CN203077065U - 一种晶体研磨机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶体研磨机，包括固定台、固定杆、磨片和电机，固定杆设置于固定台上，固定台上设有多个晶体放置槽，固定杆上设有固定臂，固定臂前端设有磨片和电机，固定臂下端设有分度尺，分度尺通过固定套转动安装于固定杆上。本实用新型解决了现有晶体打磨时操作不方便，打磨厚度不便控制的问题，设计简单，结构合理，将打磨片通过固定臂转动安装固定杆上，打磨通过操作固定臂即可打磨，操作方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶体研磨设备技术领域，具体属于一种晶体研磨机。
背景技术
晶体块出厂时，其表面都是比较粗糙的，需要通过打磨机进行打磨。现有晶体打磨机主要都是一个磨盘和一个固定磨盘的固定槽，磨盘下端设有电机。在打磨时，打磨不均匀，操作不方便，打磨时厚度不易控制。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供了一种晶体研磨机，解决了现有晶体打磨时操作不方便，打磨厚度不便控制的问题，设计简单，结构合理，将打磨片通过固定臂转动安装固定杆上，打磨通过操作固定臂即可打磨，操作方便。
本实用新型采用的技术方案如下：
一种晶体研磨机，包括固定台、固定杆、磨片和电机，所述的固定杆设置于固定台上，固定台上设有多个晶体放置槽，固定杆上设有固定臂，固定臂前端设有磨片和电机，固定臂下端设有分度尺，分度尺通过固定套转动安装于固定杆上。
每个所述的晶体放置槽旁均设有定位销。
与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型将打磨片通过固定臂转动安装固定杆上，打磨通过操作固定臂即可打磨，操作方便，固定杆上设有分度尺，便于控制打磨晶体厚度，提高生产效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参见附图，一种晶体研磨机，包括固定台1、固定杆2、磨片3和电机4，固定杆2设置于固定台1上，固定台1上设有多个晶体放置槽101，固定杆2上设有固定臂5，固定臂5前端设有磨片3和电机4，固定臂5下端设有分度尺6，分度尺6通过固定套7转动安装于固定杆2上，每个所述的晶体放置槽101旁均设有定位销8。通过分度尺6便于控制打磨晶体厚度，提高生产效率。
Claims (2)
1.一种晶体研磨机，包括固定台、固定杆、磨片和电机，其特征在于：所述的固定杆设置于固定台上，固定台上设有多个晶体放置槽，固定杆上设有固定臂，固定臂前端设有磨片和电机，固定臂下端设有分度尺，分度尺通过固定套转动安装于固定杆上。
2.根据权利要求1所述的一种晶体研磨机，其特征在于：每个所述的晶体放置槽旁均设有定位销。
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Applications Claiming Priority (1)
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| CN 201220744279 CN203077065U (zh) | 2012-12-29 | 2012-12-29 | 一种晶体研磨机 |
Publications (1)
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| CN203077065U true CN203077065U (zh) | 2013-07-24 |
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ID=48822940
Family Applications (1)
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| CN 201220744279 Expired - Fee Related CN203077065U (zh) | 2012-12-29 | 2012-12-29 | 一种晶体研磨机 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN203077065U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105436999A (zh) * | 2014-09-17 | 2016-03-30 | 株式会社迪思科 | 被加工物的磨削方法 |
| CN106239311A (zh) * | 2016-09-05 | 2016-12-21 | 合肥钰芹信息科技有限公司 | 一种晶片研磨减薄装置 |
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2012
- 2012-12-29 CN CN 201220744279 patent/CN203077065U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130724 Termination date: 20141229 |
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