CN202178803U - 一种具有发光外壳的手机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种具有发光外壳的手机，包括手机主体和外壳，所述外壳的内侧面贴设有背光模组，所述背光模组包括具有图案的导光板、及设于所述导光板侧面的LED；所述外壳设有与所述LED电连接的第一导电触点，所述手机主体设有与手机电源电连接的第二导电触点，所述第二导电触点与所述第一导电触点对应，并可电连接。当拆卸外壳时，第一导电触点与第二导电触点断开，拆卸过程中不会导致LED与导光板之间出现相对位置的变化，不影响外壳的光学装饰效果。
Description
技术领域
本实用新型属于手机领域，尤其涉及一种具有发光外壳的手机。
背景技术
目前，市场上出现了具有发光外壳的手机，通常是采用LED背光来达到显示图案的目的，其缺点是很少将手机的后壳也设计有发光效果，究其原因是，手机后壳经常拆卸（如更换电池、SIM卡），这会导致用于发光的背光组件受到影响，如LED与导光板之间出现相对位置的变化，从而使得光学装饰效果变差。因此一般来讲，不经常拆卸的手机前壳才用来发光或显示变幻图案以做装饰，然而这又限制了手机能够进一步实现更具有吸引力的外观装饰效果，难以满足用户的视觉需求。
发明内容
本实用新型为解决手机外壳的装卸会影响到光学装饰效果的技术问题，提供一种手机外壳的装卸不影响光学装饰效果，用于发光的组件各部分能很好配合的一种具有发光外壳的手机。
为达到上述目的，本实用新型提供一种具有发光外壳的手机，包括手机主体和外壳，所述外壳的内侧面贴设有背光模组，所述背光模组包括具有图案的导光板、及设于所述导光板侧面的LED；所述外壳设有与所述LED电连接的第一导电触点，所述手机主体设有与手机电源电连接的第二导电触点，所述第二导电触点与所述第一导电触点对应，并可电连接。
优选地，所述第一导电触点为内表面附有导电金属的凹槽，所述第二导电触点为与所述凹槽形状匹配的导电弹片；或者所述第二导电触点为表面附有导电金属的凹槽，所述第一导电触点为与所述凹槽形状匹配的导电弹片。
优选地，所述外壳的光透过率为60-90%。
优选地，所述外壳呈槽形，所述背光模组位于所述槽中并紧贴槽底面。
优选地，所述外壳为手机的后壳。
优选地，所述导光板包括导光板基体及排列成所述图案的导光网点，所述导光网点设于所述导光板基体的下表面。
优选地，所述导光板基体的厚度为0.1-0.3mm。
优选地，所述LED的数量为多个，所述LED的颜色为多种。
优选地，所述背光模组与外壳之间设有光学胶。
本实用新型的有益效果是：在外壳的内侧面贴设的背光模组用来产生发光或图案变幻的外观装饰效果，其中LED及与其电连接的第一导电触点一起设置在外壳上，当外壳安装于手机主体上时，第一导电触点与第二导电触点电连接，LED通电，外壳显示发光的效果；当拆卸外壳时，第一导电触点与第二导电触点断开，拆卸过程中不会导致LED与导光板之间出现相对位置的变化，不影响外壳的光学装饰效果。
附图说明
图1是本实用新型一实施例的外壳分解示意图。
图2是本实用新型一实施例的手机主体示意图。
图3是本实用新型一实施例的导光板截面示意图。
图中标记：
1手机主体、 2外壳、 3背光模组、
31导光板、 311导光板基体、 312导光网点、
313出光面、 314入光面、 32LED、
4第一导电触点、 5第二导电触点。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参阅图1和图2，本实用新型提供一种具有发光外壳的手机，包括手机主体1和外壳2，所述外壳2的内侧面贴设有背光模组3，所述背光模组包括具有图案的导光板31、及设于所述导光板的侧面LED32；所述外壳2设有与所述LED32电连接的第一导电触点4，所述手机主体1设有与手机电源电连接的第二导电触点5，所述第二导电触点5与所述第一导电触点4对应，并可电连接。
作为本实用新型的一实施例，所述外壳2为手机的后壳，当然，并不限定为后壳，手机的前壳也可以，这里是因为后壳经常拆卸，为了体现后壳的拆卸不会影响其发光效果，因而设定外壳为后壳。
参阅图1，优选情况下，外壳2呈槽形，背光模组3位于槽中并紧贴于槽底面。其中，槽深1-2mm，背光模组置于槽中后，不会影响到手机电池等其他结构的装配。
外壳2由具有较高的光透过率的材料制成，优选光透过率为60-90%，可以是PC、PMMA、ABS中的一种。
参阅图3，本实用新型的导光板31与现有的导光板相同，包括导光板基体311及排列成预定图案的导光网点312，所述导光网点设于所述导光板基体的下表面。
导光板基体311可由PC、PMMA、TPU、Rubber等材料中的一种制成，其厚度优选为0.1-0.3mm。
导光网点312可以为形成于导光板基体311下表面的球状、椭球状或V形槽中的一种或几种；也可以为形成于导光板基体下表面的球状或椭球状的凸起。这些槽或凸起按照一定规律排列形成预定的图案。
导光板31的上表面为出光面313，上表面与下表面之间的任意一个侧面均可作为入光面314。背光模组3贴设于外壳内侧面时，导光板的出光面313与外壳内侧面相对。
LED32设于导光板的入光面314，其数量可以为多个，颜色可以为多种，以实现丰富的变幻效果。
