CN202189822U - 一种太阳能硅片的裂片工具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种太阳能硅片的裂片工具，所述裂片工具包括一弹性的硅片承托板，以及滚碾硅片使硅片分裂为若干晶粒的硬质胶棒，所述硅片承托板上设置有若干个呈阵列排布的容纳硅片的凹槽，所述凹槽的深度小于硅片厚度；在所述硅片承托板下还设有衬板。由于太阳能硅片的裂片工具在晶片承托板上设置了若干个浅凹槽，相当于给硅片整体的边缘设置了一个定位阻拦台阶。这样，无论从那个方向对晶片进行碾压，也不会造成晶粒的串动、错位。在硅片承托板下部设置衬板，是为便于操作者转动硅片承托板，按90°角度转动，适应纵横交错的沟槽，也更符合操作者用力习惯。
Description
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片加工工具，具体涉及一种太阳能硅片的裂片工具。
背景技术
随着太阳能电池行业的迅速发展，拥有一种能够保证良好的晶粒外观的作业方式，是去除影响产量提高的贫瘠，保证产品的信赖性，增加企业形象，增强企业竞争力不可或缺的技术攻关。
硅片采用刀片切剖，在保证切割外观良好的前提下，切割的最大速度为50mm/s。对于大晶粒尺寸的硅片例如140mil，切割速度为20mm/s，切割效率偏低。而采用激光半切透，激光切割的速度为160mm/s。其二，对于O/J的硅片若采用刀片切割完全切透的方式，由于刀片刀刃处呈现梯形的坡度，造成晶粒侧面P/N结呈现波度，影响晶粒电压以及电性的稳定性。其三，采用刀片切割造成兰膜的浪费，水、气的浪费。
在太阳能电池的硅片制程中，对于O/J硅片(没有沟槽的类型硅片)采用刀片半切透状态后，或硅片(具有玻璃钝化保护P/N结的类型硅片)在激光切割硅片后，对呈现半切透状态的硅片采用被切剖面朝下，在相反的一面施加垂直于硅片均匀的力进行裂片，以达到将整个硅片分割成符合要求的单个小晶粒的目的。为此，我们将硅片放置在弹性承托板上，再将晶片上覆盖一层膜，然后，用胶棒对晶片来回碾压，着力点对准晶片上沟槽部位。但使用中，我们发现硅片在胶棒往复碾压过程中，分裂下来的晶粒会出现水平位移，造成错位。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种可避免晶粒出现水平位移的太阳能硅片的裂片工具。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案是设计一种太阳能硅片的裂片工具，所述裂片工具包括一弹性的硅片承托板，以及滚碾硅片使硅片分裂为若干晶粒的硬质胶棒，其特征在于，所述硅片承托板上设置有若干个呈阵列排布的容纳硅片的的凹槽，所述凹槽的深度小于硅片厚度。
作为优选的技术方案，在所述硅片承托板下还设有衬板。
本实用新型的优点和有益效果在于：由于太阳能硅片的裂片工具在晶片承托板上设置了若干个浅凹槽，相当于给硅片整体的边缘设置了一个定位阻拦台阶。这样，无论从那个方向对晶片进行碾压，也不会造成晶粒的串动、错位。在硅片承托板下部设置衬板，是为便于操作者转动硅片承托板，按90°角度转动，适应纵横交错的沟槽，也更符合操作者用力习惯。
附图说明
图1是本实用新型太阳能硅片的裂片工具的结构示意图；
图2是图1的俯视图。
图中：1：晶片承托板；2、凹槽；3、沟槽；4、晶粒；5、胶棒；6、硅片；7、底板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
本实用新型如图1、2所示，包括一弹性的硅片承托板1，以及滚碾硅片6使硅片6分裂为若干晶粒4的硬质胶棒5，所述硅片承托板1上设有容纳硅片6的凹槽2，所述凹槽的深度小于硅片6厚度。在所述晶片承托板1下还设有衬板7。
本实用新型使用方法如下：
1)、将硅片6置入凹槽2内，再施加其它工艺手段；
2)、采用胶棒5沿硅片6上的沟槽3进行滚碾，横向沟槽3滚碾完毕后，转动晶片承托板1，对纵向沟槽再进行滚碾，直至硅片6沿沟槽3分裂为若干晶粒4。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种太阳能硅片的裂片工具，所述裂片工具包括一弹性的硅片承托板，以及滚碾硅片使硅片分裂为若干晶粒的硬质胶棒，其特征在于，所述硅片承托板上设置有若干个呈阵列排布的容纳硅片的的凹槽，所述凹槽的深度小于硅片厚度。
2.如权利要求1所述的太阳能硅片的裂片工具，其特征在于，在所述硅片承托板下还设有衬板。
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- 2011-07-22 CN CN2011202631734U patent/CN202189822U/zh not_active Expired - Fee Related
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