CN203134801U

CN203134801U - 一种oled显示装置

Info

Publication number: CN203134801U
Application number: CN 201220622357
Authority: CN
Inventors: 金东换; 李周炫; 洪瑞
Original assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Current assignee: BOE Technology Group Co Ltd
Priority date: 2012-11-21
Filing date: 2012-11-21
Publication date: 2013-08-14
Anticipated expiration: 2022-11-21

Abstract

本实用新型公开了一种OLED显示装置，涉及液晶显示技术，在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶，从而防止水分侵入，减小了OLED封装时薄膜外侧的边框，降低了工艺难度，提高了整体的生产效率和良率。

Description

一种OLED显示装置

技术领域

本实用新型涉及液晶显示技术，尤其涉及一种OLED显示装置。

背景技术

在进行OLED（Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管）封装时，通常采用覆盖薄膜（film）方法进行封装，如图1所示，阵列基板101上设置有有机发光层102，该封装方法是在有机发光层102上覆盖薄膜103，在薄膜103上设置有封装基板104，由于薄膜103的存在，可以阻止水分和空气的侵入，实现OLED封装。

但是，通过该覆盖薄膜的方法进行封装，为了确保信赖性，如Mobile产品的情况下，其边框（bezel）至少需要覆盖面板2mm以上的宽度，不利于Glass基板的利用率以及生产效率。并且由于边框较大，不利于窄边框的实现，从而无法满足消费者的体验需求。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种OLED显示装置，以实现减小OLED封装的边框。

一种OLED显示装置，包括：阵列基板、设置在所述阵列基板上的OLED器件，设置在所述OLED器件上侧及外侧的薄膜，以及设置在所述薄膜上的封装基板，还包括：

至少一层保护层和封框胶，设置在所述阵列基板和所述封装基板之间的薄膜外侧。

本实用新型实施例提供一种OLED显示装置，在薄膜位置外侧设置了至少一层的保护层和封框胶，从而防止水分侵入，减小了OLED封装时薄膜外侧的边框，降低了工艺难度，提高了整体的生产效率和良率。

附图说明

图1为现有技术中OLED显示装置结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的OLED封装方法结构示意图；

图3a-图3f为本实用新型实施例提供的对应OLED封装方法的制作状态示意图；

图4为本实用新型实施例提供的OLED显示装置结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型实施例提供的OLED封装方法，包括：

步骤S201、在阵列基板上对应OLED器件区域的外侧形成第一保护层（Passivation Layer）图案；

步骤S202、在阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层；

步骤S203、在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案；

步骤S204、在形成有第二保护层图案的封装基板对应OLED器件区域上形成封装薄膜；

步骤S205、组装阵列基板和封装基板并涂覆封框胶。

其中，在步骤S201中，对应OLED器件区域的外侧可以包括：

对应OLED器件区域的四周；

或者对应OLED器件区域的一侧、两侧或三侧。

由于在阵列基板和封装基板上设置了保护层图案，并填充了封框胶，所以可以进一步以较小的厚度较佳的防止水分和空气的侵入，进而可以减小OLED层外侧的边框厚度，降低了工艺难度。

在步骤S201之前，可以先在阵列基板对应OLED器件区域上形成用于驱动有机发光层的TFT层，有机发光层可以具体为OLED层，此时：

对应步骤S201，如图3a所示，阵列基板301上设置有TFT层302，TFT层外侧设置有至少一层保护层303，对应步骤S202，如图3b所示，在TFT层302上，设置了OLED层304，对应步骤S203，如图3c所示，在封装基板305上的薄膜位置外侧设置了至少一层保护层303，对应步骤S204，如图3d所示，在设置保护层303后，在封装基板305上的薄膜位置贴附了薄膜306，对应步骤S205，如图3e和图3f所示，图3e中，显示了组装阵列基板和封装基板后的状态，图3f中，在保护层303的缝隙中涂覆了封框胶307。

