CN202076032U - 屏蔽扁平电缆 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种屏蔽扁平电缆，其即使在高温环境下，也可以良好地维持屏蔽性能，而不会使屏蔽薄膜和接地棒之间的导通电阻增加。将多根扁平导体(13)平行排列，从上下由绝缘薄膜(14)夹持而进行包覆，至少在一侧端部露出扁平导体(13)的单面，在上下绝缘薄膜(14)的至少一侧绝缘薄膜上粘贴屏蔽薄膜(15)，在屏蔽薄膜(15)的端部外表面上利用导电性粘接剂粘接接地棒(16)。在露出扁平导体(13)侧的相反侧的端部上粘接加强板(17)，在露出扁平导体的那一侧，在屏蔽薄膜的端部外表面上粘接接地棒(16)。此外，也可以使屏蔽薄膜(15)覆盖加强板(17)的外表面，在其上方粘接接地棒(16)。

Description

屏蔽扁平电缆

技术领域

本实用新型涉及一种屏蔽扁平电缆，该屏蔽扁平电缆构成为平行地排列多根导体，从上下由绝缘薄膜夹持而被包覆，其外侧由共通的屏蔽薄膜覆盖而进行屏蔽，在至少一侧端部上具有用于通过连接器进行连接的末端部。

背景技术

挠性扁平电缆(FFC)在CD及DVD播放器等AV设备、复印机及打印机等OA设备、以及电子·信息设备的内部配线等很多领域中，以省空间化和简化连接为目的而被使用。另外，由于如果设备所使用的频率较高，则噪声的影响变大，所以使用进行了屏蔽的屏蔽扁平电缆。电缆的屏蔽例如是利用屏蔽薄膜将FFC的上下两面进行覆盖而形成的。

在将电缆末端部与连接器等连接时，屏蔽扁平电缆的屏蔽薄膜需要与连接器等的接地端子连接。为了使接地端子和屏蔽薄膜电气导通，例如专利文献1公开所示，使棒状的导体与屏蔽薄膜的导电层紧密结合，利用树脂进行模压固定或者利用树脂薄板进行固定。另外，在专利文献2中，公开了一种利用耐热性的粘接剂粘接屏蔽薄膜的技术。

专利文献1：日本特开2003-133781号公报

专利文献2：国际公开第02/05297号

实用新型内容

专利文献1所公开的使接地棒与屏蔽薄膜的导电层表面接触，并利用树脂模压或者树脂带将该接触固定的方法，需要用于固定接地棒的额外工序，另外，由于温度变化等使固定接地棒的树脂随着周围的温度而变化，可能导致屏蔽薄膜导电层和接地棒之间的导通电阻增加。

本实用新型就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种屏蔽扁平电缆，其即使在高温环境下，也可以良好地维持屏蔽性能，而不会使屏蔽薄膜和接地棒之间的导通电阻增加。

本实用新型所涉及的屏蔽扁平电缆的特征在于，将多根扁平导体平行排列，从上下由绝缘薄膜夹持而被包覆，至少在一侧端部露出扁平导体的单面，在上下绝缘薄膜的至少一侧绝缘薄膜上粘贴屏蔽薄膜，在该屏蔽薄膜的端部外表面上，利用导电性粘接剂粘接有接地棒。

本实用新型的屏蔽扁平电缆中，在露出扁平导体的端部处，在没有露出扁平导体的那一侧的绝缘薄膜上粘接加强板，在露出扁平导体的那一侧的屏蔽薄膜的端部外表面上粘接接地棒。或者，也可以使屏蔽薄膜覆盖加强板的外表面，在其上方粘接接地棒。

另外，也可以使屏蔽薄膜覆盖没有露出扁平导体的那一侧的绝缘薄膜的包括端部在内的外表面而进行粘贴，在其上方粘接接地棒，此外，也可以在接地棒的前端侧并列地粘接窄幅的加强板。

实用新型的效果

根据本实用新型，在将电缆末端部插入电连接器中时，利用与电连接器之间嵌合所产生的压力，使接地棒和屏蔽薄膜可靠地接触。即使在高温环境下，屏蔽薄膜和接地棒的接触也不会变得不稳定，由此，导通电阻也不会恶化。

