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CN202601109U - 高密度led单元板及其拼装成的led显示屏 - Google Patents

高密度led单元板及其拼装成的led显示屏 Download PDF

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CN202601109U
CN202601109U CN 201220212901 CN201220212901U CN202601109U CN 202601109 U CN202601109 U CN 202601109U CN 201220212901 CN201220212901 CN 201220212901 CN 201220212901 U CN201220212901 U CN 201220212901U CN 202601109 U CN202601109 U CN 202601109U
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CN
China
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led
display screen
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high density
unit plate
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Application number
CN 201220212901
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English (en)
Inventor
王志强
陈光大
张静
闫春芳
郑健
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Caiyida Technology Development Co Ltd (beijing Group)
Original Assignee
Caiyida Technology Development Co Ltd (beijing Group)
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Publication date
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Abstract

本实用新型公开了一种高密度LED单元板及其拼装成的LED显示屏,所述LED单元板包括PCB板和LED灯,多个以点阵排布的所述LED灯设置在PCB板的LED面上,每两个LED灯之间的中心距为1.6毫米。本实用新型的高密度LED单元板中的LED像素点中心距为1.6毫米,由该单元板组成LED显示屏,每平方米显示面积中可容纳三十九万零六百二十五个显示像素,接近P2LED显示屏单位面积显示像素的两倍半,点密度高可以应用在高清LED显示屏和高清LED电视中。

Description

高密度LED单元板及其拼装成的LED显示屏
技术领域
本实用新型涉及一种LED单元板及LED显示屏,尤指一种P1.6LED单元板及其拼装成的LED显示屏。
背景技术
现有的LED显示屏单元板的单位面积显示像素密度不高,显示效果无法满足超高密LED显示屏和高清LED电视的需求,不适于高清显示。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种能够用于拼装高清LED显示屏的高密度LED单元板及其拼装成的LED显示屏。
为实现上述目的,本实用新型的高密度LED单元板,包括PCB板和LED灯,多个以点阵排布的所述LED灯设置在PCB板的LED面上,每两个LED灯之间的中心距为1.6毫米。
进一步,PCB板的驱动元件面上设置有采用QFN封装的逻辑IC、采用QFN封装的驱动IC和采用DFN封装的驱动MOS管。
进一步,所述LED灯为三基色LED灯,其贴装在所述PCB板的LED面上。
进一步,所述PCB板为四层印刷电路板。
本实用新型还提供一种由上述高密度LED单元板拼接成的LED显示屏。
本实用新型的高密度LED单元板中的LED像素点中心距为1.6毫米,由该单元板组成LED显示屏,每平方米显示面积中可容纳三十九万零六百二十五个显示像素,接近P2LED显示屏单位面积显示像素的两倍半,点密度高可以应用在高清LED显示屏和高清LED电视中。 
附图说明
图1为本实用新型的高密度LED单元板的主视图;
图2为本实用新型的高密度LED单元板的后视图;
图3为本实用新型的LED显示屏的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型的高密度LED单元板1,包括PCB板11和LED灯12,PCB板11采用四层印刷电路板设计,大大节约了制造成本和降低了制造工艺难度,增加了可靠性;多个以点阵排布的LED灯12贴装在PCB板11的LED面111上,每两个LED灯之间的中心距L为1.6毫米。如图2所示,PCB板11的驱动元件面112上设置有采用QFN封装的逻辑IC(图中未示出)、采用QFN封装的驱动IC(图中未示出)和采用DFN封装的驱动MOS管(图中未示出)。如图3所示,多个高密度LED单元板1还可以拼接成LED显示屏2,应用于高清LED电视。
需要指出的是上述实施例只是示例性的对本实用新型加以说明,根据本实用新型的精神所做出的任意变形,均不应认为脱离本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种高密度LED单元板,其特征在于,包括PCB板和LED灯,多个以点阵排布的所述LED灯设置在PCB板的LED面上,每两个LED灯之间的中心距为1.6毫米。
2.如权利要求1所述的高密度LED单元板,其特征在于,PCB板的驱动元件面上设置有采用QFN封装的逻辑IC、采用QFN封装的驱动IC和采用DFN封装的驱动MOS管。
3.如权利要求1所述的高密度LED单元板,其特征在于,所述LED灯为三基色LED灯,其贴装在所述PCB板的LED面上。
4.如权利要求1所述的高密度LED单元板,其特征在于,所述PCB板为四层印刷电路板。
5.一种LED显示屏,其特征在于,由如权利要求1-4任一所述的高密度LED单元板拼装构成。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104916232A (zh) * 2015-04-22 2015-09-16 安徽国晶微电子有限公司 高清led显示屏模块封装结构及封装方法

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CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121212

Termination date: 20150511

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