CN203164578U - HD reflow手机摄像模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种HD reflow手机摄像模组，包括SOMA片、镜头、镜座、感光芯片、线路板，所述镜座上部设置有容纳镜头的凹腔，所述SOMA片位于镜座的顶部，所述线路板位于镜座的底部，所述感光芯片在线路板和镜座之间。所述HD reflow手机模组通过芯片表面定位方式来保证镜头BFL，使定位更加准确，保证产品的成像效果，取消上一代reflow的隔圈设计，成本降低；结构简单产品的外形能做的较小，模组外形尺寸最小可以做到4.5mm×4.5mm，满足市场对手机摄像模组小型化的需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机摄像模组行业，提供一种HD reflow手机摄像模组，是一种基于芯片表面定位的可过回流焊接的免调焦摄像模组，能够实现高清拍摄。
背景技术
目前第一代reflow模组已成功量产，VGA分辨率主要应用于手机前置摄像模组。但是随着科技的发展，手机的前置摄像模组要求能实现高清拍摄。传统工艺的手机摄像模组虽能实现高清拍摄，但是无法过回流焊，只能通过连接器来与手机主板相连，结构复杂、成本较高，手机也很难做到超薄；目前的reflow模组虽能过回流焊，但是拍照分辨率又无法满足高清拍摄。
所以需要开发一种既能过回流焊又能实现高清拍摄的手机摄像模组，来满足手机市场对摄像模组的需求：在保证拍照品质的前提下，而又有超薄的结构和较低的成本控制。
发明内容
本使用新型提供一种HD reflow手机摄像模组，解决了手机摄像模组在超薄结构的前提下仍有高拍照品质的问题，所述HD reflow手机摄像模组指高清手机可过回流焊摄像模组。
所述HD reflow手机摄像模组包括SOMA片、镜头、镜座、感光芯片、线路板，所述镜座上部设置有容纳镜头的凹腔，所述SOMA片位于镜座的顶部，所述线路板位于镜座的底部，所述感光芯片在线路板和镜座之间。
所述凹腔设置有对镜头限位的镜座定位面，镜头底部有对应的镜头定位面。
所述凹腔的镜座定位面设置有镜座点胶槽，所述镜头通过镜座点胶槽的UV胶固定在镜座内。
所述镜座定位面设置有出气孔，所述出气孔的另一端连通镜座和线路板间存在的空隙。
所述镜座采用芯片表面定位的方式与感光芯片接触定位。
所述HD reflow手机模组填补目前市场上可过回流焊的高清摄像头空白，满足市场需求；通过芯片表面定位方式来保证镜头BFL，使定位更加准确，保证产品的成像效果，所述镜头从正面组装，取消上一代reflow的隔圈设计，成本降低；因其具有结构简单特性，产品的外形也可以做的较小，模组外形尺寸最小可以做到4.5mm×4.5mm，来满足市场对手机摄像模组小型化的需求。
附图说明
图1是上一代reflow摄像模组的示意图；
图2是上一代reflow摄像模组的分解图；
图3是HD reflow手机模组的示意图；
图4是HD reflow手机模组的立体分解图；
图5是HD reflow手机模组的分解图；
图6是HD reflow手机模组的镜座凹腔示意图；
图7是凹腔内的出气孔位置示意图；
图8是镜座下部的出气孔位置示意图；
图9是出气孔的示意图；
图10是出气孔的气体流出示意图；
图11是镜头、镜座和感光芯片接触面的示意图。
各部件名称：1-SOMA片；2-镜头；3-镜座；4-感光芯片；5-线路板；6-镜座点胶槽；7-镜座定位面；8-镜头定位面；9-出气孔；10-镜头镜座接触面；11-镜座芯片接触面；33-镜座；22-镜头；110-压圈；44-感光芯片；55- 线路板。
具体实施方式
如图1、图2所示，上一代VGA reflow模组镜头22是从镜座11下部组装，并且有压圈110设计，然后下部是感光芯片44和线路板55，所述HD reflow手机模组是一种新的reflow模组设计方法，针对上一代reflow模组主要有以下创新点：通过芯片表面定位方式来保证镜头的BFL，镜头2直接从镜座3上部组装，胶水固定，外端面贴soma片1，取消了镜头压圈设计，从镜头2的底部进行排气，能够实现高清手机摄像。
