CN203165869U - 圆片测试载板及圆片测试机台 - Google Patents
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Abstract
一种圆片测试载板及配置有圆片测试载板的圆片测试机台，将载板安置于圆片测试机台的探针下方，以使圆片测试载板上的金属凸块接触圆片上的焊垫来进行测试；故本实用新型的特征在使用圆片测试载板来替代传统以探针来直接检测圆片的测试方式，除了可避免探针被沾污外，还可达到快速替换圆测试载板的目的，故不需耗费大量清针时间及成本；另外，以圆片测试载板的测试凸块接触芯片的接点时，可避免留下痕迹，使产品更为干净完整。
Description
技术领域
本实用新型是有关于一种圆片测试机台，特别是有关于一种用配置有可替换式圆片测试载板的圆片测试机台。
背景技术
在半导体工艺中，通常需要进行检测圆片的步骤，其主要目的是要在切割半导体圆片(wafer)之前，先以导电性的探针(probe)对圆片上的每一芯片(die)进行接触，以进行导通检查，并检测不良品，此过程也称为圆片级测试(Wafer Level Test；WLT)。
在目前的圆片级测试过程中，都是使用探针直到与芯片上的焊垫(pad)接触，以测试其电气特性并引出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的；而不合格的芯片会被标上记号，而后当芯片依芯片为单位切割成独立的芯片时，标有记号的不合格芯片会被洮汰。然而，由于半导体圆片上形成有数百至数万个芯片，所以测试一个半导体圆片时，需耗费相当多的时间，且在圆片数量增加时，亦会导致成本的上升。
为了解决前述WLT的问题点，目前已有在圆片测试机台上配置用数百至数万个探针，并使这些探针直接与半导体圆片上的所有芯片、或半导体圆片上至少1/4至1/2左右的芯片一次接触的FWLT(Full Wafer Level Test；全圆片级测试)的方法来进行圆片级测试。很明显地，利用FWLT，可更快速的做全圆片的检测，以简省工艺的许多时间。
然而，因半导体圆片上形成有数百至数万个芯片，于探针与芯片上的焊垫多次且密集的接触后，其会在探针头上沾污污染物，而可能导致检测失效；故通常是通过定期的清针的方式来解决；然由于圆片测试是以时间来计算测试费用，故当需要时常清针时，除了会需耗费大量的工时外，也会降低测试者的收益；另外，由于探针为非常细的针头，被探针接触的芯 片，会在芯片上留下量测痕迹，可能造成无法分辨是否为新的芯片而影响芯片的售价。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种圆片测试载板及圆片测试机台，以改进公知技术中存在的缺陷。
为实现上述目的，本实用新型提供的圆片测试载板，包括：
一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接；
一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；
复数个金属材质，填入该些贯穿孔，位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及
复数个引脚，具有一第一端及一第二端，该第一端形成一连接点，该第二端形成一金属凸块；其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接，而该些引脚连接该弹性薄膜层的下表面，且该些下焊垫与该些连接点电性连接。
所述的圆片测试载板，其中该弹性薄膜层为一高分子材料。
所述的圆片测试载板，其中该高分子材料为聚酰亚胺。
所述的圆片测试载板，其中该弹性薄膜层的该些贯穿孔以蚀刻工艺方式形成。
所述的圆片测试载板，其中该金属材质是以沉积或电镀的工艺填入该些贯穿孔。
所述的圆片测试载板，其中该些金属凸块是以沉积的方式形成。
所述的圆片测试载板，其中该些金属凸块是以电镀的方式形成。
所述的圆片测试载板，其中该印刷电路板中具有复数条配线，将该些 第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
所述的圆片测试载板，其中该引脚是以蚀刻工艺的方式形成。
本实用新型提供的圆片测试机台，用以对一圆片上的复数个芯片进行测试，包括：
一探针座，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该探针座中具有复数个探针，该些探针是由该上表面贯穿至该下表面，每该探针形成一探针上端及一探针下端；
一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，该基板的下表面连接于该探针座的上表面，该基板具有复数条配线，每该配线于该基板的上表面形成一第一端，于该基板的下表面形成一第二端，该些配线的该第二端电性连接于该些探针的该探针上端；
