CN203103671U - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电连接器，用以焊接于一电路板，电路板设有至少一接地部，电连接器包括一壳体，具有至少一焊接部焊接于接地部，多个连接单元，每一连接单元包括一本体，多个端子设于本体内，以及一屏蔽片设于相邻连接单元之间，屏蔽件设有至少一接脚，接脚与焊接部焊接于同一接地部。高频信号可直接通过屏蔽片导接至电路板，接地路径短，且不需通过介质传输，阻抗小，传输效果好，如此可降低相邻连接单元之间的电磁串扰。
Description
技术领域
本实用新型涉及电连接器，尤指一种堆叠式电连接器。
背景技术
现有技术中，USB（Universal Serial Bus）电连接器是计算机与周边电子设备进行物理连接及电性连接常用的连接器。近年来，USB3.0连接器由于其信号传输的高速性，已逐渐代替USB2.0连接器，并在高频电连接器领域得到了越来越广泛的应用。而在高频的USB3.0连接器领域中，由于高频效应，为了保证信号传输的稳定性和完整性，对阻抗匹配以及电磁屏蔽的要求更高。
如中国专利CN201010217559.1所公开的一种USB3.0堆叠连接器，可插接多个对接插头。所述USB电连接器包括多个电连接单元，各个电连接单元之间相互以堆叠方式设置，其中每一所述电连接单元包括一本体和多排端子，所述端子包括一排USB3.0高速端子。每一所述电连接单元的各排端子相互平行排列。每排端子包括设于本体内的第一端子部分和从所述本体延伸出的第二端子部分，所述第一端子部分连接至USB插头，所述第二端子部分焊接至电路板。一壳体设于各连接单元外，用于屏蔽所述电连接器与外界之间的电磁干扰。所述电连接器还包括一第一端子部分屏蔽件设置于各电连接单元的本体之间，用于屏蔽两电连接单元的第一端子部分之间的串扰。以及一第二端子部分屏蔽件设置于各电连接单元之间的第二端子部分之间，用于屏蔽电各连接单元的第二端子部分之间的串扰。
由于所述第二端子部分屏蔽件接触壳体，当USB3.0高速端子导通时产生高频电流首先到达所述第一端子部分屏蔽件，而后导接至壳体，继续传输时，会在所述第二端子部分屏蔽件上产生电流，再导接至壳体，通过壳体导接至电路板上的接地线路。使得所述高频电流的传输路径长，且通过壳体传输，使得接地阻抗大，接地效果差，相邻各连接单元之间会产生比较严重的串扰，从而影响信号传输的质量。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种降低电磁串扰的电连接器。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
一种电连接器，用以焊接于一电路板，所述电路板设有至少一接地部，所述电连接器包括一壳体，具有至少一焊接部焊接于所述接地部；多个连接单元，每一所述连接单元包括一本体，多个端子设于所述本体内；一屏蔽片设于相邻所述连接单元之间，所述屏蔽件设有至少一接脚，所述接脚与所述焊接部焊接于同一所述接地部。
进一步，相邻所述连接单元之间还设有一屏蔽件，所述屏蔽片与所述屏蔽件接触。
进一步，所述屏蔽片与所述屏蔽件接触的部分设有镀层。
进一步，所述端子具有一第一部分设于所述本体内，以及一第二部分自所述第一部分弯折延伸出所述本体，所述第二部分末端设有一焊接端焊接于所述电路板。
进一步，所述屏蔽片具有一遮蔽部设于相邻所述连接单元的所述第二部分之间，一连接部自所述遮蔽部弯折延伸至所述第一部分之间，以及至少一接脚自所述遮蔽部向下延伸且焊接于所述接地部。
进一步，所述遮蔽部完全遮蔽所述第二部分。
进一步，还包括一屏蔽件设于相邻所述连接单元的所述第一部分之间，所述屏蔽件与所述连接部接触。
进一步，每一所述连接单元还包括一定位座设于所述本体后端，所述屏蔽片固定于相邻所述连接单元的所述定位座之间。
进一步，所述屏蔽片与所述壳体接触。
一种电连接器，用以焊接于一电路板，所述电路板设有至少一接地部，所述电连接器包括一壳体，具有至少一焊接部焊接于所述接地部；至少一连接单元，所述连接单元包括一本体，多个第一端子与多个第二端子设于所述本体内；一屏蔽片设于所述第一端子和所述第二端子之间，所述屏蔽片设有一接脚，所述接脚与所述焊接部焊接于同一所述接地部。
