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CN203038681U - 一种低电感扁平电缆 - Google Patents

一种低电感扁平电缆 Download PDF

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CN203038681U CN 201220573354 CN201220573354U CN203038681U CN 203038681 U CN203038681 U CN 203038681U CN 201220573354 CN201220573354 CN 201220573354 CN 201220573354 U CN201220573354 U CN 201220573354U CN 203038681 U CN203038681 U CN 203038681U
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China
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CN 201220573354
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Inventor
成琦
许德玲
刘辉
朱旭东
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CETC 23 Research Institute
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CETC 23 Research Institute
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Abstract

本实用新型涉及大容量储存发射用电缆。所要解决的技术问题是针对现有电缆结构尺寸偏大的不足，提供一种扁平电缆，解决电缆在使用过程体积小、电感要求低的技术问题。其特征在于：所述电缆的导体结构由依次平行排列的四层扁平铜箔层：即扁平铜箔层Ⅰ（2）、扁平铜箔层Ⅱ（4）、扁平铜箔层Ⅲ（6）、扁平铜箔层Ⅳ（8）构成，所述电缆两头均设有采用通孔错层连接结构形成的两个导体引出端。本实用新型利用差模互感原理，采用扁平导体分层错接降低电缆电感，采用电气性能稳定的聚酰亚胺薄膜作为绝缘，运用模压成型生产技术，生产出一种低电感扁平电缆，可以增大电缆的导体截面，同时满足电缆的高电压要求，使电缆在有限的使用空间中，能够满足低电感，脉冲大电流的使用要求。