一测试头，具有一底座，该底座连接于该基板的上表面，并电性连接该些配线的该第一端；
其中该圆片测试机台的特征在于还包括：
一圆片测试载板，系连接于该探针座的下表面，该圆片测试载板，包括：
一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接，且该些第一电性连接点系电性连接于该些探针下端；
一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；
复数个金属材质，填入该些贯穿孔，位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及
复数个引脚，具有一第一端及一第二端，该第一端形成一连接点，该第二端形成一金属凸块；
其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且该些第二电性连 接点与该些上焊垫电性连接，而该些引脚连接该弹性薄膜层的下表面，且该些下焊垫与该些连接点电性连接，由在该些引脚上的该金属凸块对该些芯片进行测试。
所述的圆片测试机台，其中该弹性薄膜层为一高分子材料。
所述的圆片测试机台，其中该高分子材料为聚酰亚胺。
所述的圆片测试机台，其中该弹性薄膜层的该些贯穿孔是以蚀刻工艺的方式形成。
所述的圆片测试机台，其中该金属材质是以沉积或电镀的工艺填入该些贯穿孔。
所述的圆片测试机台，其中该些金属凸块是以沉积的方式形成。
所述的圆片测试机台，其中该些金属凸块是以电镀的方式形成。
所述的圆片测试机台，其中该印刷电路板中具有复数条配线，将该些第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
所述的圆片测试机台，其中该引脚是以蚀刻工艺的方式形成。
本实用新型还提供一种圆片测试载板，包括：
一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接；
一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；
复数个金属材质，填入该些贯穿孔，位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及
复数个金属凸块，形成于该些下焊垫上；
其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接。
所述的圆片测试载板，其中该弹性薄膜层为一高分子材料。
所述的圆片测试载板，其中该高分子材料为聚酰亚胺。
所述的圆片测试载板，其中该弹性薄膜层的该些贯穿孔是以蚀刻工艺的方式形成。
所述的圆片测试载板，其中该金属材质是以沉积或电镀的工艺填入该些贯穿孔。
所述的圆片测试载板，其中该些金属凸块是以沉积的方式形成。
所述的圆片测试载板，其中该些金属凸块中以电镀的方式形成。
所述的圆片测试载板，其中该印刷电路板中具有复数条配线，将该些第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
本实用新型还提供一种圆片测试机台，用以对一圆片上的复数个芯片进行测试，包括：
一探针座，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该探针座中具有复数个探针，该些探针由该上表面贯穿至该下表面，每该探针形成一探针上端及一探针下端；
一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，该基板的下表面连接于该探针座的上表面，该基板具有复数条配线，每该配线于该基板的上表面形成一第一端，于该基板的下表面形成一第二端，该些配线的该第二端电性连接于该些探针的该探针上端；
一测试头，具有一底座，该底座连接于该基板的上表面，并电性连接该些配线的该第一端；
其中该圆片测试机台的特征在于还包括：
一圆片测试载板，连接于该探针座的下表面，该圆片测试载板，包括：
一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接，且该些第一电性连接点系电性连接于该些探针下端；
一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；
复数个金属材质，填入该些贯穿孔，位于该些贯穿孔的该些金属材质 于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及
复数个金属凸块，形成于该些下焊垫上；
其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接，并由在该些金属凸块对该些芯片进行测试。