如图3、图4和图5所示，所述HD reflow手机摄像模组包括SOMA片1、镜头2、镜座3、感光芯片4、线路板5，所述镜座3上部设置有容纳镜头2的凹腔，所述SOMA片1位于镜座3的顶部，所述线路板5位于镜座3的底部，所述感光芯片4在线路板5和镜座3之间。
如图6所示，所述凹腔设置有对镜头2限位的镜座定位面7，镜头2底部有对应的镜头定位面7，所述凹腔的镜座定位面7设置有镜座点胶槽6，所述镜头2通过镜座点胶槽6的UV胶固定在镜座3内，如图7所示，镜座定位面7设置有出气孔9，如图8、图9所示，所述出气孔9的另一端连通镜座3和线路板间5存在的空隙，图10是出气孔的气体流出示意图，所述镜座3采用芯片表面定位的方式与感光芯片4接触定位，图11是镜头、镜座和感光芯片接触面的示意图，显示了镜头镜座接触面10和镜座芯片接触面11，所述镜座3材料选用PA9T，可以耐高温，过回流焊。
所述HD reflow手机摄像模组组装步骤如下所述：
步骤一、镜头BFL分类：
HD reflow模组为免调焦模组，对镜头的BFL（back focal lengh光学后焦）一致性要求非常高，只有让镜头BFL调整到微米级别才能使模组拍照清晰从而达到免调焦目的。镜头镜座组装时采用分类法，先测试镜头BFL，将镜头分为两组，即BFL大于设计基准值和小于设计基准值，分别与相对 应的镜座进行装配组合，使组合后的镜头镜座组达到免调焦要求。
步骤二、镜头镜座组装：
镜头2放入到镜座3中通过UV点胶固化，点胶位置参考附图6，镜头和镜座通过镜座定位面7和镜头定位面8接触限位，参考附图6，镜头2和镜座3组装后接触面参考附图11。
步骤三：镜头镜座组与SOMA片组装：
镜头镜座组与SOMA片1通过胶进行粘结，SOMA片使用的目的是为防止灰尘直接进入模组内部和起到美观的作用，将此组件进行MTF、BFL、外观等测试。
步骤四：HD refloew模组组装：
将已经贴好SOMA片1的镜头镜座SOMA片组件用HA设备贴在已经打好金线的芯片上，采用芯片表面定位方式，镜座3与感光芯片4接触定位，参考附图11中的镜座芯片接触面11部位，避免了芯片贴附和镜座贴附时胶厚所带来的误差，同时也可以避免线路板的不平整而带来的对成像效果的影响。
其中，所述模组的出气路径参考附图10，模组采用曲折的出气路径，降低灰尘直接从外界进入内部的隐患。
步骤五：HD reflow模组测试：
对组装完的模组进行电性能、光学性能、外观检测，将最终合格的产品包装出货。
Claims (5)
1.一种HD reflow手机摄像模组，其特征在于：包括SOMA片、镜头、镜座、感光芯片、线路板，所述镜座上部设置有容纳镜头的凹腔，所述SOMA片位于镜座的顶部，所述线路板位于镜座的底部，所述感光芯片在线路板和镜座之间。
2.根据权利要求1所述的HD reflow手机摄像模组，其特征在于：所述凹腔设置有对镜头限位的镜座定位面，镜头底部有对应的镜头定位面。
3.根据权利要求1所述的HD reflow手机摄像模组，其特征在于：所述凹腔的镜座定位面设置有镜座点胶槽，所述镜头通过镜座点胶槽的UV胶固定在镜座内。
4.根据权利要求2或3所述的HD reflow手机摄像模组，其特征在于：所述镜座定位面设置有出气孔，所述出气孔的另一端连通镜座和线路板间存在的空隙。
5.根据权利要求1所述的HD reflow手机摄像模组，其特征在于：所述镜座采用芯片表面定位的方式与感光芯片接触定位。
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| CN105282403A (zh) * | 2014-07-07 | 2016-01-27 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种控制摄像模组解像力均匀性的方法及摄像模组 |
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