进一步，所述第一端子与所述第二端子分别排成一排，所述屏蔽片设于两排所述第一端子和所述第二端子之间。
进一步，所述第一端子和所述第二端子均具有一第一部分位于所述本体内，以及一第二部分自所述第一部分弯折延伸出所述本体外，所述第二部分末端设有一焊接端焊接于所述电路板上。
进一步，所述第一端子与所述第二端子排列成两排，所述屏蔽片位于两排所述第一部分及/或所述第二部分之间，且完全遮蔽所述第一部分及/或所述第二部分。
进一步，所述屏蔽片与所述壳体接触。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
所述屏蔽片设于相邻所述连接单元之间，所述屏蔽件设有所述接脚，所述接脚与所述焊接部焊接于同一所述接地部，使得所述高频信号直接通过所述屏蔽片导接至所述电路板，接地路径短，且不需通过介质传输，阻抗小，传输效果好，如此可降低相邻所述连接单元之间的电磁串扰。
【附图说明】
图1为本实用新型电连接器的立体分解图；
图2为本实用新型电连接器中第一连接单元和第二连接单元分别组装后的立体图；
图3为本实用新型电连接器的立体组合图；
图4为本实用新型电连接器中壳体焊接部与屏蔽片接脚的局部放大图；
图5为本实用新型电连接器的剖视图；
图6为本实用新型第二实施例电连接器的剖视图。
具体实施方式的附图标号说明：
第一实施例：
| 第一连接单元10 | 第一本体1 | 第一主体部11 | 第一舌板部12 |
| 第一收容槽13 | 端子2 | 第一端子21 | 第二端子22 |
| 接地端子23 | 接触部231 | 第一部分24 | 第二部分25 |
| 焊接端26 | 第一定位座3 | 第二连接单元20 | 第二本体4 |
| 第二主体部41 | 第二舌板部42 | 第二收容槽43 | 突出部44 |
| 第二定位座5 | 屏蔽件6 | 弹片61 | 固持部62 |
| 屏蔽片7 | 遮蔽部71 | 连接部72 | 翼部73 |
| 接脚74 | 壳体8 | 包围部81 | 后壳82 |
| 焊接部83 | 电路板9 | 接地部91 |
第二实施例：
| 连接单元10＇ | 本体1＇ | 主体部11＇ | 舌板部12＇ |
| 端子2＇ | 第一端子21＇ | 第二端子22＇ | 第一部分24＇ |
| 第二部分25＇ | 屏蔽片7＇ | 遮蔽部71＇ | 连接部72＇ |
| 接脚74＇ | 壳体8＇ | 焊接部83＇ | 电路板9＇ |
| 接地部91＇ |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图2及图3，本实用新型电连接器包括堆叠设置的一第一连接单元10和一第二连接单元20，一屏蔽件6以及一屏蔽片7设于所述第一连接单元10和所述第二连接单元20之间，以及一壳体8套设于所述第一连接单元10和所述第二连接单元20外。
如图2，所述电连接器焊接于一电路板9，所述电路板9设有至少一接地部91供所述壳体8焊接，在本实施例中，所述接地部91是所述电路板9上开设的孔，所述孔与所述电路板9内部的接地线路导通。在其它实施例中，所述接地部91也可以是所述电路板9表面设置的金属片，所述金属片接通接地线路。
如图1及图2，所述第一连接单元10包括一第一本体1，多个端子2设于所述第一本体1内，以及一第一定位座3设于所述第一本体1的后端，用以固定所述端子2。所述第一本体1具有一第一主体部11，自所述第一主体部11向前延伸设有一第一舌板部12，所述第一舌板部12底面设有多个第一收容槽13延伸至所述第一主体部11后端，用以装设所述端子2。所述第一定位座3垂直于所述第一本体1设置，用以定位所述端子2。所述端子2包括一排第一端子21以及一排第二端子22位于所述第一端子21的下方，所述第一端子21是符合USB3.0规格的高速传输端子。所述端子2均具有一第一部分24位于所述第一本体1内，一第二部分25自所述第一部分24向后弯折向下延伸，穿过所述第一定位座3，所述第二部分25的末端设有一焊接端26伸出所述第一定位座3，焊接于所述电路板9上。
