，其特征在于，所述接触区段（31b）的外表面上形成有齿状结构（31c），用于咬合到所述印刷电路板（25）的通孔（25a）的内壁上。

4.如权利要求1所述的电子器件外壳，其特征在于，所述根部（31d）朝向所述末端（31a）的表面（31e）是平坦表面。

5.如权利要求1所述的电子器件外壳，其特征在于，在所述根部（31d）中形成有环形凹槽（31f）。

6.如权利要求1所述的电子器件外壳，其特征在于，所述末端（31a）形成有朝着自由端逐渐减小的锥形面（31g）。

7.如权利要求1所述的电子器件外壳，其特征在于，在所述印刷电路板（25）与所述连接销（31）的根部（31d）的表面（31e）之间设置有弹性垫片（35）。

8.如权利要求1所述的电子器件外壳，其特征在于，所述锁定孔（33a）分别形成在所述下部基板（23）的多个凸台（33）上，所述凸台（33）具有用于与所述印刷电路板（25）接触的平坦上表面（33b）。

9.如权利要求1所述的电子器件外壳，其特征在于，所述上部壳体（27）和所述连接销（31）通过注塑模制工艺整体模制而成。

10.如权利要求1所述的电子器件外壳，其特征在于，所述下部基板（23）由金属板材冲压而成。

11.一种电子控制单元（21），其特征在于，包括：

如上任一权利要求所述的电子器件外壳；以及

被固定在所述下部基板（23）与所述上部壳体（27）之间、并至少装有功率单元和散热器的印刷电路板（25）。

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