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CN202935909U - 一种清洗机硅片上料装置 - Google Patents

一种清洗机硅片上料装置 Download PDF

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CN202935909U CN 201220581915 CN201220581915U CN202935909U CN 202935909 U CN202935909 U CN 202935909U CN 201220581915 CN201220581915 CN 201220581915 CN 201220581915 U CN201220581915 U CN 201220581915U CN 202935909 U CN202935909 U CN 202935909U
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CN
China
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silicon wafer
cleaning machine
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wafer loading
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Application number
CN 201220581915
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English (en)
Inventor
胡海平
班群
方结彬
何达能
陈刚
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Zhejiang Aiko Solar Energy Technology Co Ltd
Guangdong Aiko Solar Energy Technology Co Ltd
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Guangdong Aiko Solar Energy Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种清洗机硅片上料装置,包括:至少一用于放置硅片的上料盒,所述上料盒的顶部设有至少一用于分离硅片的气阀;至少一用于吸取硅片并控制所述硅片移动的吸片机械手;以及用于将所述吸片机械手吸取的硅片输送出的硅片输送装置。采用本实用新型,所述清洗机硅片上料装置实现自动上料装片,减少对硅片的污染,并能减少碎片率,提高生产效率,节省人工及人力成本。

Description

一种清洗机硅片上料装置
技术领域
   本实用新型涉及晶硅太阳电池技术领域,特别涉及一种清洗机硅片上料装置。
背景技术
目前,在晶硅太阳电池前后清洗设备中,其上料是采取人工手动方式,当手接触硅片时,尽管戴有汗布及乳胶手套,但是一般工人使用的是工业生产的常规手套,不可避免的存在微小孔洞,汗渍将会透过手套污染硅片;此外,由于手套接触硅片,硅片上的粉尘以及空气中的灰尘将会残留在手套表面,也会污染硅片,通常解决办法是更换手套。但是,一般发现手套脏时,才会更换手套,但此时手套已经污染了部分硅片。
另外,上料采用人工操作方式,首先,由于人工操作的作用力、作用时间以及动作的准确性均难以精确控制,易导致碎片。再者,人工操作所需劳动力也较大,每台设备一般需要两人、甚至多人上料,浪费了人力,增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种清洗机硅片上料装置,实现自动上料装片,减少对硅片的污染。
本实用新型实施例所要解决的技术问题还在于,提供一种清洗机硅片上料装置,实现自动上料装片,减少碎片率,提高生产效率,节省人工及人力成本。
为达到上述技术效果,本实用新型实施例提供了一种清洗机硅片上料装置,包括:
至少一用于放置硅片的上料盒,所述上料盒的顶部设有至少一用于分离硅片的气阀;
至少一用于吸取硅片并控制所述硅片移动的吸片机械手; 以及
用于将所述吸片机械手吸取的硅片输送出的硅片输送装置。
作为上述方案的改进,所述上料盒的顶部设有偶数个气阀。
作为上述方案的改进,所述气阀对称分布于所述上料盒的两端。
作为上述方案的改进,所述吸片机械手包括吸头、与所述吸头相连的机械臂,用于控制所述吸头和机械臂升降的升降装置,用于控制所述吸头和机械臂移动的滑动导轨。
作为上述方案的改进,所述吸头设有至少一真空吸盘。
作为上述方案的改进,所述真空吸盘与真空机相连通。
作为上述方案的改进,所述清洗机硅片上料装置设有两个上料盒以及与所述上料盒相对应的两个吸片机械手。
作为上述方案的改进,所述硅片输送装置设于所述两个吸片机械手的中间。
作为上述方案的改进,所述硅片输送装置为滚动导轨。
实施本实用新型,具有如下有益效果:
本实用新型清洗机硅片上料装置,与现有人工上料装片方式相比,本实用新型实现了自动上料装片,其包括上料盒、吸片机械手、硅片输送装置,上料盒的顶部设有至少一用于分离硅片的气阀。本实用新型将硅片放入上料盒内,通过设于上料盒顶部的气阀将硅片分离,吸片机械手将上料盒内最上面的硅片吸住,移至预放硅片的硅片输送装置上,达到将硅片输送至清洗机对应的上料轨道的目的。因此,本实用新型清洗机硅片上料装置实现自动上料装片,具有以下优点:一、通过减少手与硅片的接触,减少对硅片的污染;二、可以通过设定吸片机械手的作用力、作用时间以及动作的准确性,避免碎片的产生,提高产品的成品率,提高生产效率;三、可以减少人工及人力成本,提高经济效益;四、本实用新型清洗机下料装片装置结构简单,易于产业化,应用范围广。
附图说明
图1为本实用新型清洗机硅片上料装置第一实施例的结构示意图;