如图1及图2，所述第二连接单元20位于所述第一连接单元10的下方，包括一第二本体4，多个端子2设于所述第二本体4内，设于所述第二本体4内的所述端子2与设于所述第一本体1内的所述端子2规格及结构均相同，以及一第二定位座5设于所述第二本体4的后端，用以定位所述端子2。所述第二本体4具有一第二主体部41，所述第二主体部41位于所述第一主体部11下方，自所述第二主体部41向前延伸设有一第二舌板部42，所述第二舌板部42与所述第一舌板部12平行，其底面设有多个第二收容槽43延伸至所述第二主体部41后端，用以装设所述端子2。所述第二本体4顶部向前延伸板状的一突出部44，所述突出部44位于所述第一舌板部12与所述第二舌板部42之间，且平行于所述第一舌板部12。在其它实施例中，所述突出部44可设于所述第一本体1上，也可单独设置，所述突出部44位于所述第一舌板部12与所述第二舌板部42之间即可。所述第二定位座5垂直于所述第二本体4设置，用以定位所述端子2。在其它实施例中，所述第一定位座3与所述第二定位座5可一体设置。所述端子2均具有一第一部分24位于所述第二本体4内，一第二部分25自所述第一部分24向后弯折向下延伸，穿过所述第二定位座5，所述第二部分25末端设有所述焊接端26伸出所述第二定位座5，焊接于所述电路板9上。
如图1及图2，所述第一连接单元10和所述第二连接单元20还分别设有一对接地端子23，所述接地端子23分别设于所述第一舌板部12和所述第二舌板部42的两侧，具有一接触部231凸出于所述第一舌板部12和所述第二舌板部42的侧面，当一对接插头（未图示）插接时，所述对接插头的外壳与所述接地端子23接触以实现接地。
如图1及图5，所述屏蔽件6设于所述第一连接单元10和所述第二连接单元20之间。所述屏蔽件6呈C型，自前向后套设于所述突出部44上，用以屏蔽所述第一连接单元10中的所述第一部分24与所述第二连接单元20中的所述第一部分24之间的电磁串扰。所述屏蔽件6上凸设有弹片61，当所述对接插头插接时，所述弹片61与所述对接插头的外壳接触。所述屏蔽件6向后延伸至少一固持部62，所述固持部62卡持于所述第一本体1与所述第二本体4之间。
如图2及图5，所述屏蔽片7设于所述第二本体4的后端，具有一遮蔽部71位于所述第一连接单元10的所述第二部分25与所述第二连接单元20的所述第二部分25之间，用以屏蔽所述第一连接单元10与所述第二连接单元20之间的电磁串扰。所述遮蔽部71完全遮蔽所述第二部分25，使得屏蔽面积大，屏蔽效果好。所述遮蔽部71被夹持于所述第一定位座3与所述第二定位座5之间，在其它实施例中，所述遮蔽部71可选择的固定于所述第一定位座3和所述第二定位座5上。自所述遮蔽部71弯折向前延伸一连接部72，所述连接部72被夹持于所述第一本体1与所述第二本体4之间，所述连接部72与所述固持部62接触，使得所述屏蔽片7与所述屏蔽件6导通，当所述端子2导通，所述屏蔽件6上产生高频电流时，高频电流通过所述屏蔽件6，导接至所述屏蔽片7，再导接至所述电路板9上，使得高频电流接地，接地路径短，且中间不需通过所述壳体8这一介质，阻抗小，所述第一连接单元10与所述第二连接单元20之间的电磁串扰屏蔽效果好。所述遮蔽部71两侧分别设有一翼部73，其底部两侧分别设有一接脚74，所述接脚74伸入所述孔内，焊接于所述接地部91，与所述电路板9内部的接地回路导通。
如图2及图4，所述壳体8套设于所述第一本体1和所述第二本体4外，所述壳体8包括扣持于一体的一包围部81和一后壳82，所述包围部81在上下左右方向包围所述第一本体1和所述第二本体4，所述包围部81底部向下延伸设有至少一焊接部83焊接于所述电路板9，其中靠近后端的所述焊接部83伸入所述孔内，与所述接脚74接触，焊接于所述接地部91上。所述壳体8与所述屏蔽片7焊接于所述电路板9上的同一接地部91，使得电路板9排设时，不需要额外设置孔或金属片供所述屏蔽片7焊接，只需将所述屏蔽片7与所述壳体8焊接于同一孔中即可，所述电路板9的设置简单。且所述屏蔽片7直接焊接于所述接地部91，使得高频信号直接通过所述屏蔽片7导接至所述电路板9，接地路径短，不需通过介质传输，阻抗小，传输效果好，可降低所述第一连接单元10与所述第二连接单元20之间的电磁串扰。所述后壳82贴附于所述第一定位座3的后端面，且与所述包围部81扣合，所述后壳82与所述屏蔽片7上的所述翼部73接触，增强所述屏蔽片7的屏蔽效果。所述壳体8屏蔽所述电连接器与外界之间的电磁干扰。
