CN203232904U - 一种柔性led光源用基板组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种柔性LED光源用基板组,属于半导体照明领域。包括有绝缘层、反光层和至少2个基板,所述的基板的正面固定于绝缘层的一面,基板相互之间留有间隙;绝缘层与基板相对的部位设置有开口,绝缘层另一面上设置有用于连接芯片封装体的线路层;所述的线路层和绝缘层上设置有反光层。采用本实用新型提供的柔性LED光源用基板组制造出的LED灯具具有空间发光角大,空间发光均匀,灯具的生产、制造工艺简单等优点。
Description
技术领域
本实用新型提供一种主要用于大角度发光灯具中使用的柔性LED光源用基板,属于半导体照明领域。
背景技术
作为新一代照明技术,LED发展非常迅速,技术不断提升、市场规模不断扩大,凭借着节能、环保、全固态、长寿命等优点不断取代传统照明灯具。
近两年来,灯具的空间发光角存在的问题成为广大消费者和生产者共同关注的焦点,传统的白炽灯和荧光灯的空间发光角都可以达到300°以上,接近于全空间发光,而且在产品标称的空间发光角内,灯具发光非常均匀,不会有明显的暗区和眩光现象。目前的LED灯具,如:LED球泡灯、LED蜡烛灯、LED日光灯管等灯具的空间发光角都较小,其主要原因是:所有LED光源均位于同一平面,发光方向相同,而且灯罩仅仅是半球形或者小半球型,理论上采用这种灯罩的灯具最大空间发光角为180°,然而由于配光的问题,一般只能达到120°左右。为了解决这一问题,人们进行了很多方面的改进,比如使用磨砂灯罩,通过在灯罩的内表面增加磨砂,使光在灯罩内部经过多次反射、散射,以实现提高光的空间发光角的目的,采用这种方法一般可以实现130°~160°的空间发光角;有人更进一步,增大灯罩的外形,使之超过半圆形,进一步通过灯罩来提升灯具的空间发光角,这种方法也能提高灯具的空间发光角、可以达到160°~230°,明显改善灯具的出光问题,但是并没有从根本上解决这一问题,因为所有的光源仍在同一平面上,在光从光源发射出来时,仍然是向近似同一方向发射的;为了进一步的提高灯具的空间发光角,完全解决这一问题,有人将灯具中各个光源配置到了不同的平面上,将灯具的发光面设置成多个独立的发光面,这样就可以使不同的光源分别照射到不同的方向,CN101893180提供了一种采用该方案设计的LED蜡烛灯,在该蜡烛灯中,若干颗LED光源分别焊接在散热器的对应位置,使之基本实现了300°以上的空间发光,然而该方案仍然存在一些技术问题,主要有:由于有作为支撑件及散热件的载体散热器存在,在散热器的每个凹陷边缘轮廓处,都或多或少的存在挡光现象,每个轮廓都会遮挡该轮廓所在一侧的光源所发出的光,从而使得光线在空间的分布出现周期性的暗区。
发明内容
本实用新型所要解决的是:LED灯具空间发光角偏小,灯具空间发光存在周期性暗区等技术问题。本实用新型提供了一种柔性LED光源用基板组以及制造方法,将若干个独立基板制成的LED光源用基板组折叠或者围挡,即可实现所需要的灯具空间发光需求。具体的技术方案是:
一种柔性LED光源用基板组,包括有绝缘层、反光层和至少2个基板,所述的基板的正面固定于绝缘层的一面,基板相互之间留有间隙;绝缘层与基板相对的部位设置有开口,绝缘层另一面上设置有用于连接芯片封装体的线路层;所述的线路层和绝缘层另一面上设置有反光层。
该LED光源用基板组可以装配于LED灯内部,在将其制造LED光源时,基板组中安装的COB(chip on board)光源数量可以根据实际的LED灯的结构进行选择,通常可以设置为3~6个;绝缘层的材料可以采用常规的FR4、FR5等材料,其具有一定的柔韧性,使得基板组可以根据实际情况进行弯折,保证制成后的光源模组可以朝不同方向进行照明。基板组中的COB光源的排列根据实际情况进行设置,例如:可以设为单行,也可以设置为多行多列;对于普通的LED灯泡,将多个COB光源按单行进行排列即可,如果灯光中需要用多行的光源模组时,既可以采用多个这种单行排列的光源模组,也可以采用多行多列排布成整体的光源模组;采用单行排列的光源模组更好,其不仅加工制造方便,在安装LED灯时,也便于安装。