LED32的输入端与第一导电触点4电连接，第一导电触点4也与背光模组一样设置在外壳上。此外，手机主体1上的与手机电源电连接的第二导电触点5可在外壳2装于手机主体1上时，与第一导电触点4电接触，从而导通LED，背光模组发光工作。优选第一导电触点4为内表面附有导电金属（如铜）的凹槽，并且第二导电触点5为与所述凹槽形状匹配的导电弹片。这样设置不仅达到了在安装外壳时，实现凹槽与导电弹片的电接触的目的；同时与凹槽形状匹配的导电弹片放置到凹槽中时也起到定位外壳的作用，使得安装外壳更顺利，减少外壳用于定位的机构。
上述凹槽和导电弹片也可以进行互换，也就是第二导电触点为表面附有导电金属的凹槽，第一导电触点为与凹槽形状匹配的导电弹片。
LED32与导光板31一起形成的背光模组3与外壳2之间可通过光学胶或其他方式固定。这样外壳2拆卸时，背光模组3与外壳2一并也被拆卸下来，并且，背光模组中的LED32和导光板31的相对位置不会受到影响。
上述为手机中的手机主体1、外壳2、背光模组3等元件的位置结构关系，下面简要说明其工作过程。
安装外壳2于手机主体1上，第一导电触点4与第二导电触点5电接触，实现LED32的导通，LED32发出的光线a（如图3）从入光面314射入导光板31内，在光线行进至导光网点312时，导光网点312通过反射与折射的作用会改变光线的行进路径，将线光源转换为面光源，从而将LED发射的光线均匀分布在导光板上，呈现出导光网点排列形成的图案，由于外壳2具有较高的光透过率，因此就可以在外壳的外侧面看到预定的图案。导光板31未设置导光网点的地方，仍为透明的，因此不会使光线产生反射或折射，从而不显示图案。
拆卸外壳时，第一导电触点4与第二导电触点5断开，背光模组3与外壳2一起被拆卸下来，背光模组中的LED32和导光板31的相对位置不会受到影响。
综上所述，本实用新型提供的具有发光外壳的手机，通过将背光模组3贴设在外壳2内侧面，在拆卸外壳时，与外壳一并拆卸，背光模组中的LED和导光板的相对位置不会受到影响，因此也不会影响到外壳的光学装饰效果。而LED的发光或熄灭则是通过分别设置在外壳和手机主体上的第一导电触点和第二导电触点的电接触或断开来方便地得以实现，此外，第一导电触点和第二导电触点如果设置成上述的凹槽和导电弹片的形式，还兼有外壳安装定位的作用，节省了外壳用于定位的机构，降低了外壳的成本。
下面说明上述具有发光外壳的手机的制造方法，包括下列步骤：
（1）提供由PC、PMMA、TPU、Rubber等材料中的一种制成导光板基体311；
（2）在导光板基体311下表面形成导光网点312从而形成导光板31，其中，导光网点可以通过蚀刻或激光雕刻或丝网印刷而成； 采用蚀刻或激光雕刻是在导光板基体下表面形成球状、椭球状或V形槽中的一种或几种而形成的导光网点；采用丝网印刷是通过印刷方式将与导光板基体不同折射率的油墨印刷在导光板基体下表面从而形成球状或椭球状凸起，即导光网点；
（3）提供一个或多个LED32，并将LED32设置在导光板31的侧面，从而得到背光模组3；
（4） 提供已设有第一导电触点4的外壳2，将已制作好的背光模组3贴设于外壳2的内侧面，并将第一导电触点4与LED32电连接；
（5）提供已设有第二导电触点5的手机主体1，第二导电触点5与手机电源电连接；
（6）安装外壳2于手机主体1上，并使第一导电触点4与第二导电触点5电接触，背光模组发光工作。
如此，即可组成上述的具有发光外壳的手机。其中在步骤（4）中相互需要固定的相关元件之间可通过光学胶固定。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种具有发光外壳的手机，包括手机主体和外壳，其特征在于：
所述外壳的内侧面贴设有背光模组，所述背光模组包括具有图案的导光板、及设于所述导光板侧面的LED；
所述外壳设有与所述LED电连接的第一导电触点，所述手机主体设有与手机电源电连接的第二导电触点，所述第二导电触点与所述第一导电触点对应，并可电连接。
2.如权利要求1所述的具有发光外壳的手机，其特征在于：所述第一导电触点为内表面附有导电金属的凹槽，所述第二导电触点为与所述凹槽形状匹配的导电弹片； 或者所述第二导电触点为表面附有导电金属的凹槽，所述第一导电触点为与所述凹槽形状匹配的导电弹片。
3.如权利要求1所述的具有发光外壳的手机，其特征在于：所述外壳的光透过率为60-90%。
4.如权利要求1所述的具有发光外壳的手机，其特征在于：所述外壳呈槽形，所述背光模组位于所述槽中并紧贴槽底面。
5.如权利要求1所述的具有发光外壳的手机，其特征在于：所述外壳为手机的后壳。
6.如权利要求1所述的具有发光外壳的手机，其特征在于：所述导光板包括导光板基体及排列成所述图案的导光网点，所述导光网点设于所述导光板基体的下表面。
7.如权利要求6所述的具有发光外壳的手机，其特征在于：所述导光板基体的厚度为0.1-0.3mm。
8.如权利要求1所述的具有发光外壳的手机，其特征在于：所述LED的数量为多个，所述LED的颜色为多种。
9.如权利要求1所述的具有发光外壳的手机，其特征在于：所述背光模组与外壳之间设有光学胶。
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