优选的，在所述屏蔽片7及/或所述屏蔽件6上设有镀层，在本实施例中，所述固持部62与所述连接部72接触的部位设有所述镀层，所述翼部73与所述壳体8接触的部位设有镀层，如此可使两者的接触更好，也可降低接触部位的阻抗，降低电磁干扰。
如图1至图3，所述电连接器组装时，将所述第一本体1与所述第二本体4固定于一体，所述端子2分别插设于所述第一本体1和所述第二本体4内，在其它实施例中，所述端子2也可选择的与所述第一本体1或/和所述第二本体4一体注射成型。然后将所述屏蔽件6自前向后插设于所述突出部44上，再将所述第二定位座5固定于所述第二本体4的后端，然后将所述屏蔽片7设于所述第二定位座5的后端面，再将所述第一定位座3固定于所述第一本体1的后端，所述第一定位座3与所述第二定位座5夹持所述屏蔽片7。最后将所述壳体8套设于所述第一本体1和所述第二本体4外。值得一提的是，上述这些步骤之间没有顺序先后的限制，在不影响装配的情况下，各步骤之间的顺序可以调整。
如图6，在第二实施例中，所述屏蔽片7＇可设置于单层的所述电连接器内。所述电连接器包括一个所述连接单元10＇，所述连接单元10＇具有一本体1＇，多个端子2＇设于所述本体1＇内，以及一壳体8＇包覆所述本体1＇。所述本体1＇具有一主体部11＇和一舌板部12＇自所述主体部11＇向前延伸，所述舌板部12＇中间装设所述屏蔽片7＇。所述端子2＇包括一排所述第一端子21＇及一排所述第二端子22＇设于所述第一端子21＇的下方。所述第一端子21＇与所述第二端子22＇分别设于所述屏蔽片7＇的上下两侧，均具有一第一部分24＇位于所述舌板部12＇内，以及一第二部分25＇自所述第一部分24＇向后弯折延伸且伸出所述本体1＇外。所述屏蔽片7＇与第一实施例中的所述屏蔽件7结构大致相同，所述屏蔽件7＇设于所述第一端子21＇与所述第二端子22＇之间，具有一遮蔽部71＇遮蔽所述第二部分25＇，以及一连接部72＇自所遮蔽部71＇弯折延伸，所述连接部72＇位于所述第一端子21＇的所述第一部分24＇与所述第二端子22＇的所述第一部分24＇之间，用以屏蔽所述第一部分24＇，所述遮蔽部71＇的底部向下延伸设有接脚74＇焊接于所述电路板9＇上的孔中。优选的，所述屏蔽片7＇与所述壳体8＇接触。所述壳体8＇包覆所述本体1＇，其底部向下延伸至少一焊接部83＇，其中靠近后端的所述焊接部83＇与所述接脚74＇焊接于所述电路板9＇的同一孔中，使所述接脚74＇与所述焊接部83＇焊接于同一所述接地部91＇，与所述电路板9＇上的接地回路导接，从而所述屏蔽片7＇的接地路径短，且所述接脚74＇直接焊接于所述接地部91＇，使得高频信号直接通过所述屏蔽片7＇导接至所述电路板9＇，接地路径短，且不需通过介质传输，阻抗小，传输效果好，如此可降低所述第一端子21＇和所述第二端子22＇之间的电磁串扰。
综上所述，本实用新型电连接器有下列有益效果：
（1）所述接脚74与所述焊接部83焊接于同一所述接地部91，使得高频信号直接通过所述屏蔽片7导接至所述电路板9，接地路径短，且不需通过介质传输，阻抗小，传输效果好，如此可降低所述第一连接单元10与所述第二连接单元20之间的电磁串扰，或者降低同一所述连接单元10＇中两排端子2＇之间的电磁干扰。
（2）所述连接部72与所述固持部62接触，使得所述屏蔽片7与所述屏蔽件6导通，当所述端子2导通，所述屏蔽件6上产生高频电流时，高频电流通过所述屏蔽件6，导接至所述屏蔽片7，再导接至电路板9上，使得所述高频电流接地，接地路径短，且中间不需通过所述壳体8这一介质，阻抗小，所述第一连接单元10与所述第二连接单元20之间的电磁串扰屏蔽效果好。
（3）所述壳体8与所述屏蔽片7焊接于所述电路板9上的同一接地部91，使得电路板9排设时，不需要额外设置孔或金属片供所述屏蔽片7焊接，只需将所述屏蔽片7与所述壳体8焊接于同一孔中即可，电路板9的设置简单。
