CN203117962U

CN203117962U - 一种硬件兼容稳定性检测系统

Info

Publication number: CN203117962U
Application number: CN 201220605766
Authority: CN
Inventors: 李富胜
Original assignee: Powerleader Science & Technology Group Co ltd
Current assignee: Powerleader Science & Technology Group Co ltd
Priority date: 2012-11-16
Filing date: 2012-11-16
Publication date: 2013-08-07
Anticipated expiration: 2022-11-16

Abstract

本实用新型涉及高性能计算机领域，尤其涉及一种硬件兼容稳定性检测系统，该检测系统通过硬件系统装配装置、通电检测装置、扫瞄检测、压力测试装置、测试数据比较装置、显示装置、OS安装测试装置，可同时对多个硬件进行测试，且可以模拟出极为苛刻的测试环境，测试时间大大缩短，在功耗上更加绿色节能；同时显示装置使得系统的使用更加方便，图形界面给出的提示信息更直观，非专业人士也可以进行测试。

Description

一种硬件兼容稳定性检测系统

技术领域

本实用新型涉及高性能计算机领域，尤其涉及一种硬件兼容稳定性检测系统。

背景技术

在高性能计算机(HPC，High Performance Computing)的硬件开发的过程中，需要对各个部件进行相应的测试，同时又希望对装配的所有硬件系统进行整体的压力测试，以检测硬件是否满足兼容稳定性的要求。

当前硬件兼容稳定性测试过程中，每个部件需要用到不同的工具，需要具备比较丰富的硬件知识的人员担当测试员，每个硬件的测试周期比较长，内存测试一般需要一个星期，硬盘数据测试及压力测试需要两天，整体系统压力测试需要一个星期，接着安装操作系统(OS)测试需要两天，这样很不利于快速的进行诊断。现有技术的检测装置如图2所示，主要包括：硬件系统装配装置201、通电检测装置202、DOS系统下应用MemTest工具的内存测试装置一203、windows OS系统下应用SiSoftware Sandra工具的内存测试装置二204、应用Xtest测试软件的硬盘压力测试装置205、应用IOmeter工具的硬盘读写速度测试装置206、应用Stress软件的整机压力测试装置207、操作系统安装测试装置208。由上可知，现有技术在每个测试阶段除了对单个部件测试，还在每一个部件都通过了测试之后，重新对组成硬件的整体系统进行压力测试，检测周期长，功耗大，费用高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种检测时间短，并可同时对多个硬件进行检测的硬件兼容性检测系统。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种硬件兼容稳定性检测系统，包括：

硬件装配装置，用于硬件系统的装配；

通电检测装置，用于检测硬件信息是否与实际数据一致；

扫瞄检测装置，用于扫瞄硬件信息；

压力测试装置，用于对硬件进行压力测试；

测试数据比较装置，用于判断硬件的兼容稳定性；

显示装置，用于显示硬件信息及报错信息；

操作系统安装测试装置，用于测试不同的操作系统下硬件的兼容稳定性。

其中，检测系统为可同时对两个以上硬件进行检测的检测系统。

其中，扫瞄检测装置检测到的硬件信息包括：CPU规格型号、频率；硬盘规格型号及容量大小；风扇数目及每个风扇的转速；内存规格信号、容量大小及频率；CPU温度。

其中，显示装置为动态显示硬件信息的显示装置。

其中，硬件系统由主板、CPU、内存、硬盘、风扇、电源、线材、导热膏、散热器组成。

本实用新型的有益效果为：一种硬件兼容稳定性检测系统，通过硬件系统装配装置、通电检测装置、扫瞄检测装置、压力测试装置、测试数据比较装置、显示装置、OS安装测试装置，可同时对多个硬件进行测试，且可以模拟出极为苛刻的测试环境，测试时间大大缩短，在功耗上更加绿色节能；同时使用更加方便，显示装置给出提示信息更直观，非专业人士也可以进行测试。

附图说明

图1是本实用新型的检测系统结构示意图；

图2是现有技术的检测系统结构示意图。

具体实施方式

下面将结合图1并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实施例中，该硬件兼容稳定性检测系统为光盘版的HPCTest系统。