在步骤S205中，可以先涂覆封框胶，再组装阵列基板和封装基板，也可以在组装阵列基板和封装基板后，再涂覆封框胶。

具体的，当先在封装基板上涂覆封框胶，再组装阵列基板和封装基板时，步骤S205具体为：在封装基板上对应第二保护层的区域涂覆封框胶后，组装阵列基板和封装基板；

当先在阵列基板上涂覆封框胶，再组装阵列基板和封装基板时，步骤S205具体为：在阵列基板上对应第一保护层的区域涂覆封框胶后，组装阵列基板和封装基板；或者

当在组装阵列基板和封装基板后，再涂覆封框胶时，步骤S205具体为：组装阵列基板和封装基板，并在对应第一保护层和第二保护层的区域涂覆封框胶。

进一步，在阵列基板的OLED器件区域外侧形成第一保护层图案时，可以通过构图工艺进行，具体的，可以通过光刻和刻蚀方法在阵列基板的OLED器件区域外侧形成第一保护层图案。

在阵列基板对应OLED器件区域上形成有机发光层，具体包括：

在阵列基板对应OLED器件区域上沉积有机层及阴极层。

在本实用新型实施例中，同样可以通过构图工艺在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案，当然，本领域技术人员也可以根据实际情况，使用其它方式在封装基板上对应OLED器件区域的外侧形成第二保护层图案。

为了更好的防止水分侵入，保护层图案的厚度需要尽量设置的较大，在本实用新型实施例中，其厚度均大于或等于1μm即可。

为了更好的防止水分侵入，保护层图案可以设置为坝形图案，即截面图为矩形的图案，当然，本领域技术人员可以根据实际情况设置为其它形状，例如梯形、圆柱形等。

第一保护层图案可以与第二保护层图案交错设置，此时，水分侵入的通道呈弯曲状，可以更进一步的提高屏蔽水分的效果，进而更好的防止水分和氧气的入侵。

本实用新型实施例中，所使用的封框胶可以采用丙烯酸酯封框胶，也可以根据实际情况采用其它封框胶。

此时，在步骤S205中，可以通过以下方式涂覆封框胶：

在组装阵列基板和封装基板后，在阵列基板和封装基板之间，通过点胶机涂覆封框胶，根据渗透压原理使阵列基板和封装基板之间的内部空间填充封框胶。

本实用新型实施例还提供一种OLED显示装置，该显示装置通过本实用新型实施例提供的OLED封装方法制造。

本实用新型实施例还提供一种OLED显示装置，如图4所示，包括：阵列基板401、设置在阵列基板401上的OLED器件402，设置在OLED器件402上侧及外侧的薄膜403，以及设置在薄膜403上的封装基板404，还包括：

至少一层保护层405和封框胶406，设置在阵列基板401和封装基板404 之间的薄膜403外侧。

通常，OLED器件402包括有机发光层及位于有机发光层和阵列基板401之间的TFT层，TFT层用于驱动有机发光层。

其中，有机发光层还包括：阳极、有机层及阴极。

由于在薄膜外侧上具有可以防止水分侵入的保护层，因此可以减小薄膜的边框。

进一步，保护层为坝形，设置在所述阵列基板和/或封装基板上。

保护层可以设计为设置在封装基板和阵列基板上的坝形结构，使得保护层可以更好地发挥防止水分侵入的屏障作用。

阵列基板上的保护层和阵列基板上的保护层可以进一步交错设置，从而更好的防止水分侵入。

封框胶填充在各层保护层之间，更严格地保护薄膜，防止水分侵入。

其中，封框胶可以具体为丙烯酸酯封框胶。

并且，由于减小了边框，该OLED显示装置可以应用于各种产品，还可以应用于弹性产品。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种OLED显示装置，包括：阵列基板、设置在所述阵列基板上的OLED器件，设置在所述OLED器件上侧及外侧的薄膜，以及设置在所述薄膜上的封装基板，其特征在于，还包括：

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述保护层为坝形，设置在所述阵列基板和/或封装基板上。

3.如权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述阵列基板上的保护层和所述阵列基板上的保护层交错设置。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述封框胶具体为丙烯酸酯封框胶。

5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述OLED器件具体包括：

设置在所述阵列基板上的TFT层；以及

设置在所述TFT层上的有机发光层。

6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述有机发光层具体包括：

阳极、有机层及阴极。