上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。
Claims (14)
1.一种电连接器，用以焊接于一电路板，所述电路板设有至少一接地部，其特征在于，包括：
一壳体，具有至少一焊接部焊接于所述接地部；
多个连接单元，每一所述连接单元包括一本体，多个端子设于所述本体内；
一屏蔽片设于相邻所述连接单元之间，所述屏蔽件设有至少一接脚，所述接脚与所述焊接部焊接于同一所述接地部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：相邻所述连接单元之间还设有一屏蔽件，所述屏蔽片与所述屏蔽件接触。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽片与所述屏蔽件接触的部分设有镀层。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述端子具有一第一部分设于所述本体内，以及一第二部分自所述第一部分弯折延伸出所述本体，所述第二部分末端设有一焊接端焊接于所述电路板。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽片具有一遮蔽部设于相邻所述连接单元的所述第二部分之间，一连接部自所述遮蔽部弯折延伸至所述第一部分之间，以及至少一接脚自所述遮蔽部向下延伸且焊接于所述接地部。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述遮蔽部完全遮蔽所述第二部分。
7.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：还包括一屏蔽件设于相邻所述连接单元的所述第一部分之间，所述屏蔽件与所述连接部接触。
8.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：每一所述连接单元还包括一定位座设于所述本体后端，所述屏蔽片固定于相邻所述连接单元的所述定位座之间。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽片与所述壳体接触。
10.一种电连接器，用以焊接于一电路板，所述电路板设有至少一接地部，其特征在于，包括：
一壳体，具有至少一焊接部焊接于所述接地部；
至少一连接单元，所述连接单元包括一本体，多个第一端子与多个第二端子设于所述本体内；
一屏蔽片设于所述第一端子和所述第二端子之间，所述屏蔽片设有一接脚，所述接脚与所述焊接部焊接于同一所述接地部。
11.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子与所述第二端子分别排成一排，所述屏蔽片设于两排所述第一端子和所述第二端子之间。
12.如权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子和所述第二端子均具有一第一部分位于所述本体内，以及一第二部分自所述第一部分弯折延伸出所述本体外，所述第二部分末端设有一焊接端焊接于所述电路板上。
13.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述第一端子与所述第二端子排列成两排，所述屏蔽片位于两排所述第一部分及/或所述第二部分之间，且完全遮蔽所述第一部分及/或所述第二部分。
14.如权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽片与所述壳体接触。
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| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130731 |
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| CX01 | Expiry of patent term |