CN203193064U - 防雷插座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及插座。一种防雷插座,包括插座壳体、设置于插座壳体的防雷模块、以及位于插座壳体内的L极进线导电片、N极进线导电片和E极进线导电片,所述防雷模块包括防雷模块电路板、以及同所述防雷模块电路板电连接在一起的L极插销、N极插销和E极插销,所述L极进线导电片设有L极插套,所述N极进线导电片设有N极插套,所述E极进线导电片设有E极插套,所述L极插套夹持在所述L极插销上,所述N极插套夹持在所述N极插销上,所述E极插套夹持在所述E极插销上。本实用新型提供了一种防雷模块电路板和进线导电片之间无需焊接或铆接的防雷插座,解决了防雷模块电路板和进线导电片之间连接拆开不便、插座组装拆卸不便的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及插座,尤其涉及一种防雷插座。
背景技术
随着社会的发展,人们使用的电器设备越来越多,且电器设备内部结构越来越精密、灵敏,但由于雷电这种外界因素的影响,电器设备会经常遭受雷击而受到破坏。因此人们需要采用分离装置对家用电器和办公设备进行保护,为此防雷插座应运而生。
在中国专利号为ZL2006200649573、授权公告日为2007年9月19日、名称为“机架式防雷插座”的专利文件中公开了一种防雷插座。
现有防雷插座中的防雷模块电路板都是通过铆接或焊接的方式同插座壳体内的进线导电片连接在一起的,防雷插座的现有的电气连接方式存在以下不足:防雷模块电路板同进线导电片之间连接拆开不便,插座组装拆卸时不便。
实用新型内容
本实用新型提供了一种防雷模块电路板和进线导电片之间无需焊接或铆接的防雷插座,解决了防雷模块电路板和进线导电片之间连接拆开不便、插座组装拆卸不便的问题。
以上技术问题是通过下列技术方案解决的:一种防雷插座,包括插座壳体、设置于插座壳体内的防雷模块、以及位于插座壳体内的L极进线导电片、N极进线导电片和E极进线导电片,所述防雷模块包括防雷模块电路板、以及同所述防雷模块电路板电连接在一起的L极插销、N极插销和E极插销,所述L极进线导电片设有L极插套,所述N极进线导电片设有N极插套,所述E极进线导电片设有E极插套,所述L极插套夹持在所述L极插销上,所述N极插套夹持在所述N极插销上,所述E极插套夹持在所述E极插销上。使用过程中,电源线的L极线同L极进线导电片连接在一起,电源线的N极线同N极进线导电片连接在一起,电源线的E极线同E极进线导电片连接在一起。电源的L极线依次经L极进线导电片、L极插套和L极插销同防雷模块电路板电连接在一起,电源的N极线依次经N极进线导电片、N极插套和N极插销同防雷模块电路板电连接在一起,电源的E极线依次经E极进线导电片、E极插套和E极插销同防雷模块电路板电连接在一起。本专利中导电片并不仅指代断面为长方形的的导电部件,而是涵盖断面为其它如圆形、多边形的导电部件。
本实用新型还包括扣位,所述插座壳体设有容置坑,所述防雷模块通过所述扣位连接在所述容置坑内。将防雷模块从插座外壳上拆下和安装上时方便。
作为优选,所述扣位包括卡槽和卡扣,所述卡槽设置于所述容置坑的侧壁,所述卡扣设置于所述防雷模块,所述卡扣容置在所述卡槽内。拆卸防雷模块时,通过将工具插入防雷模块和容置坑之间后使工具朝防雷模块所在侧转动去撬卡扣即可使扣位脱开、且脱开扣位的过程中会使防雷模块朝容置坑外部移动。拆卸防雷模块时方便。
作为优选,所述容置坑的侧壁和所述防雷模块的侧壁之间设有延伸至所述插座壳体表面的开启口,所述开启口同所述卡扣对齐。拆卸防雷模块时,将工具从开启口中插入而去撬动卡扣。由于设置了开启口,工具的插入不会损伤本实用新型的外观。
作为优选,所述防雷模块还包括封闭罩,所述防雷模块电路板包括基板和设置于基板上的电子元器件,所述L极插销、N极插销和E极插销都设置于所述基板,所述基板和封闭罩围成封闭的腔体,所述电子元器件位于所述腔体内部,所述L极插销、N极插销和E极插销位于所述腔体的外部。对电子元器件的保护效果好。
作为优选,所述防雷模块还包括上盖,所述封闭罩位于所述上盖和基板之间,所述基板、封闭罩和上盖三者可拆卸连接在一起,所述上盖通过所述扣位同所述插座壳体连接在一起。对电子元器件进行检修维护时方便,基板、封闭罩和上盖可以单独更换,制作容置电子元器件的腔体时方便。
作为优选,所述防雷模块还包括紧固螺钉,所述上盖设有连接孔,所述紧固螺钉依次穿过所述基板和封闭罩后螺纹连接在所述连接孔内。结构紧凑性好,将基板、封闭罩和上盖三者组装和拆卸开时方便。
作为优选,所述连接孔设置在所述上盖的下表面,所述连接孔为盲孔。外观简洁,对防雷模块内部元件的防护效果好。
本实用新型具有下述优点:防雷模块电路板同进线导电片之间通过插套的预紧力夹持在拆卸上的方式电连接在一起,使防雷模块和插座之间组装、拆卸方便;防雷模块电路板同进线导电片之间连接断开时方便。
附图说明
图1为本实用新型的俯视示意图。
图2为图1的A—A剖视放大示意图。
