CN202307000U - Led发光板及led显示屏 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED发光板及一种LED显示屏，包括PCB板、多个LED芯片、以及恒流驱动及控制模块，所述LED芯片与所述恒流驱动及控制模块连接；其中，所述PCB板为多层PCB板，所述多个LED芯片分布在所述多层PCB板的底层表面，所述恒流驱动及控制模块设置在所述多层PCB的板顶层；所述LED发光板还包括固定在所述多层PCB板底层上的光学透镜面罩，所述光学透镜面罩上设有与所述多个LED芯片一一对应且位置相对的多个光学放大透镜。所述LED显示屏采用前述LED发光板作为显示发光板。本实用新型的有益效果包括：克服了LED发光板LED芯片间距太大而无法实现高清显示的缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED显示及照明领域，特别是涉及一种能发出N色光（N≥1）的多功能LED发光板及一种LED显示屏。
背景技术
现有LED显示屏的显示发光板，一般是由两部分组成：
一、显示部分，也叫“模组”以下简称模组。在一块线路板上，通过表面铜箔走线，连接每一个焊在线路板上的LED。LED有两种封装方式：一种是表面贴装器件（英文为：Surface Mounted Devices，缩略词为：SMD）形式的LED，如3528和5050贴片等，把SMD灯贴装在线路板上。另外一种是点阵式LED,即把LED芯片点阵式焊在线路板上。然后在线路板上罩一个塑料面罩，塑料面罩正面有很多开孔，每个孔位正对着线路板上的每一组LED灯。
二、恒流驱动及控制部分，也叫“单元板”以下简称单元板。单元板受控于外部电源和控制信号然后提供模组需要的显示电流信号，从而让模组LED发光。模组通过PIN针和单元板连接。
其中，模组也同样有两种：前文介绍的是一种，主要用于户内；另外一种用于户外需要更高亮度的LED，所以一般用直插式LED。为了解决防水问题，在模组套件里面灌胶，解决户外使用防水问题。
现有的显示发光板，存在着严重的技术问题和缺点：
1、不能实现高密度显示，即高清化显示技术受到限制，因为LED封装尺寸限制了LED显示间距不能做的很小；
2、单块显示发光板不能进行白平衡调整，只能用专用仪器校正在拼成整块显示屏后校正；
3、显示发光板组成部分过多，导致生产工艺繁琐，工艺成本高。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种LED发光板及一种LED显示屏以克服现有技术的上述缺陷。
一种LED发光板，包括PCB板、多个LED芯片、以及恒流驱动及控制模块，所述LED芯片与所述恒流驱动及控制模块连接；其中，所述PCB板为多层PCB板，所述多个LED芯片分布在所述多层PCB板的底层表面，所述恒流驱动及控制模块设置在所述多层PCB的板顶层； 所述LED发光板还包括固定在所述多层PCB板底层上的光学透镜面罩，所述光学透镜面罩上设有与所述多个LED芯片一一对应且位置相对的多个光学放大透镜。
优选地，所述恒流驱动及控制模块包括校正数据存储模块，用于存储对所述LED芯片进行像素调节所形成的调节数据。
优选地，所述光学透镜面罩包括前壳、以及固定在所述前壳上的透镜板；所述多个光学放大透镜设置在所述透镜板上，所述前壳上设有多个与所述多个光学放大透镜一一对应且位置相对的透光孔。
优选地，所述LED芯片采用COB封装技术直接邦定在所述多层PCB板底层表面。
一种LED显示屏，其显示发光板采用前述的LED发光板。
本实用新型与现有技术对比的有益效果包括：采用光学放大透镜对每一个LED发出的光进行放大，一方面能够提高发光板的发光亮度，另一方面，等效于扩大了LED的发光面，克服了现有技术中，相邻LED之间距离太大而无法实现聚焦高清显示的技术缺陷；同时采用多层PCB板代替多块PCB板，采用一块整体前壳代替多块拼接的前壳，简化了生产工艺，降低了LED发光板的制造成本，同时也压缩了LED发光板的体积。
优选方案中，恒流驱动及控制模块包括校正数据存储模块，用于存储对所述LED芯片进行像素调节所形成的调节数据。实现了LED发光板的拼装前像素调节，即：在生产过程中即可对单块LED发光板进行像素调节，并将调节数据存储在校正数据存储模块中，任意选用上述的LED发光板拼装成显示屏后，显示屏各个发光板白平衡保持一致。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式的LED发光板的结构示意图；
图2是图1的LED发光板的PCB板的底层结构示意图；
图3是图1的LED发光板的PCB板的顶层结构示意图；
图4是图1的LED发光板的透镜板的顶层结构示意图。