附图说明

图1是说明本实用新型的概略的图。

图2是说明本实用新型的实施方式的剖面图。

图3是说明本实用新型的其它实施方式的剖面图。

具体实施方式

根据图1说明本实用新型的概略。图1(A)是表示将接地棒设置在扁平导体露出侧的例子的图，图1(B)是表示将接地棒设置在扁平导体露出侧的相反侧的例子的图。图中，11表示屏蔽扁平电缆，12表示电缆末端部，13表示扁平导体，14表示绝缘薄膜，14a表示上侧薄膜，14b表示下侧薄膜，15表示屏蔽薄膜，16表示接地棒，17表示加强板，18表示绝缘体。

本实用新型所涉及的屏蔽扁平电缆11如图1(A)所示，例如使用将箔状的多根扁平导体13平行排列并将其两个面(上下表面)由绝缘薄膜14夹持而进行绝缘包覆的扁平电缆。在扁平电缆的至少一侧端部处，将绝缘薄膜14的上侧薄膜14a去除，使作为与连接器的接触端子连接片接触的接触连接部的扁平导体部分露出，形成电缆末端部12。另外，在电缆末端部12中没有去除的下侧薄膜14b上，粘贴树脂制的加强板17，以具有可以向连接器(插槽型的边缘连接器)插拔的强度。

绝缘薄膜14的外表面的至少单面侧由屏蔽薄膜15覆盖(在图中示出将屏蔽薄膜15卷绕在电缆上而覆盖两个面的例子)而进行屏蔽。屏蔽薄膜15例如使用由绝缘层、金属层、粘结层的分层形状构成的薄膜，使该金属层位于外侧而将屏蔽薄膜15卷绕在绝缘薄膜14的外表面上，并利用粘接剂等进行粘贴。也可以预先以层状涂敷粘接剂而形成3层构造。另外，屏蔽薄膜15在露出扁平导体13的一侧(以下称为上侧)，以端部相对于扁平导体13隔着不会与扁平导体13之间产生电气短路程度的距离L(0.2mm～10mm)而位于后方(靠近电缆中央的一端)的方式进行粘贴。并且在粘贴有加强板17的一侧(以下称为下侧)，以在加强板17的后端(靠近电缆中央的一端)与加强板的端部相连接的方式粘贴。

在上侧的屏蔽薄膜15上，经由导电性粘接剂而粘接固定有接地棒16，该接地棒16用于与电连接器等的接地用接触端子连接。此外，屏蔽薄膜15的金属层的表面除了粘贴接地棒16的部分以外的部分，被由与绝缘薄膜14相同的薄膜形成的绝缘体18覆盖，进行电气绝缘并且保护其避免损坏。

在图1(B)所示的例子中，上侧的屏蔽薄膜15与图1(A)的例子相同地，以端部边缘相对于扁平导体13隔着不会与扁平导体13之间产生电气短路程度的距离L(0.2mm～10mm)而位于后方的方式进行粘贴。并且，在粘贴有加强板17的下侧，以覆盖除了加强板17的前端部分以外的部分的方式粘贴下侧的屏蔽薄膜15。

并且，接地棒16经由导电性粘接剂而粘接固定在下侧的屏蔽薄膜15上方，该下侧的屏蔽薄膜叠放并粘贴在加强板17上。此外，屏蔽薄膜15的外表面与图1(A)的情况相同地，除了粘贴接地棒16的部分以外的部分被绝缘体18覆盖，对金属层的表面进行电气绝缘并且保护其避免损坏。

信号用的扁平导体13例如由铜箔、镀锡软铜箔等导电性金属形成，根据信号传输的电流值而不同，例如形成厚度为12μm～100μm，宽度为0.2～0.8mm程度，以间距P为0.5～1.0mm进行排列。该扁平导体13的排列状态通过由绝缘薄膜14的上下侧薄膜14a、14b夹持而保持。

上下侧薄膜14a、14b在其内表面(接合面)上具有粘接层(省略图示)。上下侧薄膜14a、14b自身使用柔软性优良的普通树脂薄膜，可以使用例如聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂等具有通用性的树脂薄膜。作为该树脂薄膜的厚度，使用9μm～50μm的薄膜。作为聚酯树脂，可以举出聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸乙二酯树脂、聚萘二甲酸丁二醇酯树脂等树脂材料。此外，在上述树脂材料中，从电气特性、机械特性、成本等观点出发，优选使用聚对苯二甲酸乙二酯树脂。