所述的圆片测试机台，其中该弹性薄膜层为一高分子材料。
所述的圆片测试机台，其中该高分子材料为聚酰亚胺。
所述的圆片测试机台，其中该弹性薄膜层的该些贯穿孔是以蚀刻工艺的方式形成。
所述的圆片测试机台，其中该金属材质是以沉积或电镀的工艺填入该些贯穿孔。
所述的圆片测试机台，其中该些金属凸块是以沉积的方式形成。
所述的圆片测试机台，其中该些金属凸块是以电镀的方式形成。
所述的圆片测试机台，其中该印刷电路板中具有复数条配线，将该些第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
本实用新型所提出的圆片测试载板及圆片测试机台，在测试金属凸块沾污污染物时，只需要更换测试载板，因此不需耗费大量清针时间及使用探针的成本，并增加测试圆片的速度；同时，由本实用新型在圆片测试载板中配置有弹性薄膜层，故可由弹性薄膜层的弹性，使得在圆片测试机台的测试头下压时，能够由此弹性薄膜层给予一定的弹性空间，以使每一金属凸块均可与每一测试点接触，不会对圆片上的芯片产生破坏性的压迫，也因此可以增加测试的良率；且圆片测试载板可依工艺中不同尺寸的圆片或芯片替换不同模块，使机台有不同的用途；另外，以圆片测试载板的测试金属凸块接触芯片的接点时，可避免留下痕迹，使工艺产品更为干净完整。
附图说明
图1为本实用新型的圆片测试载板的剖视图；
图2为本实用新型的弹性薄膜层的仰视图，其中A是弹性薄膜层，B是弹性薄膜层局部放大图；
图3为本实用新型的圆片测试机台的剖视图；
图4为本实用新型的圆片测试载板另一实施例的剖视图；
图5为本实用新型的金属片的仰视图，其中A是金属片，B是金属片局部放大图；
图6为本实用新型的圆片测试机台另一实施例的剖视图。
附图中主要组件符号说明：
1A、1B圆片测试载板；2A、2B圆片测试机台；10印刷电路板，101上表面；103下表面；105配线；12第一电性连接点；14第二电性连接点；20弹性薄膜层；201上表面；203下表面；205贯穿孔；22金属材质；221上焊垫；223下焊垫；225金属凸块；30金属片；301上表面；303下表面；305引脚；32连接点；34金属凸块；35图案区；40探针座；401上表面；403下表面；42探针；421探针上端；423探针下端；50基板；501上表面；503下表面；52配线；521第一端；523第二端；60测试头；62底座；70圆片放置座；80待测圆片；801芯片。
具体实施方式
为了解决背景技术中所提到问题，本实用新型的一主要目的在于提供一种圆片测试载板，特别是一种可替换式的圆片测试载板，除了可以取代目前使用探针的针头直接与芯片上的焊垫接触而不需随时进行清针的动作外，还可以根据不同圆片的测试需求而并可快速且方便地替换测试所需的相应的圆片测试载板，故可以增加圆片级测试的速度。
依据上述目的，本实用新型提供一种圆片测试载板，包括：一印刷电路板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其此些第一电性连接点与此些第二电性连接点彼此相互电性连接；一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在弹性薄膜层上具有复数个由弹性薄膜层的上表面贯穿至弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；复数个金属材质，系填入此些贯穿孔，位于此些贯穿孔的此些金属材质于弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及复数个引脚，具有一第一端及一第二端，第一端 形成一连接点，第二端形成一金属凸块；其中，弹性薄膜层连接印刷电路板的下表面，且此些第二电性连接点与此些上焊垫电性连接，而此些引脚连接弹性薄膜层的下表面，且此些下焊垫与此些连接点电性连接。
依据上述目的，本实用新型再提供一种圆片测试载板，包括：一印刷电路板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其此些第一电性连接点与此些第二电性连接点彼此相互电性连接；一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在弹性薄膜层上具有复数个由弹性薄膜层的上表面贯穿至弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；复数个金属材质，填入此些贯穿孔，位于此些贯穿孔的此些金属材质于弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及复数个金属凸块，形成于此些下焊垫上；其中，弹性薄膜层连接印刷电路板的下表面，且此些第二电性连接点与此些上焊垫电性连接。