Description

一种低电感扁平电缆
 技术领域
本实用新型涉及电缆，尤其涉及在高电压、小结构、低电感的特殊使用场合下所用的大容量储存发射用特种电缆。
背景技术
在高电压、低电感的使用场合，随着电感值的降低，对电缆的耐电压性能会有所影响，所以在这种特殊的使用场合中，对电缆产品的性能要求很高，目前采用的解决方法是：采用同轴结构，导体采用编织结构，满足电缆导体直流电阻和低电感的技术要求，但这样往往导致电缆的结构尺寸偏大。 
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，将差模互感技术运用到电缆设计中，采用扁平状电缆结构，使用定长模压工艺技术；在满足电缆耐电压高、电感低的前提下，同时满足电缆结构尺寸小的技术要求。 
为解决上述技术问题，本实用新型的技术解决方案是： 
一种低电感扁平电缆，其构成为将多根扁平状导体平行地排列，在扁平导体之间设有薄膜绝缘层，在电缆外层采用薄膜包覆绝缘，整体结构为层叠模压而成；其特征在于：所述电缆的导体结构由依次平行排列的四层扁平铜箔层: 扁平铜箔层Ⅰ2、扁平铜箔层Ⅱ4、扁平铜箔层Ⅲ6、扁平铜箔层Ⅳ8构成，所述电缆两头均设有采用通孔错层连接结构形成的两个导体引出端；
所述电缆两头均设有的两个导体引出端是通过以下所述的通孔错层连接结构形成的：在所述电缆的两头上，扁平铜箔层Ⅰ2和扁平铜箔层Ⅲ6在相同位置上各设有三个通孔，并进行过孔连接，形成一个导体引出端；扁平铜箔层Ⅱ4和扁平铜箔层Ⅳ8在相同位置上各设有三个通孔，并进行过孔连接，形成另一个导体引出端。
所有扁平铜箔层端部20mm范围内均采用镀金处理。 
所述电缆两头的其中一头的两个导体引出端上各设有一个连接柱。 
本实用新型可带来以下有益效果： 
本实用新型利用差模互感原理，采用扁平导体分层错接降低电缆电感，采用电气性能稳定的聚酰亚胺薄膜作为绝缘，运用模压成型生产技术，生产出一种低电感扁平电缆，可以增大电缆的导体截面，同时满足电缆的高电压要求，使电缆在有限的使用空间中，能够满足低电感，脉冲大电流的使用要求。
附图说明
图1：本实用新型的一个优选实施例的电缆结构示意图 
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。 
参见图1，1为绝缘薄膜层，2为扁平铜箔层Ⅰ，3为绝缘薄膜层，4为扁平铜箔层Ⅱ，5为绝缘薄膜层，6为扁平铜箔层Ⅲ，7为绝缘薄膜层，8为扁平铜箔层Ⅳ，9为绝缘薄膜层，a为接线柱，b为镀金层。如图所示，在电缆两头，扁平铜箔层Ⅰ2和扁平铜箔层Ⅲ6在相同位置上各设有三个通孔，并进行过孔连接，在分别形成一个导体引出端；在扁平铜箔层Ⅱ4和扁平铜箔层Ⅳ8相同位置上各设有三个通孔，并进行过孔连接，形成另一个导体引出端；导体引出端是用于焊接连接器，所有扁平铜箔层在距离端部20mm的范围内，均进行镀金处理，以利于焊接，同时防止氧化。 
本优选实施例的制作过程如下： 
1、根据电缆设计的结构进行制版，然后将铜箔根据制版进行蚀刻，铜箔的厚度是根据导体电阻的要求在0.03mm~0.05mm的厚度范围内选用的，宽度是根据图纸设计确定的。
2、根据电缆的耐压要求选用一定厚度的聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，其厚度在0.04mm~0.15mm的范围内选用，使用聚酰亚胺粘结剂进行铜箔和绝缘材料的分层模压，扁平铜箔层Ⅰ2和绝缘层3模压成为一体形成结构半成品层（Ⅰ），扁平铜箔层Ⅱ4和绝缘层5模压成为一体形成结构半成品层（Ⅱ），扁平铜箔层Ⅲ6和绝缘层7以及扁平铜箔层Ⅳ8模压成为一体形成结构半成品层（Ⅲ）。 
3、对三个不同的结构半成品，分别进行端部的镀金处理，即在引出端端部的20mm的距离范围内，对导体进行镀金处理，然后将结构半成品层（Ⅰ）, 结构半成品层（Ⅱ）, 结构半成品层（Ⅲ）三个结构半成品层进行层叠模压，同时进行铜箔层Ⅰ2和铜箔层Ⅱ6，铜箔层Ⅲ4和铜箔层Ⅳ8之间的过孔连接加工。 
4、将绝缘薄膜1，9覆膜模压到最外层，一边加热一边加压，由此将电缆整体成型，最后根据长度进行切割成型；粘结过程中的粘结层厚度为0.01mm~0.2mm。 

Claims (3)

1.一种低电感扁平电缆，其构成为将多根扁平状导体平行地排列，在扁平导体之间设有薄膜绝缘层，在电缆外层采用薄膜包覆绝缘，整体结构为层叠模压而成；其特征在于：所述电缆的导体结构由依次平行排列的四层扁平铜箔层: 即扁平铜箔层Ⅰ（2）、扁平铜箔层Ⅱ（4）、扁平铜箔层Ⅲ（6）、扁平铜箔层Ⅳ（8）构成，所述电缆两头均设有采用通孔错层连接结构形成的两个导体引出端；
所述电缆两头均设有的两个导体引出端是通过以下所述的通孔错层连接结构形成的：在所述电缆的两头上，扁平铜箔层Ⅰ（2）和扁平铜箔层Ⅲ（6）在相同位置上各设有三个通孔，并进行过孔连接，形成一个导体引出端；扁平铜箔层Ⅱ（4）和扁平铜箔层Ⅳ（8）在相同位置上各设有三个通孔，并进行过孔连接，形成另一个导体引出端。
2.按照权利要求1所述的一种低电感扁平电缆，其特征在于：所有扁平铜箔层端部20mm范围内均采用镀金处理。
3.按照权利要求1或2所述的一种低电感扁平电缆，其特征在于：所述电缆两头的其中一头的两个导体引出端上各设有一个连接柱。
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