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CN203039850U - 骨导型耳机 - Google Patents

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magnetic conduction
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高鹏
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Jilin Yolie Technology Co ltd
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CHANGCHUN FENDA ELECTRONIC Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种骨导型耳机,尤其是一种低音丰富、电机转换效率高、清晰度高的骨导型耳机。一种骨导型耳机,包括一副弹簧单元、内磁环、外磁环、顶部导磁环、底部导磁环、电路板及焊接在电路板上的音圈、中部轴体、耳机壳体;所述的内磁环、外磁环、顶部导磁环、底部导磁环组合在一起形成骨导型耳机的磁路部分;所述的磁路部分通过中部轴体、弹簧单元,弹性连接到外壳上;所述的电路板及焊接在电路板上的音圈刚性固接到外壳上。音源立体声电流信号流过音圈,产生一个交变的电磁力,推动磁路部分产生振动,这个振源通过一副弹簧单元,进一步引起耳机壳体产生振动,所诱导的振动通过人体的皮肤及骨传导,把声波直接传导到听觉神经去。

Description

骨导型耳机
技术领域
本实用新型涉及一种骨导型耳机,尤其是一种低音丰富、电机转换效率高、清晰度高的骨导型耳机。 
背景技术
传统的耳机利用电磁力驱动振膜产生活塞运动,与空气偶合发出声音。这种声音通过人的耳膜,传导到大脑的听觉神经,人们通常把这类耳机称为气导型耳机。对于使用气导型耳机的用户, 他们的耳膜一直受气流的连续冲击,长久下去,可能会损伤耳膜,造成听力下降。为了解决这个问题,人们实用新型了骨导型耳机,这种耳机将电信号转换为振动信号,通过与人体的皮肤及骨接触,以固体(非空气)做为媒介把声波直接传导到大脑的听觉神经。由于具有保护耳膜的作用,骨导型耳机,得到人们的青睐。但目前市场上的骨传导耳机(主要来自日本及韩国),制造工艺复杂,价格高,令那些感兴趣的顾客望而却步。另外,其音质尤其清晰度,还有许多需要改善的地方。 
发明内容
为了克服现有骨导型耳机的缺点,本实用新型提供一种低音丰富、电机转换效率高、清晰度高的骨导型耳机。 
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种骨导型耳机,其特征在于,包括:一副弹簧单元、内磁环、外磁环、顶部导磁环、底部导磁环、电路板及焊接在电路板上的音圈、中部轴体、耳机壳体;所述的内磁环、外磁环、顶部导磁环、底部导磁环组合在一起形成骨导型耳机的磁路部分;所述的磁路部分通过中部轴体、弹簧单元,弹性连接到外壳上;所述的电路板及焊接在电路板上的音圈刚性固接到外壳上。在本实用新型所揭示的设计方案中,音源立体声电流信号流过音圈,产生一个交变的电磁力,推动磁路部分产生振动,这个振源通过一副弹簧单元,进一步引起耳机壳体产生振动,所诱导的振动通过人体的皮肤及骨传导,把声波直接传导到听觉神经去。   
附图说明
图1是本实用新型的实施例。 
11. 弹簧单元,12. 磁环,13. 导磁环,14. 电路板,15. 音圈,16. 中部轴体,17. 耳机壳体 
具体实施方式
参照图1,一种骨导型耳机,包括:一副弹簧单元11a和11b、内磁环12a、外磁环12b、顶部导磁环13a及13b、底部导磁环13c、电路板14及焊接在电路板上的音圈15、中部轴体16、耳机壳体17;所述的内磁环、外磁环、顶部导磁环、底部导磁环组合在一起形成骨导型耳机的磁路部分;所述的磁路部分通过中部轴体、弹簧单元,弹性连接到外壳上;所述的电路板及焊接在电路板上的音圈刚性固接到外壳上。在本实用新型所揭示的设计方案中,音源立体声电流信号流过音圈,产生一个交变的电磁力,推动磁路部分产生振动,这个振源通过一副弹簧单元,进一步引起耳机壳体产生振动,所诱导的振动通过人体的皮肤及骨传导,把声波直接传导到听觉神经去。   
本实用新型所揭示的磁路设计包含内磁及外磁两个永磁铁,提供了一个高密度的磁场及较强的电磁驱动力,极大地提高耳机的电机转换效率高,丰富了它的低音效果。采用一副弹簧单元,分别固定在中部轴体的上端及下端,避免那些不想要的摇摆振动及杂音,极大地提高了耳机的工作效率和清晰度。   

Claims (3)

1.一种骨导型耳机,其特征在于,包括:一副弹簧单元、内磁环、外磁环、顶部导磁环、底部导磁环、电路板及焊接在电路板上的音圈、中部轴体、耳机壳体。
2.如权利要求1所述的一种骨导型耳机,其特征在于内磁环、外磁环、顶部导磁环、底部导磁环组合在一起形成磁路部分;所述的磁路部分,通过中部轴体、弹簧单元,弹性连接到外壳上。
3.如权利要求1所述的一种骨导型耳机,其特征在于电路板及焊接在电路板上的音圈,直接刚性固接到外壳上。 
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C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: JILIN YOULIER TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: CHANGCHUN FENDA ELECTRONICS CO., LTD.

Effective date: 20140729

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
COR Change of bibliographic data

Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 130012 CHANGCHUN, JILIN PROVINCE TO: 130000 CHANGCHUN, JILIN PROVINCE

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20140729

Address after: 130000, room seven, floor 720, building A, science and Technology Park, 2499 Wei Shan Road, hi tech Zone, Jilin, Changchun

Patentee after: JILIN YOLIE TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 130012, No. 9, No. 1002, Cambridge garden, Zhiyuan street, hi tech Development Zone, Jilin, Changchun

Patentee before: CHANGCHUN FENDA ELECTRONIC Co.,Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
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Granted publication date: 20130703

Termination date: 20211108