本实用新型的另一主要目的在于提供一种圆片测试机台，特别是一种配置有可替换式的圆片测试载板的圆片测试机台，除了可以取代目前使用探针的针头直接与芯片上的焊垫接触而不需随时进行清针的动作外，还可以根据不同圆片的测试需求而并可快速且方便地替换测试所需的相应的圆片测试载板，故可以增加圆片级测试的速度。
依据上述目的，本实用新型提供一种圆片测试机台，用以对一圆片上的复数个芯片进行测试，包括：一探针座，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在探针座中具有复数个探针，此些探针是由上表面贯穿至下表面，每探针形成一探针上端及一探针下端；一基板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，基板的下表面连接于探针座的上表面，基板具有复数条配线，每配线于基板的上表面形成一第一端，于基板的下表面形成一第二端，此些配线的第二端电性连接于此些探针的探针上端；一测试头，具有一底座，底座连接于基板的上表面，并电性连接此些配线的第一端；其中圆片测试机台的特征在于：一圆片测试载板，连接于探针座的下表面，圆片测试载板，包括：一印刷电路板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在印刷电 路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其此些第一电性连接点与此些第二电性连接点彼此相互电性连接，且此些第一电性连接点电性连接于此些探针下端；一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在弹性薄膜层上具有复数个由弹性薄膜层的上表面贯穿至弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；复数个金属材质，填入此些贯穿孔，位于此些贯穿孔的此些金属材质于弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及复数个引脚，具有一第一端及一第二端，第一端形成一连接点，第二端形成一金属凸块；其中，弹性薄膜层连接印刷电路板的下表面，且此些第二电性连接点与此些上焊垫电性连接，而此些引脚连接弹性薄膜层的下表面，且此些下焊垫与此些连接点电性连接，藉由在此些引脚上的金属凸块对此些芯片进行测试。
依据上述目的，本实用新型再提供一种圆片测试机台，用以对一圆片上的复数个芯片进行测试，包括：一探针座，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在探针座中具有复数个探针，此些探针由上表面贯穿至下表面，每探针形成一探针上端及一探针下端；一基板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，基板的下表面连接于探针座的上表面，基板具有复数条配线，每配线于基板的上表面形成一第一端，于基板的下表面形成一第二端，此些配线的第二端系电性连接于此些探针的探针上端；一测试头，具有一底座，底座连接于基板的上表面，并电性连接此些配线的第一端；其中圆片测试机台的特征在于：一圆片测试载板，连接于探针座的下表面，圆片测试载板，包括：一印刷电路板，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其此些第一电性连接点与此些第二电性连接点彼此相互电性连接，且此些第一电性连接点系电性连接于此些探针下端；一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，在弹性薄膜层上具有复数个由弹性薄膜层的上表面贯穿至弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；复数个金属材质，填入此些贯穿孔，位于此些贯穿孔的此些金属材质于弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及复数个金属凸块，形成于此些下焊垫上；其中，弹性薄膜层连接印刷电路板的下表面，且此些第二电性连接 点与此些上焊垫电性连接，并由在此些金属凸块对此些芯片进行测试。
为使本实用新型的目的、技术特征及优点，能更为相关技术领域人员所了解并得以实施本实用新型，在此配合附图于后续的说明书阐明本实用新型的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本实用新型，且以下文中所对照的附图是表达与本实用新型特征有关的示意。