屏蔽薄膜15例如使用具有铝箔或铜箔(厚度5μm～50μm)等金属箔、作为中间层的树脂层、以及位于该树脂层上的热塑性粘接剂层(厚度10μm～50μm)这样的3层构造的薄膜等。此外，树脂层使用聚对苯二甲酸乙二酯等厚度为9μm程度的树脂薄膜，但在金属箔的强度充分的情况下，也可以省略该树脂层。

作为该屏蔽薄膜15向电缆粘贴的形态，使金属箔位于外侧，利用1片宽幅的薄膜以将绝缘薄膜14整体包裹的方式进行卷绕，利用上述粘接剂层进行粘接而将整体屏蔽。

接地棒16与扁平导体13相同地，例如由厚度9μm～100μm的镀锡铜箔等形成。该接地棒16在与屏蔽薄膜15之间的接触面上，以厚度10μm～50μm涂敷银膏等导电性粘接剂，从而与屏蔽薄膜15在电气导通的同时粘接固定。作为该情况下的导电性粘接剂，可以利用热塑性或者热硬化性粘接剂。由于如果使用热硬化性粘接剂，则在高温环境下粘接剂不软化，所以进一步降低屏蔽薄膜和接地棒之间的接触不稳定的可能性。

图2是说明本实用新型的实施方式的剖面图，图中的标号使用与图1的说明中所使用标号相同的标号，从而省略详细的说明。

图2(A)、(B)与图1(A)所说明的形态的屏蔽扁平电缆相对应，在露出扁平导体13的上侧薄膜14a上的屏蔽薄膜15a的前端部，利用导电性粘接剂粘接固定接地棒16。使接地棒16和屏蔽薄膜15a的端部处于同一位置。在没有露出扁平导体13的下侧薄膜14b上粘接固定加强板17。

如图2(A)所示，下侧的屏蔽薄膜15b粘贴在粘接固定加强板17的下侧薄膜14b侧。利用上侧的屏蔽薄膜15a和下侧的屏蔽薄膜15b，将上下侧薄膜14a、14b整体屏蔽。但是，也可以如图2(B)所示，仅设置与接地棒16粘接的上侧的屏蔽薄膜15a，省略下侧的屏蔽薄膜15b。另外，由于屏蔽薄膜15a、15b的外侧为金属层，所以为了电气绝缘和保护，优选由绝缘体18a、18b覆盖。此外，在如图2(B)所示省略了下侧的屏蔽薄膜15b的情况下，也可以省略覆盖下侧的绝缘体18b。

图2(C)、(D)与在图1(B)中说明的形态的屏蔽扁平电缆相对应，将粘贴于下侧薄膜14b上的下侧的屏蔽薄膜15b的前端部分，以覆盖加强片17的方式进行粘贴，其中，下侧薄膜14b上粘接固定有加强板17。并且，利用导电性粘接剂，将接地棒16粘接固定在下侧的屏蔽薄膜15b的前端部分处。

如图2(C)所示，上侧的屏蔽薄膜15a仅覆盖绝缘薄膜14a的表面，与下侧的屏蔽薄膜15b一起将上下侧薄膜14a、14b整体屏蔽。但是，也可以如图2(D)所示，仅设置与接地棒16粘接的下侧的屏蔽薄膜15b，省略上侧的屏蔽薄膜15a。另外，由于屏蔽薄膜15a、15b的外侧为金属层，所以为了电气绝缘和保护，优选由绝缘体18a、18b覆盖。此外，在如图2(D)所示省略了上侧的屏蔽薄膜15a的情况下，也可以省略覆盖上侧的绝缘体18a。

图3是说明本实用新型的其他实施方式的剖面图，图中的标号使用与图1、2的说明中所使用标号相同的标号，从而省略详细的说明。

在图3(A)～(D)中，将在图1、2中所说明的树脂制加强板17兼作为接地棒16，例如通过将接地棒形成为与图1、2中所使用的接地棒相比更厚以提高强度、或者使用强度较高的导电材料而实现。