在绝缘层上设置的线路层的作用是将芯片封装体之间连接起来,连接方式可以采用串联、并联或者混联。需要时,也可以在基板组的绝缘层上设置与线路层连接的焊盘,通过焊盘将基板组与外部电路连接,焊盘的位置不需要特别限定,根据实际电路情况进行设置即可,例如:当采用单行排列的光源模组时,可以将模组中两端的基板上安装焊盘。
由于基板组之间是通过绝缘层将各个基板相连的,其具有一定的柔性或者可弯折性,可以将其弯曲成特定形状,以达到向不同方向照射的目的。弯曲的形状可以根据实际需要或者LED灯的结构来设定,既可以成一定的弧面,也可以将光源模组围成圈形,以达到向四周进行照明的目的。
基板可以采用铝基板或者陶瓷基板,相邻的基板之间的间隔优选是2~10mm;上述的反光层可以采用常规的阻焊油等。
本实用新型还提供了一种适于工业化大生产的基板组的方法,具体是:
一种柔性LED光源用基板组的制造方法,包括如下步骤:
S1:取至少2个基板,将所述的基板相互隔开地固定于绝缘层的一面上,所述的绝缘层与基板相接触的部位设置有开口;
S2:在绝缘层的另一面上安装线路层和焊盘;
S3:在线路层上、以及所述的绝缘层另一面上未被线路层和焊盘覆盖的区域粘贴反光层,得到柔性LED光源用基板组。
在使用该基板组制造光源时,将芯片安装于基板组上绝缘层的开口处、封装,再将线路层与芯片进行连接,即可。
技术效果
本实用新型提供的柔性LED光源用基板组主要用来制造具有大角度空间发光的LED灯具,如LED蜡烛灯,LED球泡灯,LED日光灯等灯具,采用本实用新型提供的柔性LED光源用基板组制造出的LED灯具具有空间发光角大,空间发光均匀,灯具的生产、制造工艺简单等优点。
附图说明
图1是本实用新型提供的柔性LED光源用基板组的主体结构示意图;
图2是本实用新型提供的一种串联结构的柔性LED光源用基板组结构示意图;
图3是本实用新型提供的一种并联结构的柔性LED光源用基板组结构示意图;
图4是本实用新型提供的柔性LED光源用基板组的截面结构示意图。
图5是本实用新型提供的柔性LED光源用基板组围挡成具有大空间发光角光源的结构示意图。
其中11、12、13是基板;21、22、23是绝缘层;31、32、33、34是线路层;41、42、43是反光层;51、52、53是芯片封装体;61、62是焊盘。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。
实施例1
参见图1、2、4,将一个面积较大的铝基板型材切割成3个独立的小基板11、12、13,移走废料,这些独立的小基板之间排列为单行,相邻的基板之间的距离为2mm,然后在独立的小基板表面粘贴绝缘层21、22、23,根据工艺要求,在粘贴绝缘层21、22、23之前,可以 在小基板11、12、13的表面涂覆胶水层,绝缘层21、22、23覆盖于基板11、12、13上的部分设置有开口,使基板11、12、13中间有一部分区域露出,该露出的区域用于之后的芯片安装。通常来说,在基板上粘贴绝缘层的时候,采用一整块的绝缘层材料即可,再将各个小基板粘贴于该绝缘层上,在图1、2、4中,由于绝缘层中间开口,因此分别对开口两侧的绝缘层用附图标记21、22、23表示。如图4所示,从LED光源用基板组的截面上看,绝缘层21、22、23将相邻的基板11、12、13之间连接起来,形成一个整体,而位于基板11、12、13上的部分区域被断开,在图4中以绝缘层21、22、23来表示。图1和图2中的虚线表示的是在绝缘层21、22、23下方、被遮挡住的基板11、12、13的轮廓线。