请参阅图1，为本实用新型的圆片测试载板的剖视图。如图1所示，圆片测试载板1A，包括：一印刷电路板10，具有一上表面101及相对于上表面101的一下表面103；在印刷电路板10的上表面101上具有复数个第一电性连接点12，而在印刷电路板10的下表面103上具有复数个第二电性连接点14；其中印刷电路板10中具有复数条配线105，每一条配线105将每一第一电性连接点12与每一第二电性连接点14电性连接。
一弹性薄膜层20，具有一上表面201及相对于上表面201的一下表面203，在弹性薄膜层20上具有复数个由弹性薄膜层20的上表面201贯穿至弹性薄膜层20的下表面203的贯穿孔205；本实用新型的弹性薄膜层20的材质为具有弹性的高分子材料(例如：聚酰亚胺；polyimide，PI)；而形成此贯穿孔205的方式可以是以半导体工艺的蚀刻方式形成；然而，本实用新型并不对贯穿孔205的形成方式及弹性薄膜层20的材质加以限定。接着，将复数个金属材质22填入每一贯穿孔205中，并于贯穿孔205在弹性薄膜层20的上表面201形成上焊垫221，同时于弹性薄膜层20的下表面203形成下焊垫223；本实用新型将金属材质22形成在贯穿孔205中的方式，可是以物理气相沉积(PECVD)或电镀(Plating)的工艺方式形成。之后，再于每一个下焊垫223上形成金属凸块225(Metal Bump)；其中，本实用新型的弹性薄膜层的仰视图，如图2所示。
请再参考图1，本实用新型的圆片测试载板1A是将位于弹性薄膜层20上表面201上的上焊垫221连接至印刷电路板10的下表面103的第二电性连接点14，而位于弹性薄膜层20下表面203上的金属凸块225电性连接。此外，印刷电路板10下表面103上的复数个第二电性连接点14通过复数条配线105与在上表面101上的复数个向两侧扇出的第一电性连接点12连接；很明显地，有扇出结构的第一电性连接点12间的间距较第二 电性连接点14大；之后，可将印刷电路板10上表面101上的复数个第一电性连接点12与一圆片测试机台2A的探针座40电性连接。
由于，本实用新型的圆片测试载板1A可以根据待测圆片上的每颗芯片的上的焊垫间距的大小，在弹性薄膜层20上进行相对应的金属凸块225间距的大小的设计，再由印刷电路板10上表面101上的复数第一电性连接点12的扇出距离的调整；故本实用新型可以在对测试不同的芯片时，只需更换本实用新型的圆片测试载板1A，而不需要再调整圆片测试机台2A的探针座40及探针42的部份，故可以增加测试圆片的速度。
接着，请参阅图3，为本实用新型的圆片测试机台的剖视图。如图3所示，圆片测试机台2A包括：一探针座40，具有一上表面401及相对于上表面401的一下表面403，在探针座40中具有复数个探针42，每一探针42由上表面401贯穿至下表面403，并形成一探针上端421及一探针下端423；一基板50，具有一上表面501及相对于上表面501的一下表面503，基板50的下表面503连接于探针座40的上表面401；基板50具有复数条配线52，每一配线52于基板50的上表面501形成一第一端521，于基板50的下表面503形成一第二端523，每一配线50的第二端523电性连接于每一探针42的该探针上端421；一测试头60，具有一底座62，底座62连接于基板50的上表面501，并电性连接配线52的第一端521；圆片测试载板1A，连接于探针座40的下表面403；本实用新型的圆片测试载板1A配置于探针座40时，其每一探针42的探针下端423会与每一第一电性连接点12电性连接；而圆片测试载板1A的安装方式本实用新型并不加以局限。在圆片测试载板1A下方，具有一圆片放置座70，并在圆片放置座70放置一待测圆片80，待测圆片80上具有复数个未切割的芯片801；其中弹性薄膜层20可以与待测圆片80为同等大小，而在弹性薄膜层20上的每一金属凸块225系对应每一芯片801上的每一测试点(未显示于图中)；在圆片测试机台2A运作时，会由测试头60将圆片测试载板1A向下压，并将每一金属凸块225与每一芯片801上的每一焊垫电性连接，以测量整片圆片上的每一芯片801。
本实用新型的圆片测试机台2A只需更换本实用新型的圆片测试载板1A，即可测试不同的芯片，而不需要再调整圆片测试机台2A的探针座40 及探针42的部份，故可以增加测试圆片的速度。
再者，在弹性薄膜层20上形成的复数个金属凸块225时，每一个金属凸块225可能不在同一平面上，若直接进行测试时，可能会造成部份金属凸块225无法与芯片上的每一个焊垫电性连接，产生测量的错误率；故本实用新型的圆片测试载板1A可以由弹性薄膜层20的弹性特性，在进行测试时，将印刷电路板10下压至弹性薄膜层20，由弹性薄膜层20的具有弹性的特性，可将复数个金属凸块225下压至与芯片上的每一个焊垫电性连接，而不会对圆片上的芯片产生破坏性的压迫，也因此可以增加测试的良率。