首先是硬件装配装置101，按照装配技术要求，把主板平放在铺有绝缘胶垫的桌面上。第一步将CPU安装在主板上CPU的位置，然后再CPU上表面均匀的涂一层薄薄的导热膏，大约0.1毫米的厚度，然后再把散热器安装在CPU上面并固定好，这样压力测试过程中CPU产生的热量可以通过导热膏传递给散热器，从而把热量带走；第二步安装内存，内存插在主板内存插槽上并用力压下卡好；第三步通过线材把硬盘接到主板上；第四步把供电的电源插头接到主板上；第五步把风扇接到主板上风扇的位置，硬件装配完成。在装配完成时，还需要再次进行逐步检测查看装配是否正确，避免装配不正确通电时短路烧毁元器件。

通电检测装置102：硬件系统装配完成之后，通电开机点亮，在自检界面查看显示的内存信息、CPU信息和硬盘信息是否与实际的测试硬件规格型号一致，自检过程中是否有异常的警报声，主板上的LED灯亮时显示的颜色是否正确，风扇是否正常转动。自检完之后进入BIOS里查看内存信息、CPU信息和硬盘信息是否与实际的测试硬件规格型号一致，自检通过后手动进行10次重启，以便检测各个元器件是否稳压，一切正常后关机。

扫瞄检测装置103：接上USB光驱，放入光盘版的HPCTest系统，开机进入BIOS里，设置第一启动项为光驱，保存退出，系统自检通过后会寻找第一启动项，找到第一启动项后开始读取光盘，启动HPCTest系统，进入该系统后，可以看到检测到的硬件信息显示在HPCTest系统显示装置107上，包括CPU规格型号、频率、硬盘规格型号及容量大小、风扇个数目及每个风扇的转速、内存规格型号、容量大小及频率、CPU温度，这些信息会动态显示。这种包含显示装置107的检测系统的操作及使用更加方便、直观，非专业人士也可以进行测试。

压力测试装置104：手动选择标准测试，启动HPCTest系统对CPU进行浮点和整数运算测试、超频性测试，以找出超频后是否稳定，在测试过程中会产生大热量，同时检测温度升高是否对CPU有影响；对内存进行读写操作，作内存泄漏测试；对硬盘测试，先对硬盘进行初始化，然后进行大量的数据拷贝，随机读写操作，以及不同大小数据块的读写操作，直至把硬盘所有空间写满，然后进行删除格式。以上的测试功能模块都内置在HPCTest系统里，每一个模块都由不同的算法组成，乱序执行，顺序执行，重复执行，测试时间24小时以上，这种苛刻的测试环境使该检测系统能更有效的对硬件的兼容稳定性进行检测，进而使测试时间大大缩短，节约了能耗。

测试数据比较装置105：在测试过程中可以看到硬盘的读写速度，测试得出的这个数据可以和此硬盘的标准读写速度进行比较，以借此判断硬盘在此主板上是否兼容稳定；内存的RAM读写速度也会有技术规格说明书，借此判断测试出来的数据与标准的进行比较，以判断此部件是否兼容。另外在测试过程中如果有报错信息时会有红色的字体显示在显示装置107上。

操作系统安装测试装置106：当以上所述HPCTest系统测试都通过后，安装不同的操作系统，检测每个系统在安装过程是否有异常，安装完系统之后，在系统下加载安装驱动，检测是否完全识别所有的硬件。

以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种硬件兼容稳定性检测系统，其特征在于，包括：

硬件装配装置(101)，用于硬件系统的装配；

通电检测装置(102)，用于检测硬件信息是否与实际数据一致；

扫瞄检测装置(103)，用于扫瞄硬件信息；

压力测试装置(104)，用于对硬件进行压力测试；

测试数据比较装置(105)，用于判断硬件的兼容稳定性；

显示装置(107)，用于显示硬件信息及报错信息；

操作系统安装测试装置(106)，用于测试不同的操作系统下硬件的兼容稳定性。

2.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述检测系统为可同时对两个以上硬件进行检测的检测系统。

3.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述扫瞄检测装置(103)检测到的硬件信息包括：CPU规格型号、频率；硬盘规格型号及容量大小；风扇数目及每个风扇的转速；内存规格信号、容量大小及频率；CPU温度。

4.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述显示装置(107)为动态显示硬件信息的显示装置(107)。

5.根据权利要求1所述的检测系统，其特征在于，所述硬件系统由主板、CPU、内存、硬盘、风扇、电源、线材、导热膏、散热器组成。