具体实施方式
下面对照附图并结合优选具体实施方式对本实用新型进行详细的阐述。
如图1所示，本实施例的LED发光板能够发出各种颜色的光，具有多种使用功能，可用于全彩显示，也可以用于高亮度照明及LED电视背光灯。该LED发光板包括光学透镜面罩、多层PCB板3及固定在多层PCB板上的多个LED芯片4、以及恒流驱动及控制模块组成，其中光学透镜面罩由前壳1和透镜板2组成。
如图2、3所示，多层PCB板3的底层表面采用COB（Chip On Board）封装技术邦定了多个RGB全彩LED芯片4，用于显示全彩图像画面或发出高亮度白光，实践中，LED芯片也可以根据实际的需求采用单色LED芯片或多色LED芯片；多层PCB板3的顶层设有恒流驱动及控制模块，该模块由恒流集成电路和信号控制集成电路及外围附属零件6组成，也采用COB封装技术直接邦定在多层PCB板3的顶层。恒流驱动级控制模块通过多层PCB板上设置的铜箔连接，用于控制RGB全彩LED芯片4的工作。恒流集成电路和信号控制集成电路还分别设有外部连接端子7，用于与外部电源和外部信号源连接；其中，恒流集成电路中设有校正数据存储模块，用于存储对所述LED芯片4进行像素调节所形成的调节数据。由于增设了校正数据存储模块，本实用新型的LED发光板在生产过程中即可对LED发光板上面的各个LED芯片4进行逐点像素调节，并将产生的像素调节数据（包括色度和亮度校正数据）存储在该模块中，拼装成完整的LED显示屏后，上级控制系统可以直接读取存储好的像素调节数据，无需再用专用仪器进行逐点像素调节。
如图1、4所示，透镜板2上设有与LED芯片一一对应且位置相对的多个光学放大透镜8，透镜由树脂、PC、荧光粉材料制作；前壳1为一块整体塑料，前壳1的作用是：1）发光板整体正面产品造型；2）对内部LED芯片的保护，起到防潮、防碰撞等防护作用；3）也起到和其它组件组装固定支撑的作用）。前壳1上设有与所述多个光学放大透镜一一对应且位置相对的多个透光孔；透光板与前壳结合固定后每一个光学放大透镜均位于与其对应的透光孔中。前壳上还设有四个固定柱，相应的，透光板及多层PCB板上分别设有四个面罩安装孔5，安装时，四个固定柱分别插入四个面罩安装空中，安装完成后，每一个光学放大透镜恰好扣在与之对应的一个LED芯片4上。从而每一个LED芯片4的LED发出的光均会被一个光学放大透镜放大，从而增大了LED所发光的覆盖面，等效于扩大了LED的发光面，克服了现有技术中，相邻LED之间距离太大而无法实现高清显示的技术缺陷。
本实用新型的LED发光板除可以应用于LED显示屏，作为LED显示屏的显示发光板外，还可以用于各种标准尺寸的液晶电视，作为LED电视的背光源或全彩图像显示装置。
本实用新型的LED发光板还用于各种LED照明、亮化，如做成LED日光灯、LED筒灯等灯具的光源，实现高亮度（利用光学放大透镜的放大作用）和配置各种控制系统实现LED照明智能化控制的功能。并且可以根据需要选择单色LED芯片或N色LED芯片（N≥2，包括本实施例的RGB全彩LED芯片），
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种LED发光板，包括PCB板、多个LED芯片、以及恒流驱动及控制模块，所述LED芯片与所述恒流驱动及控制模块连接，其特征在于：
所述PCB板为多层PCB板，所述多个LED芯片分布在所述多层PCB板的底层表面，所述恒流驱动及控制模块设置在所述多层PCB的板顶层；
所述LED发光板还包括固定在所述多层PCB板底层上的光学透镜面罩，所述光学透镜面罩上设有与所述多个LED芯片一一对应且位置相对的多个光学放大透镜。
2.根据权利要求1所述的LED发光板，其特征在于：所述恒流驱动及控制模块包括校正数据存储模块。
3.根据权利要求1所述的LED发光板，其特征在于：所述LED芯片为N色LED芯片，所述N大于或等于1。
4.根据权利要求3所述的LED发光板，其特征在于：所述LED芯片为RGB全彩LED芯片。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的LED发光板，其特征在于：所述光学透镜面罩包括前壳、以及固定在所述前壳上的透镜板；所述多个光学放大透镜设置在所述透镜板上，所述前壳上设有多个与所述多个光学放大透镜一一对应且位置相对的透光孔。
6.根据权利要求1、2、3或4所述的LED发光板，其特征在于：所述LED芯片采用COB封装技术直接邦定在所述多层PCB板底层表面。
7.一种LED显示屏，包括显示发光板，其特征在于：所述显示发光板为权利要求1至6任意一项所述的LED发光板。
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