另外，由于本实用新型是以金属凸块225取代探针来接触芯片上的焊垫；因此可避免在芯片上留下量测痕迹，进而使芯片更为干净完整。
请参阅图4，为本实用新型的圆片测试载板另一实施例的剖视图。如图4所示，圆片测试载板1B，包括：一印刷电路板10，具有一上表面101及相对于上表面101的一下表面103；在印刷电路板10的上表面101上具有复数个第一电性连接点12，而在印刷电路板10的下表面103上具有复数个第二电性连接点14；其中印刷电路板10中具有复数条配线105，每一条配线105将每一第一电性连接点12与每一第二电性连接点14电性连接。
一弹性薄膜层20，具有一上表面201及相对于上表面201的一下表面203，在弹性薄膜层20上具有复数个由弹性薄膜层20的上表面201贯穿至弹性薄膜层20的下表面203的贯穿孔205；本实用新型的弹性薄膜层20的材质为具有弹性的高分子材料(例如：聚酰亚胺；polyimide，PI)；而形成此贯穿孔205的方式可以是以半导体工艺的蚀刻方式形成；然而，本实用新型并不对贯穿孔205的形成方式及弹性薄膜层20的材质加以限定。接着，将复数个金属材质22填入每一贯穿孔205中，并于贯穿孔205在弹性薄膜层20的上表面201形成上焊垫221，同时于弹性薄膜层20的下表面203形成下焊垫223；本实用新型将金属材质22形成在贯穿孔205中的方式，可是以物理气相沉积(PECVD)或电镀(Plating)的工艺方式形成。很明显地，本实施例中的弹性薄膜层20可以与图2相同，两者间的差异在于弹性薄膜层20的下焊垫223上不形成金属凸块225。
请再参考图4与图5，其中图5为本实用新型的金属片的仰视图。金属片30具有一上表面301及相对于上表面301的一下表面303；金属片30上形成复数个与待测芯片相对应的图案区35，并于每一图案区35中形成有复数个与待测芯片上的焊垫相对应的引脚305(如图5所示)；而将金属片30形成复数图案区35及引脚305的方式，可以使用冲压工艺(stamping process)方式来形成。接着，在金属片30的上表面301上具有复数个连接点32，并在金属片30的下表面303上具有复数个金属凸块34(Metal Bump)，其中，连接点32与金属凸块34彼此以引脚305相互电性连接；本实用新型的金属凸块34系以物理气相沉积(PECVD)、电镀(Plating)或打线工艺方式形成，但本实用新型不对金属凸块34的形成方式加以限定。
请再参考图4，本实用新型的圆片测试载板1B是将位于弹性薄膜层20上表面201上的上焊垫221连接至印刷电路板10的下表面103的第二电性连接点14，而位于弹性薄膜层20下表面203上的下焊垫223电性连接至金属片30上的复数个连接点32；很明显地，在金属片30的下表面303上的复数个金属凸块34的间距是最小的，且每一金属凸块34是与每一芯片上的复数个焊垫相对应，以便于测试时，以复数个金属凸块34与芯片上的复数个焊垫电性连接；而在金属片30上表面301上的复数个连接点32是经由引脚305向两端扇出(fan out)，故金属片30上表面301上的复数个连接点32之间的间距较金属片30的下表面303上的复数个金属凸块34的间距大。此外，印刷电路板10下表面103上的复数个第二电性连接点14通过复数条配线105与在上表面101上的复数个向两侧扇出的第一电性连接点12连接；很明显地，有扇出结构的第一电性连接点12间的间距较第二电性连接点14大；之后，可将印刷电路板10上表面101上的复数个第一电性连接点12与一圆片测试机台2B的探针座40电性连接。
此外，在金属片30与弹性薄膜层20连接后，需要将每一图案区35中的多余金属移除，只留下引脚305、连接点32及金属凸块34；其中，移除图案区35中的多余金属的方式可以使用蚀刻方式来完成。由于，本实用新型的圆片测试载板1B可以根据待测圆片上的每颗芯片上的焊垫间 距的大小进行不同金属凸块34间距大小的设计，再藉由印刷电路板10上表面101上的复数第一电性连接点12的扇出距离的调整，故可以再测试不同的芯片时，只需更换本实用新型的圆片测试载板1B，而不需要再调整圆片测试机台2B的探针座40及探针42的部份，故可以增加测试圆片的速度。再者，在形成金属片30的下表面303上的复数个金属凸块34时，每一个金属凸块34可能不在同一平面上，若直接进行测试时，可能会造成部份金属凸块34无法与芯片上的每一个焊垫电性连接，产生测量的错误率；故本实用新型的圆片测试载板1B可以藉由弹性薄膜层20的弹性特性，在进行测试时，将印刷电路板10下压至弹性薄膜层20，在由弹性薄膜层20将金属片30上的复数个金属凸块34下压至与芯片上的每一个焊垫电性连接，因此，不会对圆片上的芯片产生破坏性的压迫，也因此可以增加测试的良率。
另外，由于本实用新型是以金属凸块34取代探针来接触芯片上的焊垫；因此可避免在芯片上留下量测痕迹，进而使芯片更为干净完整。