将其用于制造光源时,需要根据电路设计要求,在绝缘层21、22、23上粘贴线路层31、32、33、34,在图2中,电路层31、32、33、34采用串联方式,将三个发光区的电路采用串联方式连接起来,焊盘61、62与电路层连接,并最终通过焊盘61、62与外部电路相连,然后在线路层和未覆盖有线路层和焊盘的绝缘层上方粘贴反光层41、42、43,此时得到了柔性LED光源用基板组,然后采用常规的封装工艺,在绝缘层开口的发光区中安装上芯片,进行封装,得到芯片封装体51、52、53,即可。
在图2中,为简洁显示,位于绝缘层21、22、23和电路层31、32、33、34上方的反光层41、42、43未画出。
实施例2
参见图1、3、4,将一个面积较大的陶瓷板型材切割成3个独立的小基板11、12、13,移走废料,这些独立的小基板之间排列为单行,相邻的基板之间的距离为10mm,然后在独立的小基板表面粘贴绝缘层21、22、23,根据工艺要求,在粘贴绝缘层21、22、23之前,可以在小基板11、12、13的表面涂覆胶水层,绝缘层21、22、23覆盖于基板11、12、13上的部分设置有开口,使基板11、12、13中间有一部分区域露出,该露出的区域用于之后的芯片安装。通常来说,在基板上粘贴绝缘层的时候,采用一整块的绝缘层材料即可,再将各个小基板粘贴于该绝缘层上,在图1、3、4中,由于绝缘层中间开口,因此分别对开口两侧的绝缘层用附图标记21、22、23表示。如图4所示,从LED光源用基板组的截面上看,绝缘层21、22、23将相邻的基板11、12、13之间连接起来,形成一个整体,而位于基板11、12、13上的部分区域被断开,在图4中以绝缘层21、22、23来表示。图1和图3中的虚线表示的是在绝缘层21、22、23下方、被遮挡住的基板11、12、13的轮廓线。
将其用于制造光源时,需要根据电路设计要求,在绝缘层21、22、23上粘贴线路层 31、32、33、34,在图3中,电路层31、32、33、34采用并联方式,将三个发光区的电路采用串联方式连接起来,焊盘61、62与电路层连接,并最终通过焊盘61、62与外部电路相连,然后在线路层和未覆盖有线路层和焊盘的绝缘层上方粘贴反光层41、42、43,此时得到了柔性LED光源用基板组,然后采用常规的封装工艺,在绝缘层开口的发光区中安装上芯片,进行封装,得到芯片封装体51、52、53,即可。
在图3中,为简洁显示,位于绝缘层21、22、23和电路层31、32、33、34上方的反光层41、42、43未画出。
实施例3
参见图5,将本实用新型提供的柔性LED光源用基板组围挡在一个有三个侧面的组件上,并固定,然后将该组合件整体组装在灯具上即可制造出一种具有大空间发光角的LED灯具。
Claims (5)
1.一种柔性LED光源用基板组,包括有绝缘层(21、22、23)、反光层(41、42、43)和至少2个基板,其特征在于:所述的基板的正面固定于绝缘层(21、22、23)的一面,基板相互之间留有间隙;绝缘层(21、22、23)与基板相对的部位设置有开口;绝缘层(21、22、23)的另一面上设置有用于连接芯片封装体(51、52、53)的线路层(31、32、33、34);所述的线路层(31、32、33、34)和绝缘层(21、22、23)另一面上设置有反光层(41、42、43)。
2.根据权利要求1所述的柔性LED光源用基板组,其特征在于:所述的基板为3~6个。
3.根据权利要求1所述的柔性LED光源用基板组,其特征在于:所述的基板呈单列排布。
4.根据权利要求1~3任一项所述的柔性LED光源用基板组,其特征在于:相邻的所述基板之间的间距是2~10mm。
5.根据权利要求1所述的柔性LED光源用基板组,其特征在于:所述的基板是铝基板或者陶瓷基板。
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