由此，在图3的例子中，粘贴在下侧薄膜14b上的下侧的屏蔽薄膜15b的前端，形成为与下侧薄膜14b的前端对齐，其中，下侧薄膜14b位于没有露出扁平导体13的那一侧。并且，如图3(A)、(B)所示，使接地棒16位于与下侧的屏蔽薄膜15b的前端对齐的位置，并利用导电性粘接剂粘接固定。由此，接地棒16也兼具有作为屏蔽扁平电缆的加强板的功能，可以省略在图1、2中示出的加强板17，其结果，可以使电缆末端部变薄。

有时接地棒16和屏蔽薄膜15b的端部残留毛刺，有可能与信号导体13之间短路。如图3(C)、(D)所示，使屏蔽薄膜15b的端部和接地棒16的端部在从电缆前端后退一定距离(0.2mm～10mm程度)的靠近电缆内的位置处粘接固定。并且，在电缆前端和屏蔽薄膜15b以及接地棒16的前端之间的部分处，以与接地棒16、屏蔽薄膜15b并列的状态设置窄幅的由绝缘材料形成的加强板17a，并且粘接固定。由此，使接地棒16、屏蔽薄膜15b和信号导体13之间的绝缘距离变大，可以抑制电气短路。

另外，在图3(A)、(C)中，与图2(A)、(C)的例子相同地，露出扁平导体13侧的上侧的屏蔽薄膜15a覆盖上侧薄膜14a的表面，与下侧的屏蔽薄膜15b一起将上下侧薄膜14a、14b整体进行屏蔽。但是，也可以如图3(B)、(D)所示，仅设置与接地棒16粘接的下侧的屏蔽薄膜15b，省略上侧的屏蔽薄膜15a。另外，由于屏蔽薄膜15a、15b的外侧为金属层，所以为了电气绝缘和保护，由绝缘体18a、18b覆盖。此外，在如图3(B)、(D)所示省略了上侧的屏蔽薄膜15a的情况下，可以省略覆盖上侧的绝缘体18a。

上述结构的屏蔽扁平电缆在将电缆末端部插入电连接器内时，以电连接器的接地用接触端子按压接地棒的方式相连接。如果按压接地棒，则可以增强与其内侧的屏蔽薄膜的金属层之间的接触，使导通电阻减少而形成良好的接地连接。其结果，即使在高温环境下，也可以抑制存在于接地棒和屏蔽薄膜之间的导电性粘接剂的导通电阻增加，可以防止屏蔽功能的恶化。

上述屏蔽扁平电缆可以通过改变夹持扁平导体的绝缘薄膜的厚度，而使电缆的阻抗成为规定值。另外，本实用新型包括适用于高频的屏蔽扁平电缆，其在绝缘薄膜和屏蔽薄膜之间具有由阻抗调整用电介质构成的中间层。

Claims (7)

1.一种屏蔽扁平电缆，其特征在于，

将多根扁平导体平行排列，从上下由绝缘薄膜夹持而被包覆，至少在一侧端部露出所述扁平导体的单面，在上下的所述绝缘薄膜的至少一侧绝缘薄膜上粘贴屏蔽薄膜，在该屏蔽薄膜的端部外表面上，利用导电性粘接剂粘接有接地棒。

2.根据权利要求1所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于，

在露出所述扁平导体的端部处，在没有露出扁平导体的那一侧的绝缘薄膜上粘接有加强板。

3.根据权利要求2所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于，

在露出所述扁平导体的那一侧的屏蔽薄膜上粘接有所述接地棒。

4.根据权利要求2所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于，

所述屏蔽薄膜覆盖所述加强板的外表面，在其上方粘接有所述接地棒。

5.根据权利要求1所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于，

所述屏蔽薄膜覆盖没有露出所述扁平导体的那一侧的绝缘薄膜而进行粘贴，在其上方粘接有接地棒。

6.根据权利要求5所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于，

所述屏蔽薄膜的前端和接地棒的前端位于电缆的前端。

7.根据权利要求5所述的屏蔽扁平电缆，其特征在于，

所述接地棒的前端和所述屏蔽薄膜的前端与电缆前端相比位于靠近电缆内的位置上，在所述屏蔽薄膜以及接地棒的前端和所述电缆的前端之间，在绝缘薄膜上粘接有加强板。

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