接着，请参阅图6，为本实用新型的圆片测试机台的剖视图。如图6所示，圆片测试机台2B包括：一探针座40，具有一上表面401及相对于上表面401的一下表面403，在探针座40中具有复数个探针42，每一探针42由上表面401贯穿至下表面403，并形成一探针上端421及一探针下端423；一基板50，具有一上表面501及相对于上表面501的一下表面503，基板50的下表面503连接于探针座40的上表面401；基板50具有复数条配线52，每一配线52于基板50的上表面501形成一第一端521，于基板50的下表面503形成一第二端523，每一配线50的第二端523电性连接于每一探针42的该探针上端421；一测试头60，具有一底座62，底座62连接于基板50的上表面501，并电性连接配线52的第一端521；圆片测试载板1B，连接于探针座40的下表面403；本实用新型的圆片测试载板1B配置于探针座40时，其每一探针42的探针下端423会与每一第一电性连接点12电性连接；而圆片测试载板1B的安装方式本实用新型并不加以局限。在圆片测试载板1B下方，具有一圆片放置座70，并在圆片放置座70放置一待测圆片80，待测圆片80上具有复数个未切割的芯片801；其中金属片30与待测圆片80为同等的大小，而每一金属凸块34对应每 一芯片801上的每一测试点(未显示于图中)；在圆片测试机台2B运作时，会由测试头60将圆片测试载板1B向下压，并将每一金属凸块34与每一芯片801上的每一焊垫电性连接，以测量整片圆片上的每一芯片801。
本实用新型的圆片测试机台2B只需更换本实用新型的圆片测试载板1B，即可测试不同的芯片，而不需要再调整圆片测试机台2B的探针座40及探针42的部份，故可以增加测试圆片的速度。
再者，在形成金属片30的下表面303上的复数个金属凸块34时，每一个金属凸块34可能不在同一平面上，若直接进行测试时，可能会造成部份金属凸块34无法与芯片801上的每一个焊垫电性连接，产生测量的错误率；故本实用新型的圆片测试机台2B利用在其上安装的圆片测试载板1B，可以由弹性薄膜层20的弹性特性，在进行测试时，将印刷电路板10下压至弹性薄膜层20，在由弹性薄膜层20将金属片30上的复数个金属凸块34下压至与芯片801上的每一个焊垫电性连接，因此，不会对待测圆片80上的芯片801产生破坏性的压迫，也因此可以增加测试的良率。
另外，由于本实用新型是以金属凸块34取代探针来接触芯片801上的焊垫；因此可避免在芯片801上留下量测痕迹，进而使芯片801更为干净完整。
虽然本实用新型以前述的较佳实施例描述如上，然其并非用以限定本实用新型，本领域技术人员在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围应以申请的权利要求范围所界定的内容为准。
Claims (8)
1.一种圆片测试载板，其特征在于，包括：
一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接；
一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；
复数个金属材质，填入该些贯穿孔，位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及
复数个引脚，具有一第一端及一第二端，该第一端形成一连接点，该第二端形成一金属凸块；其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接，而该些引脚连接该弹性薄膜层的下表面，且该些下焊垫与该些连接点电性连接。
2.根据权利要求1所述的圆片测试载板，其特征在于，其中该印刷电路板中具有复数条配线，将该些第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
3.一种圆片测试机台，用以对一圆片上的复数个芯片进行测试，包括：
一探针座，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该探针座中具有复数个探针，该些探针是由该上表面贯穿至该下表面，每该探针形成一探针上端及一探针下端；
一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，该基板的下表面连接于该探针座的上表面，该基板具有复数条配线，每该配线于该基板的上表面形成一第一端，于该基板的下表面形成一第二端，该些配线的该第二端电性连接于该些探针的该探针上端；
一测试头，具有一底座，该底座连接于该基板的上表面，并电性连接 该些配线的该第一端；
其中该圆片测试机台的特征在于还包括：
一圆片测试载板，系连接于该探针座的下表面，该圆片测试载板，包括：