图中:插座壳体1、容置坑11、开启口12、插孔13、N极插套14、E极插套15、L极插套16、防雷模块2、上盖21、封闭罩22、防雷模块电路板23、基板231、电子元器件232、N极插销233、E极插销234、L极插销235、腔体24、紧固螺钉25、扣位3、卡槽31、卡扣32、根部321、钩接部322。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步的说明。
参见图1,一种防雷插座,包括插座壳体1和防雷模块2。
插座壳体1的上表面上设有容置坑11、四个开启口12和多个插孔13。四个开启口12位于容置坑11的侧壁上。防雷模块2容置在容置坑11内。
参见图2,容置坑11的侧壁的上端设有卡槽31。插座壳体1内设有N极插套14、E极插套15和L极插套16。N极插套14是同插座壳体1内的N极进线导电片(图中被挡住看不见)电连接在一起的。E极插套15是同插座壳体1内的E极进线导电片(图中被挡住看不见)电连接在一起的。L极插套16是同插座壳体1内的L极进线导电片(图中被挡住看不见)电连接在一起的。
防雷模块2包括自上而下依次设置的上盖21、封闭罩22、防雷模块电路板23和紧固螺钉25。
上盖21的侧壁上设有卡扣32。卡扣32和卡槽31构成扣位3。扣位3有四个。四个扣位3同四个开启口12一一对应地对齐。防雷模块2通过扣位3固定在容置坑11内。卡扣32包括根部321和钩接部322。根部321和钩接部322沿上下方向即容置坑的深度方向分布。根部321位于钩接部322的上方。根部321同上盖为一体结构。钩接部322容置在卡槽31内。
防雷模块电路板23包括基板231和设置于基板上的电子元器件232。封闭罩22基板231围成封闭的腔体24。电子元器件232位于腔体24内部。基板231还设有N极插销233、E极插销234和L极插销235。N极插销233、E极插销234和L极插销235都位于腔体24的外部。N极插套14夹持在N极插销233上。E极插套15夹持在E极插销234上。L极插套16夹持在L极插销235上。
紧固螺钉25自下而上依次穿过基板231和封闭罩22后螺纹连接在上盖21下表面上的连接孔内而将上盖21、封闭罩22和基板231可拆卸地固定在一起。该连接孔为盲孔。
拆卸防雷模块的方法为:将一字螺丝刀的头部插到开启口12内,朝防雷模块2所在侧的方向扳一字螺丝刀,一字螺丝刀将卡扣32从卡槽31内撬出的同时使防雷模块2向上运动,从而使防雷模块2同容置腔11脱开,将防雷模块2从容置槽11内取出从而使插销自然从插套内拔出,使得防雷模块同插座壳体1完全分离。
Claims (9)
1.一种防雷插座,包括插座壳体、设置于插座壳体内的防雷模块、以及位于插座壳体内的L极进线导电片、N极进线导电片和E极进线导电片,所述防雷模块包括防雷模块电路板,其特征在于,所述防雷模块还包括同所述防雷模块电路板电连接在一起的L极插销、N极插销和E极插销,所述L极进线导电片设有L极插套,所述N极进线导电片设有N极插套,所述E极进线导电片设有E极插套,所述L极插套夹持在所述L极插销上,所述N极插套夹持在所述N极插销上,所述E极插套夹持在所述E极插销上。
2.根据权利要求1所述的防雷插座,其特征在于,还包括扣位,所述插座壳体设有容置坑,所述防雷模块通过所述扣位连接在所述容置坑内。
3.根据权利要求2所述的防雷插座,其特征在于,所述扣位包括卡槽和卡扣,所述卡槽设置于所述容置坑的侧壁,所述卡扣设置于所述防雷模块,所述卡扣容置在所述卡槽内。
4.根据权利要求3所述的防雷插座,其特征在于,所述容置坑的侧壁和所述防雷模块的侧壁之间设有延伸至所述插座壳体表面的开启口,所述开启口同所述卡扣对齐。
5.根据权利要求2或3或4所述的防雷插座,其特征在于,所述防雷模块还包括封闭罩,所述防雷模块电路板包括基板和设置于基板上的电子元器件,所述L极插销、N极插销和E极插销都设置于所述基板,所述基板和封闭罩围成封闭的腔体,所述电子元器件位于所述腔体内部,所述L极插销、N极插销和E极插销位于所述腔体的外部。
6.根据权利要求5所述的防雷插座,其特征在于,所述防雷模块还包括上盖,所述封闭罩位于所述上盖和基板之间,所述基板、封闭罩和上盖三者可拆卸连接在一起,所述上盖通过所述扣位同所述插座壳体连接在一起。
7.根据权利要求6所述的防雷插座,其特征在于,所述防雷模块还包括紧固螺钉,所述上盖设有连接孔,所述紧固螺钉依次穿过所述基板和封闭罩后螺纹连接在所述连接孔内。
8.根据权利要求7所述的防雷插座,其特征在于,所述连接孔设置在所述上盖的下表面,所述连接孔为盲孔。
9.根据权利要求1所述的防雷插座,其特征在于,所述防雷模块还包括封闭罩,所述防雷模块电路板包括基板和设置于基板上的电子元器件,所述L极插销、N极插销和E极插销都设置于所述基板,所述基板和封闭罩围成封闭的腔体,所述电子元器件位于所述腔体内部,所述L极插销、N极插销和E极插销位于所述腔体的外部。
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