图2为本实用新型清洗机硅片上料装置的上料盒的立体图;
图3为图2所示上料盒的主视图;
图4为本实用新型清洗机硅片上料装置第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
本实用新型提供了一种清洗机硅片上料装置的多种实施方式,包括:至少一用于放置硅片的上料盒,所述上料盒的顶部设有至少一用于分离硅片的气阀;至少一用于吸取硅片并控制所述硅片移动的吸片机械手; 以及用于将所述吸片机械手吸取的硅片输送出的硅片输送装置。所述上料盒与所述吸片机械手对应设置。
本实用新型可以通过设置多个吸片机械手,并设置与吸片机械手相对应的上料盒,实现多种吸片方式,从而达到可以根据实际生产需要来调整上料装置的上料速度和效率的目的。
参见图1、图2、图3,本实用新型提供了一种清洗机硅片上料装置第一实施例,包括:一个用于放置硅片的上料盒1,所述上料盒1的顶部设有至少一用于分离硅片的气阀11;一个用于吸取硅片并控制所述硅片移动的吸片机械手2;以及用于将所述吸片机械手2吸取的硅片输送出的硅片输送装置3。
设于上料盒1顶部的气阀11可以将上料盒1中最上面的几片硅片分离,所述硅片在气阀11喷出的气体浮力的作用下形成间隙,达到各自分离的目的,有利于提高吸片机械手2吸取硅片的效率,避免吸片机械手2同时吸取多片硅片。
本实用新型清洗机硅片上料装置将硅片放入上料盒1内,通过设于上料盒1顶部的气阀11将硅片分离,吸片机械手2将上料盒1内最上面的硅片吸住,移至预放硅片的硅片输送装置3上, 达到将硅片输送至清洗机对应的上料轨道的目的。
优选的,所述上料盒1的顶部设有偶数个气阀11。
更佳的,所述上料盒1的顶部设有4个气阀11。
优选的,所述气阀11对称分布于所述上料盒1的两端。
更佳的,所示气阀11为4个,上料盒1每端两个,间隔均匀地对称分布于所述上料盒1的两端。
所述吸片机械手2包括吸头21、与所述吸头21相连的机械臂22,用于控制所述吸头21和机械臂22升降的升降装置23,用于控制所述吸头21和机械臂22移动的滑动导轨24。
需要说明的是,所述升降装置23可以采用现有的升降装置,一般主要包括升降杆、电机、轴承、联轴器、支撑杆等。
所述吸头21设有至少一真空吸盘211。所述真空吸盘211与真空机相连通。
优选的,所述吸头21设有两个真空吸盘211,所述真空吸盘211对称分布于所述吸头21上。
优选的,所述吸头21设有三个真空吸盘211,所述真空吸盘211并排分布于所述吸头21上,又或者呈三角形分布于所述吸头21上。
更佳的,所述3个真空吸盘211呈等边三角形分布于所述吸头21上。
所述真空吸盘211可以为椭圆形、圆形、条形,但不限于此。
吸片机械手2通过吸头21的真空吸盘211对硅片的吸附作用,将上料盒1内最上面的硅片吸住,在升降装置23和滑动导轨24的带动下将硅片平移至预放硅片的硅片输送装置上3。
优选的,所述硅片输送装置3为滚动导轨。
参见图4,本实用新型提供了一种清洗机硅片上料装置第二实施例,包括:两个用于放置硅片的上料盒1,所述上料盒1的顶部设有至少一用于分离硅片的气阀11;两个用于吸取硅片并控制所述硅片移动的吸片机械手2;以及用于将所述吸片机械手2吸取的硅片输送出的硅片输送装置3。
与图1所示清洗机硅片上料装置第一实施例不同的是,图4所示上料装置包括两个用于放置硅片的上料盒1以及与所述上料盒1对应的两个用于吸取硅片并控制所述硅片移动的吸片机械手2,硅片输送装置3设于所述两个吸片机械手2的中间。
优选的,所述硅片输送装置3为滚动导轨。
本实用新型设有两个上料盒1和两个吸片机械手2,通过上料盒1、吸片机械手2与硅片输送装置3的配合,可以显著成倍的提高生产效率。
综上所述,实施本实用新型,具有如下有益效果:
本实用新型清洗机硅片上料装置,与现有人工上料装片方式相比,本实用新型实现了自动上料装片,其包括上料盒、吸片机械手、硅片输送装置,上料盒的顶部设有至少一用于分离硅片的气阀。本实用新型将硅片放入上料盒内,通过设于上料盒顶部的气阀将硅片分离,吸片机械手将上料盒内最上面的硅片吸住,移至预放硅片的硅片输送装置上,达到将硅片输送至清洗机对应的上料轨道的目的。因此,本实用新型清洗机硅片上料装置实现自动上料装片,具有以下优点:一、通过减少手与硅片的接触,减少对硅片的污染;二、可以通过设定吸片机械手的作用力、作用时间以及动作的准确性,避免碎片的产生,提高产品的成品率,提高生产效率;三、可以减少人工及人力成本,提高经济效益;四、本实用新型清洗机下料装片装置结构简单,易于产业化,应用范围广。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种清洗机硅片上料装置,其特征在于,包括:
至少一用于放置硅片的上料盒,所述上料盒的顶部设有至少一用于分离硅片的气阀;
至少一用于吸取硅片并控制所述硅片移动的吸片机械手; 以及
用于将所述吸片机械手吸取的硅片输送出的硅片输送装置。
2.如权利要求1所述的清洗机硅片上料装置,其特征在于,所述上料盒的顶部设有偶数个气阀。
3.如权利要求2所述的清洗机硅片上料装置,其特征在于,所述气阀对称分布于所述上料盒的两端。
4.如权利要求1所述的清洗机硅片上料装置,其特征在于,所述吸片机械手包括吸头、与所述吸头相连的机械臂,用于控制所述吸头和机械臂升降的升降装置,用于控制所述吸头和机械臂移动的滑动导轨。
5.如权利要求4所述的清洗机硅片上料装置,其特征在于,所述吸头设有至少一真空吸盘。
6.如权利要求5所述的清洗机硅片上料装置,其特征在于,所述真空吸盘与真空机相连通。
7.如权利要求1所述的清洗机硅片上料装置,其特征在于,所述清洗机硅片上料装置设有两个上料盒以及与所述上料盒相对应的两个吸片机械手。
8.如权利要求7所述的清洗机硅片上料装置,其特征在于,所述硅片输送装置设于所述两个吸片机械手的中间。
9.如权利要求8所述的清洗机硅片上料装置,其特征在于,所述硅片输送装置为滚动导轨。
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