一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接，且该些第一电性连接点系电性连接于该些探针下端；
一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；
复数个金属材质，填入该些贯穿孔，位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及
复数个引脚，具有一第一端及一第二端，该第一端形成一连接点，该第二端形成一金属凸块；
其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接，而该些引脚连接该弹性薄膜层的下表面，且该些下焊垫与该些连接点电性连接，由在该些引脚上的该金属凸块对该些芯片进行测试。
4.根据权利要求3所述的圆片测试机台，其特征在于，其中该印刷电路板中具有复数条配线，将该些第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
5.一种圆片测试载板，其特征在于，包括：
一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接；
一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹 性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；
复数个金属材质，填入该些贯穿孔，位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及
复数个金属凸块，形成于该些下焊垫上；
其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接。
6.根据权利要求5所述的圆片测试载板，其特征在于，其中该印刷电路板中具有复数条配线，将该些第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
7.一种圆片测试机台，用以对一圆片上的复数个芯片进行测试，包括：
一探针座，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该探针座中具有复数个探针，该些探针由该上表面贯穿至该下表面，每该探针形成一探针上端及一探针下端；
一基板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，该基板的下表面连接于该探针座的上表面，该基板具有复数条配线，每该配线于该基板的上表面形成一第一端，于该基板的下表面形成一第二端，该些配线的该第二端电性连接于该些探针的该探针上端；
一测试头，具有一底座，该底座连接于该基板的上表面，并电性连接该些配线的该第一端；
其中该圆片测试机台的特征在于还包括：
一圆片测试载板，连接于该探针座的下表面，该圆片测试载板，包括：
一印刷电路板，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该印刷电路板的上表面上具有复数个第一电性连接点，在该印刷电路板的下表面上具有复数个第二电性连接点，其该些第一电性连接点与该些第二电性连接点彼此相互电性连接，且该些第一电性连接点系电性连接于该些探针下端；
一弹性薄膜层，具有一上表面及相对于该上表面的一下表面，在该弹 性薄膜层上具有复数个由该弹性薄膜层的上表面贯穿至该弹性薄膜层的下表面的贯穿孔；
复数个金属材质，填入该些贯穿孔，位于该些贯穿孔的该些金属材质于该弹性薄膜层的上表面形成复数个上焊垫，于该弹性薄膜层的下表面形成复数个下焊垫；及
复数个金属凸块，形成于该些下焊垫上；
其中，该弹性薄膜层连接该印刷电路板的下表面，且该些第二电性连接点与该些上焊垫电性连接，并由在该些金属凸块对该些芯片进行测试。
8.根据权利要求7所述的圆片测试机台，其特征在于，其中该印刷电路板中具有复数条配线，将该些第一电性连接点与该些第二电性连接点电性连接。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105572561A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-05-11 | 华测检测认证集团股份有限公司 | 通用型芯片失效分析的测试设备 |
| CN113945741A (zh) * | 2020-07-15 | 2022-01-18 | 中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其栅栏状探针 |
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